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[实用新型]一种具有耐高温及高冷冲性能的贴片式LED光源-CN201721807192.2有效
发明人：程强辉;李儆民;吕俊峰;贺帅;高璇 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有耐高温及高冷冲性能的贴片式LED光源，包括支架碗杯，在支架碗杯上设有下沉区和正功能区、负功能区；在下沉区中固定有蓝光晶片，蓝光晶片上分别引出有正负极金线，正负极金线分别连接到正负功能区上；其中，在正负功能区的支架碗杯上设有围坝，围坝中覆盖有甲基荧光胶层，在甲基荧光胶层外周封装有苯基硅胶层。通过设计两次封装硅胶层，使其光源的耐温性、冷热冲击均有很大提升，从而减小硅胶变色、开裂引起的光衰，以及高低温环境变化造成的死灯。
功能区支架碗杯贴片式LED光源蓝光晶片荧光胶层耐高温下沉区正负极金线围坝本实用新型高低温环境苯基硅胶冷热冲击次封装硅胶层耐温性光衰硅胶减小死灯外周变色光源覆盖

[实用新型]一种高光效白光LED封装结构-CN201721806409.8有效
发明人：梁田静;贺帅;关青;高璇;李玉蔻 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高光效白光LED封装结构，包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过固晶胶层固定在反光层上，在所述芯片与所述LED基座之间连接有正负极的引线，所述LED基座杯碗中填充有荧光胶层。解决了现有技术中中小功率产品光效低的问题，该封装产品，光效最高可达230LM/W。
芯片封装结构白光LED 反光层高光效光效本实用新型封装产品固晶胶层平行放置荧光胶层支架内壁中小功率反光片正负极直接表杯碗填充

[实用新型]一种深紫外灭菌灯-CN201621274640.2有效
发明人：吴浩;李帆;谷芳;关青 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种深紫外灭菌灯，包括六棱柱铝材散热器，和镶装在六棱柱铝材散热器上的深紫外LED灯珠，在六棱柱铝材散热器下方设有底座，在底座上设有罩在六棱柱铝材散热器上的外罩。该紫外杀菌灯主要用于医疗机构治疗室、手术室，具备光强分布均匀、寿命长，发射波长高度集中直接对应病菌细胞核反应波长，并且散热效果好，高效更换；同时对其他设备不产生电磁干扰等特性。
一种深紫灭菌

[实用新型]一种色温可调高透光率的LED封装结构-CN201621276746.6有效
发明人：高璇;李儆民;慈和安;童华南;谷芳 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种色温可调高透光率的LED封装结构，包括透明围框形支架，及设置在透明围框形支架中的芯片，所述透明围框形支架由隔离层分隔为多个封闭区域，在不同封闭区域中的芯片上方覆盖有不同浓度的荧光胶体，形成不同色温区；所述隔离层高度低于四周围框的高度，在隔离层的上方、不同浓度胶体的上层至透明围框形支架四周围框的顶端水平面覆盖有一层透明硅胶，构成色温可调高透光率的LED封装结构。本实用新型不仅能够满足人们对不同色温灯光的需求，而且发光角度增大，发光效率也进一步提高，解决了现有技术中色温可调LED存在的发光角度小、发光效率低的问题，而且使用方便，完全能够满足照明场所对色温以及光效的要求，具有广阔的应用前景。
一种色温可调透光率 led 封装结构

[实用新型]一种广色域贴片式发光二极管-CN201621116597.7有效
发明人：程强辉;李儆民;吴浩;孙峰强;关青;童华南 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种广色域贴片式发光二极管，包括管体，以及设在管体中的支架碗杯和管体上的支架引脚，所述支架碗杯包括下沉区和非下沉区，在下沉区中设有蓝光晶片，在非下沉区中设有绿光晶片，蓝光晶片和绿光晶片分别通过金线连接到支架引脚。该贴片二极管减少荧光粉的淬灭的概率，有效提高NTSC％色域的范围，使液晶显示呈现出来的色彩更加丰富、更加鲜艳，提高显示画面品质，大幅度提升用户的视觉感受。
一种广色域贴片式发光二极管

[实用新型]一种正装COB基板的LED封装结构-CN201621116518.2有效
发明人：李帆;童华南;吴浩;孙峰强;关青 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种正装COB基板的LED封装结构，包括镜面铝基板，在镜面铝基板的表面设有两侧绝缘层和镜面铝固晶区，在镜面铝固晶区设有若干呈阵列式分布的芯片，各呈阵列式分布的芯片的周边设有孤立电极，芯片之间通过孤立电极连接。孤立电极包括中部绝缘层，中部绝缘层上分布有亮银电镀层，芯片通过引线与亮银电镀层进行连接。本实用新型为正装COB产品焊线作业时提供了新的思路，可避免因芯片不良、虚焊、漏焊、芯片电压异常带来的成品电性不良的现象，大幅提升COB产品的出货率，节约封装成本。
一种 cob led 封装结构

[实用新型]一种芯片级白光LED封装结构-CN201621116596.2有效
发明人：梁田静;于浩;关青;童华南 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片级白光LED封装结构，包括底面设有电极的LED倒装芯片，及封装在LED倒装芯片上的若干层由内至外折射率依次降低的封装胶体层，在封装胶体层的底部设有反光层。封装胶体层设有三层，相互粘接。封装胶体层为透明胶或荧光胶。封装胶体层包绕覆盖在所述LED倒装芯片的上表面和侧面。芯片级LED封装结构在芯片上表面及侧面采用多层封装胶涂覆工艺，封装胶的折射率由内至外依次由高至低，降低芯片和空气之间的折射率差，有效的减少了全反射现象，提高了出光效率。芯片级LED封装结构在芯片四周、封装胶体底部设有反光层，使芯片四周发出的光汇聚后被有效反射出去，提高了芯片的光萃取效率，封装产品亮度更高。
一种芯片级白光 led 封装结构

[实用新型]一种耐高温抗硫化SMD LED器件-CN201520832724.2有效
发明人：梁田静;童华南;贺帅;程强辉;于浩;李儆民 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种耐高温抗硫化SMD LED器件，包括矩形杯碗状的反光壁，及由所述反光壁杯碗底部肋板划分的功能区，功能区中部设有LED芯片，沿所述设置有LED芯片的功能区上表面、以及矩形杯碗状的反光壁周壁上设有一层保护层，自保护层至反光壁杯碗的顶部平面覆盖有荧光胶层。该器件解决了现有技术中存在的在高温或有硫等有害物质存在的环境下，LED灯珠功能区容易发生黑化，光衰大，色漂严重，可靠性差等问题。
一种耐高温硫化 smd led 器件

[实用新型]一种色温可调的贴片LED光源的封装结构-CN201520619337.0有效
发明人：高璇;李帆;王璐;童华南;慈和安 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种色温可调的贴片LED光源的封装结构，包括LED支架，及设置在所述LED支架中的芯片，所述芯片设置在LED支架的碗杯中，所述碗杯由多个在LED支架上划分的封闭区域构成，在各封闭区域中配制不同的荧光胶体，构成了不同的色温区。该结构解决了通过安装灯具或依靠调节外部结构来实现调节色温的技术问题，其制作方法先进，具有结构简单、贴片LED光源易封装、色温可调等特点。
一种色温可调 led 光源封装结构

[发明专利]一种稀土掺杂的硫代镓酸盐荧光粉材料及制备方法-CN201510702147.X在审
发明人：闫国松;于浩;慈和安;李儆民;童华南 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： C09K11/62 文献下载
摘要：本发明提供一种稀土掺杂的硫代镓酸盐荧光粉材料及制备方法，荧光粉的组成为M_1-xGa₂S₄:x R²⁺，式中M代表碱土金属Sr、Ca、Ba或Mg中的一种或两种的组合；R是Tb或Eu；系数x为摩尔系数，其中0＜x≤0.1。原料为碳酸盐和氧化物，采用高温成固相烧成法，在氧化气氛和还原气氛下分别进行合成。本发明制备的硫代镓酸盐荧光粉具有很高的化学稳定性，并在100V以下的电子束或450-470nm的蓝光激发下具有很高的发光效率，用于场发射显示器件显示屏的制作或白光LED的封装。
一种稀土掺杂硫代镓酸盐荧光粉材料制备方法

[发明专利]一种提高发光效率的多晶LED支架及其固晶方法-CN201510413999.7在审
发明人：高璇;慈和安;于浩;李儆民;童华南 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种提高发光效率的多晶LED支架及其固晶方法，包括多晶LED支架载体，多晶LED支架载体上表面设有呈凹腔状的腔体，在凹腔状的腔体中设有两个并列的独立支架腔体，两个并列的独立支架腔体侧壁呈锥面，两个支架腔体中间有一个支架横梁，支架横梁表面设有镀银层；每个支架腔体底面由隔离块分隔为固晶区和焊线区，在固晶区和支架横梁的镀银层上设有至少一个芯片，芯片之间通过引线与焊线区连接，凹腔状的支架腔体中填充有荧光粉层。该多晶LED支架发光效率高，多颗芯片散热好，使用寿命也较长。通过TracePro仿真方法得到多颗芯片最佳排布方式，依据该方式排布的多晶LED支架发光效率大大提高，显色指数和热阻率得到了大幅度提升。
一种提高发光效率多晶 led 支架及其方法

[实用新型]一种提高显色性的LED灯丝的封装结构-CN201520508281.1有效
发明人：张静;田仿民;慈和安;童华南;陈建昌;梁田静 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型提供一种提高显色性的LED灯丝的封装结构，包括一散热基板，以及在散热基板上分布的LED发光模组，LED发光模组上包裹有荧光封胶层；所述散热基板为一水平筋板上分布有多个纵向筋板的结构，LED发光模组为RGB三色芯片，三色芯片沿水平筋板呈等间距分布，沿纵向筋板呈对称分布。实现了RGB灯丝的光色可控，色温可调的效果，其光效高，色彩鲜艳逼真。本实用新型不仅能够实现360°全角度发光，而且具有很高的显色性。
一种提高显色性 led 灯丝封装结构

[实用新型]一种LED灯泡-CN201520431072.1有效
发明人：梁田静;李儆民;于浩;童华南;陈建昌;张静 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-06-19 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED灯泡，包括设置灯座上的电源，以及与电源相连的灯柱，LED灯丝固定在灯柱两端，玻璃保护层罩在灯座上，玻璃保护层内充有液态导热介质。该灯泡壳内填充液态导热介质，替代传统LED灯泡壳内填充的稀有气体，使LED灯丝芯片产生的结温通过热传导方式迅速传导出去，解决了LED灯泡散热难、显色指数低、光效低等问题。提高了显色指数及亮度的同时，有效地改善了LED的光斑和光型，使LED出光均匀，减少光功率损失，提高了外量子效率和LED的可靠性，降低了光衰。
一种 led 灯泡

[实用新型]一种LED灯丝的封装结构-CN201520430402.5有效
发明人：张静;于浩;李儆民;童华南;陈建昌;梁田静 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-06-19 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED灯丝的封装结构，包括散热基板及设置在散热基板上的多个LED芯片组，LED芯片组包括通过固晶胶固定在散热基板两侧的一个或多个正装或倒装LED芯片，LED芯片表面涂覆有荧光胶层，外侧设置有透镜层。本结构是通过在散热基板上印刷电路层，正装芯片时，用银胶或绝缘胶固定；倒装芯片时，通过回流焊工艺固化锡膏或助焊剂固定；通过对灯丝喷涂荧光胶层，采用molding工艺，压模形成透镜层，完成封装。本实用新型提高了LED灯丝的发光效率，实现了大角度的发光，LED灯丝两侧发光均匀，彻底解决了现有灯丝产品光效低、两侧光色不一致的问题，可广泛应用于各种灯具，照明效果极佳。
一种 led 灯丝封装结构

[实用新型]一种倒装芯片 COB 基板的封装结构-CN201520016445.9有效
发明人：刘倩;张静;高璇;童华南;李帆 -专利权人： 陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种倒装芯片COB基板的封装结构，该结构至少包括一金属导电层，在金属导电层的背面设有绝缘层，在金属导电层的正面设有嵌入式绝缘耐高温填充层，在所述嵌入式绝缘耐高温填充层上设有LED倒装芯片，LED倒装芯片跨接在嵌入式绝缘耐高温填充层上且与两侧金属导电层相连；所述分布有LED倒装芯片的金属导电层上封装有荧光胶，并通过围墙胶层封装。本实用新型金属区具有更高的反光率，可提高COB的出光率，解决了传统金属基板中绝缘层及白漆印刷层对出光率影响的问题；本实用新型与传统金属基板相比减少了很多层级，构造简单。
一种倒装芯片 cob 封装结构

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