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[发明专利]用于基板的激光加工的设备和方法-CN202180095318.0在审
发明人： J·L·富兰克林;V·弗林;G·切莱雷;S·文哈弗贝克;K·莱斯彻基什;陈翰文;朴起伯 -专利权人：应用材料意大利有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：提供一种用于在基板中钻孔的设备。设备包括激光系统，所述激光系统被配置成通过将激光束以一序列导引至与基板上的区域集合相对应的预定义位置上来将激光束施加至基板上以用于从基板上的区域集合移除材料。设备包括通风系统，所述通风系统被配置成沿着基板的一个或多个侧面产生流体流动。设备控制激光束，使得激光束根据第一激光束移动方向和第二激光束移动方向相继定位。
用于激光加工设备方法

[发明专利]用于先进封装应用的再分布层形成的方法-CN201880039885.2有效
发明人： 陈翰文;史蒂文·韦尔韦贝克;罗曼·古科;关惠见;于谷;阿尔文·桑德拉扬 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本公开内容的实施方式总体描述使用压印光刻形成一个或多个装置端子再分布层的方法。本文公开的方法使得能够以低于常规光刻和蚀刻工艺的成本形成高深宽比的互连结构。另外，本文所述的工艺和方法令人满意地去除、减少和/或大体上消除在聚合物沉积工艺期间或在聚合物沉积工艺之后形成的周围聚合物层中的空隙。
用于先进封装应用再分形成方法

[发明专利]一种体温诱导粘附性明胶基水凝胶的制备方法及应用-CN202310516735.9在审
发明人：张玮玮;陈翰文;位青聪;柴攀峰;赵军凯;胡志国 -专利权人：河南师范大学
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08J3/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种体温诱导粘附性明胶基水凝胶的制备方法及应用，属于生物医用高分子材料技术领域。本发明的技术方案要点为：将接枝巯基的天然多糖与接枝巯基的明胶与银离子交联并负载天然活性小分子最后得到多功能水凝胶。该凝胶由双网络构建，一是银离子交联的配位网络，二是明胶的物理交联网络；其中明胶网络在体温（37℃）时组织粘附性较强，而在低温（5℃）时无组织粘附性，因此该水凝胶敷料可以按需方便移除。同时银离子赋予了该凝胶良好的抗菌性，天然活性小分子赋予了该凝胶抗炎和抗氧化性等性能；这些内在的多功能性避免了抗生素使用带来的耐药性，从而使得该水凝胶可以作为有潜力的伤口敷料应用于生物医学领域。
一种体温诱导粘附明胶凝胶制备方法应用

[发明专利]具内置EMI屏蔽的封装结构-CN202180071875.9在审
发明人： S·文哈弗贝克;陈翰文;朴起伯;C·布赫 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-10-06 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本公开涉及具有集成的电磁干扰(“EMI”)屏蔽件的薄形状因子半导体封装和用于其形成的方法。本文描述的封装可用于形成高密度半导体器件。在某些实施例中，硅基板经激光剥蚀以包括一个或多个空腔和围绕空腔的多个通孔。一个或多个半导体管芯可放置在空腔内并且此后在其上形成绝缘层之后嵌入基板中。多个导电互连形成在通孔内并且可具有再分布到管芯嵌入的基板组件的期望表面的接触点。此后，将EMI屏蔽件镀覆到管芯嵌入的基板组件的表面上并且通过一个或多个导电互连中的至少一者连接到接地。管芯嵌入的基板组件可随后切单和/或与另一半导体器件集成。
内置 emi 屏蔽封装结构

[发明专利]基板支撑件和挡板设备-CN202310144800.X在审
发明人：罗曼·古科;陈翰文;史蒂文·韦尔韦贝克;简·德尔马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：提供一种基板支撑设备。该设备包含圆形底板和一个或更多个间隔器，绕着该底板的圆周设置间隔器。间隔器可从该底板的顶部表面延伸，且环形主体可耦合至间隔器。该环形主体可与该底板间隔开以界定该底板与该环形主体之间的孔隙。一个或更多个支撑柱可耦合至该底板且从该底板延伸。支撑柱可在从该环形主体的内表面径向向内的位置处耦合至该底板。
支撑挡板设备

[发明专利]缩减空间的处理腔室-CN202211571621.6在审
发明人：罗曼·古科;陈翰文;史蒂文·韦尔韦贝克;简·德尔马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-09-13 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：在此描述的实施方式一般涉及具有缩减空间的处理腔室，以执行超临界干燥处理或其他相变处理。该腔室包含可移动地设置于第一轨道上的基板支撑件和可移动地设置于第二轨道上的门。基板支撑件和门可经配置以相互独立地移动，且该腔室可经配置以最小化腔室内基板的垂直移动。
缩减空间处理

[发明专利]用于改进的聚合物-铜粘附的方法-CN202180051305.3在审
发明人： T·查克拉博蒂;S·文哈弗贝克;陈翰文;C·布赫;P·古拉迪雅;朴起伯;K·赵 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：描述了形成电路板的方法和使用粘附层的电路板。将具有两个表面的基板暴露于双官能有机化合物，以在第一基板表面上形成粘附层。随后在粘附层和暴露的基板表面上沉积树脂层。可移除树脂层的一部分以暴露用于接触的金属衬垫。
用于改进聚合物粘附方法

[发明专利]用于封装制造的激光烧蚀系统-CN202180048402.7在审
发明人： K·莱斯彻基什;J·L·富兰克林;类维生;S·文哈弗贝克;J·德尔马斯;陈翰文;朴起伯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K26/359 文献下载
摘要：本公开涉及用于制造半导体封装的系统和方法，并且更具体地，用于通过激光烧蚀在半导体封装中形成特征的系统和方法。在一个实施例中，本文描述的激光系统和方法可用于将用作半导体封装的封装框架的基板图案化，所述半导体封装具有穿过其形成的一个或多个互连和/或放置在其中的一个或多个半导体管芯。本文描述的激光系统可产生用于在基板或其他封装结构中形成特征的可调谐激光束。具体地，激光束的频率、脉冲宽度、脉冲形状以及脉冲能量可基于图案化特征的期望大小和其中形成图案化特征的材料来调节。激光束的可调性使得在具有受控深度和形貌的半导体基板和封装中快速且准确地形成特征。
用于封装制造激光系统

[发明专利]基板支撑件和挡板设备-CN201680058300.2有效
发明人：罗曼·古科;陈翰文;史蒂文·韦尔韦贝克;简·德尔马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供一种基板支撑设备。该设备包含圆形底板和一个或更多个间隔器，绕着该底板的圆周设置间隔器。间隔器可从该底板的顶部表面延伸，且环形主体可耦合至间隔器。该环形主体可与该底板间隔开以界定该底板与该环形主体之间的孔隙。一个或更多个支撑柱可耦合至该底板且从该底板延伸。支撑柱可在从该环形主体的内表面径向向内的位置处耦合至该底板。
支撑挡板设备

[发明专利]小热质量的加压腔室-CN202211185197.1在审
发明人：罗曼·古科;陈翰文;史蒂文·韦尔韦贝克;简·德尔马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本文描述的实施方式一般涉及并入小热质量的处理腔室，所述腔室能够实现针对超临界干燥工艺的有效温度循环。所述腔室一般包含：主体、衬垫和隔离元件，所述隔离元件能够实现使衬垫展现出相对于主体的小热质量。所述腔室还构造有用于在腔室的处理容积内产生和/或维持超临界流体的合适的设备。
质量加压

[发明专利]缩减空间的处理腔室-CN201680058294.0有效
发明人：罗曼·古科;陈翰文;史蒂文·韦尔韦贝克;简·德尔马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-09-13 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：在此描述的实施方式一般涉及具有缩减空间的处理腔室，以执行超临界干燥处理或其他相变处理。该腔室包含可移动地设置于第一轨道上的基板支撑件和可移动地设置于第二轨道上的门。基板支撑件和门可经配置以相互独立地移动，且该腔室可经配置以最小化腔室内基板的垂直移动。
缩减空间处理

[发明专利]小热质量的加压腔室-CN201680054443.6有效
发明人：罗曼·古科;陈翰文;史蒂文·韦尔韦贝克;简·德尔马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本文描述的实施方式一般涉及并入小热质量的处理腔室，所述腔室能够实现针对超临界干燥工艺的有效温度循环。所述腔室一般包含：主体、衬垫和隔离元件，所述隔离元件能够实现使衬垫展现出相对于主体的小热质量。所述腔室还构造有用于在腔室的处理容积内产生和/或维持超临界流体的合适的设备。
质量加压

[发明专利]封装核心组件及制造方法-CN202080082028.8在审
发明人： 陈翰文;S·文哈弗贝克;朴起伯;K·赵;K·莱斯彻基什;R·胡克;C·布赫;V·迪卡普里奥 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本公开涉及半导体核心组件及其形成方法。本文所述的半导体核心组件可以用于形成半导体封装组件、PCB组件、PCB间隔件组件、芯片载体组件、中间载体组件(例如，用于图形卡)等。在一个实施例中，通过直接激光图案化来构造硅基板核心。一个或多个导电互连形成于基板核心中，并且一个或多个重新分配层形成于其表面上。随后，硅基板核心可以用作用于半导体封装、PCB、PCB间隔件、芯片载体、中间载体等的核心结构。
封装核心组件制造方法

[发明专利]封装核心组件及制造方法-CN202080081984.4在审
发明人： 陈翰文;S·文哈弗贝克;朴起伯;K·赵;K·莱斯彻基什;R·胡克;C·布赫;V·迪卡普里奥;B·斯托纳斯;J·德尔马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本公开涉及半导体核心组件及其形成方法。本文所述的半导体核心组件可以用于形成半导体封装组件、PCB组件、PCB间隔件组件、芯片载体组件、中间载体组件(例如，用于图形卡)等。在一个实施例中，通过直接激光图案化来构造硅基板核心。一个或多个导电互连形成于基板核心中，并且一个或多个重新分配层形成于其表面上。随后，硅基板核心可以用作用于半导体封装、PCB、PCB间隔件、芯片载体、中间载体等的核心结构。
封装核心组件制造方法

[发明专利]用于高纵横比特征的干燥工艺-CN201680057046.4有效
发明人：罗曼·古科;陈翰文;史蒂文·韦尔韦贝克;简·德尔马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-09-13 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：公开一种基板处理方法。该方法包含以下步骤：输送溶剂至处理腔室，且输送基板至该处理腔室。出现在该处理腔室中的溶剂的分量可经配置以浸没该基板。可输送液态CO2至该处理腔室且可将该液态CO2与该溶剂混合。可输送一分量大于该处理腔室的容积的的额外液态CO2至该处理腔室，以置换该溶剂。可在该处理腔室中将该液态CO2相转变为超临界CO2，且可通过等温减压该处理腔室及自该处理腔室排出气体CO2来干燥该基板。
用于纵横特征干燥工艺

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