专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]多任务清洗装置-CN201921026467.8有效
  • 王永昌;陈章晏;丁洋;崔亚东;颜超仁 - 德淮半导体有限公司
  • 2019-07-03 - 2020-06-02 - B08B3/08
  • 本实用新型提供了一种多任务清洗装置,所述多任务清洗装置包括壳体,壳体表面设置有液体输入端口、气体输入端口及至少两个输出端口;壳体内设置有气体总管道和液体总管道,液体总管道的一端连接液体输入端口,另一端与多个第一支管道的输入端连接,气体总管道的一端连接气体输入端口,另一端与多个第二支管道的输入端连接,每个第一支管道和第二支管道上均设置有开关阀;每个第一支管道的输出端和第二支管道的输出端分别连接三通管件的两个输入端,每个三通管件的输出端通过一个输出管道连接一个输出端口。本实用新型提供的多任务清洗装置可以同时执行多个清洗任务,相对于逐个对清洗对象进行清洗的方法,可以显著提高清洗效率,缩短清洗时间。
  • 任务清洗装置
  • [实用新型]一种晶圆清洗装置-CN201921078514.3有效
  • 丁洋;陈章晏;颜超仁 - 德淮半导体有限公司
  • 2019-07-10 - 2020-05-15 - B08B3/02
  • 本实用新型提供了一种晶圆清洗装置,包括承载盘,用于承载晶圆并带动所述晶圆旋转;以及喷嘴,用于向所述晶圆表面提供清洗液,以清洗所述晶圆,所述喷嘴在所述晶圆所在平面的正投影位于所述晶圆外部。所述喷嘴停止喷洒后喷嘴上存留的清洗液在滴落时不会滴落到所述晶圆的表面,即防止了“偷滴”现象的发生,提高了晶圆的良率,降低了生产成本。
  • 一种清洗装置
  • [实用新型]一种湿法刻蚀设备-CN201921178762.5有效
  • 郑涛;陈章晏;丁洋;颜超仁 - 德淮半导体有限公司
  • 2019-07-24 - 2020-03-10 - H01L21/677
  • 本实用新型提供了一种湿法刻蚀设备,具有晶圆搬送装置以及用于对所述晶圆搬送装置所具有的夹持部进行清洗的清洗装置,所述清洗装置包括:清洗槽,用于盛装清洗液;以及清洗单元,用于清洗浸泡于所述清洗液内的所述夹持部,所述清洗单元具有与所述夹持部位置相对应的清洗部,所述清洗部能够对所述夹持部的表面进行摩擦,既提高了清洗的效率,又保证了清洗的洁净度。
  • 一种湿法刻蚀设备

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