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[发明专利]一种基于液晶空间光调制器的晶圆激光切割装置和方法-CN202310964850.2在审
发明人： 陈治贤 -专利权人：迈为技术（珠海）有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于液晶空间光调制器的晶圆激光切割装置和方法，涉及激光加工技术领域。该装置包括依次设置且光连接的：激光器，用于发射激光束；半波片，用于调节激光束的偏振状态；偏振分光棱镜，调节加工激光束的能量；扩束镜，用于对激光束进行准直扩束；SLM，用于对激光束进行整形，以使其聚焦时形成长焦深的椭圆光斑；透镜组，用于调节激光束尺寸，使其与聚焦物镜的数值孔径匹配；聚焦物镜，用于使激光束在待加工晶圆上实现聚焦；以及控制系统，与所述激光器、所述SLM以及用于承载所述待加工晶圆的载台控制端连接，用于控制所述激光器、所述SLM的工作以及所述载台的移动。本发明能够满足较厚晶圆片的切割需求。
一种基于液晶空间调制器激光切割装置方法

[发明专利]Mini LED芯片的激光切割装置及其激光切割方法-CN202310965056.X在审
发明人： 陈治贤 -专利权人：迈为技术（珠海）有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种Mini LED芯片的激光切割装置及其激光切割方法，旨在解决相关现有技术中的至少一个技术问题。该Mini LED芯片的激光切割装置通过采用两路激光束进行分别控制，并在一路激光束中设置一多光点切换模块，两路激光束组合可以灵活形成多光点，沿光轴方向排列，在mini LED芯片内部形成多个激光聚焦光斑，并在加工时形成多个改质层。再者，通过组合不同光点数，并分别控制两束激光束的加工参数，可对mini LED芯片的CH1和CH2晶向进行区别加工，且能兼容不同厚度的芯片加工，加工后保证斜裂角在2°以内，断面效果好，晶圆的斜裂角度和光电特性能同时满足要求。另外，本装置结构简单，控制便捷，具有极大的灵活性，实用性强。
mini led 芯片激光切割装置及其方法

[发明专利]一种显示面板的加工装置、方法、显示面板和控制器-CN202210047404.0在审
发明人： 陈治贤;冯玙璠;王正根 -专利权人：苏州迈为科技股份有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本公开涉及一种显示面板的加工装置、方法、显示面板和控制器。所述装置包括：激光器，用于产生并发射激光光束；扫描振镜，用于带动所述激光光束进行扫描加工；控制器，与所述激光器、所述扫描振镜电性连接，用于根据显示面板的待加工区域的结构信息和所述激光光束的光斑尺寸，确定所述激光光束的光斑在所述待加工区域的排列方式，根据所述排列方式获取所述激光光束加工时的目标位置，并控制所述扫描振镜调节所述激光光束至所述目标位置。本公开能够提高待加工区域的透光率的同时，降低对显示面板正常显示区域造成损伤的可能性，既保证了待加工区域的使用功能，也保证了显示面板的显示效果。
一种显示面板加工装置方法控制器

[发明专利]一种显示面板的加工装置、方法、控制器和存储介质-CN202210047420.X在审
发明人： 陈治贤;冯玙璠;王正根 -专利权人：苏州迈为科技股份有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本公开涉及一种显示面板的加工装置、方法、控制器和存储介质。所述装置包括：激光器，用于产生并发射激光光束；光阑，用于调节所述激光光束的通光尺寸；扫描振镜，用于带动所述激光光束进行扫描加工；控制器，与所述激光器、所述光阑、所述扫描振镜电性连接，用于获取激光扫描的目标位置以及目标长度信息，根据所述目标长度，控制所述光阑调节所述激光光束的通光尺寸，根据所述目标位置控制所述扫描振镜调节所述激光光束的加工位置。本公开能够提高目标区域的透光率，保证了目标区域的使用效果，也兼顾了显示面板的显示效果。
一种显示面板加工装置方法控制器存储介质

[发明专利]偏光片的激光加工方法和激光加工系统-CN201910109747.3有效
发明人：许明;庄昌辉;冯玙璠;陈治贤;吴鸿新;丁永超;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-02-11 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种偏光片的激光加工方法和激光加工系统，所述方法包括：获取固定于加工平台上的待加工偏光片的目标加工参数，目标加工参数包括目标加工速度和目标出光频率；目标加工速度用于控制所述加工平台以目标加工速度工作；检测加工平台的当前运动速度；根据加工平台的当前运动速度、目标出光频率调整当前出光频率。通过上述偏光片的激光加工方法，可以实现在待加工偏光片的加工图形上进行分段控制，不同分段对应采用不同的加工参数，但保证在每一段内的加工速度与出光频率的比值恒定，即激光聚焦光斑的点间距恒定，使得在每一段内的加工效果一致，从而保证各加工方向需要的加工次数一致，简化控制过程，提高生产效率。
偏光激光加工方法系统

[发明专利]晶圆加工装置及加工方法-CN202210008562.5有效
发明人： 陈治贤;冯玙璠;王正根 -专利权人：苏州迈为科技股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆加工装置及加工方法，属于激光加工领域；本发明通过光路中光学器件以及光闸的合理布置，实现先开双细线槽，再开单宽线槽的切割方式；去除晶圆表面低介电常数层效果较好，开槽效率高，设备成本低。
加工装置方法

[发明专利]一种激光加工实时检测装置及方法-CN201811018688.0有效
发明人：唐旭华;庄昌辉;冯玙璠;陈治贤;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工实时检测装置，包括：激光器，用于发出对工件进行加工的激光束；光束调节单元，用于通过旋转控制所述激光束的方向；反射镜，用于改变所述激光束的传播方向；检测单元，用于实时检测所述工件的表面状态；以及聚焦镜头，用于对所述激光束进行聚焦，以使所述激光束垂直射出并聚焦至所述激光束。本发明还提供一种激光加工实时检测方法。上述的激光加工实时检测装置及方法在激光器与反光镜之间设置光束调节单元，通过旋转光束调节单元来调整激光器发出激光束的传播方向，实现了不同方向加工时总可以保证激光光斑和CCD相机中心的相对移动方向不变，从而有效实现边加工边检测，结构简单，调节方便。
一种激光加工实时检测装置方法

[发明专利]一种激光加工系统及可调线宽的激光加工方法-CN201810427521.3有效
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;黄汉杰;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种激光加工系统，其包括：激光器，用于发射激光光束；扩束镜，用于对所述激光光束进行扩束和准直；光束偏转组件，用于偏转所述激光光束以及使所述激光光束做来回往复的运动；变焦镜片组，用于使所述激光光束在待加工工件上聚焦；以及加工平台，用于承载所述待加工工件以及控制所述待加工工件做定向移动；所述激光器发射的激光光束依次经过所述扩束镜、光束偏转组件、变焦镜片组后在所述待加工工件上形成具有一定线宽宽度的激光扫描轨迹。本发明提供的激光加工系统可自由调整激光加工线宽的宽度。此外，本发明其他实施例还提供一种可调线宽的激光加工方法。
一种激光加工系统可调方法

[实用新型]一种医用超声探头悬挂存放装置-CN202023144504.0有效
发明人：吴朝群;陈治贤;韦天绘 -专利权人：都匀市新华社区卫生服务中心
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： A61B8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及超声探头悬挂设备技术领域，公开了一种医用超声探头悬挂存放装置，包括壳体，所述壳体的内部安装有顶板，所述顶板的顶部等距安装有保护壳，且保护壳为圆柱体结构，所述保护壳的内壁粘接有记忆棉，且记忆棉的厚度范围在四毫米至五毫米之间，所述保护壳的前表面开设有卡槽，所述顶板内等距开设有限位槽，所述限位槽的宽度不大于两厘米，且限位槽纵向的深度不小于两厘米，所述壳体的表面涂有防水涂料层，本实用新型通过在顶板上设置有保护壳和限位槽，在保护壳的内部粘接一层记忆棉，记忆棉可以避免超声探头的感应端的晶片受到磨损，同时也避免了外界灰尘进入到超声探头的内部，避免超声探头意外损坏，带来经济损失。
一种医用超声探头悬挂存放装置

[发明专利]一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统-CN201910339680.2有效
发明人：许明;庄昌辉;冯玙璠;陈治贤;吴鸿新;丁永超;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明适用于激光加工技术领域，公开了一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统。激光切割方法包括以下步骤：将待切割的偏光片固定于工件台上；控制工件台和激光束运动；对于偏光片上不同加工方向，激光束的功率或能量不同，使偏光片不同方向所需的切割次数一致。激光切割系统具有控制系统，控制系统可根据不同加工方向改变激光束的功率或能量使偏光片不同方向所需的切割次数一致。本发明所提供的一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统，可根据偏光片的材料特性对偏光片进行分段参数控制，使偏光片各方向上切断所需的次数保持一致，利于提高生产效率、降低生产成本。
一种用于切割偏光激光方法以及系统

[发明专利]晶片结合及剥离的方法-CN201810180105.8有效
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;范小贞;赵前来;黄汉杰;何江玲;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶片结合及剥离的方法，包括以下步骤：在基板或晶片上形成释放层，将所述基板和所述晶片粘合，且所述释放层位于所述基板和所述晶片之间；对所述晶片远离所述释放层的表面进行加工；将呈高斯分布的激光束整形为矩形平顶光束或线光束后，扫描所述释放层以将所述释放层分解，使得所述基板和所述晶片剥离。上述晶片结合及剥离的方法剥离成功率高。
晶片结合剥离方法

[发明专利]一种硬脆性材料的激光加工方法及激光加工系统-CN201811641609.1有效
发明人：潘凯;庄昌辉;冯玙璠;温喜章;黄显东;陈治贤;戴剑;肖骐;吴灏淮;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明适用于激光加工技术领域，公开了一种硬脆性材料的激光加工方法，采用激光加工系统执行，激光加工方法步骤包括：S1、安装工件至切割平台处，S2、通过视觉系统记录工件的定位信息并反馈至控制系统，S3、控制系统处理定位信息并规划出加工路径，S4、激光束沿加工路径对工件进行切割并形成切割槽；其中，步骤S4至少重复两次，且激光束每重复运行一次，激光束的焦点较前次深入工件的表面且激光束在工件形成的切割槽宽度较前次小。激光加工系统包括激光器，光路系统，切割平台，视觉定位系统和软件控制系统。本发明提供的一种硬脆性材料的激光加工方法及激光加工系统，其能精确控制倒角的形状、大小，不易导致硬脆性材料崩裂，提高其产量。
一种脆性材料激光加工方法系统

[发明专利]一种真空加热系统、晶片剥离装置及方法-CN201711465595.8有效
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;范小贞;赵前来;黄汉杰;何江玲;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空加热系统、晶片剥离装置及方法，所述真空加热系统包括：加热圈固定板，呈环状，且带有一圈环状的凹槽；加热圈，呈环状，设置在加热圈固定板的凹槽内；隔热板，呈环状，设置在加热圈的上部；吸嘴固定板，设置在隔热板的上部；以及多个真空吸嘴，对称均匀的设置在吸嘴固定板上用于吸附剥离后的晶片将其移开。本发明通过设置真空加热系统，能够在晶片被粘合的区域上对粘合层材料进行加热，使其融化，从而使得晶片剥离完全；同时通过真空加热系统的真空吸嘴可以对剥离后的晶片进行吸附，便于晶片的搬运，避免破损，提高晶片剥离的良率。
一种真空加热系统晶片剥离装置方法

[发明专利]LED晶圆片的切割装置及切割方法-CN201810271897.X有效
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;范小贞;赵前来;黄汉杰;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED晶圆片的切割装置，包括：激光器，用以发射激光束；扩束元件，设于激光束的传播光路上，对激光束进行准直和扩束；衍射光学元件，对经过准直和扩束的激光束进行分束得到两个子光束；聚焦镜，对两个子光束进行聚焦得到两个聚焦光斑；加工平台，放置待切割的LED晶圆片，并带动其运动；控制系统，控制激光器发射激光束并控制加工平台的运动状态；其中，两个子光束经过聚焦镜聚焦于LED晶圆片内部，加工平台带动LED晶圆片运动，以使聚焦光斑在LED晶圆片内形成炸点。采用衍射光学元件，使得晶圆片切割道内形成相互错开的两列炸点，切割后的芯粒截面呈斜面，增大了发光面积，同时衍射光学元件也便于调节光斑位置，提高加工精度。
led 晶圆片切割装置方法

[实用新型]一种用于激光加工的光学镜片-CN201921400566.8有效
发明人：张自豪;庄昌辉;冯玙璠;陈治贤;陈子健;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： G02B1/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于激光加工的光学镜片，一个镜片本体设置有通光孔，镜片本体上表面设置有功能膜层，通光孔的中心与镜片本体的中心重合，镜片本体与入射光是呈0‑90°的角度设置。镜片本体是可拆卸的放置在光路中，可消除中心尖峰高峰值功率对材料的影响，从而获得理想的加工效果。
一种用于激光加工光学镜片

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