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[发明专利]晶圆加工方法及装置-CN201910265825.9有效
发明人：王亭入;范小贞;柳啸;陈畅;杨深明;李福海;巫礼杰;卢建刚;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆加工方法及装置，晶圆加工方法包括以下步骤：激光从晶圆的正面入射金属导电薄膜，并沿切割轨迹在所述金属导电薄膜上移动，以使得金属导电薄膜上产生与切割轨迹相对应的划痕；调整激光的聚焦点，对晶圆内部进行改质加工，以使得晶圆内形成改质层，调整后的激光的聚焦点到晶圆的正面的距离d满足如下条件：其中，H为晶圆剔除金属导电薄膜后的厚度。本申请的晶圆加工方法及装置，在对加工晶圆时，会在金属导电薄膜上产生与切割道相对应的划痕，从而避免分片过程中产生背金黏连和双晶问题，以提升分片效率和良率，同时，通过调整激光的聚焦高度，对晶圆内部进行改质以形成改质层，从而提高分割精度，以适应精细切割分片的需要。
加工方法装置

[发明专利]晶片结合及剥离的方法-CN201810180105.8有效
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;范小贞;赵前来;黄汉杰;何江玲;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶片结合及剥离的方法，包括以下步骤：在基板或晶片上形成释放层，将所述基板和所述晶片粘合，且所述释放层位于所述基板和所述晶片之间；对所述晶片远离所述释放层的表面进行加工；将呈高斯分布的激光束整形为矩形平顶光束或线光束后，扫描所述释放层以将所述释放层分解，使得所述基板和所述晶片剥离。上述晶片结合及剥离的方法剥离成功率高。
晶片结合剥离方法

[发明专利]一种真空加热系统、晶片剥离装置及方法-CN201711465595.8有效
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;范小贞;赵前来;黄汉杰;何江玲;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空加热系统、晶片剥离装置及方法，所述真空加热系统包括：加热圈固定板，呈环状，且带有一圈环状的凹槽；加热圈，呈环状，设置在加热圈固定板的凹槽内；隔热板，呈环状，设置在加热圈的上部；吸嘴固定板，设置在隔热板的上部；以及多个真空吸嘴，对称均匀的设置在吸嘴固定板上用于吸附剥离后的晶片将其移开。本发明通过设置真空加热系统，能够在晶片被粘合的区域上对粘合层材料进行加热，使其融化，从而使得晶片剥离完全；同时通过真空加热系统的真空吸嘴可以对剥离后的晶片进行吸附，便于晶片的搬运，避免破损，提高晶片剥离的良率。
一种真空加热系统晶片剥离装置方法

[发明专利]LED晶圆片的切割装置及切割方法-CN201810271897.X有效
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;范小贞;赵前来;黄汉杰;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED晶圆片的切割装置，包括：激光器，用以发射激光束；扩束元件，设于激光束的传播光路上，对激光束进行准直和扩束；衍射光学元件，对经过准直和扩束的激光束进行分束得到两个子光束；聚焦镜，对两个子光束进行聚焦得到两个聚焦光斑；加工平台，放置待切割的LED晶圆片，并带动其运动；控制系统，控制激光器发射激光束并控制加工平台的运动状态；其中，两个子光束经过聚焦镜聚焦于LED晶圆片内部，加工平台带动LED晶圆片运动，以使聚焦光斑在LED晶圆片内形成炸点。采用衍射光学元件，使得晶圆片切割道内形成相互错开的两列炸点，切割后的芯粒截面呈斜面，增大了发光面积，同时衍射光学元件也便于调节光斑位置，提高加工精度。
led 晶圆片切割装置方法

[实用新型]一种高质量贝塞尔光束透镜-CN202020014364.6有效
发明人：于海波;范小贞 -专利权人：北京卓镭激光技术有限公司;西安卓镭激光技术有限公司;深圳卓镭激光技术有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高质量贝塞尔光束透镜，包括顶部弧面的圆锥体状锥透镜，该锥透镜表面区域包括底平面、侧曲面和锥顶曲面，底平面为锥透镜的底面，并为激光入射锥透镜上的入射面；侧曲面为锥透镜的侧面，为激光光线在锥透镜上的出射面；锥顶曲面位于锥透镜顶角区域，锥顶曲面外侧镀有高反膜层。本实用新型的技术方案是在锥透镜制造过程中通过控制镀膜来控制锥透镜上出射激光能量分布，从而达到消除锥透镜顶角影响，减少贝塞尔光能量波动，同时又不存在引入光阑时的衍射影响，加工和使用方便。
一种质量贝塞尔光束透镜

[发明专利]一种高质量贝塞尔光束透镜-CN202010004193.3在审
发明人：于海波;范小贞 -专利权人：北京卓镭激光技术有限公司;西安卓镭激光技术有限公司;深圳卓镭激光技术有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高质量贝塞尔光束透镜，包括顶部弧面的圆锥体状锥透镜，该锥透镜表面区域包括底平面、侧曲面和锥顶曲面，底平面为锥透镜的底面，并为激光入射锥透镜上的入射面；侧曲面为锥透镜的侧面，为激光光线在锥透镜上的出射面；锥顶曲面位于锥透镜顶角区域，锥顶曲面外侧镀有高反膜层。本发明的技术方案是在锥透镜制造过程中通过控制镀膜来控制锥透镜上出射激光能量分布，从而达到消除锥透镜顶角影响，减少贝塞尔光能量波动，同时又不存在引入光阑时的衍射影响，加工和使用方便。
一种质量贝塞尔光束透镜

[实用新型]光学装置及激光切割设备-CN201920529438.7有效
发明人：杨赫;范小贞;柳啸;杨深明;李福海;陈畅;曹园德;卢建刚;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光学装置及激光切割设备。光学装置包括壳体；多个透镜组，设于壳体内，且多个透镜组沿光学装置的光轴依次排布，多个透镜组中的至少一个透镜组为活动透镜组；以及调节件，设于壳体上，且调节件与壳体在光轴上的位置相对固定，转动调节件至少能够控制一个活动透镜组沿光轴往返移动，以校正经多个透镜组后入射至加工材料内部的激光于会聚时所产生的球差。通过转动调节件以改变透镜组之间的相对距离，改变进入透镜组的光线的折射方向，使进入材料中的光束聚焦于一点，而不是形成面积较大的弥散斑，从而减小球差，提升聚焦区域中光束的功率密度，使材料中的光束聚焦区域能够更易形成改质层，提升切割效果及切割效率。
透镜组光学装置光轴壳体转动调节件光束聚焦活动透镜球差激光切割设备本实用新型加工材料聚焦区域切割效率往返移动位置相对折射方向改质层弥散斑减小排布入射校正会聚切割激光体内

[发明专利]被动锁模谐振腔及激光器-CN201810287293.4在审
发明人：文侨;安然;范小贞 -专利权人：深圳大学
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01S3/081 文献下载
摘要：本发明适用于谐振腔技术领域，提供了一种被动锁模谐振腔，谐振腔为双臂像散补偿腔，并包括泵浦源、锁模器件和输出平面镜、设置于锁模器件与输出平面镜之间的光路上的像散补偿单元及其π圆与输出平面镜相切的热透镜；各像散补偿单元包括至少两个曲面镜；根据光斑半径大小、各曲面镜的焦距以及至少一曲面镜的倾斜角通过传播圆作图法确定各曲面镜的位置。该被动锁模谐振腔通过在锁模器件和输出平面镜之间的光路上设置像散补偿单元，以使该双臂像散补偿腔内的像散得到补偿，利用传播圆作图法确定像散补偿单元中各曲面镜的位置，以使像散补偿效果最佳；通过在被动锁模谐振腔内设置热透镜，以使输出平面镜前的光束的光斑变化最小，光束的传播特性稳定。
像散补偿输出平面镜曲面镜谐振腔被动锁模锁模器件热透镜作图法双臂谐振腔技术传播特性光斑变化激光器光斑焦距泵浦源传播腔内相切像散

[实用新型]激光聚焦装置-CN201822206859.4有效
发明人：曹园德;巫礼杰;范小贞;李福海;曾威;周黎明;李忠乾;卢红利;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： B23K26/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种激光聚焦装置，包括镜头、输入齿轮、输出齿轮及用于带动输入齿轮转动并对输入齿轮进行定位的驱动机构，镜头包括聚焦头和旋钮，输出齿轮与旋钮固定连接，输入齿轮与驱动机构的输出轴固定连接，输入齿轮与述输出齿轮啮合。本实用新型提供的激光聚焦装置，在调节镜头的焦点时，只需启动驱动机构，让输出轴带动输入齿轮转动，输入齿轮带动与其啮合的输出齿轮转动，输出齿轮带动与其固定连接旋钮转动，达到快速调节的镜头的焦点的目的，结构简单，调节速度快、精度高、效率高。
输入齿轮输出齿轮激光聚焦装置驱动机构镜头转动啮合本实用新型输出轴旋钮快速调节旋钮转动聚焦头焦点

[发明专利]半导体激光加工装置-CN201811580461.5在审
发明人：陈畅;柳啸;范小贞;唐立恒;张一谋;袁广为;王婷入;李福海;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体激光加工装置，包括：激光切割机构，包括第一激光器和第一激光整形器，所述第一激光器发射的第一激光光束经所述第一激光整形器准直、聚焦处理后，对工件激光切割；激光裂片机构，包括第二激光器和第二激光整形器，所述第二激光器发射的第二激光光束经所述第二激光整形器整形为至少两束聚焦的平行光束后，对所述工件激光切割位置裂片；及驱动机构，驱动所述工件到相应的加工位置。这种半导体激光加工装置对半导体器件切割更加平整，且无明显崩边和残渣飞溅现象。
激光整形器半导体激光加工装置激光器发射工件激光激光光束激光器裂片切割聚焦半导体器件激光切割加工位置平行光束切割位置驱动机构飞溅整形崩边准直激光平整驱动

[实用新型]被动锁模谐振腔及激光器-CN201820449120.3有效
发明人：文侨;安然;范小贞 -专利权人：深圳大学
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01S3/081 文献下载
摘要：本实用新型适用于谐振腔技术领域，提供了一种被动锁模谐振腔，谐振腔为双臂像散补偿腔，并包括泵浦源、锁模器件和输出平面镜、设置于锁模器件与输出平面镜之间的光路上的像散补偿单元及其π圆与输出平面镜相切的热透镜；各像散补偿单元包括至少两个曲面镜；根据光斑半径大小、各曲面镜的焦距及至少一曲面镜的倾斜角通过传播圆作图法确定各曲面镜的位置。被动锁模谐振腔通过在锁模器件和输出平面镜之间的光路上设置像散补偿单元，以使该双臂像散补偿腔内的像散得到补偿，利用传播圆作图法确定像散补偿单元中各曲面镜的位置，以使像散补偿效果最佳；通过在被动锁模谐振腔内设置热透镜，以使输出平面镜前的光束的光斑变化最小，光束的传播特性稳定。
像散补偿输出平面镜曲面镜谐振腔被动锁模锁模器件热透镜作图法双臂本实用新型谐振腔技术传播特性光斑变化激光器光斑焦距泵浦源传播腔内相切像散

[发明专利]芯片衬底的激光剥离系统和方法-CN201810380280.1在审
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;赵前来;黄汉杰;范小贞;何江玲;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片衬底的激光剥离方法，包括以下步骤：将待激光剥离的样品放置于加工平台上，所述样品包括衬底和生长于所述衬底的外延层；根据预设扫描轨迹，控制所述加工平台运动，以使激光器发射的激光束沿所述预设扫描轨迹对所述样品的外延层进行扫描，其中，当检测到所述加工平台每移动预设距离时，控制所述激光器发射激光束对所述样品进行加工，以使所述预设扫描轨迹上相邻光斑的间距相同。上述芯片衬底的激光剥离方法有效提高了激光剥离的良品率。
激光剥离衬底加工平台扫描轨迹预设激光器发射芯片激光束外延层相邻光斑样品放置预设距离良品率扫描生长检测移动加工

[发明专利]LED晶圆片的切割方法及切割装置-CN201810271895.0在审
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;范小贞;赵前来;黄汉杰;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED晶圆片的切割方法，包括以下步骤：将激光束分束得到至少两个子光束；将所述至少两个子光束聚焦于待切割的LED晶圆片；利用所述至少两个子光束沿所述LED晶圆片上的横向切割道和纵向切割道扫描，以在所述LED晶圆片内形成炸点轨迹；将所述LED晶圆片沿所述炸点轨迹裂开，以形成多个单独的芯粒。上述LED晶圆片的切割方法适用于较小尺寸芯粒的切割，能够有效提高生产效率。
切割芯粒光束聚焦横向切割切割装置生产效率纵向切割激光束裂开分束扫描

[发明专利]晶片接合结构、晶片接合方法、晶片剥离方法及装置-CN201711465613.2在审
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;范小贞;赵前来;黄汉杰;何江玲;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了晶片接合结构、晶片接合方法、晶片剥离方法及装置，所述晶片接合结构包括：晶片；基板，采用可透过紫外激光的材料；粘合层，包含通过紫外线或热固化的有机材料，涂覆于晶片表面；以及释放层，包含吸收紫外激光而分解的材料，涂覆于基板表面，并且与粘合层接合。所述晶片剥离方法包括步骤：将紫外激光束由高斯分布的圆形光斑整形为平顶分布的矩形光斑；以及采用整形得到的平顶分布的矩形光斑扫描释放层，通过释放层材料对紫外激光的吸收使释放层材料分解，实现晶片与基板的分离。本发明所述晶片接合结构方便实现晶片与基板的分离。本发明所述晶片剥离方法可以显著提高晶片的加工质量和生产良率。
晶片接合晶片剥离释放层晶片紫外激光基板矩形光斑粘合层整形平顶涂覆紫外激光束分解高斯分布基板表面晶片表面有机材料圆形光斑接合可透过热固化紫外线良率吸收扫描加工生产

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