|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 24个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]发光器件封装-CN202210957506.6在审
-
柳忠熙;闵凤杰;孙源振;李元奉
-
苏州立琻半导体有限公司
-
2017-03-27
-
2022-11-01
-
H01L25/075
- 本发明涉及一种发光器件封装，包括：框架；第一引线框架，所述第一引线框架与所述框架间隔开指定的距离；第二引线框架，所述第二引线框架与所述框架间隔开指定的距离；本体，所述本体被联接到所述框架以及所述第一引线框架和所述第二引线框架，并且所述本体具有第一腔室；多个发光器件，所述多个发光器件被设置在所述框架上以通过所述第一腔室暴露，其中所述本体包括反射部，所述反射部被设置在所述第一腔室内部以包围所述发光器件中的至少一个发光器件。本发明的发光器件封装，通过设置反射部，可以防止设置在第一腔室中的模制部发生变形，从而防止由模制部的变形造成的对电线的损坏。
- 发光器件封装
- [发明专利]发光器件封装-CN201710188302.X有效
-
柳忠熙;闵凤杰;孙源振;李元奉
-
苏州立琻半导体有限公司
-
2017-03-27
-
2022-08-23
-
H01L25/075
- 一种发光器件封装，包括：框架；第一引线框架，该第一引线框架与框架间隔开指定的距离；第二框架，该第二框架与框架间隔开指定的距离；本体，该本体被联接到框架以及第一引线框架和第二引线框架并且该本体具有第一腔室；以及多个发光器件，该多个发光器件在框架上通过第一腔室暴露。本体包括反射部，该反射部被设置在第一腔室内部以包围发光器件中的至少一个发光器件，从而提高光提取效率。通过反射部防止由发光器件封装的收缩和膨胀造成的发光器件封装的变形。通过反射部防止由模制部的收缩和膨胀造成的模制部的变形。
- 发光器件封装
- [发明专利]发光元件封装-CN201780010093.8有效
-
闵丙皇;金撼坤;闵凤杰;李秉德
-
LG伊诺特有限公司
-
2017-02-03
-
2021-05-25
-
H01L33/62
- 实施例提供一种发光元件封装，其包括：封装本体，该封装本体具有腔体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光元件，该发光元件被布置在所述腔体的底表面中并且电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及模制部，该模制部包围所述发光元件并且布置在所述腔体的至少一部分中，其中，第一引线框架和第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，该第一部分对应于所述腔体的底表面的一部分和侧壁；和第二部分，该第二部分对应于所述封装本体的上表面的一部分和外侧表面；以及连接部，该连接部布置在第一部分和第二部分之间，并且该连接部的宽度窄于与连接部相邻的区域中的第一部分的宽度和第二部分的宽度。
- 发光元件封装
- [发明专利]发光器件封装件-CN201680041607.1有效
-
柳东鋧;闵凤杰
-
LG伊诺特有限公司
-
2016-07-18
-
2020-08-04
-
H01L33/62
- 根据实施例的发光器件封装件包括第一引线框架和第二引线框架、暴露第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的前表面的一部分的封装件本体、发光器件、齐纳二极管和至少一个电线，至少一个电线被构造成将第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面电连接至发光器件或齐纳二极管中的至少一个，其中第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面包括被连接到至少一个电线的至少一个结合区域，其中至少一个结合区域具有平面形状，在平面形状中，至少一个结合区域被布置成接触第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的暴露的前表面的角部。
- 发光器件封装
- [发明专利]发光器件-CN201310418515.9有效
-
尹汝赞;吴成株;郑在桓;金镇成;闵凤杰
-
LG伊诺特有限公司
-
2013-09-13
-
2018-10-02
-
H01L33/62
- 一种根据实施方式的发光器件，包括：本体；具有第一结合部分和第二结合部分的第一引线电极；具有第三结合部分和第四结合部分的第二引线电极；介于第一引线电极与第二引线电极之间的间隙部分；位于本体的底表面上的第三引线电极；位于本体的底表面上的第四引线电极；第一连接电极；第二连接电极；发光芯片；以及第一结合构件，其中，间隙部分包括设置在第一结合部分与第三结合部分之间的第一间隙部分，并且第一间隙部分包括彼此间隔开与第三结合部分的宽度相对应间隔的第一区域和第二区域、以及连接至第一区域和第二区域并垂直于第一区域和第二区域设置的第三区域。
- 发光器件
- [发明专利]发光器件封装和发光装置-CN201680050266.4在审
-
柳东鋧;闵凤杰
-
LG伊诺特有限公司
-
2016-08-26
-
2018-04-20
-
H01L33/62
- 根据本发明的实施例的发光器件封装包括第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，其包括用于与第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔的斜面；至少一个元件部分，其布置在第一引线框架或第二引线框架的至少一个元件区域中；以及至少一根导线，其将所述至少一个元件部分连接到第一引线框架或第二引线框架的至少一个接合区域，其中，该封装主体可以包括至少一个凹槽部分，其布置在该封装主体与将所述至少一个元件部分的侧角和所述元件部分的下表面的中心相连的假想直线延长线汇合的位置处，以暴露所述接合区域。
- 发光器件封装装置
- [发明专利]发光器件-CN201410016572.9有效
-
吴成株;闵凤杰
-
LG伊诺特有限公司
-
2014-01-14
-
2017-07-25
-
H01L33/60
- 公开了一种发光器件及具有该发光器件的照明装置。发光器件包括第一引线框，包括第一接合区域；第二引线框，包括第二接合区域；间隙部件，布置在第一和第二引线框之间；第一主体，耦接到第一和第二引线框且包括暴露第一和第二接合区域的开口区域；第二主体，耦接到第一主体上且包括位于第一主体的开口区域上的第一开口；发光芯片，位于第二引线框的第二接合区域上；以及透射树脂层，包围位于第一主体的开口区域和第二主体的第一开口中的发光芯片，其中第一主体包括具有高于第二主体的反射比的材料，第一主体的整个顶表面位于低于发光芯片的顶表面的位置，第一主体包括在所述开口区域周围的倾斜的内部，以及第一引线框包括第一孔，第一孔布置在第一主体的内部下方且具有大于发光芯片的底表面的面积。
- 发光器件
|
