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[发明专利]振动器件以及电子设备-CN202010465657.0有效
发明人： 镰仓知之;松泽勇介 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H03B5/32 文献下载
摘要：振动器件以及电子设备。振动器件包含：硅基板，其具有贯通孔；第1端子，其配置于所述硅基板的第1面；第2端子，其配置于所述硅基板的与所述第1面相反侧的第2面；布线，其通过所述贯通孔，将所述第1端子和所述第2端子电连接；树脂层，其配置于所述布线与限定出所述贯通孔的内壁之间；二氧化硅层，其配置于所述树脂层与所述内壁之间；以及振动元件，其与所述第1端子接合。
振动器件以及电子设备

[发明专利]振动器件-CN202210388273.2在审
发明人： 镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H03H9/09 文献下载
摘要：振动器件。提供输出高精度的振荡频率的振动器件。振动器件(1)具备：基座(11)，其具有处于正反关系的第1面(11a)和第2面(11b)；振动元件(30)，其相对于基座(11)位于第1面(11a)侧，具备振动基板(31)和配置在振动基板(31)的基座(11)侧的面上的电极(34)；导电层(16)，其配置在第1面(11a)，具有与电极(34)接合的接合部(17)；以及应力缓和层(24)，其介于基座(11)与导电层(16)之间，在俯视基座(11)时，至少一部分与接合部(17)重叠，应力缓和层(24)具有从导电层(16)露出的露出部(25)。
振动器件

[发明专利]三维形成装置以及三维形成方法-CN201610322259.7有效
发明人：片仓孝浩;宫下武;镰仓知之;竹内哲彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本发明提供三维形成装置以及三维形成方法，通过以简单的构成同步驱动多个能量供给单元，从而获得具有高生产率的三维形成装置。三维形成装置具备：工作台；材料供给单元，向所述工作台供给包含金属粉末和粘合剂的被烧结材料；头单元，具备能量照射部，所述能量照射部向通过所述材料供给单元供给的所述被烧结材料供给能够使所述被烧结材料烧结的能量；以及头座，保持多个所述头单元，三维形成装置还具备使所述头座能够相对于所述工作台相对地三维移动的驱动单元。
三维形成装置以及方法

[发明专利]三维造型方法-CN202010373527.4在审
发明人：片仓孝浩;宫下武;镰仓知之;竹内哲彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本发明提供三维造型方法，所述三维造型方法包括：第一工序，向第一工作台供给包含金属粉末的材料，压缩被供给的材料来形成生片；第二工序，将生片从第一工作台向与第一工作台不同的第二工作台转送；第三工序，通过基于三维造型物的造型用数据使造型区域硬化来形成单层；以及第四工序，重复第一工序、第二工序以及第三工序。
三维造型方法

[发明专利]传感器-CN201810154886.3在审
发明人： 镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：提供传感器。传感器具有：伸缩基体，其具有伸缩性；以及布线，其配置于所述伸缩基体，所述布线具有第1布线和第2布线，该第2布线的由所述伸缩基体的伸长引起的电阻值变化比所述第1布线大。此外，传感器具有检测部，该检测部根据所述第1布线的电阻值，对所述第2布线的电阻值进行校正，并根据所述校正后的所述第2布线的电阻值，检测所述伸缩基体的伸缩。此外，所述检测部根据所述第1布线的电阻值，检测所述布线的劣化。
布线伸缩传感器电阻检测校正伸缩性电阻值变化伸长劣化配置

[发明专利]检测装置-CN201810193386.0在审
发明人： 镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种检测装置，其特征在于，该检测装置具有：伸缩基体，其具有伸缩性；第一基体，其设置成与所述伸缩基体重叠，该第一基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量，并具有能够与感测部连接的连接部；第二基体，其设置于所述伸缩基体的与所述第一基体相反的一侧，该第二基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量；连接部件，其将所述伸缩基体和所述第一基体电连接起来；以及模制部，其与所述连接部件接触设置，该模制部的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量并且小于所述第一基体的杨氏模量。
杨氏模量伸缩检测装置连接部件模制部伸缩性接触设置电连接感测部种检测

[发明专利]电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法-CN201310117068.3有效
发明人： 镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-04-07 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法，能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性。电子器件（100）具有振动元件（300）和收纳振动元件（300）的封装（200）。此外，封装（200）具有贯通电极（261、262），其在厚度方向上贯通基底基板（210）而形成，与连接端子（241、242）电连接；以及以内包贯通电极（261、262）的方式形成在连接端子（241、242）上的导电性粘接剂（包覆部件）（291、292）。
电子器件电子设备以及制造方法

[发明专利]电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备-CN201310343947.8有效
发明人： 镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备。本发明的封装的制造方法包括以下的工序准备设置低熔点玻璃（270）的底座基板（210）和盖（259）；在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，使低熔点玻璃（270）消泡；在利用低熔点玻璃（270）使底座基板（210）以及盖（250）重合之后，在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，接合底座基板（210）以及盖（250）。
电子器件制造方法封装电子设备

[发明专利]基底基板、电子器件和电子设备-CN201310247006.4有效
发明人：中川尚广;镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：基底基板、电子器件和电子设备。本发明提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。基底基板（210）具有基板（220）以及设于基板（220）上的金属层（金属化层（240）、电极层（230）），金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜，所述含钯膜相对于含镍膜位于基板（220）的相反侧，含镍膜和含钯膜中的至少一方的磷的含量小于1%质量百分比。
基底电子器件电子设备

[发明专利]封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体-CN201510698750.5在审
发明人： 镰仓知之;近藤资子 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明提供一种封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。该封装件能够使底基板和盖体的接合强度提高。封装件(20)具备：封装件基板(21)；盖(22)，其以在从封装件基板(21)的厚度方向进行俯视观察时与封装件基板(21)重叠的方式被配置，并具有光透过性；低熔点玻璃(25)，其被配置于封装件基板(21)和盖(22)之间，并将封装件基板(21)和盖(22)接合，低熔点玻璃(25)具有沿着上述厚度方向的截面上的宽度朝向盖(22)的接合面(22a)而扩大的区域。
封装及其制造方法电子装置电子设备以及移动

[发明专利]基底基板、电子器件及其制造方法以及电子设备-CN201310246968.8有效
发明人： 镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： C04B41/90 文献下载
摘要：基底基板、电子器件及其制造方法以及电子设备。本发明的基底基板的制造方法包括以下步骤：准备绝缘体基板；在所述绝缘体基板上形成以包含钨和钼中的至少一种的熔点为1000℃以上的金属为主成分的第1膜；在所述第1膜上形成以镍为主成分且包含硼的第2膜；对所述第1膜和所述第2膜进行烧结处理而形成第1金属层；以及在所述第1金属层上形成以钯为主成分的第2金属层。
基底电子器件及其制造方法以及电子设备

[发明专利]电路布线形成方法、电路基板及布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜-CN201110029566.3无效
发明人： 镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供可形成构成电路布线的电路布线膜的线宽微细且膜厚均匀的电路布线的电路布线形成方法、具备该电路布线的电路基板以及线宽微细且膜厚均匀的布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜。形成电路基板中的电路布线的电路布线形成方法，其特征在于，具备：沟槽形成步骤，其在形成电路布线的布线基体材料上形成与电路布线的形状对应的沟槽；疏液处理步骤，其至少将布线基体材料的基体材料面和沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性；催化剂配设步骤，其在沟槽配设包含导电层形成用催化剂的液状体；以及膜形成步骤，其通过在包含沟槽的范围配设镀敷液，利用导电层形成用催化剂将导电性材料从镀敷液析出，形成构成电路布线的导电性电路布线膜。
电路布线形成方法路基大于宽度

[发明专利]积层基板的制造方法-CN201010613514.6无效
发明人： 镰仓知之;角谷彰彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供以抑制了接触部的剖面积和/或形成位置的偏差的状态形成积层结构的积层基板的制造方法，该接触部将夹持绝缘膜而以绝缘状态配置的布线图案电连接。积层基板的制造工序，作为形成第1层的布线图案的工序，包括表面处理工序S1、以喷墨方式形成催化剂图案的催化剂图案形成工序S2、催化剂图案的烧制工序S3、形成布线图案的化学镀铜工序S4。此外，作为形成第2层的布线图案以及将第1层与第2层的布线图案电连接的接触部的工序，包括疏液部形成工序S5、绝缘膜形成工序S6、绝缘膜表面处理工序S7、催化剂图案形成工序S8、催化剂图案的烧制工序S9、形成布线图案以及接触部的化学镀铜工序S10。
积层基板制造方法

[发明专利]电路布线形成方法、电路基板及布线膜的膜厚度比布线膜的宽度大的电路布线膜-CN201110023899.5无效
发明人： 镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-01-21 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供能够形成构成电路布线的电路布线膜的线宽微细且膜厚度均匀的电路布线的电路布线形成方法、具备该电路布线的电路基板及线宽微细且膜厚度均匀的布线膜的膜厚度比布线膜宽度大的电路布线膜。电路布线形成方法，形成电路基板中的电路布线，包括沟槽形成工序、催化剂配设工序和膜形成工序，所述沟槽形成工序中，在要形成电路布线的布线基材形成对应于电路布线形状的沟槽；所述催化剂配设工序中，在沟槽配设导电层形成用催化剂；所述膜形成工序中，通过将镀敷液配设于包括沟槽的范围、并通过导电层形成用催化剂而使导电性材料从镀敷液析出，来形成构成电路布线的导电性电路布线膜。
电路布线形成方法路基厚度宽度

[发明专利]有机EL显示装置、电子机器及其制造方法-CN200410045314.X有效
发明人：宇都宫纯夫;镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2004-05-21 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H05B33/04 文献下载
摘要：本发明提供一种更薄的片状有机EL显示装置。有机EL显示装置包括：基板(51)，兼作阻止水分或氧等向内部透过的保护层与成膜的支撑层；层叠体，具有成膜于底层(13)之上且担负电路责任的薄膜电路层(20)、和担负有机EL发光体责任的有机EL发光层(30)；及粘接层(41)，粘接上述层叠体与上述基板，上述有机EL发光体向上述底层(13)侧发射发光光。由此，可以得到薄的有机EL显示装置。
有机 el 显示装置电子机器及其制造方法

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