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[发明专利]一种芯片封装结构-CN202210406111.7有效
发明人：倪建兴;王华磊 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构。通过将第一芯片和第二芯片均设置在支撑层的第一开口之上，并且第一芯片和第二芯片都包括了在纵向投影上和点胶部交叠的区域，通过点胶部以及和第一芯片以及第二芯片的相对设置，保证芯片封装基本要求的实现的前提下，即保证了两个芯片均可以形成空腔结构，也使得两个芯片之间的间距大大减小，提高了芯片封装结构整体的集成度。
一种芯片封装结构

[实用新型]射频前端模组封装结构及电子设备-CN202321015919.9有效
发明人：史海涛;李镁钰;黄浈;倪建兴 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种射频前端模组封装结构及电子设备，射频前端模组封装结构包括具有相背离的第一表面和第二表面的封装基板；设于第一表面的滤波器芯片；设于第二表面的非滤波器芯片；第一塑封材料位于第一表面且覆盖滤波器芯片；第二塑封材料位于第二表面且覆盖非滤波器芯片；导热结构设于第一塑封材料和/或第二塑封材料内并从第一塑封材料和/或第二塑封材料背离封装基板的一面露出。通过将滤波器和非滤波器分别设置在封装基板的两个表面，减少非滤波器芯片产生的热量对滤波器芯片的影响，导热结构的设置将滤波器芯片和/或非滤波器芯片产生的热量快速导出，能够减少温度过高对模组芯片工作性能的影响，提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。
射频前端模组封装结构电子设备

[发明专利]弹性滤波装置、多工器及射频前端模组-CN202311177190.X在审
发明人：李天年;杜波;王华磊;倪建兴 -专利权人：锐石创芯（深圳）科技股份有限公司;锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2023-09-13 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种弹性滤波装置、多工器及射频前端模组，包括叉指换能器，叉指换能器包括间隔设置的第一汇流条、第二汇流条、第一电极指、第二电极指，第一导电部件以及至少一个第一连接电极；第一导电部件通过第一连接电极与第一汇流条电连接，第一电极指与第一导电部件电连接，第二电极指与第二汇流条电连接，并与第一导电部件间隔设置；第一导电部件包括开口朝向第二汇流条的第一凹部，第一凹部被配置为减少第二电极指与第一导电部件之间的电场强度。本申请通过在电极指与汇流条之间的导电部件上设置凹部，可以减少电极指与导电部件之间的电场强度，从而可以减少二者之间的静电放电，防止弹性滤波装置被涌浪破坏，提高弹性滤波装置的稳定性。
弹性滤波装置多工器射频前端模组

[发明专利]谐振器、滤波器、多工器和射频前端模组-CN202311188896.6在审
发明人：刘旻俊;杜波;王华磊;倪建兴 -专利权人：锐石创芯（深圳）科技股份有限公司;锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2023-09-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本申请涉及一种谐振器、滤波器、多工器和射频前端模组。该谐振器包括压电衬底以及设于压电衬底上的叉指换能器，叉指换能器包括平行且间隔排列的两个汇流条、位于两个汇流条之间的多个电极指；汇流条和电极指之间设有导电件和连接件，连接件与导电件和汇流条相连；电极指的一端与一个导电件连通，另一端与另一个导电件间隔，连接于不同汇流条的电极指相互间隔且交替排列；多个电极指沿汇流条的长度方向相互重叠的孔径区域的边缘设有低声速结构；导电件的厚度大于电极指的厚度。本申请谐振器通过设置加厚导电件、连接件和低声速结构，以形成双活塞模式，能够将能量更好地限制在孔径区域，提高谐振器Q值，并提高横模抑制效果。
谐振器滤波器多工器射频前端模组

[发明专利]一种芯片封装结构-CN202311026455.6在审
发明人：倪建兴;王华磊 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过引入防护层，并且该防护层包括设置在所述第一表面的芯片焊盘上的第一部分，以及设置在所述芯片焊盘之外的第二部分，第一部分和第二部分分离设置。第一部分可以起到助焊剂的效果，并且减少芯片连接点高温重熔后可能出现的焊点脱离的风险。第二部分的设置，进一步保证了芯片底表面与所述基板之间的空腔的形成，可以有效阻挡其他材料进入空腔中，保证了芯片整体性能的实现，提高了芯片的可靠性。
一种芯片封装结构

[发明专利]滤波器、多工器及射频前端模组-CN202310785336.2在审
发明人：李飞龙;杜波 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种滤波器、多工器及射频前端模组，包括：串联臂谐振器，连接在输入端与输出端之间；并联臂谐振器，一端连接于所述串联臂谐振器，另一端连接于接地端；第一谐振器；所述串联臂谐振器包括第二谐振器，所述第一谐振器与所述第二谐振器并联；所述第一谐振器的反谐振频率小于所述并联臂谐振器的谐振频率，以在所述滤波器通带外的低频阻带上产生传输零点，进而提高滤波器对低频侧的带外抑制水平。本发明的设置无需采用提高滤波器的阶数或者提高并联臂谐振器与串联臂谐振器的电容比的方式，即可提高滤波器对特定频段的带外抑制水平，从而可以实现在不影响插损以及增大滤波器体积的基础上，提高对特定频段的带外抑制水平。
滤波器多工器射频前端模组

[发明专利]体声波滤波器组件、射频前端模块及电子设备-CN202310639862.8在审
发明人：杜波;刘湉隽;倪建兴 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H03H9/54 文献下载
摘要：本申请提供一种体声波滤波器组件，体声波滤波器组件包括第一滤波器与第二滤波器，第一滤波器和第二滤波器集成在同一衬底上，且共用一压电薄膜。第一滤波器包括多个第一顶电极，第二滤波器包括多个第二顶电极。第一滤波器还包括第一质量层，第一质量层设置于至少一个第一顶电极上，第二滤波器还包括第二质量层，第二质量层设置于第二顶电极上，第二质量层的厚度大于第一质量层的厚度。因此，体声波滤波器组件避免了第一滤波器与第二滤波器之间存在额外的封装保护区域和划片残余，减小了第一滤波器与第二滤波器之间的封装距离，使得体声波滤波器的尺寸较小，满足了小型化的要求。本申请还提供一种射频前端模块以及一种电子设备。
声波滤波器组件射频前端模块电子设备

[发明专利]一种芯片封装结构及方法-CN202210404319.5有效
发明人：倪建兴;王华磊 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过引入防护层，并且该防护层包括设置在所述第一表面的芯片焊盘上的第一部分，以及设置在所述芯片焊盘之外的第二部分。第一部分可以起到助焊剂的效果，并且减少芯片连接点高温重熔后可能出现的焊点脱离的风险。第二部分的设置，进一步保证了芯片底表面与所述基板之间的空腔的形成，可以有效阻挡其他材料进入空腔中，保证了芯片整体性能的实现，提高了芯片的可靠性。
一种芯片封装结构方法

[实用新型]谐振器、滤波器以及射频前端模组-CN202321329117.5有效
发明人：杜波;李天年;李阳;倪建兴 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种谐振器、滤波器以及射频前端模组，谐振器包括压电基板以及叉指换能器，第一电极指包括第一连接部、第一中间部以及第一主体部，第二电极指包括第二连接部、第二中间部以及第二主体部，第一主体部和第二主体部沿声波的传播方向具有重叠区域，第一连接部连接于第一汇流条，第一中间部连接于第一连接部和第一主体部之间，且和第一汇流条之间形成第一开口，第二连接部连接于第二汇流条，第二中间部连接于第二连接部和第二主体部之间，且和第二汇流条之间形成第二开口，从而使得第一主体部的端部和第一汇流条之间以及第二主体部的端部和第二汇流条之间的电势分布更均匀，抑制了杂模，提升了Q值。
谐振器滤波器以及射频前端模组

[发明专利]一种滤波器、多工器和射频前端-CN202210190315.1在审
发明人：刘湉隽;杜波;王华磊;倪建兴 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明属于滤波器技术领域，特别是涉及一种滤波器、多工器和射频前端。该滤波器包括并联连接的多个DMS型滤波器，多个所述DMS型滤波器包括第一DMS型滤波器和第二DMS型滤波器；所述第一DMS型滤波器包括相对设置的两个第一反射器以及位于两个所述第一反射器之间的多个第一IDT；所述第二DMS型滤波器包括相对设置的两个第二反射器以及位于两个所述第二反射器之间的多个第二IDT；其中，所述第一DMS型滤波器的结构参数与所述第二DMS型滤波器的结构参数不同。本发明中，该滤波器具有更好地带外抑制效果和更大的宽带。
一种滤波器多工器射频前端

[发明专利]弹性波装置的制作方法、谐振器以及滤波器-CN202211733184.3有效
发明人：曹家强;王华磊;杜波;倪建兴 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本申请提供一种弹性波装置的制作方法，提供一压电晶圆，压电晶圆具有第一区域和第二区域；在压电晶圆上形成第一光刻图形层，部分压电晶圆露出第一光刻图形层；在第一光刻图形层上以及露出的压电晶圆上形成第一金属膜；在第一金属膜上形成第二光刻图形层，位于第二区域内的第一金属膜露出第二光刻图形层；在第二光刻图形层上以及露出第二光刻图形层的第一金属膜上形成第二金属膜；剥离第一光刻图形层以及第二光刻图形层，以在第一区域形成第一电极图案，以及在第二区域形成第二电极图案。因此，通过上述制作方法形成的第二电极图案不存在套刻偏差，保证了形成的弹性波装置的性能。本申请还提供一种谐振器以及一种滤波器。
弹性装置制作方法谐振器以及滤波器

[发明专利]纵向耦合声表面波滤波器、混合型滤波器及射频前端模组-CN202310481225.2在审
发明人：冯玉霖;杜波 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H03H9/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种纵向耦合声表面波滤波器、混合型滤波器及射频前端模组，包括具有第一汇流条、第二汇流条、电极组、连接于第一汇流条的多个第一电极指及连接于第一汇流条的多个第二电极指的第一叉指换能器；第一叉指换能器具有第一区域及位于第一区域两侧的第二区域；相较于第二区域而言，第一区域内相邻的第一电极指与第二电极指之间的距离较大；电极组具有间隔设置且连接在同一汇流条上的至少两个第三电极指；第一区域两侧中的至少一侧具有电极组；与电极组相邻的电极指所连接的汇流条与电极组所连接的汇流条不同。在本发明中，通过电极组的设置可以提高纵向耦合声表面波滤波器的近端带外抑制效果，进而提高纵向耦合声表面波滤波器的性能。
纵向耦合表面波滤波器混合射频前端模组

[发明专利]弹性波滤波器装置、射频前端模块及电子设备-CN202310183207.6在审
发明人：唐小均;杜波;王华磊;倪建兴 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本申请提供一种弹性波滤波器装置，弹性波滤波器装置包括基板以及设置于基板一侧的滤波器芯片。弹性波滤波器装置还包括设置于基板上的第一电感，滤波器芯片包括滤波器电路，第一电感的相对两端分别与滤波器电路以及接地端电连接，其中，滤波器电路包括串联支路，在基板的厚度方向上，串联支路的电流流向与第一电感的电流流向相反。因此，通过串联支路的电流流向与第一电感的电流流向相反，使得串联支路形成的磁场的方向与第一电感的形成的磁场的方向相反，有益于改善滤波器芯片的滤波器电路端口间的回波损耗，从而降低弹性波滤波器装置的插损。本申请还提供一种具有该弹性波滤波器装置的射频前端模块以及一种具有该射频前端模块的电子设备。
弹性滤波器装置射频前端模块电子设备

[发明专利]谐振器、滤波器、电子设备以及谐振器的制备方法-CN202310116901.6在审
发明人：刘旻俊;杜波;王华磊;倪建兴 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种谐振器、滤波器、电子设备以及谐振器的制备方法，谐振器具有第一声速区、第二声速区以及第三声速区，声波在第一声速区与第三声速区的声速均大于在第二声速区的声速，谐振器包括压电基板以及叉指换能器，叉指换能器包括第一汇流条、第二汇流条以及电极指，电极指包括第一电极指以及第二电极指，第一电极指连接于第一汇流条，第二电极指连接于第二汇流条，且与第一电极指相互交替排布；第一电极指位于第一声速区与第二声速区，第二电极指位于第三声速区与第二声速区，位于第一声速区和第三声速区中至少一者的电极指部分地下沉至压电基板内。从而增大了声波在第一声速区和第三声速区中至少一个区域的声速，提升了品质因数的值。
谐振器滤波器电子设备以及制备方法

[发明专利]声表面波器件、封装模组及声表面波器件的制作方法-CN202210319156.0有效
发明人：杜波;王华磊;霍振选;倪建兴 -专利权人： 锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种声表面波器件、封装模组及声表面波器件的制作方法，包括压电基底、IDT结构、引线、焊盘以及钝化层；压电基底的上表面具有第一承载区和第二承载区；IDT结构设置在第一承载区；引线设置在第二承载区，并与IDT结构电性连接；焊盘设置在引线的上表面；钝化层包括第一保护层和第二保护层，第一保护层覆盖IDT结构的外表面、引线的外表面以及焊盘的外表面，第二保护层位于第二承载区、并覆盖在第一保护层与焊盘的侧面相对区域的外表面。在本发明中，通过在焊盘周围设置两层保护层，可以实现焊盘周围的钝化层的加厚处理，进而避免钝化层在焊盘的侧面发生断裂。
表面波器件封装模组制作方法

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