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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN201711128763.4有效
  • 金锡勋;李炫姃;金坰喜;金善政;金真范;慎一揆;李承勋;李峭蒑;申东石 - 三星电子株式会社
  • 2017-11-15 - 2023-09-05 - H01L29/78
  • 提供了一种半导体器件，该半导体器件能够通过在源极/漏极区域中形成含碳的半导体图案来改善短沟道效应。该半导体器件包括：第一栅电极和第二栅电极，在鳍型图案上彼此间隔开；凹陷，形成在第一栅电极与第二栅电极之间的鳍型图案中；以及半导体图案，包括沿凹陷的轮廓形成的下半导体膜和在下半导体膜上的上半导体膜，其中下半导体膜包括顺序地形成在鳍型图案上的下外延层和上外延层，并且上外延层的碳浓度大于下外延层的碳浓度。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202210442733.5在审
  • 朴范琎;金孝珍;姜明吉;金真范;李商文;金洞院;赵槿汇 - 三星电子株式会社
  • 2022-04-25 - 2023-04-04 - H01L27/092
  • 提供一种半导体器件。该半导体器件包括：有源图案，设置在衬底上并且沿第一方向延伸；一对源/漏极图案，设置在有源图案上并且在第一方向上彼此间隔开；多个沟道层，在一对源/漏极图案之间在有源图案上竖直地堆叠并且彼此间隔开；栅电极，在一对源/漏极图案之间沿第二方向延伸，栅电极设置在有源图案上并且围绕多个沟道层，并且第二方向与第一方向相交；以及栅极间隔物，设置在多个沟道层之间并且设置在栅电极与一对源/漏极图案之间。栅极间隔物包括交替地堆叠在一对源/漏极图案的侧壁上的多个第一间隔物图案和多个第二间隔物图案。
  • 半导体器件
  • [发明专利]集成电路器件-CN202210471876.9在审
  • 李商文;金真范;金孝珍;南勇准;郑秀珍 - 三星电子株式会社
  • 2022-04-29 - 2023-01-03 - H01L29/15
  • 一种集成电路(IC)器件包括在衬底上在第一横向方向上延伸的鳍型有源区。栅极线在鳍型有源区上在第二横向方向上延伸。第二横向方向与第一横向方向交叉。沟道区在衬底和栅极线之间。源极/漏极区在鳍型有源区上与栅极线相邻，并具有面对沟道区的侧壁。超晶格阻挡物在衬底和沟道区之间。超晶格阻挡物与源极/漏极区接触。超晶格阻挡物具有包括掺有氧原子的半导体层的多个第一子层和包括未掺杂的半导体层的多个第二子层被交替堆叠的结构。
  • 集成电路器件
  • [发明专利]包括源/漏层的半导体器件及其制造方法-CN202210637775.4在审
  • 柳亥俊;崔庆寅;金成玟;李承勋;金真范 - 三星电子株式会社
  • 2022-06-07 - 2022-12-30 - H01L27/092
  • 一种半导体器件包括第一沟道和第二沟道、第一栅极结构和第二栅极结构、第一源/漏层和第二源/漏层、第一鳍间隔物和第二鳍间隔物、以及第一蚀刻停止图案和第二蚀刻停止图案。第一沟道竖直设置在衬底的第一区域上。第二沟道竖直设置在衬底的第二区域上。第一栅极结构形成在第一区域上并且覆盖第一沟道。第二栅极结构形成在第二区域上并且覆盖第二沟道。第一源/漏层和第二源/漏层分别接触第一沟道和第二沟道。第一鳍间隔物和第二鳍间隔物分别接触第一源/漏层和第二源/漏层的侧壁和上表面。第一蚀刻停止图案和第二蚀刻停止图案分别形成在第一鳍间隔物和第二鳍间隔物上，并且分别不接触第一源/漏层和第二源/漏层。
  • 包括半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202210253468.6在审
  • 郑秀珍;金真范;金茶惠;张仁圭;申东石 - 三星电子株式会社
  • 2022-03-15 - 2022-12-27 - H01L29/78
  • 公开了半导体装置，所述半导体装置包括：有源图案，位于基底上；源极/漏极图案，位于有源图案上；沟道图案，位于有源图案上，连接到源极/漏极图案，并且包括堆叠的半导体图案；栅电极，在第一方向上延伸并与沟道图案叠置；以及栅极绝缘层，位于栅电极与沟道图案之间。源极/漏极图案包括第一半导体层和第二半导体层，第一半导体层包括中心部分和边缘部分，中心部分包括与栅极绝缘层接触的第二外侧表面，边缘部分与中心部分的一侧相邻并且包括与栅极绝缘层接触的第一外侧表面。与第一外侧表面相比，第二外侧表面进一步朝向第二半导体层凹陷。
  • 半导体装置
  • [发明专利]集成电路装置-CN202111286592.4在审
  • 金度希;金傔;金真范;金在文;李承勳 - 三星电子株式会社
  • 2021-11-02 - 2022-07-29 - H01L21/8234
  • 公开了一种集成电路(IC)装置。所述集成电路(IC)装置包括：鳍型有源区，在基底上沿第一横向方向延伸；栅极线，在鳍型有源区上沿第二横向方向延伸；绝缘间隔件，覆盖栅极线的侧壁；源极/漏极区，位于与栅极线相邻的位置处；金属硅化物膜，覆盖源极/漏极区的顶表面；以及源极/漏极接触件，在第一横向方向上与栅极线分开并且绝缘间隔件位于源极/漏极接触件与栅极线之间。源极/漏极接触件包括与金属硅化物膜的顶表面接触的底接触段和一体地连接到底接触段的上接触段。在第一横向方向上底接触段的宽度大于上接触段的至少一部分的宽度。
  • 集成电路装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202110947599.X在审
  • 金东宇;金真范;金傔;金度希;李承勳 - 三星电子株式会社
  • 2021-08-18 - 2022-03-01 - H01L29/08
  • 公开了一种半导体装置，所述半导体装置包括：有源区，在基底上沿第一方向延伸；沟道层，在有源区上彼此竖直间隔开；栅极结构，沿第二方向延伸并且与有源区相交，栅极结构围绕沟道层；源区/漏区，位于有源区上并且与沟道层接触；以及接触插塞，连接到源区/漏区，其中，源区/漏区包括：第一外延层，位于沟道层的侧表面上并且包括第一杂质；第二外延层，位于第一外延层上并且包括第一杂质和第二杂质；以及第三外延层，位于第二外延层上并且包括第一杂质，并且在水平剖视图中，第二外延层包括具有在第一方向上的沿着第二方向增大的厚度的外围部分。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体器件-CN202110748137.5在审
  • 金在文;金茶惠;金真范;金傔;金度希;金东宇;李承勋 - 三星电子株式会社
  • 2021-07-02 - 2022-01-04 - H01L29/78
  • 一种半导体器件包括：包括鳍型有源区的衬底，鳍型有源区在第一方向上延伸；在鳍型有源区上的多个沟道层，多个沟道层包括在垂直于衬底的上表面的方向上彼此脱离直接接触的最上面的沟道层、最下面的沟道层和居间的沟道层；围绕多个沟道层并在与第一方向交叉的第二方向上延伸的栅电极；在多个沟道层和栅电极之间的栅极绝缘膜；以及电连接到多个沟道层的源极/漏极区。在沿第二方向截取的截面中，最上面的沟道层具有比居间的沟道层的宽度大的宽度。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202110338820.1在审
  • 金真范;金茶惠;金锡勋;金在文;慎一揆;柳亥俊;崔庆寅;黄棋铉;李商文;李承勋;赵槿汇 - 三星电子株式会社
  • 2021-03-30 - 2021-11-30 - H01L27/092
  • 一种半导体器件，包括：在基板上的有源图案；在有源图案上的一对源极/漏极图案；在所述一对源极/漏极图案之间的沟道图案，该沟道图案包括堆叠为彼此间隔开的半导体图案；以及栅电极，与沟道图案重叠并在第一方向上延伸。所述一对源极/漏极图案中的一个包括第一半导体层和其上的第二半导体层。第一半导体层与第一半导体图案接触，该第一半导体图案是堆叠的半导体图案之一。第一半导体图案、第一半导体层和第二半导体层在第一方向上的最大宽度分别是第一宽度、第二宽度、第三宽度，第二宽度大于第一宽度并且小于第三宽度。
  • 半导体器件
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