专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于移除粘合剂层的单元及其使用方法-CN202111121301.6在审
  • 吴承勋;诸振模;金焕彬 - 细美事有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-03-29 - H01L21/67
  • 本发明构思提供了一种用于移除粘合剂层的单元。在实施例中,处理室包括:第一主体和第二主体,所述第一主体和所述第二主体进行组合而具有用于处理基板的内部空间;抗摩擦层,所述抗摩擦层在所述第一主体与所述第二主体之间的交界处形成;以及粘合剂层,所述粘合剂层用于将所述抗摩擦层与所述第一主体或所述第二主体进行粘合,其中粘合剂层移除单元包括超声波发生器和擦拭件,所述擦拭件被提供来包围所述超声波发生器。在实施例中,所述超声波发生器还包括手柄和振动发生器,所述振动发生器从所述手柄延伸并且产生超声波,在所述振动发生器中包括振动器,并且其中所述擦拭件包围所述振动发生器。
  • 用于粘合剂单元及其使用方法
  • [发明专利]用于从封装带分离半导体封装的装置-CN201010170778.9有效
  • 金正燮;金大焕;金焕彬;李志圣;崔震宇 - 赛科隆股份有限公司
  • 2010-04-23 - 2011-06-29 - B21D28/02
  • 在一种对包括半导体封装的封装带进行切割的装置中,垂直传输单元沿第三方向垂直地传输所述带并且引导该带沿第一方向水平移动。垂直驱动单元沿第三方向垂直驱动该垂直传输单元。水平传输单元在垂直传输单元上沿第一方向水平地传输封装带。水平驱动单元沿第一方向水平驱动该水平传输单元。切割头单元在垂直传输单元的上方垂直上下移动并且从封装带分离出半导体封装。头驱动单元驱动切割头单元沿第三方向垂直移动。因此,可通过对述驱动单元的同步控制而实施对封装带的切割处理,从而提高切割处理的效率。
  • 用于封装分离半导体装置

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