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[发明专利]离型膜和使用该离型膜制造半导体封装件的方法-CN202211261630.5在审
发明人：刘韩率;金沅槿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B29C51/12 文献下载
摘要：一种离型膜可以包括导电聚合物基板层和设置在所述导电聚合物基板层的顶表面和底表面上的离型层。每个所述离型层可以包括氟基聚合物，并且所述导电聚合物基板层的密度在0.1g/cm3至0.5g/cm3的范围内。
离型膜使用制造半导体封装方法

[发明专利]制造半导体封装件的方法及其使用的保护膜-CN202211104779.2在审
发明人：李铣浩;金沅槿;严明彻 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供一种制造半导体封装件的方法及其使用的保护膜。所述方法包括：制备包括基膜和层压在所述基膜的表面上的保护层的保护膜；将所述保护膜安装在半导体晶片上，所述半导体晶片具有附接到切割带的后表面和与所述后表面相对定位的前表面，所述保护层设置在所述前表面上；用切割激光照射所述半导体晶片的所述后表面；从所述半导体晶片去除所述保护膜的所述基膜；将所述半导体晶片分割成各个半导体芯片；以及从所述各个半导体芯片去除所述保护层。
制造半导体封装方法及其使用保护膜

[发明专利]制造半导体装置的方法和分离衬底的方法-CN202210768303.2在审
发明人：朴天一;金沅槿;严明彻 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开了制造半导体装置的方法和分离衬底的方法。制造半导体装置的方法包括：在载体衬底和装置衬底的第一表面之间提供脱模层，以将装置衬底附着于载体衬底；用紫外线辐射载体衬底，以将载体衬底从脱模层分离并且暴露出脱模层的一个表面；以及对脱模层的一个表面执行清洁处理，以暴露出装置衬底的第一表面。脱模层包括芳香族聚合单元和硅氧烷聚合单元。
制造半导体装置方法分离衬底

[发明专利]半导体封装件和形成该半导体封装件的方法-CN201710266026.4有效
发明人：崔容元;金沅槿;姜明成;徐光仙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装件和形成该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，包括第一硅通孔(TSV)；第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片上，并且包括第二TSV；非导电膜，形成在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。非导电膜包括具有不同粘度的两层。
半导体封装形成方法

[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法-CN201910873305.6在审
发明人： 金沅槿;吴琼硕;陈华日;金东宽;金永锡;金载春;黄承泰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：半导体封装包括：封装基板；第一半导体器件，布置在封装基板上；第一半导体器件上的至少一个第二半导体器件，从俯视图看部分地覆盖第一半导体器件；散热绝缘层，涂覆在第一半导体器件和至少一个第二半导体器件上；导电散热结构，布置在第一半导体器件的未被第二半导体器件覆盖的部分上的散热绝缘层上；以及封装基板上的模制层，覆盖第一半导体器件和至少一个第二半导体器件。散热绝缘层由电绝缘且导热材料形成，并且导电散热结构由导电和导热材料形成。
半导体封装制造方法

[发明专利]载体基板及使用载体基板的封装方法-CN201911016127.1在审
发明人：高知韩;金沅槿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本申请提供了载体基板和封装方法，所述载体基板包括第一层、第二层和在第一层与第二层之间的第一胶层，其中所述第一胶层可移除地附接到第一层。
载体使用封装方法

[发明专利]具有改良的散热特性及电磁屏蔽特性的半导体封装-CN201910480913.0在审
发明人： 金沅槿;吴琼硕;高知韩;金吉洙;金永锡;李政泌;陈华日;邢秀祯 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体封装可包括：第一半导体芯片，位于布线衬底上并电连接到所述布线衬底；中间层，位于所述第一半导体芯片上且覆盖所述第一半导体芯片的整个表面；第二半导体芯片，位于所述中间层上并电连接到所述布线衬底；模制层，位于所述布线衬底上并覆盖所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片，所述模制层包括一个或多个内表面，所述一个或多个内表面界定模制通孔孔洞，所述模制通孔孔洞暴露出所述中间层的表面的一部分；电磁屏蔽层，位于所述模制层的所述一个或多个内表面上，且还位于所述模制层的一个或多个外表面上；以及散热层，位于所述模制通孔孔洞中的所述电磁屏蔽层上，使得所述散热层填充所述模制通孔孔洞。
具有改良散热特性电磁屏蔽半导体封装

[发明专利]倒装芯片接合方法-CN201910752106.X在审
发明人：陈华日;崔容元;姜明成;金永锡;金沅槿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种倒装芯片接合方法，包括：获得裸片，其包括第一衬底和位于第一衬底上的粘合层；将裸片接合至不同于第一衬底的第二衬底；以及，固化粘合层。固化粘合层包括：加热第二衬底以熔化粘合层，以及向粘合层和第二衬底提供压强大于大气压强的空气。
倒装芯片接合方法

[发明专利]半导体封装件-CN201811265967.7在审
发明人：李干实;金东宽;姜宝蓝;宋昊建;金沅槿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括半导体封装衬底。绝缘层设置在半导体封装衬底上。半导体芯片设置在半导体封装衬底上并被绝缘层覆盖。反射层设置在绝缘层上并与半导体芯片间隔开。反射层被配置为选择性将辐射透射到绝缘层。保护层设置在反射层上。
绝缘层半导体封装件反射层半导体半导体芯片绝缘层覆盖保护层透射辐射配置

[发明专利]半导体封装-CN201710310125.8在审
发明人：徐光仙;姜明成;金沅槿;朴辰遇;崔容元 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种半导体封装包括衬底、堆叠在衬底上的多个半导体芯片以及接合到所述多个半导体芯片的下表面的多个接合层。所述多个接合层可以被分成根据到衬底的距离而各自具有不同物理性质的多个组。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201210377052.1有效
发明人： 金沅槿;宋炫静;崔银景;张慧英 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件，包括内部封装件，其包括利用内部密封件进行密封的至少一个半导体芯片；外部衬底，在其上安装所述内部封装件；以及对所述内部封装件进行密封的外部密封件。本发明还提供了制造半导体封装件的方法，包括步骤形成包括至少一个半导体芯片的内部封装件；在外部衬底上安装所述内部封装件；以及利用外部密封件对所述内部封装件进行密封。内部密封件和外部密封件具有不同的杨氏模量，例如，内部密封件的杨氏模量小于外部密封件的杨氏模量。因此，半导体封装件不容易受到翘曲的影响，并且在随后的半导体封装工艺中相对容易地进行操作。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN201310452241.5在审
发明人：姜明成;高廷旼;朴商植;金沅槿;洪志硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，位于第一半导体芯片上；第三半导体芯片，位于第二半导体芯片上；第四半导体芯片，位于第三半导体芯片上。第一底填充层位于第二半导体芯片和第一半导体芯片之间；第二底填充层位于第三半导体芯片和第二半导体芯片之间；第三底填充层位于第四半导体芯片和第三半导体芯片之间。在一些实施例中，第二底填充层包括与第一底填充层和第三底填充层不同的材料。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201110290782.3有效
发明人： 金沅槿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-09-22 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括电路基板、在电路基板上的半导体芯片、在电路基板和半导体芯片之间的内部焊球以及填充电路基板的基板绝缘层和芯片绝缘层中的至少一个层中的虚设开口的虚设焊料。虚设焊料不将半导体芯片与基板电连接。电路基板可以包括基础基板、在基础基板上的基板连接端子和覆盖基础基板的基板绝缘层。半导体芯片可以包括芯片连接端子和暴露芯片连接端子的芯片绝缘层。内部焊球可以设置在基板连接端子和芯片连接端子之间，以将电路基板电连接到半导体芯片。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201110306691.4有效
发明人：李泽勋;金沅槿;张东铉;宋昊建;任成晙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-10-08 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。一种形成具有大容量和减小或最小化的体积的半导体封装件的方法包括以下步骤：利用粘结层将半导体基底附接在支撑基底上，其中，半导体基底包括多个第一半导体芯片和芯片切割区域；在多个第一半导体芯片中的第一个和第二个之间形成具有第一切口宽度的第一切割凹槽，从而将半导体基底分成多个第一半导体芯片；将分别与第一半导体芯片对应的多个第二半导体芯片附接到多个第一半导体芯片；形成模塑层以填充第一切割凹槽；在模塑层中形成具有比第一切口宽度小的第二切口宽度的第二切割凹槽，以将模塑层分成覆盖多个第一半导体芯片中的一个和多个第二半导体芯片中的相应的一个的各个模塑层。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]印刷电路板和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备-CN201110046014.3有效
发明人：李镕官;朴泰成;金沅槿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了印刷电路板(PCB)和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备。该PCB包括布线图案，通过简化PCB的结构，该PCB具有低的处理成本和高产量，并且在进行倒装芯片键合工艺时能提高微凸块的可靠性和连接特性。该PCB包括：具有上表面和下表面的体树脂层；布线图案，在体树脂层的上表面和下表面之一上或中；至少一个通孔接触，从布线图案穿过体树脂层延伸；以及阻焊剂，在体树脂层的上表面和下表面上，阻焊剂的开口对应于焊料球焊盘和凸块焊盘中的至少一个，焊料球焊盘和凸块焊盘配置为将PCB耦接到半导体芯片。如果焊料球焊盘在该一层布线图案上，则凸块焊盘在通孔接触上，如果凸块焊盘在该布线图案上，则焊料球焊盘在通孔接触上。
印刷电路板半导体封装及其制造方法电气电子设备

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