专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN202310091806.5在审
  • 申洪湜;徐政延;康诚右;金东权 - 三星电子株式会社
  • 2023-01-18 - 2023-07-21 - H01L29/423
  • 可以提供半导体器件,其包括:有源图案,在基板上并在第一方向上延伸;在有源图案上的栅极结构,包括在不同于第一方向的第二方向上延伸的栅电极;在栅极结构的至少一侧的源极/漏极图案;以及在源极/漏极图案上并且连接到源极/漏极图案的源极/漏极接触,其中相对于有源图案的上表面,栅电极的上表面的高度与源极/漏极接触的上表面的高度相同,并且源极/漏极接触包括下源极/漏极接触和在下源极/漏极接触上的上源极/漏极接触。
  • 半导体器件
  • [实用新型]一种食品检测实验用的试管夹持装置-CN202221629206.7有效
  • 娄丽;高世光;金东权 - 丹东海关综合技术服务中心
  • 2022-06-28 - 2022-10-21 - B01L9/06
  • 本实用新型涉及夹持装置领域,尤其涉及一种食品检测实验用的试管夹持装置。所述食品检测实验用的试管夹持装置包括把手;控制组件,所述控制组件设置在把手的外壁上,所述控制组件包括固定环、气囊、连接环和挤压弹簧。本实用新型提供的食品检测实验用的试管夹持装置,当工作过人员通过手掌对气囊进行握持挤压使气囊进行膨胀时,膨胀的气囊即可顺利的对连接环进行挤压,使连接环在把手的外壁上带动连接杆进行移动,同时在连接环移动的过程中可顺利的对挤压弹簧进行挤压,即可顺利的将第二夹环向着远离第一夹环的方向进行移动将两夹环打开,通过手掌的用力方式可大大降低本装置的打开难度,因此可在一定程度上提高本装置的使用体验。
  • 一种食品检测实验试管夹持装置
  • [实用新型]一种食品检测实验室用的抽样装置-CN202221289752.0有效
  • 金东权;娄丽;高世光 - 丹东海关综合技术服务中心
  • 2022-05-26 - 2022-09-06 - G01N1/08
  • 本实用新型公开了一种食品检测实验室用的抽样装置,涉及抽样装置技术领域,包括活动板,所述活动板的两端连接有转轴,所述转轴的右端连接有第一支撑板,且转轴的左端连接有第二支撑板,所述活动板的中心处贯穿连接有连接杆,且连接杆的顶端焊接有圆盘,所述活动板的底面中央安装有圆管,所述圆管的外部下方套接有配重环,且圆管的内壁焊接有刮块,所述连接杆的外部下方刻划有外螺纹。本实用新型中,通过下压圆盘,即可利用取样块对食品进行采样,绕着转轴转动活动板,能够带动圆管以及取样块转动,能够调整取样块的方位,向上拉动圆盘,取样块进入圆管的内部,通过刮块将取样槽中的样品推出,此举能够避免推出样品时,样品掉落在食物的上方。
  • 一种食品检测实验室抽样装置
  • [实用新型]一种食品检测实验室用的无菌实验台-CN202220968303.2有效
  • 高世光;金东权;娄丽 - 丹东海关综合技术服务中心
  • 2022-04-25 - 2022-08-12 - G01N33/02
  • 本实用新型涉及食品检测设备技术领域,尤其涉及一种食品检测实验室用的无菌实验台。食品检测实验室用的无菌实验台包括试验台、放置组件、滴液组件、密封组件和旋转机构,试验台的顶部固定安装有盒体,转轴的一端转动连接在盒体的内侧底壁上,转轴的另一端穿过盒体的顶部安装有十字支撑板,十字支撑板的顶部四侧均放置有一组检测器皿,且转轴位于盒体内部的一端安装有旋转机构,支撑架安装在试验台的顶部一侧边缘处,药箱安装在支撑架的顶部,药箱的底部安装有出液管,密封组件安装在支撑架的内壁上。本实用新型提供的食品检测实验室用的无菌实验台具有可以自动对食物进行连续检测,节省时间人力的优点。
  • 一种食品检测实验室无菌实验
  • [发明专利]半导体器件-CN202111400333.X在审
  • 申洪湜;金东权;李珍旭;朴钟撤;李元赫 - 三星电子株式会社
  • 2021-11-19 - 2022-06-17 - H01L29/78
  • 一种半导体器件包括:栅极图案,在基板上并且包括顺序堆叠的栅极电介质层、栅电极和栅极盖图案;在栅极图案的侧壁上的栅极间隔物;在基板中的源极/漏极图案;在源极/漏极图案上的接触焊盘;在接触焊盘上的源极/漏极接触;以及在栅极间隔物和源极/漏极接触之间的掩埋电介质图案,其中栅极间隔物包括:在栅电极和接触焊盘之间的第一段;从第一段延伸并在栅电极和源极/漏极接触之间的第二段;以及在第二段上的第三段,掩埋电介质图案在第三段和源极/漏极接触之间,不存在于第一段和接触焊盘之间并且不存在于第二段和源极/漏极接触之间。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610087701.2有效
  • 金东权;徐康一 - 三星电子株式会社
  • 2016-02-16 - 2021-11-09 - H01L29/78
  • 本发明提供一种半导体器件及其制造方法如下。第一纳米线设置在基板上。第一纳米线在第一方向上延伸并且与基板间隔开。栅电极围绕第一纳米线的外围。栅电极在交叉第一方向的第二方向上延伸。栅间隔物形成在栅电极的侧壁上。栅间隔物包括彼此面对的内侧壁和外侧壁。栅间隔物的内侧壁面对栅电极的侧壁。第一纳米线的端部分从栅间隔物的外侧壁突出。源极/漏极设置在栅电极的至少一侧。源极/漏极连接到第一纳米线的突出的端部分。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201611223805.8有效
  • 金东权;车知勋 - 三星电子株式会社
  • 2016-12-27 - 2021-08-24 - H01L29/417
  • 本发明提供半导体器件及其制造方法。制造半导体器件的方法提供如下。外延层被形成在衬底的有源鳍结构上。第一金属栅电极被形成在有源鳍结构上。每个第一金属栅电极和每个外延层在有源鳍结构上在第一方向上被交替布置。层间电介质(ILD)图案被形成在外延层上,在交叉第一方向的第二方向上延伸。牺牲间隔物图案被形成在第一金属栅电极上。多个牺牲间隔物图案的每个覆盖第一金属栅电极中的相应第一金属栅电极。自对准接触孔和牺牲间隔物通过去除ILD图案被形成。每个自对准接触孔暴露布置在每个ILD图案下方的相应外延层。源/漏电极被形成在自对准接触孔中。牺牲间隔物由空气间隔物替换。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件-CN201810170688.6有效
  • 金润载;金东权;金镐永;刘真赫;郑宇陈 - 三星电子株式会社
  • 2018-03-01 - 2021-05-18 - H01L29/41
  • 本公开涉及半导体器件。一种半导体器件包括从衬底凸出并在第一方向上延伸的鳍式有源区域、覆盖鳍式有源区域的上表面和侧壁并在交叉第一方向的第二方向上延伸的栅电极、在栅电极的彼此相反的侧壁上的栅极间隔物结构、在栅电极上并在第二方向上延伸的绝缘封盖层、在栅电极的彼此相反的侧壁上且在栅极间隔物结构的上表面上的绝缘衬垫、以及在栅电极的侧面的自对准接触。绝缘衬垫可以具有小于栅极间隔物结构的第一厚度的第二厚度。自对准接触的侧壁可以与栅极间隔物结构和绝缘衬垫接触。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610146132.4有效
  • 金东权;徐康一 - 三星电子株式会社
  • 2016-03-15 - 2020-12-08 - H01L29/78
  • 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括鳍型图案,鳍型图案包括在鳍型图案的上部中的第一和第二氧化物区。鳍型图案在第一方向上延伸。第一纳米线在第一方向上延伸并与鳍型图案间隔开。栅电极围绕第一纳米线的外围并在交叉第一方向的第二方向上延伸。栅电极设置在鳍型图案的一区域上。该区域位于第一氧化物区和第二氧化物区之间。第一源/漏极设置在第一氧化物区上并与第一纳米线的端部分连接。
  • 半导体器件及其制造方法

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