专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光电转换元件及光电转换模块-CN201680074846.7有效
  • 山本晃永;中村重幸;永野辉昌;里健一 - 浜松光子学株式会社
  • 2016-12-12 - 2022-07-05 - H01L31/107
  • 本发明提供一种光电转换元件,其具备:多个像素(10),其形成于共用的半导体基板(30),且分别包含雪崩光电二极管;第1配线(21),其形成于上述半导体基板上,与上述多个像素(10)中所含的两个以上的第1像素(11)电连接,且将来自上述两个以上的第1像素(11)的输出电流一并提取;以及第2配线(22),其形成于上述半导体基板(30)上,与上述多个像素(10)中所含的两个以上的第2像素(12)电连接,且将来自上述两个以上的第2像素(12)的输出电流一并提取;且上述第1像素(11)的受光面积大于上述第2像素(12)的受光面积。
  • 光电转换元件模块
  • [发明专利]光检测装置-CN201580077830.7有效
  • 镰仓正吾;山田隆太;里健一 - 浜松光子学株式会社
  • 2015-12-14 - 2021-03-12 - H01L27/146
  • 本发明的半导体基板(1N)具有:配置有多个像素的第一区域(RS1),及从主面(1Na)与主面(1Nb)相对的方向观察、以被第一区域(RS1)包围的方式位于第一区域(RS1)的内侧的第二区域(RS2)。在半导体基板(1N)的第二区域(RS2)形成有贯通半导体基板(1N)的贯通孔(TH)。配置于半导体基板(1N)的主面(1Na)侧且与多个像素电性连接的电极(E3),与配置于搭载基板(20)的主面(20a)侧的电极(E5)经由插通于贯通孔(TH)的接合引线(W1)而连接。
  • 检测装置
  • [发明专利]光电二极管阵列-CN201180052213.3有效
  • 里健一;山村和久;大须贺慎二 - 浜松光子学株式会社
  • 2011-10-24 - 2013-07-03 - H01L31/107
  • 光电二极管阵列(10)包含:淬灭电阻(7),与各个雪崩光电二极管(APD)串联连接;外周配线(WL),包围形成有多个雪崩光电二极管(APD)的区域;及多个中继配线(8),电连接于外周配线(WL),且分别连接外周配线(WL)的至少2个部位之间。各个雪崩光电二极管(APD)的阳极及阴极的一方经由淬灭电阻(7)而电连接于中继配线(8)的任意一个,各个雪崩光电二极管(APD)的阳极及阴极的另一方电连接于设置于半导体基板的其它的电极(6)。
  • 光电二极管阵列
  • [发明专利]光电二极管阵列-CN200780025307.5有效
  • 山村和久;里健一 - 浜松光子学株式会社
  • 2007-07-03 - 2009-07-15 - H01L31/107
  • 光电二极管阵列(1),由使被检测光入射的多个光检测通道(10)形成于具有n型半导体层(12)的n型的基板(2)而形成。光电二极管阵列(1)具备:在基板(2)的n型半导体层(12)上形成的p-型半导体层(13)、设在每个光检测通道(10)且一端部连接于信号导线(3)的电阻(4)、以及在多个光检测通道(10)之间形成的n型分离部(20)。p-型半导体层(13)在与基板(2)的界面构成pn结,对应于光检测通道,具有使因被检测光的入射而产生的载流子雪崩倍增的多个倍增区域(AM)。形成分离部(20),使得p-型半导体层(13)的各倍增区域(AM)对应于各光检测通道(10)而形成。
  • 光电二极管阵列

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