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[实用新型]一种芯片封装体及电子装置-CN202221497669.2有效
发明人：王丽娜;郑玲慧;赵晓伟;陆兆清;郭玉馨 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装体及电子装置，该芯片封装体包括：电路底板、至少两个呈长条形的第一焊盘、至少两个呈圆形的第二焊盘以及芯片；其中，电路底板的一侧面上间隔形成有至少两个呈圆形的阻焊层开窗区域，而芯片上设有至少两个焊锡凸块，至少两个第一焊盘、至少两个第二焊盘及至少两个焊锡凸块依次对应叠层设置在至少两个阻焊层开窗区域上，以使芯片与电路底板实现连接；且阻焊层开窗区域的直径小于第一焊盘的长度，大于第一焊盘宽度，第二焊盘的直径大于第一焊盘的宽度，且不大于阻焊层开窗区域的直径。通过上述方式，本申请芯片封装体能够有效减少电路基板的层级数，并降低芯片封装体的制做工艺难度。
一种芯片封装电子装置

[外观设计]卡通标贴-CN202030726458.1有效
发明人： 郭玉馨 -专利权人： 郭玉馨;青岛科技大学
申请日： 2020-11-28 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： 19-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：卡通标贴。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品作为一种平面产品，主要用于文化教育出版物上。3.本外观设计产品的设计要点：在于图案。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.本外观设计产品为薄型产品，省略其他视图。
卡通标贴

[实用新型]一种基于混合芯片与注塑工艺的硅基板挖腔结构-CN202020855979.1有效
发明人：胡孝伟;代文亮;郭玉馨 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本实用新型的一种基于混合芯片与注塑工艺的硅基板挖腔结构，包括硅基板，硅基板一侧设有向内凹陷的凹槽和若干个均匀分布的BGA引脚，凹槽内设有FC芯片，硅基板远离FC芯片的一侧贴装有WB芯片和SMT器件，硅基板内设有相贯通的通孔，通孔内填充有导电材料，WB芯片和SMT器件均通过通孔与BGA引脚导通，硅基板上贴装有WB芯片和SMT器件的一侧覆盖有注塑层。结合塑料封装与硅基板的特性，硅基板在引脚侧进行挖腔，放置FC芯片；并在另外一侧进行注塑以保护其他器件；既减小封装尺寸，又同时可兼顾两种封装的优点，实现高速高密，可多环境使用。保证了在芯片厚度较厚时也可以将芯片放置在引脚侧，避免芯片对引脚使用的影响。
一种基于混合芯片注塑工艺硅基板挖腔结构

[实用新型]一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构-CN202020856017.8有效
发明人：胡孝伟;代文亮;郭玉馨 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，包括硅基板和贴装于硅基板同一侧面上的FC芯片、SMT器件和WB芯片，硅基板内设有相互贯通的通孔，通孔内填充有导电材料，硅基板远离FC芯片的一侧设有若干个BGA引脚，若干个BGA引脚通过通孔分别与FC芯片、SMT器件和WB芯片导通，硅基板上贴装有FC芯片、SMT器件和WB芯片的一侧覆盖有注塑层。通过注塑层与硅基板的优点，在硅基板上使用注塑完成封装，降低硅基板的翘曲并对硅基板上的FC芯片、SMT器件和WB芯片提供良好的封装保护。此外，采用注塑的方式，可以节省出屏蔽罩的粘接区域，缩小封装的整体尺寸。
一种基于硅基板注塑工艺 bga 封装结构

[实用新型]一种分腔陶瓷CQFP封装结构-CN202020263916.7有效
发明人：胡孝伟;代文亮;郭玉馨;张朋祥 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分腔陶瓷CQFP封装结构，要解决的是现有陶瓷封装在面对混合类型芯片封装时不能同时满足尺寸和气密性要求的问题。本产品包括主体和密封板，所述主体上设置有引脚区域、WB安装区域、FC安装区域和密封焊环区域，引脚区域和WB安装区域均位于主体的一侧并且引脚区域和WB安装区域均为厚金区域，FC安装区域为薄金区域，密封焊环区域为厚金区域，FC安装区域和密封焊环区域之间的间距不为零，密封板分别覆盖在主体的上端和下端。本产品设计合理，在混合类型的陶瓷CQFP形式封装中(同时包含WB芯片以及FC芯片)，合理将WB芯片以及FC芯片进行分腔，尽量缩小陶瓷载板的尺寸，保证陶瓷封装的可加工性，同时还可满足气密封装要求。
一种陶瓷 cqfp 封装结构

[发明专利]一种BGA引脚结构、毫米波超宽带封装结构及芯片-CN201911304154.9在审
发明人：胡孝伟;代文亮;赵瑞洁;郭玉馨 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明适用于毫米波仿真领域以及封装结构领域，提供了一种BGA引脚结构、毫米波超宽带封装结构及芯片，该BGA引脚结构包括若干组接地信号引脚以及至少一组毫米波信号引脚，所述毫米波信号引脚的周围一圈设有缺口以及至少七组所述的接地信号引脚，所述的缺口位于所述BGA引脚结构的最外一圈。本发明实施例通过在毫米波信号引脚的周围一圈设置缺口以及至少七组接地信号引脚，并将缺口的位置设在BGA引脚结构的最外一圈，便可实现在保证信号隔离的情况下，提升BGA附近的阻抗，减少信号传输过程中造成的不良损耗。
一种 bga 引脚结构毫米波宽带封装芯片