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- [发明专利]一种应急防护处置网-CN202310843261.9在审
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陈嘉恒;王磊;郭晨光;沈箫;张登科
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西安天元航空技术服务有限公司
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2023-07-11
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2023-09-05
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B64D45/00
- 本发明涉及飞机技术领域，具体涉及一种应急防护处置网；包括舱门、连接组件、第一连接杆、第二连接杆和防护网，防护网分别与第一连接杆和第二连接杆固定连接，防护组件包括两个限位钩、两个限位套、两个限位弧块、两根抵持弹簧和两个拉杆，两个限位钩均与舱门固定连接，两个限位套均与舱门固定连接，第一连接杆均与两个限位钩相适配，第二连接杆均与两个限位套相适配，两个限位弧块分别与对应的凹槽相适配，每根抵持弹簧的两端分别与对应的限位套和限位弧块固定连接，每根拉杆分别与对应的限位弧块固定连接，并分别贯穿对应的开口槽，通过上述结构的设置，实现了提高舱门处的安全性，保护了人员安全。
- 一种应急防护处置
- [发明专利]硫系玻璃压型控制系统-CN202210790179.X有效
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尹士平;请求不公布姓名;龙群桦;郭晨光;黄芳芳
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安徽光智科技有限公司
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2022-07-05
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2023-09-01
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G05B19/05
- 提供一种硫系玻璃压型控制系统，其包括HMI、PLC、第一RS485串行通信接口、第二RS485串行通信接口、各工位的底板加热智能温控仪、模具测温仪、数显氮气流量计；HMI经由第一RS485串行通信接口连接于PLC；HMI经由第二RS485串行通信接口连接于各工位的底板加热智能温控仪、模具测温仪、数显氮气流量计；HMI远程操控对应工位的加热模具的底板、底板加热智能温控仪、模具测温仪、数显氮气流量计、冲压缸的启停，实时动态地显示各工位的模具的温度、加热模具的底板的温度、氮气的流量，在自动模式下依硫系玻璃压型工艺流程路线执行硫系玻璃压型操作，如出现未按照自动模式下的工艺流程路线的误操作，则拒绝执行；由此，提高智能控制。
- 玻璃控制系统
- [实用新型]安瓿瓶焊封装置-CN202320302862.4有效
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何世杰;孙林;吕新杨;王骏闻;郭晨光;方艺静;田茂清
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安徽光智科技有限公司
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2023-02-21
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2023-06-30
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C03B23/18
- 本实用新型公开了一种安瓿瓶焊封装置，包括：用于支撑安瓿瓶的支撑平台；用于对所述安瓿瓶的支管进行焊接的焊枪结构，所述焊枪结构包括能够沿所述支管的周向均匀分布的多个枪嘴；与所述支撑平台连接的支撑柱，所述焊枪结构设置于所述支撑柱上。本实用新型提供的安瓿瓶焊封装置，焊枪结构设置于支撑柱上，使得焊枪结构能够与支撑平台上的安瓿瓶相对设置，避免了手拿焊枪对安瓿瓶的支管进行焊接的操作，从而降低人为操作失误的几率，降低了焊接的风险；并且，焊枪结构包括能够沿支管的周向均匀分布的多个枪嘴，使得支管沿周向均匀受热，避免点受热快速融化而产生的凹陷破损，提高了支管焊接的均匀性，进而降低经济损失。
- 安瓿瓶焊封装置
- [发明专利]类金刚石薄膜制备方法-CN202310222342.7在审
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戴辉;尹士平;郭晨光
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安徽光智科技有限公司
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2023-03-09
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2023-06-23
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C23C16/26
- 一种类金刚石薄膜制备方法包括步骤：将陪镀片置于射频等离子增强化学气象沉积设备的腔体内部的阴极工件盘上；将腔体抽真空，阴极工件盘加热；通入丁烷、氩气、锗烷/硅烷，以体积总量计，丁烷占65％‑75％，氩气占5％‑15％，锗烷/硅烷占20％‑30％，开启射频电源，通过射频电源使混合气体离子化并化学反应以在陪镀片的表面上沉积膜厚大于0但在200nm以下的膜，该膜为软膜；软膜制备完成后，通入丁烷和氩气的混合气，以体积总量计，丁烷占85％‑95％，氩气占5％‑15％，开启射频电源，通过射频电源使混合气离子化并化学反应以在软膜的表面上沉积膜厚为200nm‑800nm的膜，该膜为硬膜，陪镀片上的软膜和硬膜构成类金刚石薄膜。能够降低整体类金刚石薄膜的应力，能够制备整体膜厚更厚的类金刚石薄膜。
- 金刚石薄膜制备方法
- [发明专利]总线激励仿真模型-CN202111339590.7在审
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郭晨光
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上海合见工业软件集团有限公司
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2021-11-12
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2023-05-16
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G06F30/20
- 本发明涉及一种总线激励仿真模型，当执行总线激励仿真时，实现：步骤C1、获取激励数据配置信息和硬件协议配置信息；步骤C2、根据激励数据配置信息和预先配置的寄存器配置信息按照预设的激励数据传输数据结构生成激励数据流；步骤C3、根据硬件协议配置信息在总线激励模型中生成对应的硬件协议结构体；步骤C4、根据目标输出接口的类型将硬件协议结构体附载到激励数据流上，生成数据流；步骤C5、通过目标输出接口将所述数据流输出至目标硬件，解析数据流，基于目标输出接口类型将对应的硬件协议配置信息和激励数据配置信息耦合后执行对应的总线激励仿真操作。本发明能够支持任意激励数据和硬件协议，能够灵活配置，具有通用性。
- 总线激励仿真模型
- [发明专利]总线激励仿真系统-CN202111339594.5在审
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郭晨光
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上海合见工业软件集团有限公司
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2021-11-12
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2023-05-16
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G06F30/20
- 本发明涉及一种总线激励仿真系统，实现：步骤S1、分别对每一总线激励模型执行仿真前配置操作，全部完成仿真前配置操作时，执行步骤S2；步骤S2、将每一总线激励模型对应的激励数据配置信息、硬件协议配置信息和寄存器配置信息输入所述总线激励模型生成数据流，传输所述数据流，当全部收到回复信息时，执行步骤S3；步骤S3、对每一总线激励模型执行仿真结束后配置操作，所述仿真结束后配置操作包括寄存器配置操作和从内存数据导出数据操作，当全部完成仿真结束后配置操作时，结束流程。本发明能够模拟多主机间的同步配置功能、支持任意激励数据和硬件协议，构造和寄存器配置相关复杂激励场景。
- 总线激励仿真系统
- [发明专利]支持多仿真器的命令处理系统-CN202310110271.1在审
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郭晨光;罗文涛
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上海合见工业软件集团有限公司
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2023-02-13
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2023-05-09
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G06F30/398
- 本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种支持多仿真器的命令处理系统，实现步骤S1、根据预设的配置文件结构生成配置文件；步骤S2、解析配置文件，将目标仿真器标识对应的插件确定为目标插件，根据目标插件对应的配置选项映射表将软件代码配置信息和/或硬件代码配置信息填入目标插件对应的待补充选项中；步骤S3、生成命令行选项配置信息；步骤S4、解析命令行选项配置信息，根据任务类型从目标插件中选择对应的命令集，作为目标命令集，将任务类型对应的命令行配置信息填入目标插件对应的待补充选项，生成目标执行命令集；步骤S5、执行目标执行命令集，实现目标任务。本发明提高了系统级仿真的效率，降低了系统级仿真。
- 支持仿真器命令处理系统
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