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[发明专利]一种生物电极用低温固化Ag-AgCl浆料-CN202310790109.9在审
发明人：何发旺;刘振国;郝武昌;陈宣谕;杨梦红;叶鑫泰 -专利权人：西北工业大学宁波研究院
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种生物电极用低温固化Ag‑AgCl浆料，包括以下重量份数的原料：纳米银粉30~58份、银/氯化银粉末30~52份、有机载体8~15份、固化剂1~5份、偶联剂1~5份。本发明还公开了一种生物电极用低温固化Ag‑AgCl浆料的制备方法。本发明中Ag‑AgCl浆料可用于丝网印刷，通过丝网印刷得到的膜层，具有低电极极化，高稳定性参考电位，固化时间短，解决了烧结法与电化学法的诸多弊端；通过调控氯化银与银之间的质量比，获得了导电性好、稳定性强、电位波动小、极化电位小的银/氯化银浆料。
一种生物电极低温固化 ag agcl 浆料

[发明专利]一种异质结太阳能电池用导电浆料的镀银铜粉制备方法-CN202211706256.5在审
发明人：李红玉;刘振国;郝武昌;轩玉雪;何发旺;于冰 -专利权人：宁波维柔电子科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：一种异质结太阳能电池用导电浆料的镀银铜粉制备方法，属于镀银铜粉材料制备领域，将铜粉预处理后进行分散处理，分散剂为氯盐，将活化且分散好的铜粉加入去离子水中后依次加入还原剂和银氨溶液，使生成的银直接包覆在铜的表面，制得的镀银铜粉银层镀覆完整，镀银铜粉颗粒分散性也较好，与目前市面上存在的镀银铜粉导电浆料相比具有更好的导电性，电阻率更低。
一种异质结太阳能电池导电浆料镀银制备方法

[发明专利]一种可光子烧结的导电铜浆制备方法-CN202211660070.0有效
发明人：卢睿涵;郝武昌;刘振国;黄维 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：一种可光子烧结的导电铜浆制备方法，属于柔性电子领域，首先向溶剂中加入粘结剂形成混合溶液，然后加入还原剂、助剂到混合溶液中，最后加入纳米铜粉、微米铜粉和片状铜粉，形成混合浆料，控制混合浆料的粘度为40Pa·s~120Pa·s；将上述混合浆料加入到行星搅拌机中搅拌40‑70分钟进行一次分散；将一次分散后的混合浆料加入到三辊轧机进行二次分散，最终得到导电铜浆；本发明所制备出的铜浆，可以采用光子烧结固化，可以使铜粉之间形成烧结颈的同时不破坏柔性基底膜，且保留部分粘结剂使铜浆与柔性基底结合紧密，适合用于柔性器件中的线路印刷或电子元件制备。
一种光子烧结导电制备方法

[发明专利]一种电阻浆料用无铅玻璃粉及其制备方法-CN202310022534.3在审
发明人：何发旺;刘振国;郝武昌;黄维;孟鸿 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2023-01-08 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C03C12/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电阻浆料用无铅玻璃粉，包括以下重量组分的原料：20~80份Bi2O3、10~30份B2O3、10~30份Ln2O3、3~7份Ce02、5~9份Pr6O11、1~3份CdO；本发明还公开了一种电阻浆料用无铅玻璃粉的制备方法，制得的电阻浆料用无铅玻璃粉可实现在大范围调控玻璃化温度的情况下保持较低的热膨胀系数。
一种电阻浆料铅玻璃及其制备方法

[发明专利]一种石墨炔改性水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法和应用-CN202210552494.9在审
发明人：刘振国;轩玉雪;陈世泰;李建;余良莹;宫蕾;郝武昌 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种石墨炔改性水性聚氨酯胶粘剂，由以下原料组份制成：10‑15质量份的石墨炔分散液、5‑15质量份的二异氰酸酯、1‑5质量份的多元醇、5‑10质量份的亲水扩链剂、0.1‑0.2质量份的催化剂、1‑4质量份的中和剂及50‑150质量份的有机溶剂，与现有技术相比，本发明制备的石墨炔改性水性聚氨酯胶粘剂表现出良好的初粘性、剥离强度、耐水解性和耐老化性，可用于鞋材、皮革等材料粘接领域；本发明还提供一种石墨炔改性水性聚氨酯胶粘剂的制备方法，利用机械辅助化学制备石墨炔、原位引入石墨炔制备改性水性聚氨酯胶粘剂，制备方法工序简单、环保安全、易于大批量生产；本发明还提供一种石墨炔改性水性聚氨酯胶粘剂在制鞋领域中的应用。
一种石墨改性水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法应用

[发明专利]一种无铅厚膜电阻浆料及制备方法-CN202211703360.9有效
发明人：叶鑫泰;刘振国;郝武昌;黄维;孟鸿 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅厚膜电阻浆料，包括：导电相、玻璃粉、添加剂和有机载体；导电相为微米级的碳、羧甲基纤维素钠和La0.5Sr0.5Co1‑yNbyO3的混合物；玻璃粉为玻璃粉A与玻璃粉B混合得到的混合物；添加剂包括ZrSiO4、CuO、MnO2、TiO2、Ta2O5和Ni2O3中的至少两种；本发明还提供了无铅厚膜电阻浆料的制备方法。本发明的有益效果是：电阻浆料成本极低且不含铅，不会造成环境污染，且电阻浆料的阻值和温度系数可调，阻值调控范围大，HTCR与CTCR差值小，保持在200ppm以内，可用于制备压阻薄膜和压阻传感器；电阻浆料的包封变化率和静电放电性能满足要求。
一种无铅厚膜电阻浆料制备方法

[发明专利]一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法-CN202211587244.5在审
发明人：陈勇吉;刘振国;孟鸿;陈俊似;黄维;陈妍慧;郝武昌;王琦胜 -专利权人：西北工业大学宁波研究院
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法，其中银浆包括银粉、有机载体和添加剂，所述银粉为球型银粉和/或片型银粉，球型银粉粒径在0.3‑5微米，片型银粉粒径在3‑15微米；所述有机载体由环氧树脂和双氰胺组成；所述添加剂为有机脲促进剂和/或酰肼；按质量百分比计，所述银粉占银浆总质量的55‑92％，所述有机载体和添加剂合起来占银浆总质量的8‑45％。本发明的银浆能实现在120℃，甚至更低的温度下低温固化，且同时能保证银浆能达到较低的体积电阻率以及较大的焊接拉力。
一种用于汽车功能器件印刷电路及其制备方法

[实用新型]一种柔性电路嵌件注塑成型模具-CN202123265590.5有效
发明人：刘振国;宫蕾;郝武昌;王琦胜 -专利权人：西北工业大学宁波研究院
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：一种柔性电路嵌件注塑成型模具，属于注塑模具技术领域，包括基座、型腔板、模头，型腔板固定在基座顶部，模头位于型腔板正上方且底部通过伸缩轴与基座活动连接，伸缩轴顶端固定在模头底部、底端贯穿型腔板且与基座内部的伸缩器驱动连接，伸缩器线路连接安装在基座内底部的主控器；型腔板顶面等间距设置多个型腔，型腔板内两侧位于型腔下方处且沿型腔排列方向均设置总气路，总气路上对应各个型腔均连通设置真空气路，真空气路紧挨型腔腔底且开设真空吸附口；型腔顶部连通一贯穿模头的导流槽，导流槽顶端与模头顶部的注塑头连通。利用真空吸附可以保持合模与充模过程中的柔性电路位置不变，且形状与期望的不规则的三维型腔始终贴合。
一种柔性电路注塑成型模具

[发明专利]一种多层柔性电路及其制备方法-CN202111632132.2在审
发明人：刘振国;郝武昌;宫蕾;王琦胜;孟鸿;黄维 -专利权人：西北工业大学宁波研究院
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层柔性电路及其制备方法，该电路包括多层导电浆料印刷的导电线路和设置于相邻两层导电线路之间的柔性基底膜，柔性基底膜上设置有通孔，相邻两层导电线路之间通过填充于通孔中的导电浆料连通，导电线路由触变指数为3‑4的导电银浆印刷而成。相比于采用传统的印刷介质浆料进行绝缘的生产方法，本发明的制备方法生产周期缩短一半以上，生产效率提高两倍以上，本发明制备的多层柔性电路耐弯折性提高2.5倍以上、耐热老化和耐湿热老化性能优异、老化前后电阻率变化率5％。
一种多层柔性电路及其制备方法

[发明专利]一种可低温烧结的无铅导电银浆-CN202110805001.3有效
发明人： 郝武昌;张海南;黄维;刘振国;王大林;宫蕾;卢睿涵 -专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明涉及了一种可低温烧结的无铅导电银浆，属电子浆料技术领域，其组成及重量百分比含量为：高振实密度的微米级球形银粉55‑70wt%，纳米级球形银粉5‑10wt%，无铅玻璃粉3‑10wt%，有机载体20‑30wt%。本发明采用无铅玻璃粉，制备出的银浆不含铅，满足绿色生产的要求，加入适量的纳米银粉，利用纳米银粉低温烧结的特性，促进银粉之间的连接，提高导电银浆的低温烧结致密性。无铅玻璃的软化温度低于300℃，所制备浆料可在400℃条件下进行烧结，烧结后的结合强度高，导电性能优异。
一种低温烧结导电

[发明专利]一种低温固化导电铜浆的制备方法-CN202110890557.7有效
发明人：卢睿涵;郝武昌;刘振国;黄维;王大林;赵怡然 -专利权人：宁波维柔电子科技有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：一种低温固化导电铜浆的制备方法，属于柔性电子领域，导电铜浆的原料组成按照质量百分比计如下：铜盐20%~53%，纳米铜粉0.25%~5%，粘结剂0.1%~3%，溶剂10%~30%，还原剂35%~55%；在溶剂中先加入粘结剂形成混合溶液，然后将铜盐和纳米铜粉加入混合溶液中，最后加入还原剂，形成混合浆料，控制混合浆料的粘度为10Pa·s~60Pa·s；将混合浆料加入到行星搅拌机中搅拌20‑60分钟进行一次分散；将一次分散后的混合浆料加入到三辊轧机进行二次分散，获得的导电铜浆可以在180℃以下进行低温固化，适合用于柔性器件中的线路印刷或电子元件制备，且所有原材料无毒无害，符合绿色生产要求。
一种低温固化导电制备方法

[发明专利]一种银纳米线导电浆料的制备方法-CN202110812053.3有效
发明人：刘振国;焦凯;黄维;郝武昌;王大林;宫蕾;卢睿涵;贾光耀 -专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：一种银纳米线导电浆料的制备方法，属于柔性导电电子浆料制备领域，将银纳米线分散在无水乙醇中，得银纳米线溶液A，选择PVP为分散剂，以水和无水乙醇为溶剂，得PVP溶液B，选择羧甲基纤维素钠为载体，以水为溶剂配置载体溶液C，将B：C按照质量比1：10的比例混合后，选择海藻酸钠为添加剂，得到D，将A、D按照质量比1：1混合均匀后超声5‑7min得到浆料，由于浆料中主要使用水作为溶剂，其固化温度在50℃以下，并且可以采取室温晾干，因而大大降低了固化温度；其次浆料中所用的材料均为无毒害化合物，且浆料中主要溶剂为水，为环境友好型浆料。
一种纳米导电浆料制备方法

[发明专利]一种银纳米粒子的合成方法-CN202011302713.5有效
发明人：张海南;郝武昌;刘振国;王大林;卢睿涵;焦凯;吴高鹏;田发香 -专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司;刘振国
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：一种银纳米粒子的合成方法，属于纳米材料制备技术领域，将银盐和分散剂溶解在水中配置成混合溶液，利用氨水调节pH，在搅拌状态下将还原剂溶液加入到混合溶液中，在一定温度下反应一定时间，最后得到银纳米粒子溶液，通过离心机离心将银纳米粒子分离出来，并用去离子水、无水乙醇清洗几次，干燥得产品。本方法合成的纳米银粒径在70~90nm左右，分散性良好。本方法具有操作简单，对设备要求低，为水相反应，无有害物生成，绿色环保的优点。
一种纳米粒子合成方法

[发明专利]一种纯净银纳米线的制备方法-CN202011115604.2有效
发明人：焦凯;郝武昌;刘振国;王大林;卢睿涵;张海南;吴高鹏 -专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司;刘振国
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：一种纯净银纳米线的制备方法，属于银纳米材料制备领域，先配制A溶液（聚二烯二甲基氯化铵的乙二醇溶液），其浓度为0.05mol/L‑0.1mol/L和B溶液（硝酸银的乙二醇溶液），其浓度为0.4mol/L；然后磁力搅拌下在A溶液中再滴加等体积的B溶液，将混合的溶液在室温下磁力搅拌10‑20min，再加热到160‑200℃，反应6‑10个小时，获得产物；将产物在室温下冷却后用离心机分离，离心后的产品经过洗涤后分散在乙醇中；通过使用新型的包覆剂聚二烯二甲基氯化铵制备出银纳米线，且通过洗涤，能够去除银线表面包覆的保护剂，从而制备出纯净的银纳米线，以实现更好的导电性和透光率。
一种纯净纳米制备方法

[发明专利]一种纳米铜粉的制备方法-CN202011115605.7有效
发明人：卢睿涵;郝武昌;刘振国;王大林;焦凯;张海南 -专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司;刘振国
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：一种纳米铜粉的制备方法，属于金属材料制备技术领域，将铜盐加入到含有还原剂、分散剂和抗氧化剂的溶剂中，搅拌的同时加热升温至100‑200℃，反应30分钟至200分钟后冷却、洗涤、离心、干燥即得到纳米铜颗粒，通过加入还原剂和抗氧化剂，采用一步还原法，在还原铜纳米颗粒的同时，在铜表面键合一层包覆层，直接制得抗氧化的铜纳米粒子，其粒子粒径尺寸在60‑90nm，键合的包覆层厚度为4‑10nm，该制备方法克服了传统方法的多步低效，反应产率低，能耗高，无法在空气中制备，不适合工业生产的问题。
一种纳米制备方法

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