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[发明专利]一种散热元件及散热系统-CN202310354955.6在审
发明人：李霞;姜申飞;胡杨;王浩;潘岳;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热技术领域，提出一种散热元件及散热系统，该多个散热元件被配置为布置在基板上以形成散热层，所述散热层布置在芯片互联层上，其中所述多个散热元件被构造为具有不同的结构以具有不同的散热能力。本发明可以很好的解决芯片高热源区域的散热问题，并且根据散热能力的梯度排序排列散热元件可以解决芯片的均温性问题。
一种散热元件系统

[发明专利]一种改善多芯片互联结构的均温性的方法及系统-CN202310354949.0在审
发明人：李霞;姜申飞;胡杨;王浩;潘岳;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热技术领域，提出涉及一种改善多芯片互联结构的均温性的方法及系统，该方法包括在基板上布置多个散热元件以形成散热层，其中布置在靠近散热层的第二侧的位置处的散热元件的散热能力高于靠近布置在靠近散热层的第一侧的位置处的散热元件的散热能力；将散热层布置在芯片互联层上，其中所述芯片互联层包括多个晶粒；以及将盖板层布置在所述散热层上，其中由所述散热层将所述芯片互联层产生的热量传导至所述盖板层，并且由所述盖板层与所述散热层进行换热。本发明可以有效改善多芯片互联结构的均温性。
一种改善芯片联结均温性方法系统

[发明专利]用于高密计算系统的功耗预测系统及方法-CN202310396032.7在审
发明人：王磊;赵可成;胡杨;姜申飞;郝培霖;韩慧明;柳滢坤 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明公开一种用于高密计算系统的功耗预测系统及方法，其通过设置于直接内存访问模块以及运算单元中的功耗状态收集器实时监测所述直接内存访问模块以及运算单元的功耗，然后基于监测得到的功耗值，通过设置于指令队列模块和/或直接内存访问模块中的功耗预测器预测调度指令引起的功耗增量，进而避免功耗瞬变。该系统及方法能够适用于不同的运算系统架构，支持复杂的运算类型，具有普适性。
用于高密计算系统功耗预测方法

[发明专利]一种芯片字符抗干扰识别方法及装置-CN202110572517.8有效
发明人：朱涛;王小龙;王志伟;刘天赐;郝培霖;赵钰;杨一粟 -专利权人：中科芯集成电路有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06V30/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片字符识别方法，尤其是一种芯片字符抗干扰识别方法，包括以下步骤：(1)设置相机和光源；(2)调用模版，相机采集得到一帧图像与模版匹配后提取仅包含芯片的芯片图像；(3)提取仅包含字符区域的芯片字符图像：(4)将芯片字符图像依次进行降噪处理、阈值分割得到二值化图像、将二值化图像进行字符分割得到单个字符；(5)字符缺陷检测，得到缺陷字符(6)缺陷字符优化及字符识别：(6‑1)缺陷字符优化；(6‑2)人工神经网络字符识别得到最终的字符串。该方法在采集图像时可以有效降低环境的部分干扰，防止芯片放置角度出错，与其他检测设备协同合作，显著的降低了人工成本，提高了生产效率。
一种芯片字符抗干扰识别方法装置

[发明专利]一种晶圆级系统的测试结构及其运行方法-CN202310402202.8在审
发明人：王磊;赵可成;胡杨;姜申飞;郝培霖;韩慧明 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆级系统的测试结构，其通过TAP控制器控制晶圆中晶粒的TAP以组成二维测试网络，其中每个晶粒包括第一、第二及第三测试访问端口TAP。第一TAP在Y向上与上一级晶粒中的第三TAP可通信地连接，形成Y向测试链，第二TAP在X向上与下一级晶粒中的第三TAP可通信地连接,形成X向测试链，第三TAP根据需求可被配置为在Y向上与第一TAP可通信地连接，或在X向上与第二TAP可通信地连接，进而形成完整的测试链。二维网格部署使得在测试结构本身发生生产缺陷时，也能够有效地进行晶粒本身功能测试，进而提高良率，此外还可根据测试目标灵活选择Y向或X向测试链，提高测试效率、降低测试代价。
一种晶圆级系统测试结构及其运行方法

[发明专利]一种连接器及其制作方法-CN202310777881.7在审
发明人：王立华;姜申飞;韩慧明;胡杨;朱小云;潘岳;李霞;王磊;郝培霖;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本发明公开一种连接器，其包括硬板部及软板部。其中硬板部包括本体及开设于本体内的过孔，其用于承接输入信号，并通过过孔将输入信号垂直连接。软板部电连接至硬板部，以将输入信号转换至指定的方向。该连接器实现了信号连接方向的扩展，可将密集的水平方向信号转换到相对宽松的垂直、或其他空间。在不增大水平占板面积的基础上，实现信号的重分配、以及信号在垂直方向上的扩展。
一种连接器及其制作方法

[发明专利]一种用于多芯片互联结构的散热系统-CN202310363104.8在审
发明人：李霞;姜申飞;胡杨;王浩;潘岳;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热技术领域，提出一种用于多芯片互联结构的散热系统，该系统包括：芯片互联层，其包括多个晶粒；以及散热层，其布置在所述芯片互联层上，所述散热层包括多个散热元件，其中所述多个散热元件的至少之一布置在所述多个晶粒之一之上。本发明可以有效提高散热系统的散热能力，满足整体功率达到25kW、单晶粒功率达到500W的多芯片互联的晶圆级芯片的散热需求，更好的解决了芯片高热源区域的散热问题。并且散热元件可以被构造为不同的结构以具有不同的散热能力，根据散热能力的梯度排序排列散热元件可以解决芯片的均温性问题。
一种用于芯片联结散热系统

[发明专利]一种针对张量运算的低开销线程切换方法-CN202310395659.0在审
发明人：姜申飞;莫志文;胡杨;潘岳;李霞;王立华;朱小云;王磊;郝培霖 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F9/30 文献下载
摘要：本发明总的来说涉及半导体芯片技术领域，提出一种针对张量运算的低开销线程切换方法，其中由处理单元执行下列动作：运行第一张量指令；接收数据包，所述数据包包括哈希索引以及数据；解析所述数据包，其中当解析得到第二张量指令并且所述处理单元中存在空闲的线程寄存器时，确定所述第二张量指令的操作数以及优先级；以及当所述第二张量指令的所有操作数准备好，并且所述第二张量指令的优先级高于所述第一张量指令的优先级时，运行所述第二张量指令。本发明以张量作为基本操作数，使得PE内的的指令数大幅降低，由此避免了额外功耗，使得芯片的功耗更低、能效比高，减少了电路面积，并且避免了大量的取指操作带来指令缓存缺失，提升了性能。
一种针对张量运算开销线程切换方法

[发明专利]一种多异构芯片的晶圆级封装结构的制作方法-CN202310211728.8在审
发明人：姜申飞;朱小云;胡杨;潘岳;李霞;王立华;王磊;郝培霖;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种多异构芯片的晶圆级封装结构的制作方法，包括：将多个第一芯片塑封形成第一重塑晶圆，将多个第二芯片塑封形成第二重塑晶圆，其中第一芯片与第二芯片不同；将第一重塑晶圆和第二重塑晶圆混合键合，其中第一芯片正面的电极与第二芯片正面的电极键合。通过将第一芯片与第二芯片塑封成两个重塑晶圆，并将两个重塑晶圆键合，使得两个重塑晶圆中可以连接多达几十个异构芯片，而且异构芯片之间直接通过芯片上的电极连接，极大提升了计算芯片与接口芯片之间连线数量，并使得带宽提升，且通信链路缩短。
一种多异构芯片晶圆级封装结构制作方法

[发明专利]一种晶圆级封装结构的垂直供电结构-CN202310211748.5在审
发明人：姜申飞;潘岳;胡杨;李霞;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级封装结构的垂直供电结构，包括：电路板，其正面布置有第四重布线层，所述电路板中具有与第四重布线层电连接的纵向金属走线；第二级电压调节模组，其布置在电路板的背面，并与电路板中的纵向金属走线电连接；电源连接器，其与第二级电压调节模组电连接；PCB板，其与电源连接器电连接；第一级电压调节模组，其与所述PCB板电连接。该垂直供电结构能够减小电源通路的走线长度。
一种晶圆级封装结构垂直供电

[发明专利]一种具有分离式基板的晶圆级集成结构-CN202310540159.1在审
发明人：姜申飞;王立华;王磊;胡杨;潘岳;李霞;朱小云;代旭;郝培霖;韩慧明 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种具有分离式基板的晶圆级集成结构，包括：第一印刷电路板；多个相互分离的基板，其布置在所述第一印刷电路板的第一面上；转接板，其布置在所述多个基板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上。该结构使用相互分离的多个基板，可以解决基板的尺寸问题，通过基板内部的走线，可以使转接板扇出的C4凸块的间距变大。
一种具有分离式基板晶圆级集成结构

[发明专利]一种用于多个同构芯片的系统级互联结构-CN202310540169.5在审
发明人：姜申飞;朱小云;王磊;胡杨;李霞;潘岳;王立华;代旭;郝培霖;韩慧明 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种用于多个同构芯片的系统级互联结构，包括：基板；转接板，其布置在所述基板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上，其中多个所述芯片通过混合键合互联。该结构将多个芯片通过转接板实现高速片间互联，可以极大的减少对外连接的输入/输出通路数量，通过垂直供电模块可以减少电源通路的走线长度，并且在不同的位置使用多个散热模组，可以实现近热源高效散热。
一种用于同构芯片系统联结

[发明专利]一种晶圆级芯片验证方法-CN202310381360.X在审
发明人：朱小云;姜申飞;胡杨;潘岳;李霞;王立华;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级芯片验证方法，应用于晶圆级芯片，所述晶圆级芯片包含多个互连的裸片，所述晶圆级芯片验证方法包括：将每个裸片作为主芯片，与其互连的裸片作为从芯片，并整理成连接关系表格；通过脚本解析连接关系表格，得到配置文件，作为验证环境的环境配置信息；搭建任意两个裸片连接在一起的第一验证子环境env1，然后通过配置文件将剩余的裸片及其连接关系对应的环境配置信息传输给第一验证子环境env1，搭建对应的验证子环境；进行裸片到裸片的验证。
一种晶圆级芯片验证方法

[发明专利]一种晶圆级封装结构的散热模组及其制作方法-CN202310211731.X在审
发明人：姜申飞;李霞;胡杨;潘岳;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级封装结构的散热模组，包括第二重塑晶圆背面的第一微流道、基板正面的第二微流道以及容纳在第一微流道槽和第二微流道槽组合形成的通道中的热管。该散热模组中的热管直接与第二重塑晶圆接触，提高了散热效果，且热管纵向排布在基板的正面，且位于凸点之间的间隙，不影响凸点的排布。
一种晶圆级封装结构散热模组及其制作方法

[发明专利]一种用于异构芯片的晶圆级集成结构-CN202310539914.4在审
发明人：姜申飞;潘岳;胡杨;王磊;李霞;朱小云;王立华;郝培霖;韩慧明 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种用于异构芯片的晶圆级集成结构，包括：印刷电路板；转接板，其布置在所述印刷电路板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上，其中所述芯片包括多个异构芯片和\或多个裸芯片，所述异构芯片包括计算芯片以及存储芯片。其中将多个异构芯片通过转接板实现高速片间互联，极大的减少对外连接的输入/输出通路数量。异构芯片包括计算芯片以及存储芯片，计算芯片以及存储芯片通过转接板连接，可以减少信号链路的长度，并且减少连接器的数量。
一种用于芯片晶圆级集成结构

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