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[发明专利]一种散热元件及散热系统-CN202310354955.6在审
发明人：李霞;姜申飞;胡杨;王浩;潘岳;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热技术领域，提出一种散热元件及散热系统，该多个散热元件被配置为布置在基板上以形成散热层，所述散热层布置在芯片互联层上，其中所述多个散热元件被构造为具有不同的结构以具有不同的散热能力。本发明可以很好的解决芯片高热源区域的散热问题，并且根据散热能力的梯度排序排列散热元件可以解决芯片的均温性问题。
一种散热元件系统

[发明专利]一种改善多芯片互联结构的均温性的方法及系统-CN202310354949.0在审
发明人：李霞;姜申飞;胡杨;王浩;潘岳;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热技术领域，提出涉及一种改善多芯片互联结构的均温性的方法及系统，该方法包括在基板上布置多个散热元件以形成散热层，其中布置在靠近散热层的第二侧的位置处的散热元件的散热能力高于靠近布置在靠近散热层的第一侧的位置处的散热元件的散热能力；将散热层布置在芯片互联层上，其中所述芯片互联层包括多个晶粒；以及将盖板层布置在所述散热层上，其中由所述散热层将所述芯片互联层产生的热量传导至所述盖板层，并且由所述盖板层与所述散热层进行换热。本发明可以有效改善多芯片互联结构的均温性。
一种改善芯片联结均温性方法系统

[发明专利]用于高密计算系统的功耗预测系统及方法-CN202310396032.7在审
发明人：王磊;赵可成;胡杨;姜申飞;郝培霖;韩慧明;柳滢坤 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明公开一种用于高密计算系统的功耗预测系统及方法，其通过设置于直接内存访问模块以及运算单元中的功耗状态收集器实时监测所述直接内存访问模块以及运算单元的功耗，然后基于监测得到的功耗值，通过设置于指令队列模块和/或直接内存访问模块中的功耗预测器预测调度指令引起的功耗增量，进而避免功耗瞬变。该系统及方法能够适用于不同的运算系统架构，支持复杂的运算类型，具有普适性。
用于高密计算系统功耗预测方法

[实用新型]一种角度可调节的阴角抹子-CN202321268764.X有效
发明人：郑雯林;阮春松;田占锋;张宇清;牛可可;张杨杨;赵涛;韩慧明;魏建华;任青松;李忠星;万永顺;赵学波;孙亚飞;王克辰;沈彬彬;郝国庆;李良鑫;魏金国;李泽鹏 -专利权人：中国建筑第五工程局有限公司;中建五局第四建设有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： E04F21/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种角度可调节的阴角抹子。该角度可调节的阴角抹子，包括弯曲角度可调节的抹子本体，所述抹子本体上连接有固定装置，以将调节后的抹子本体固定，避免调节后的抹子本体弯曲角度变化；所述抹子本体上连接有支撑装置，所述支撑装置与所述固定装置连接以支撑调节后的抹子本体。该角度可调节的阴角抹子的抹子本体的弯曲角度可以调节，使得该抹子本体可以适应不同的阴角角度。抹子本体弯曲后，通过固定装置将弯曲的抹子本体固定，通过支撑装置支撑弯曲的抹子本体，使得该抹子本体在使用时弯曲角度不会变化且不会变形。
一种角度调节抹子

[发明专利]一种晶圆级系统的测试结构及其运行方法-CN202310402202.8在审
发明人：王磊;赵可成;胡杨;姜申飞;郝培霖;韩慧明 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆级系统的测试结构，其通过TAP控制器控制晶圆中晶粒的TAP以组成二维测试网络，其中每个晶粒包括第一、第二及第三测试访问端口TAP。第一TAP在Y向上与上一级晶粒中的第三TAP可通信地连接，形成Y向测试链，第二TAP在X向上与下一级晶粒中的第三TAP可通信地连接,形成X向测试链，第三TAP根据需求可被配置为在Y向上与第一TAP可通信地连接，或在X向上与第二TAP可通信地连接，进而形成完整的测试链。二维网格部署使得在测试结构本身发生生产缺陷时，也能够有效地进行晶粒本身功能测试，进而提高良率，此外还可根据测试目标灵活选择Y向或X向测试链，提高测试效率、降低测试代价。
一种晶圆级系统测试结构及其运行方法

[发明专利]一种连接器及其制作方法-CN202310777881.7在审
发明人：王立华;姜申飞;韩慧明;胡杨;朱小云;潘岳;李霞;王磊;郝培霖;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本发明公开一种连接器，其包括硬板部及软板部。其中硬板部包括本体及开设于本体内的过孔，其用于承接输入信号，并通过过孔将输入信号垂直连接。软板部电连接至硬板部，以将输入信号转换至指定的方向。该连接器实现了信号连接方向的扩展，可将密集的水平方向信号转换到相对宽松的垂直、或其他空间。在不增大水平占板面积的基础上，实现信号的重分配、以及信号在垂直方向上的扩展。
一种连接器及其制作方法

[发明专利]一种用于多芯片互联结构的散热系统-CN202310363104.8在审
发明人：李霞;姜申飞;胡杨;王浩;潘岳;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热技术领域，提出一种用于多芯片互联结构的散热系统，该系统包括：芯片互联层，其包括多个晶粒；以及散热层，其布置在所述芯片互联层上，所述散热层包括多个散热元件，其中所述多个散热元件的至少之一布置在所述多个晶粒之一之上。本发明可以有效提高散热系统的散热能力，满足整体功率达到25kW、单晶粒功率达到500W的多芯片互联的晶圆级芯片的散热需求，更好的解决了芯片高热源区域的散热问题。并且散热元件可以被构造为不同的结构以具有不同的散热能力，根据散热能力的梯度排序排列散热元件可以解决芯片的均温性问题。
一种用于芯片联结散热系统

[发明专利]基于可重构处理器架构设计的信道编码方法及装置-CN202310347187.1在审
发明人：尹首一;王洲;位经传;胡杨;韩慧明;魏少军 -专利权人：清华大学
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H04L1/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于可重构处理器架构设计的信道编码方法及装置。所述方法包括：根据待编码信息码字包括的各子信息码字和各子信息码字对应的行校验子矩阵，确定行校验子矩阵对应的中间变量子矩阵，根据各行校验子矩阵和待编码信息码字对应的编码信息码字之间的关系、各中间变量子矩阵，确定各中间变量子矩阵对应的子校验位码字，根据各中间变量子矩阵对应的子校验位码字和各子信息码字，得到待编码信息码字对应的编码信息码字。采用本方法能够提高信道编码的效率。
基于可重构处理器架构设计信道编码方法装置

[发明专利]一种具有分离式基板的晶圆级集成结构-CN202310540159.1在审
发明人：姜申飞;王立华;王磊;胡杨;潘岳;李霞;朱小云;代旭;郝培霖;韩慧明 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种具有分离式基板的晶圆级集成结构，包括：第一印刷电路板；多个相互分离的基板，其布置在所述第一印刷电路板的第一面上；转接板，其布置在所述多个基板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上。该结构使用相互分离的多个基板，可以解决基板的尺寸问题，通过基板内部的走线，可以使转接板扇出的C4凸块的间距变大。
一种具有分离式基板晶圆级集成结构

[发明专利]一种用于多个同构芯片的系统级互联结构-CN202310540169.5在审
发明人：姜申飞;朱小云;王磊;胡杨;李霞;潘岳;王立华;代旭;郝培霖;韩慧明 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种用于多个同构芯片的系统级互联结构，包括：基板；转接板，其布置在所述基板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上，其中多个所述芯片通过混合键合互联。该结构将多个芯片通过转接板实现高速片间互联，可以极大的减少对外连接的输入/输出通路数量，通过垂直供电模块可以减少电源通路的走线长度，并且在不同的位置使用多个散热模组，可以实现近热源高效散热。
一种用于同构芯片系统联结

[发明专利]基于可重构处理器架构设计的信道译码装置及方法-CN202310347682.2在审
发明人：尹首一;王洲;位经传;胡杨;韩慧明;魏少军 -专利权人：清华大学
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04L1/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于可重构处理器架构设计的信道译码装置及方法。所述信道译码装置包括第一计算器、第二计算器和输出装置；第一计算器，用于根据预设校验矩阵、各变量节点对应的目标变量和中间变量，确定当前次译码操作中各变量节点的外信息；第二计算器，用于根据预设校验矩阵、当前次译码操作中各变量节点对应的外信息和目标变量，确定与各变量节点对应的校验节点的校验信息；输出装置，用于根据各校验节点的校验信息，确定各待译码信息对应的目标译码信息。提高了信道译码的效率。
基于可重构处理器架构设计信道译码装置方法

[发明专利]面向人工智能芯片的矢量引擎处理方法和装置-CN202310323014.6在审
发明人：王洲;尹首一;位经传;胡杨;韩慧明;魏少军 -专利权人：清华大学
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G06N3/044 文献下载
摘要：本申请涉及一种面向人工智能芯片的矢量引擎处理方法和装置。应用于芯片中的矢量引擎，所述方法包括：接收通道配置指令，根据该通道配置指令将该矢量引擎的指令通道的数量配置为第一数量；将各该指令通道内并行指令的数量配置为第二数量；基于该第一数量的指令通道以及各该指令通道内该第二数量的并行指令，对目标数据执行矢量运算处理，该目标数据为该芯片当前处理的人工神经网络对应的运算数据。采用本方法能够提升人工智能芯片内部的计算处理能力以满足人工神经网络的计算需求。
面向人工智能芯片矢量引擎处理方法装置

[发明专利]面向人工智能芯片的智能引擎处理方法和装置-CN202310323951.1在审
发明人：尹首一;王洲;位经传;胡杨;韩慧明;魏少军 -专利权人：清华大学
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G06N3/0464 文献下载
摘要：本申请涉及一种面向人工智能芯片的智能引擎处理方法和装置，应用于芯片中的智能引擎，所述智能引擎包括阵列排布的多个计算单元，所述方法包括：所述智能引擎中的目标计算单元接收配置更改指令，其中，所述目标计算单元为所述多个计算单元中的任一个；所述目标计算单元根据所述配置更改指令读取配置更改数据；所述目标计算单元基于所述配置更改数据对所述目标计算单元中预置的神经网络计算参数进行调整处理，并基于调整处理后的神经网络计算参数进行神经网络运算。本申请能够实现灵活调整参数。
面向人工智能芯片智能引擎处理方法装置

[发明专利]一种晶圆级芯片验证方法-CN202310381360.X在审
发明人：朱小云;姜申飞;胡杨;潘岳;李霞;王立华;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级芯片验证方法，应用于晶圆级芯片，所述晶圆级芯片包含多个互连的裸片，所述晶圆级芯片验证方法包括：将每个裸片作为主芯片，与其互连的裸片作为从芯片，并整理成连接关系表格；通过脚本解析连接关系表格，得到配置文件，作为验证环境的环境配置信息；搭建任意两个裸片连接在一起的第一验证子环境env1，然后通过配置文件将剩余的裸片及其连接关系对应的环境配置信息传输给第一验证子环境env1，搭建对应的验证子环境；进行裸片到裸片的验证。
一种晶圆级芯片验证方法

[发明专利]一种再生塔差压测量装置、再生塔差压测量系统-CN202110453514.2有效
发明人：高进;温涛;韩慧明;任勇;汪斌;王琪;周洪;曾刚 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01L13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种再生塔差压测量装置、再生塔差压测量系统，包括：差压测量组件，差压测量组件包括正压端以及负压端；正隔离罐，正隔离罐包括用于与待测端连接的正取样口，与差压测量组件正压端连接的正出样口，正取样口设置于正隔离罐的侧面，正出样口设置于正隔离罐的底部；负隔离罐，负隔离罐包括用于与待测端连接的负取样口，与差压测量组件负压端连接的负出样口，负取样口设置于负隔离罐的侧面，负出样口设置于负隔离罐的底部；正隔离罐以及负隔离罐均用于盛装隔离液，通过结构设计，在差压测量组件两侧均设置隔离罐，可有效的消除取压管道积液对压差测量值的影响，从而实现压差的准确测量。
一种再生塔差压测量装置系统

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