专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种机械零部件加工生产降温装置-CN202320292902.1有效
  • 郝俊峰;应曙霞 - 辽宁众之捷智能装备技术有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-09-22 - F25D1/02
  • 本实用新型公开了一种机械零部件加工生产降温装置,包括降温槽,所述降温槽的上表面位于前端和后端固定安装有支撑架,所述降温槽的两侧固定安装有伸缩装置,所述伸缩装置的伸缩端固定安装有吊杆。本实用新型所述的一种机械零部件加工生产降温装置,伸缩装置将吊杆和滤水槽顶起,当滤水槽上升一定的高度后,传送组件的传动齿轮会与支撑架的齿条啮合,随着滤水槽的继续上升,传动齿轮便会带动传动轴和二号锥齿轮进行旋转,旋转的二号锥齿轮带动啮合的一号锥齿轮和螺纹轴进行旋转,此时闭合板的螺纹套便会逐渐上升,随着螺纹套的不断上升,闭合板的活动板便会逐渐倾斜,此时零部件便会顺着不断倾斜的活动板转移出来。
  • 一种机械零部件加工生产降温装置
  • [发明专利]模拟封装模块及其制备方法、芯片封装结构的制备方法-CN202311028822.6在审
  • 郝俊峰;郭良奎;沈思涛;张章龙 - 长电集成电路(绍兴)有限公司
  • 2023-08-16 - 2023-09-15 - H01L23/14
  • 本发明提供一种模拟封装模块及其制备方法、芯片封装结构的制备方法,模拟封装模块的制备方法包括:形成若干个模拟芯片,模拟芯片包括:透明衬底、透明键合层和模拟芯片互连件;若干模拟芯片构成模拟芯片单元;在支撑载板的一侧表面形成爬行键合层;在部分爬行键合层的表面形成模拟互连盘;将若干个模拟芯片设置在爬行键合层的一侧,透明键合层和爬行键合层之间形成毛细填充空间;在毛细填充空间中形成模拟底填胶层,包括:在模拟芯片单元的周缘和/或模拟芯片之间的间隙处涂覆模拟底填胶液,模拟底填胶液在毛细填充空间爬行过程中和模拟底填胶液接触到的表面形成接触角小于90度的浸润表面。模拟封装模块的制备方法的可靠性提高。
  • 模拟封装模块及其制备方法芯片结构
  • [实用新型]一种航空发动机叶片加工用夹紧装置-CN202320161740.8有效
  • 郝俊峰;应曙霞 - 辽宁众之捷智能装备技术有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-08-25 - B25B11/00
  • 本实用新型公开了一种航空发动机叶片加工用夹紧装置,包括工作台所述工作台上表面固定安装有活动板,所述活动板上表面固定安装有竖板,所述竖板一侧表面固定安装有矩形箱,所述竖板一侧位于矩形箱下方固定安装有固定板,所述工作台上表面固定安装有驱动电机,所述竖板一侧表面开设有余量槽;本实用新型所述的一种航空发动机叶片加工用夹紧装置,能够同时对扇叶部以及根部同时进行夹紧,以此设备可以对叶片夹的更紧固,避免了由于夹持不紧而导致的叶片掉落,使得叶片损坏,同时可以使用固定板进行初步夹紧,随着固定板到达余量槽底端可以使得设备完全夹紧叶片,这样避免了在夹持的过程中需要人工手动抬起,而浪费人工物力。
  • 一种航空发动机叶片工用夹紧装置
  • [实用新型]一种发动机零部件加工用钻孔装置-CN202320581469.3有效
  • 郝俊峰;应曙霞 - 辽宁众之捷智能装备技术有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-08-22 - B23B41/02
  • 本实用新型公开了一种发动机零部件加工用钻孔装置,属于钻床技术领域,包括支撑杆,支撑杆上安装有工作平台,支撑杆上且位于工作平台的上方安装有钻孔设备,支撑杆上且在工作平台和钻孔设备之间安装有辅助定位装置,辅助定位装置可在支撑杆上进行上下滑动,辅助定位装置由安装基环、连接板、定位杆以及固定弹簧组成,连接板安装在安装基环内,定位杆滑动安装在安装基环上,固定弹簧安装在定位杆内,通过设置辅助定位装置,在将发动机零部件固定在工件夹具上时,可使得发动机零部件待钻孔的位置与辅助定位装置上开设的定位通孔对齐,从而可以提升发动机零部件钻孔的精度,进而使得发动机零部件之间的固定装配精度较高。
  • 一种发动机零部件工用钻孔装置
  • [实用新型]一种半导体封装结构-CN202320477445.3有效
  • 张章龙;梁新夫;李宗怿;潘波;罗富铭;陶佳强;唐彬杰;李健;郝俊峰 - 长电集成电路(绍兴)有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-07-25 - H01L23/31
  • 本实用新型提供一种半导体封装结构,包括:重布线结构;芯片,位于重布线结构的一侧;位于重布线结构和芯片之间的导电连接结构;底填胶层,位于芯片和重布线结构之间且包围导电连接结构的侧壁;重布线结构包括:介质层;第一布线层至第N布线层,第一布线层至第N布线层在介质层的厚度方向上排布且逐渐远离芯片;位于介质层中的基础标记部以及底层标记单元,基础标记部与芯片在介质层表面的正投影无重合;底层标记单元至少包括一个底层标记部,基础标记部朝向芯片的表面被介质层暴露;在介质层的厚度方向上,基础标记部全部覆盖底层标记单元,N为大于或等于2的整数。本实用新型的半导体封装结构能够减小底填胶层的用量测试误差。
  • 一种半导体封装结构

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