专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理呼入呼叫的方法和支持该方法的电子设备-CN201980051989.X有效
  • 朴晟媛;郑镇基 - 三星电子株式会社
  • 2019-08-06 - 2023-06-13 - H04M1/72412
  • 提供一种电子设备。该电子设备包括:第一通信电路,与短距离通信设备通信;第二通信电路,接收呼入呼叫;显示器;以及处理器,与第一通信电路、第二通信电路和显示器可操作地连接并控制显示器。当经由第二通信电路接收到呼入呼叫时,处理器确定是否存在经由第一通信电路连接的短距离通信设备,并根据至少一个短距离通信设备是否与电子设备连接,来在显示器上显示与呼入呼叫相关联的第一呼叫接收对象或与短距离通信设备之一相关联的第二呼叫接收对象中的至少一个。
  • 处理呼入呼叫方法支持电子设备
  • [外观设计]手机的动态图形用户界面-CN201930210001.2有效
  • 李龙求;郑镇基;奉在辰 - 三星电子株式会社
  • 2019-04-30 - 2019-12-27 - 14-03
  • 1.本外观设计产品的名称:手机的动态图形用户界面。;2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于运行程序和移动通信。;3.本外观设计产品的设计要点:在于手机的屏幕中显示的动态图形用户界面。;4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。;5.省略视图:本外观设计产品涉及图形用户界面,其设计要点在于图形用户界面,故省略后视图、左视图、右视图、俯视图及仰视图。;6.界面用途:该动态图形用户界面可从主视图的界面到界面变化状态图1‑6依次变化,以在收到来电时通过突出显示下部图标的方式让用户知道收到来电。
  • 手机的动态图形用户界面
  • [外观设计]移动电话的动态图形用户界面-CN201730090574.7有效
  • 李龙求;郑镇基;朴世拉 - 三星电子株式会社
  • 2017-03-24 - 2017-12-01 - 14-03
  • 1.本外观设计产品的名称移动电话的动态图形用户界面。2.本外观设计产品的用途本外观设计产品用于运行程序以及移动通信。3.本外观设计产品的设计要点在于移动电话的屏幕中显示的动态图形用户界面。4、界面用途设计1和设计2的界面均示出了用于运行示出图片的程序的动态图标。当用户点击界面中的动态图标时,可示出供用户选择的图片从而发送图片。5.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计2主视图。6.指定基本设计设计2。
  • 移动电话动态图形用户界面
  • [发明专利]在半导体器件中制造孔图案的方法-CN201210043324.4无效
  • 郑镇基;朴正熙 - 海力士半导体有限公司
  • 2012-02-24 - 2012-10-31 - H01L21/027
  • 本发明提供一种在半导体器件中制造孔图案的方法,包括以下步骤:在刻蚀层之上形成第一有机层;在第一有机层之上形成第一无机层图案;利用第一无机层图案作为刻蚀阻挡层来刻蚀第一有机层;在第一有机层之上形成第二有机层;在第二有机层之上形成第二无机层图案,其中第二无机层图案与第一无机层图案相交叉;利用第二无机层图案作为刻蚀阻挡层来刻蚀第一有机层和第二有机层;以及利用被刻蚀的第一有机层和第二有机层作为刻蚀阻挡层来对刻蚀层进行刻蚀以形成孔图案。
  • 半导体器件制造图案方法
  • [发明专利]制造非易失性存储器件的方法-CN200910148990.2有效
  • 朴靖雨;郑镇基;洪权;朴基善 - 海力士半导体有限公司
  • 2009-06-16 - 2010-03-10 - H01L21/8247
  • 本发明提供一种制造非易失性半导体器件的方法。所述方法包括:在衬底上形成第一硬掩模层;蚀刻第一硬掩模层和衬底以形成在第一方向上彼此平行延伸的多个隔离沟槽;在隔离沟槽中掩埋介电层以形成隔离层;在其中形成隔离层的所得结构上形成多个浮置栅极掩模图案,所述浮置栅极掩模图案在与第一方向交叉的第二方向上彼此平行延伸;通过使用浮置栅极掩模图案作为蚀刻阻挡来蚀刻第一硬掩模层,以形成多个岛形浮置栅电极沟槽;和在浮置栅电极沟槽中掩埋导电层以形成多个岛形浮置栅电极。
  • 制造非易失性存储器方法
  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN200810135174.3无效
  • 郑镇基 - 海力士半导体有限公司
  • 2008-08-13 - 2009-02-18 - H01L21/00
  • 本发明提供一种用于制造半导体器件的方法,该方法包括:在形成有蚀刻目标层的衬底上以特定间隔来形成多个第一硬掩模图案;沿着形成有所述第一硬掩模图案的衬底的阶梯形成牺牲层;在该牺牲层上形成第二硬掩模层;蚀刻该第二硬掩模层的一部分以暴露该牺牲层且形成保留在所述第一硬掩模图案之间的第二硬掩模图案;移除所述第一硬掩模图案与所述第二硬掩模图案之间的牺牲层;和使用所述第一硬掩模图案以及所述第二硬掩模图案作为蚀刻掩模来蚀刻所述蚀刻目标层。
  • 制造半导体器件方法
  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN200710145691.4无效
  • 郑镇基 - 海力士半导体有限公司
  • 2007-09-13 - 2008-07-09 - H01L21/00
  • 一种制造半导体器件的方法,包括:在包括单元区域和周边区域的衬底上形成蚀刻目标层;在所述单元区域中的蚀刻目标层上形成具有第一部分和第二部分的第一掩模图案,以及在所述周边区域中的蚀刻目标层上形成具有第一部分和第二部分的第二掩模图案;在所述单元区域上形成光刻胶图案;修整所述第二掩模图案的第一部分;移除所述光刻胶图案以及第一掩模图案的第二部分和第二掩模图案的第二部分;蚀刻所述蚀刻目标层以在所述单元区域和所述周边区域中形成图案。
  • 制造半导体器件方法

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