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[发明专利]半导体封装件以及测试半导体封装件的方法-CN202211222754.2在审
发明人：曹昇铉;李冠在;郑在珉;河政圭;韩相旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了半导体封装件以及测试半导体封装件的方法。半导体封装件包括基膜，所述基膜具有第一安装段、第一折叠段、第二折叠段和第二安装段。第一半导体芯片设置在所述基膜的所述第一安装段上。第二半导体芯片设置在所述基膜的所述第二安装段上。测试焊盘设置在所述基膜的所述第一折叠段或所述第二折叠段上并且连接到所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片。连接焊盘设置在所述基膜的所述第一安装段或所述第二安装段上并且连接到所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片。所述第一折叠段和所述第二折叠段彼此垂直地交叠。所述测试焊盘介于所述第一折叠段与所述第二折叠段之间并且被所述第一折叠段和所述第二折叠段掩埋。
半导体封装以及测试方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202210707892.3在审
发明人： 郑在珉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：公开了半导体封装及其制造方法。半导体封装包括电路衬底、安装在电路衬底上的半导体芯片、以及在电路衬底上覆盖半导体芯片的热辐射膜。半导体芯片包括在第一方向上彼此相对的第一侧表面和在与第一方向相交的第二方向上彼此相对的第二侧表面。第一侧表面的第一宽度小于第二侧表面的第二宽度。热辐射膜覆盖半导体芯片的顶表面并且完全围绕半导体芯片的第一侧表面和第二侧表面。热辐射膜具有从热辐射膜的端部朝向第一侧表面的狭缝。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]膜上芯片封装-CN202210495803.3在审
发明人：韩相旭;郑在珉;河政圭;李冠在 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供了膜上芯片封装。所述膜上芯片封装包括：膜基板，具有基膜、在所述基膜上沿第一方向延伸的导电焊盘、以及从所述导电焊盘延伸的导电线图案；半导体芯片，设置在所述膜基板上；以及凸块结构，设置在所述半导体芯片与所述导电焊盘之间。所述凸块结构的第一外周壁和第二外周壁沿所述第一方向延伸并限定沟槽，所述导电焊盘的一部分设置在所述沟槽中，并且所述导电焊盘与所述第一外周壁和所述第二外周壁中的至少一个间隔开。
芯片封装

[发明专利]更新快速充电的电流模式的装置和方法以及存储在存储介质中、用于执行该方法的计算机程序-CN202080071176.X在审
发明人：南基民;吴松泽;赵愿泰;林恩圣;郑在珉;李高云 -专利权人：株式会社LG新能源
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G01R31/389 文献下载
摘要：本发明涉及一种更新快速充电的电流模式的设备和方法、以及存储在存储介质中的用于执行该方法的计算机程序。更新快速充电的电流模式的设备包括：电阻计算单元，用于计算电池模块的内阻；存储单元，用于存储用于电池模块的快速充电的电流模式；以及运算单元，用于根据电池模块的内阻的状态更新电流模式，其中，运算单元基于由电阻计算单元计算的内阻计算电阻增大率，基于所计算的电阻增大率计算调整因子，并且通过所计算的调整因子和电流模式更新电流模式。因此，本发明使快速充电对电池模块的寿命的影响最小化。
更新快速充电电流模式装置方法以及存储介质用于执行计算机程序

[发明专利]半导体封装-CN202110792483.3在审
发明人：金暋起;金德圭;郑在珉;河政圭;韩相旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；第一芯片焊盘，在半导体芯片的底表面上并且与半导体芯片的第一方向上的第一侧表面相邻，该第一侧表面在平面图中在第一方向上与第一芯片焊盘分开；以及，第一引线框，耦接到第一芯片焊盘。第一引线框包括：第一部分，在第一芯片焊盘的底表面上，并且从第一芯片焊盘在第二方向上延伸，该第二方向上与第一方向相反并且远离半导体芯片的第一侧表面；以及第二部分，当在平面图中查看时，第二部分连接到第一部分的第一端部并且沿第一方向延伸，以在穿过第一芯片焊盘的一侧以后、延伸到超过半导体芯片的第一侧表面。
半导体封装

[发明专利]覆晶薄膜及其制造方法-CN201910983732.X在审
发明人： 郑在珉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本公开提供一种覆晶薄膜及其制造方法，所述覆晶薄膜包括：绝缘薄膜，包括用于接合到外部器件的接合区；多个互连件，设置在绝缘薄膜上且局部地延伸到接合区中；以及集成电路(IC)芯片，设置在绝缘薄膜上以电连接到所述多个互连件。覆晶薄膜还包括：阻焊剂，被设置成覆盖除接合区以外的绝缘薄膜且覆盖除延伸到接合区中的部分以外的所述多个互连件；以及台阶部，位于接合区与阻焊剂之间。台阶部形成防止阻焊剂流动到接合区中的边界。本公开的覆晶薄膜可减小显示器件的圈口的宽度。
薄膜及其制造方法

[发明专利]薄膜封装件和包括薄膜封装件的封装模块-CN201910428911.7在审
发明人： 郑在珉;闵智雅 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄膜封装件、一种覆晶薄膜封装件和一种封装模块。所述薄膜封装件包括：薄膜衬底；在薄膜衬底的第一表面上的第一半导体芯片；在薄膜衬底的第一表面上的第二半导体芯片；以及在薄膜衬底的第一表面上的第一传导薄膜。第一传导薄膜覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片，并且包括狭缝或凹口。在所述薄膜封装件的平面图中，狭缝或凹口设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的桥接区域中。
半导体芯片薄膜衬底薄膜封装第一表面凹口狭缝传导薄膜覆盖封装模块覆晶薄膜桥接区域封装件

[发明专利]钢化玻璃加工系统-CN201410261662.4有效
发明人：郑孝才;李一宰;李玲基;李康得;郑在珉;黄明秀 -专利权人：株式会社太星技研
申请日： 2014-06-12 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及钢化玻璃加工系统，其特征在于包括卡匣，其装载钢化玻璃，将装载的钢化玻璃原地轴旋转；升降移动器，其使上述卡匣向上下方向升降；水平移动器，其把上述升降移动器向水平方向水平移动；药液槽，其根据上述升降移动器及水平移动器的运转，对搬运的卡匣内的钢化玻璃进行药液喷射及完成侧断面加工；侧断面加工器，其对在上述药液槽中药液处理的钢化玻璃的侧断面进行加工；及清洗槽，其对通过上述侧断面加工器，完成侧断面加工的钢化玻璃进行洗涤。因此，通过本发明的单元类型的G2工法，可以达到将玻璃适用到平板电脑，触摸屏等移动设备中的效果。
钢化玻璃加工系统

[发明专利]计算机可执行的模型逆向工程方法及装置-CN201580059251.X在审
发明人：金相润;吴种根;郑在珉;朱成敏 -专利权人：乐金信世股份有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： G06F9/44 文献下载
摘要：一种计算机可执行的服务器模型逆向工程方法，该服务器模型逆向工程方法包括以下步骤接收源代码；接收用于将所述源代码转换为目标模型的转换规则；使用与所述源代码相关的解析器来解析所述源代码，以将具有特定实质结构的解析数据存储在存储器中；将所存储的解析数据转换为元模型；根据所接收的转换规则将所述元模型转换为目标模型；接收所述目标模型，以执行用于生成源代码的配置；读取所述目标模型的元素，以确认所述元素是否用于生成所述源代码；根据所述元素所具有的验证规则对用于生成所述源代码的所述模型元素进行验证；以及根据验证结果生成所述源代码。
计算机可执行模型逆向工程方法装置

[发明专利]强化玻璃板的加工方法及其制造方法-CN201310169318.8在审
发明人：李壹宰;郑在珉;郑孝才;黄明秀 -专利权人：株式会社太星技研
申请日： 2013-05-09 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及一种单位晶格的G2方式触摸传感器所形成的单一的强化玻璃板的加工方法及其制造方法，其中，在G2方式触摸传感器所形成的强化玻璃板的上、下面附着保护薄膜，形成保护薄膜层，切割并去除所属于各个晶格的警戒线的保护薄膜层，沿着保护薄膜层所去除的警戒线将强化玻璃板切断，获得G2方式触摸传感器所形成的多个单位晶格玻璃基板，将单位晶格玻璃基板侧面切断部蚀刻为规定的厚度或深度，去除切断部上所形成的裂缝，将单位晶格玻璃基板浸入到水中，浸泡并去除保护薄膜层，进而制造G2方式触摸传感器所形成的G2方式触摸屏。根据本发明可迅速获得多个单位晶格玻璃基板，可增加生产效率，由此缩短制造触摸屏的时间，可进行大量生产。
强化玻璃板加工方法及其制造

[发明专利]用于液晶显示板的检查装置-CN200610094348.7有效
发明人：沈昌辅;郑在珉;金范洙 -专利权人： LG.菲利浦LCD株式会社
申请日： 2006-06-30 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：用于液晶显示板的检查装置。此处公开了一种用于液晶显示板的检查装置，该检查装置可在保持均匀温度的同时检查液晶显示板的取向异常。该检查装置包括：加热室，用于对收容在盒中的多个LCD板进行加热；检查单元，布置在加热室附近，用来接收由加热室加热的LCD板，并用来检查各LCD板的异常；以及板传送部，用于从盒内取出各LCD板，并将各LCD板提供给检查单元，并且用来从检查单元取出各LCD板，并在盒与检查单元之间移动的同时将各LCD板提供给盒。
用于液晶显示检查装置

[发明专利]具有镜子及免提功能的便携终端-CN200510008937.4无效
发明人： 郑在珉 -专利权人：乐金电子（中国）研究开发中心有限公司
申请日： 2005-02-25 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本发明公开了属于移动通讯工具的涉及具有镜子及免提功能的便携终端。在终端机身的背面设有可拆装的电池的便携终端中，还包含有在电池的背面与下端设有的充电端子不发生干扰而凸出引导部；夹紧于引导部并可进行滑动的功能构件，其一侧面形成有镜子，另一侧面形成有塑料材质的保护部，镜子和保护部之间设有永久磁铁。用于实现镜子及免提功能，从而提高便携终端的实用性。当不使用镜子时，可将通过上述保护部进行保护，从而无需考虑破碎或破损的情况。同时，由于内置有磁铁而可执行免提功能，外形美观并容易进行拆装操作。
具有镜子免提功能便携终端

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