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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN201010545573.4无效
发明人：余丞博;郑伟鸣;郑人齐 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板结构及其制作方法。本发明的电路板结构包括一基板、一导电孔以及一线路槽，该基板包括一表面；该导电孔设置于该基板中，其中该导电孔包括一导电孔上缘及一导电孔下缘；该线路槽包括一连接部及一平面部，其中该平面部位于该表面；该连接部包括一连接部上缘及一连接部下缘；该连接部上缘分别与该导电孔上缘及该平面部连接，其中该连接部上缘实质上部分环绕该导电孔上缘；且该连接部下缘实质上部分环绕该导电孔下缘。本发明可增加线路布线面积，并且提高线路可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]线路板的线路结构的制造方法-CN201010110152.9有效
发明人：江书圣;陈宗源;郑伟鸣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一基板，其包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层。接着，形成一全面性覆盖膜层的阻隔层。接着，在阻隔层的外表面上形成一局部暴露绝缘层的凹刻图案。接着，在外表面上与在凹刻图案内形成一活化层。接着，移除外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料。在形成导电材料之后，移除阻隔层与膜层。不必形成图案化光阻层，即可制造出线路结构，因此本发明的线路结构的制造方法可以省略进行微影的步骤。
线路板线路结构制造方法

[发明专利]线路板的线路结构的制造方法-CN201010110151.4有效
发明人：江书圣;陈宗源;郑伟鸣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层的基板。接着，在膜层的一外表面上形成一暴露绝缘层的凹刻图案，而凹刻图案是移除部分绝缘层与部分膜层而形成。之后，在外表面上以及在凹刻图案内形成一全面性地覆盖外表面以及凹刻图案的所有表面的活化层。之后，移除膜层与外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除膜层与外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料。
线路板线路结构制造方法

[发明专利]埋入式电路板结构及其制作方法-CN200910204218.8有效
发明人： 郑伟鸣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-10-14 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种埋入式电路板结构及其制作方法，其中埋入式电路板结构包括介电层及金属层；介电层包括沟槽，沟槽是由复数凹部所形成，且复数凹部实质上垂直介电层的介电层表面；并且金属层形成于沟槽中。
埋入电路板结构及其制作方法

[发明专利]线路基板工艺-CN200810190329.3有效
发明人：刘逸群;黄瀚霈;郑伟鸣;江书圣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路基板工艺。首先，在一基板上形成一介电层，并在介电层形成一图案化凹槽。在图案化凹槽内形成一图案化线路。在介电层形成一第一开口，以暴露出部分基板。在介电层形成具有一第二开口及一第三开口的一罩幕层，其中第二开口暴露出第一开口及部分介电层，且第三开口暴露出部分图案化线路及部分介电层。分别在第一开口、第二开口及第三开口形成一导电块、一第一接垫及一第二接垫。接着，移除罩幕层。
线路工艺

[发明专利]埋入式结构及其制法-CN200910001654.5有效
发明人：刘逸群;郑伟鸣;陈宗源;江书圣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-01-09 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明揭示一种埋入式电路板结构及其制法。此等埋入式电路板结构包含介电层、位于介电层中的焊盘开口，与位于焊盘开口中及介电层中的通孔，其中介电层的外表面是实质上光滑表面。
埋入结构及其制法

[发明专利]基板的盲孔结构的制作方法-CN200810214217.7有效
发明人： 郑伟鸣;林韶薇;陈保今 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-08-21 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种基板的盲孔结构的制作方法。首先，提供一基板。基板包括一导电层、一金属层以及一配置在导电层与金属层之间的介电层。接着，形成一覆盖层在导电层上。之后，对形成有覆盖层的基板照射一激光束，以形成至少一从覆盖层延伸至金属层的盲孔结构。盲孔结构包括相互连通的一第一开口、一第二开口以及一第三开口。第一开口贯穿覆盖层。第二开口贯穿导电层。第三开口贯穿介电层。第一开口的孔径大于第二开口的孔径与第三开口的孔径。
结构制作方法

[发明专利]埋入式结构及其形成方法-CN200910005053.1有效
发明人：刘逸群;郑伟鸣;陈宗源;江书圣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-01-21 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明揭示一种埋入式电路板结构及其形成方法。上述埋入式电路板结构包括基材、位于基材上的第一图案化导体层并选择性暴露此基材、覆盖第一图案化导体层与基材的第一介电层、位于第一介电层中的焊盘开口，以及位于焊盘开口中并暴露出第一图案化导体层的通孔，其中第一介电层的外表面实质上是光滑表面。
埋入结构及其形成方法

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