专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理设备和基板处理方法-CN202211704296.6在审
  • 尹铉;崔基熏;梁孝源;金泰熙;郑仁基 - 细美事有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-30 - H01L21/68
  • 本发明公开了一种基板处理设备,所述基板处理设备包括:支撑单元,所述支撑单元支撑所述基板并使其旋转;加热单元,所述加热单元包括以形成在基板中的图案照射激光的激光照射器;移动模块,所述移动模块通过使加热单元移动来改变激光照射器的位置;以及控制器,所述控制器控制所述支撑单元和所述加热单元,所述移动模块使加热单元在激光照射到基板的加热位置和与基板偏离的待机位置之间移动,并且所述移动模块使所述加热单元旋转和线性地移动。
  • 处理设备方法
  • [发明专利]照射模块和包括所述照射模块的基板处理设备-CN202210917317.6在审
  • 孙源湜;尹铉;崔基熏;梁孝源;金泰熙;郑仁基 - 细美事有限公司
  • 2022-08-01 - 2023-06-30 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理设备,包括:在处理空间中支撑和旋转所述基板的支撑单元;将液体供应到由所述支撑单元支撑的所述基板的液体供应单元;以及将光照射到由所述支撑单元支撑的所述基板的照射模块,其中所述照射模块包括:具有容纳空间的外壳;激光单元,其位于所述容纳空间中并且包括照射激光的激光照射单元,以及照射端,所述照射端具有从所述外壳突出的一个端部并且将从所述激光照射单元照射的所述激光照射到由所述支撑单元支撑的所述基板;以及冷却单元,其位于所述容纳空间中并冷却所述激光照射单元。
  • 照射模块包括处理设备
  • [发明专利]基板处理设备和方法-CN202211698286.6在审
  • 吴承彦;郑仁基;姜信华;柳相铉;朴永镐 - 细美事有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-30 - H01L21/67
  • 提供了一种基板处理设备,其包括:支撑单元,所述支撑单元支撑基板;液体供应单元,所述液体供应单元将处理液供应到支撑单元上支撑的基板;加热单元,所述加热单元通过将激光照射到支撑单元上支撑的基板上的特定位置来加热所述基板的所述特定位置,并且在所述基板的所述特定位置和偏离所述基板的等待位置之间摆动式移动;坐标单元,所述坐标单元设置在照射端部的下方,其中当加热单元位于等待位置时,所述激光从加热单元照射到照射端部;以及图像模块,所述图像模块监测从加热单元照射的激光,其中所述图像模块计算加热单元在坐标单元上摆动式移动的移动距离,以测量加热单元在纵向方向上的第一长度。
  • 处理设备方法
  • [发明专利]照射模块以及具有所述照射模块的用于处理基板的设备-CN202211447131.5在审
  • 崔基熏;梁孝源;尹铉;金泰熙;孙源湜;郑仁基 - 细美事有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-06-27 - H01L21/67
  • 本发明构思提供一种基板处理设备。所述基板处理设备包括:支撑单元,所述支撑单元被配置为在处理空间处支撑和旋转基板;液体供应单元,所述液体供应单元被配置为向被支撑在所述支撑单元处的所述基板供应液体;壳体,所述壳体具有安装空间;激光单元,所述激光单元被配置为包括定位在所述安装空间中的照射激光的激光照射单元以及具有定位成从所述壳体突出的端部并且将从所述激光照射单元照射的所述激光照射到被支撑在所述支撑单元上的基板的照射端;以及盖,所述盖具有内部空间并且定位成使得所述照射端的从所述壳体突出的端部定位在所述内部空间中,并且其中在所述盖的底端处形成有开口以当从上方看时所述开口与从所述照射端照射的所述激光重合。
  • 照射模块以及有所用于处理设备
  • [发明专利]基板处理设备及基板处理方法-CN202211262127.1在审
  • 孙源湜;吴世勋;郑仁基;许弼覠 - 细美事有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-04-18 - H01L21/687
  • 提供一种用于处理基板的设备及一种基板处理方法,所述设备包括:具有处理空间的处理容器;用于在处理空间中支承基板并旋转基板的支承单元;用于供应处理液至由支承单元支承的基板的液体供应单元;及用于加热基板的加热单元,其中支承单元包括:自旋卡盘;用于旋转自旋卡盘的旋转驱动器;安装于自旋卡盘上从而与自旋卡盘一起旋转的卡盘销;及卡盘销移动单元,用于在卡盘销与基板的侧面部分接触的接触位置与卡盘销自基板的侧面部分隔离开的打开位置之间移动卡盘销,且卡盘销移动单元在基板由自旋卡盘旋转的同时移动卡盘销。
  • 处理设备方法
  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202211262351.0在审
  • 孙源湜;吴世勋;金袗圭;郑仁基;俞廷协 - 细美事有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-04-18 - H01L21/687
  • 提供基板处理装置和基板处理方法,该装置包括:具有加工空间的加工容器;在加工空间中支承基板并旋转基板的支承单元;将加工液供应到由支承单元支承的基板的液体供应单元;以及加热基板的加热单元。支承单元包括:旋转自旋卡盘的驱动器;安装在自旋卡盘上以与之一起旋转的卡盘销;在卡盘销与基板的侧部接触的接触位置与卡盘销与基板的侧部间隔开的打开位置之间移动卡盘销的卡盘销移动单元。卡盘销移动单元包括:联接到卡盘销并与之一起旋转的第一驱动模块和面向第一驱动模块且不与自旋卡盘一起旋转的第二驱动模块,第一驱动模块包括第一磁性体,第二驱动模块包括面向第一磁性体的第二磁性体和在竖直方向上驱动第二磁性体的驱动构件。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理设备及基板处理方法-CN202211262241.4在审
  • 孙源湜;吴世勋;郑仁基 - 细美事有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-04-18 - H01L21/687
  • 本发明提供了一种基板处理设备及基板处理方法,具体地,提供了一种用于处理基板的装置,所述设备包括:具有处理空间的处理容器;用于在处理空间中支承基板并旋转基板的支承单元;用于供应处理液体至由支承单元支承的基板的液体供应单元;及用于加热基板的加热单元,其中支承单元包括:自旋卡盘;用于旋转自旋卡盘的旋转驱动器;安装于自旋卡盘上从而与自旋卡盘一起旋转的卡盘销;及卡盘销移动单元,用于在卡盘销与基板的侧面部分接触的接触位置与卡盘销从基板的侧面部分隔离开的打开位置之间移动卡盘销,且卡盘销移动单元在基板由自旋卡盘旋转的同时移动卡盘销。
  • 处理设备方法
  • [发明专利]用于处理基板的装置和用于处理基板的方法-CN202211073625.1在审
  • 金泰熙;崔基熏;尹铉;孙源湜;梁孝源;郑仁基 - 细美事有限公司
  • 2022-09-02 - 2023-04-07 - H01L21/68
  • 本发明涉及用于处理基板的装置和用于处理基板的方法。本发明构思提供了一种掩模处理装置。该掩模处理装置包括支承单元,该支承单元被配置成支承并旋转掩模,该掩模在其多个单元内具有第一图案并且在该多个单元的区域之外具有第二图案;以及加热单元,该加热单元具有激光照射器,该激光照射器用于将激光照射到支承在该支承单元上的该掩模的特定区域;以及控制器,该控制器被配置成控制该支承单元和该加热单元,并且其中该支承单元包括:支承部,该支承部用于支承该掩模;以及移动台部,该移动台部被配置成移动该支承部的位置,并且其中该控制器控制该移动台部,从而改变支承在该支承部上的该掩模的位置,使得该第二图案被定位在该特定区域处。
  • 用于处理装置方法
  • [发明专利]用于处理基板的装置和用于处理基板的方法-CN202211073739.6在审
  • 金泰熙;崔基熏;尹铉;孙源湜;梁孝源;郑仁基 - 细美事有限公司
  • 2022-09-02 - 2023-03-07 - H01L21/68
  • 本发明提供了用于处理基板的装置和用于处理基板的方法。掩模处理装置包括配置为支承和旋转掩模的支承单元,掩模在其多个单元格内具有第一图案以及在多个单元格的外部区域具有第二图案;包括将激光照射到第二图案的激光照射器的激光照射模块和配置为改变激光照射模块位置的移动模块的加热单元;和配置为控制支承单元和加热单元的控制器,其中当基于掩模的中心将处理位置划分成从第一象限到第四象限的四个相等部分时,激光照射器在从待机位置向处理位置直线移动的方向上位于第四象限和第一象限、在与第四象限垂直的方向上位于第三象限、并且在与第一象限垂直的方向上位于第二象限,其中,控制器控制支承单元的旋转,使得第二图案位于第四象限。
  • 用于处理装置方法

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