专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测量套刻精度的方法及装置、光刻方法-CN201410648626.3有效
  • 徐利辉;朱本均;邹雨佑;李朝阳 - 四川飞阳科技有限公司
  • 2014-11-14 - 2015-01-28 - G03F7/20
  • 本发明公开了一种测量套刻精度的方法及装置、光刻方法,首先采集硅片的第一套刻测量区域的第一图像,第一套刻测量区域包括第n标记和第n+1标记,n为大于0的整数;而后显示所述第一图像,并将第一图像放大至预设倍数;最后根据第n标记与第n+1标记之间的预设关系,测量放大后的第一图像中第n标记与第n+1标记之间的第一偏移量和第一偏转角度。由上述内容可知,本发明提供的方案相较于现有的采用专门测量overlay的套刻测量仪来说,本发明提供的方案不仅极大的降低了成本,节省了套刻测量仪的占用空间资源,而且实现测量的过程简单,易于控制。
  • 测量精度方法装置光刻

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