专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片检测装置-CN202222269241.9有效
  • 吴峰;高乾;邹强;彭波 - 四川华尔科技有限公司
  • 2022-08-26 - 2023-05-16 - B07C5/342
  • 本实用新型提供一种芯片检测装置,属于检测设备技术领域,该芯片检测装置,包括检测平台,检测平台的顶端开设有连接槽;传输装置,传输装置设置于连接槽内,汽缸的伸缩端会带动机械爪进行移动,机械爪移动的位置可根据人员的所需进行选取,然后工作人员在设有控制器对机械爪控制启动来对传输装置上侧的芯片进行抓取,随着T形限位槽的移动,T形限位槽会带动下侧机械爪移动,当机械爪移动至连接板的上侧时,人员控制控制器对机械爪启动,使机械爪松紧,使机械爪抓取的芯片得以掉落至连接板的上侧,以此达到筛选收放的作用。
  • 一种芯片检测装置
  • [发明专利]轨道交通机车车辆的数据传输系统及车载终端-CN201910507869.8有效
  • 王闯;张战东;陈学宏;闫旭;邹强 - 神州高铁技术股份有限公司
  • 2019-06-12 - 2023-05-12 - H04L67/12
  • 本发明公开了一种轨道交通机车车辆的数据传输系统及车载终端。其中,轨道交通机车车辆的数据传输系统,包括:设置在轨道交通机车车辆的沿途或停靠位置的至少一个微波地面收发装置;车载终端,车载终端与微波地面收发装置相适配,以与微波地面收发装置进行微波通信;控制单元,以在车载终端与微波地面收发装置建立可相互通信的微波通信通道时,将数据通过微波地面收发装置以微波传输给车载终端和/或接收车载终端以微波传输给微波地面收发装置的数据。本发明的轨道交通机车车辆的数据传输系统,可以自动对轨道交通机车车辆的数据进行更新,降低人力成本,并且具有快速的优点,可以有效提升轨道交通机车车辆的数据更新的时效性。
  • 轨道交通机车车辆数据传输系统车载终端
  • [发明专利]一种基于拓展体素的保持设计特征的CAD模型仿真方法-CN202310209453.4在审
  • 李明;林成锋;邹强 - 浙江大学
  • 2023-03-07 - 2023-05-09 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种基于拓展体素的保持设计特征的CAD模型仿真方法,该方法将体素作为设计意图和模拟意图所在的信息容器,在固定网格法的基础上,将特征与网格相结合,以体素为基本单位,记录模型特征的编辑操作,即将特征嵌入体素,且仿真中的单元相关的各类数据(例如体积和刚度矩阵)也经由体素存储。通过查询所记录的特征属性以判断模型编辑前后需要保留数据的体素和重新计算的体素。本发明的方法能够在完全不影响计算精度的情况下,通过上一步计算结果的复用,显著减少计算时间;其还满足仿真方法的解耦性,可以适配任意固定网格法。本发明方法经大量的数值例子(包括百万自由度的设计优化例子)进行了测试,表明该方法的性能相对于经典方法更优。
  • 一种基于拓展保持设计特征cad模型仿真方法
  • [实用新型]一种解决产品顶出粘斜顶的机械弹针机构-CN202223364954.X有效
  • 娄振;邹强 - 昆山鸿永盛模具有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-05-09 - B29C45/40
  • 本实用新型公开了一种解决产品顶出粘斜顶的机械弹针机构,在后模上设置斜顶,在斜顶内开设有弹针活动通道,后模位于弹针活动通道的入口外侧,弹针活动通道内设有弹针机构,弹针机构包括弹针、弹针套筒、套筒底座、复位弹簧、顶出弹簧及弹针压块,弹针插入安装在弹针套筒和套筒底座中,弹针套筒的尾端固定安装在套装底座上,弹针的杆部穿过套筒底座前端的开孔,插入弹针套筒并突出于弹针套筒的顶部,弹针套筒沿长度方向贯穿弹针活动通道前端的斜顶到达模具型腔内,复位弹簧位于弹针活动通道内的套筒底座前端,弹针的尾端固定安装在弹针压块上,顶出弹簧位于套筒底座内的弹针压块前端。本实用新型避免塑胶产品粘斜顶,解决产品顶出粘斜顶的问题。
  • 一种解决产品顶出粘斜顶机械机构
  • [发明专利]一种烟熏香肠的清洁化生产方法-CN202310239366.3在审
  • 邹强;靳春平 - 成都大学
  • 2023-03-14 - 2023-05-05 - A23B4/044
  • 本发明公开了一种烟熏香肠的清洁化生产方法,将柏丫枝、柏木屑皮材、柏木屑心材,果木屑和蔗糖组成的具有一定含水量的发烟木屑进行制粒得到发烟颗粒;将发烟颗粒送入烟熏机的发烟系统,控制发烟颗粒的进料速度、发烟温度和发烟环境的含氧量;将灌制好的香肠晾干后加热处理,再送入烟熏炉,利用发烟系统产生的烟气对香肠进行熏制,控制烟熏炉内的温度、循环风速和烟熏时间,即得烟熏香肠。本发明方法以柏木为主要发烟材料,再配以果木屑和蔗糖组成发烟木屑,并在烟熏过程中合理的控制发烟木屑及烟熏过程的多项工艺参数条件,即可有效降低其烟熏制品中多环芳烃等有害物质的含量,实现烟熏香肠的清洁化、绿色生产。
  • 一种烟熏香肠清洁化生方法
  • [发明专利]用于城市道路工程质量检测钻孔装置-CN202210193850.2有效
  • 陆黎艳;邹强;李成良 - 四川昌禄建设工程检测有限公司
  • 2022-03-01 - 2023-05-05 - E21B7/02
  • 本发明公开了用于城市道路工程质量检测钻孔装置,涉及工程检测技术领域。包括装配座,装配座的内部开设有装配槽,装配座的一端滑动连接有抬升机构;所述抬升机构包括放置块,放置块的内侧安装有液压抬升机,液压抬升机的输出端上固定连接有放置座;所述放置座和装配槽适配,放置座的内部安装有可转动的钻孔机,所述放置座底部的一端开设有放置凹槽,放置座顶部的一端开设有连通孔。本发明通过旋转转动把手使得蜗轮带动钻孔机外部壳一侧的连接轴转动的设置和转动电机将放置座收纳到装配槽内部的设置,实现了将钻孔机收纳到一个相对密封的环境,延长了钻孔机的使用寿命,间接的提高了该检测钻孔装置的在收纳时的便捷性和灵活性。
  • 用于城市道路工程质量检测钻孔装置
  • [发明专利]参数化和直接建模无缝集成的CAD混合建模和制造方法-CN202211678129.9在审
  • 邹强 - 浙江大学
  • 2022-12-26 - 2023-04-25 - G06F30/10
  • 本发明公开了一种参数化和直接建模无缝集成的CAD混合建模和制造方法。用户输入CAD模型信息以及修改操作,由CAD模型信息生成原始的CAD模型;对修改操作后的CAD模型信息进行几何‑拓扑不一致检测,然后将检测到的局部几何信息和拓扑信息发送到几何‑拓扑不一致处理模块修正进行处理;接收步骤处理过的CAD模型,然后进行几何‑约束不一致检测与处理,若其中存在几何‑约束不一致问题,则将所检测到的局部几何信息和约束信息发送到几何‑约束不一致处理模块进行修正。本发明方法能够同时解决参数化和直接建模混合操作下的信息不一致问题,确保CAD模型在参数化建模和直接建模的混合操作下保持有效性。
  • 参数直接建模无缝集成cad混合制造方法
  • [实用新型]一种亮度自调式灯杆屏-CN202223021958.8有效
  • 周晗;邹强 - 深圳市中艺智能科技有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-04-25 - G09F9/30
  • 本实用新型涉及灯杆屏技术领域,具体公开了一种亮度自调式灯杆屏,包括屏幕主体和设置在屏幕主体上的光线传感器,所述屏幕主体顶部和底部均连接灯杆连接板;所述屏幕主体显示区一侧设有清理条,所述清理条一端通过衔接块连接升降块,所述屏幕主体一侧连接防护盒,升降块滑动设置在防护盒内,防护盒内安装有与升降块螺纹配合的丝杆;本实用新型中防护盒设置在屏幕主体一侧,升降块置于防护盒内部,驱动升降块的丝杆置于防护盒内,且防护盒一侧开口处设有连接在升降块上的挡板,挡板和防护盒的设置,能减少丝杆与外部雨水和空气的接触,提高丝杆的使用寿命,且防护盒对其防护,减少暴露在屏幕主体一侧的部件,提高灯杆屏整体一致性。
  • 一种亮度调式灯杆
  • [实用新型]一种集成电路封装用晶圆清洗机-CN202222299936.1有效
  • 吴峰;高乾;邹强;彭波 - 四川华尔科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-04-18 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种集成电路封装用晶圆清洗机,涉及晶圆清洗技术领域,包括底座,调位机构,其中调位机构包括齿轮驱动部件、驱动盘和五个滑块,底座的顶部安装设置有上盘,上盘的上表面均匀开设有五个滑槽。该集成电路封装用晶圆清洗机,通过调位机构的使用,可以使吸盘之间的距离可以进行相应的调整,使装置可以对不同尺寸的晶圆进行固定,提高装置使用的灵活性以及全面性,保证使用过程的有效性,该集成电路封装用晶圆清洗机,通过转动机构的使用,可以使晶圆被夹持后,整体进行转动,同时由三个清洗杆进行清洗,保证清洗的效果,进而能够大大增加清洗的效率。
  • 一种集成电路封装用晶圆清洗

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