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[发明专利]用于可再充电锂电池的负极活性物质和可再充电锂电池-CN202310359343.6在审
发明人：安知愚;金桐佑;罗载浩;张范镇;车有琳;崔延朱;崔一英 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01M4/583 文献下载
摘要：公开了用于可再充电锂电池的负极活性物质和包括所述负极活性物质的可再充电锂电池，所述负极活性物质包括结晶碳基材料的一次颗粒和作为一次颗粒的组装体的二次颗粒，其中，二次颗粒的平均颗粒直径(D50)相对于一次颗粒的平均颗粒直径(D50)的比(二次颗粒的平均颗粒直径(D50)/一次颗粒的平均颗粒直径(D50))在大约1.5至大约5的范围内，并且一次颗粒的长径比在大约1至大约7的范围内。
用于充电锂电池负极活性物质

[发明专利]扇出型半导体封装模块-CN201810578958.7有效
发明人：白龙浩;郑注奂;车有琳;许荣植;孔正喆 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。
扇出型半导体封装模块

[发明专利]用于可再充电锂电池的负极活性材料和包括其的可再充电锂电池-CN201910514481.0有效
发明人：文重镐;姜恩智;车有琳;崔纯凤 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：公开了用于可再充电锂电池的负极活性材料和包括其的可再充电锂电池，且所述用于可再充电锂电池的负极活性材料包括：包括结晶碳的芯；和设置在所述芯的表面上的金属醇盐。
用于充电锂电池负极活性材料包括

[发明专利]嵌有电子组件的基板-CN202010448292.0在审
发明人：黄美善;边大亭;朴昌华;郑相镐;张俊亭;罗骥皓;朴帝相;李用悳;车有琳;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
电子组件

[发明专利]嵌有电子组件的基板-CN202010361791.6在审
发明人：黄美善;边大亭;朴昌华;郑相镐;张俊亨;罗骥皓;朴帝相;李用悳;车有琳;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。
电子组件

[发明专利]半导体封装件-CN201910417216.0在审
发明人： 车有琳;郑注奂;孔正喆;白龙浩;许荣植 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，包括绝缘层和重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件上；以及电感感测部，具有线圈形式并且电连接到所述半导体芯片。
半导体封装

[发明专利]用于可再充电锂电池的负极活性物质和包括其的可再充电锂电池-CN201780042889.1在审
发明人：安知愚;金桐佑;罗载浩;张范镇;车有琳;崔延朱;崔一英 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01M4/587 文献下载
摘要：公开了用于可再充电锂电池的负极活性物质和包括所述负极活性物质的可再充电锂电池，所述负极活性物质包括结晶碳基材料的一次颗粒和作为一次颗粒的组装体的二次颗粒，其中，二次颗粒的平均颗粒直径(D50)相对于一次颗粒的平均颗粒直径(D50)的比(二次颗粒的平均颗粒直径(D50)/一次颗粒的平均颗粒直径(D50))在大约1.5至大约5的范围内，并且一次颗粒的长径比在大约1至大约7的范围内。
一次颗粒可再充电锂电池负极活性物质平均颗粒二次颗粒长径比基材料结晶碳组装体