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[发明专利]用于整修复制工具的方法和用于制造大量装置的相关方法-CN201880045519.8有效
发明人：余启川;伍寒妮;托比亚斯·桑;约翰·A·维达隆;拉蒙·奥珀达;阿蒂利奥·费拉里;哈特姆特·鲁德曼;马丁·舒伯特 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：用于制造大量装置的方法包括：—提供包括工具材料的复制工具；—整修复制工具，其中整修包括向工具材料施加处理，其中处理包括将工具材料暴露于整修材料。并且其进一步包括，在整修后：—进行一个或多个复制过程，其中在一个或多个复制过程中的每一个中，使用复制工具，通过复制由复制材料生产一个或多个装置。处理可包括通过使工具材料暴露于整修材料而在尺寸上改变工具材料。在进行复制过程之前，整修材料可被硬化并且去除。
用于整修复制工具方法制造大量装置相关

[发明专利]具有带有用于接纳光学组件的开口的双重包封的光电模块-CN202310422839.3在审
发明人：卡米拉·卡马里;马里奥·切萨纳;哈特穆特·拉德曼 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种光电模块，包括具有相应的有源光电部件的第一光学通道和第二光学通道。透明包封件是在所述有源光电部件上方，并且不透明包封件是在所述透明包封件上。所述不透明包封件在第一有源光电部件上方具有第一开口并且在第二光电部件上方具有第二开口。所述不透明包封件在所述第二开口的区中形成台肩，并且光学组件安置在所述第二光电部件上方的所述第二开口内的所述台肩上。
具有带有用于接纳光学组件开口双重光电模块

[发明专利]具有带有用于接纳光学组件的开口的双重包封的光电模块-CN201780016944.X有效
发明人：卡米拉·卡马里;马里奥·切萨纳;哈特穆特·拉德曼 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L31/00 文献下载
摘要：一种光电模块，包括具有相应的有源光电部件的第一光学通道和第二光学通道。透明包封件是在所述有源光电部件上方，并且不透明包封件是在所述透明包封件上。所述不透明包封件在第一有源光电部件上方具有第一开口并且在第二光电部件上方具有第二开口。所述不透明包封件在所述第二开口的区中形成台肩，并且光学组件安置在所述第二光电部件上方的所述第二开口内的所述台肩上。
具有带有用于接纳光学组件开口双重光电模块

[发明专利]模制电路基底-CN201680065302.4有效
发明人：泰沙诺维奇·博扬;尼古拉·斯普林;西蒙·古布斯尔;罗伯特·莱纳特;马里奥·切萨纳 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2016-10-07 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/76 文献下载
摘要：模制电路基底包括由绝缘侧壁包围的导电层。所述绝缘侧壁还提供用于其中结合有所述模制电路基底的电子模块的结构部件。因此，所述模制电路基底可以允许具有更好的性能、减小电子模块厚度并降低制造成本。用于制造模制电路基底的方法可以促进对绝缘侧壁、绝缘分隔件、电触点以及其他部件的精确定位。
电路基底

[发明专利]包括支撑光学组件的包覆件的光电子模块-CN201680048792.7有效
发明人：詹西门;哈特穆特·鲁德曼;安泰容;黄丘勇 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种光电子模块包括包覆件，所述包覆件支撑光学组件，并且在一些情况下，保护提供在图像传感器与印刷电路板(PCB)或其他基板之间的电连接的布线。本公开内容还描述了用于制作所述模块的晶片级制造方法。
包括支撑光学组件包覆件光电子模块

[发明专利]光电子模块和光电子模制工具以及其制造方法-CN201780080792.X有效
发明人：罗伯特·莱纳特;索尼娅·汉泽尔曼;奥兹坎·阿希沙利 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开描述光电子模块、用于制造多个离散光电子模块的方法以及光电子模制工具。所述方法包括用光敏材料涂布衬底晶片和多个光电子部件，并且另外包括选择性地使所述光敏材料的部分暴露于电磁辐射。所述暴露的部分至少部分地限定光学通道的尺寸，其中所述光学通道与至少一个光电子部件相关联。在一些情况下，光学元件并入到所述光学通道中。在一些情况下，所述暴露的部分是所述光学通道。在一些情况下，所述暴露的部分是所述光学通道之间的间隔物。
光电子模块光电子模工具及其制造方法

[发明专利]光电模块组件和制造方法-CN201780027639.0有效
发明人：马丁·卢卡斯·巴丽曼;马蒂亚斯·葛鲁尔;菲利普·布希尤;尤卡·阿拉西尼奥;哈特穆特·拉德曼;尼古拉·斯普林 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L31/0232 文献下载
摘要：一种光电模块组件，所述光电模块组件包括光电模块。所述模块包括：有源光电部件，所述有源光电部件在安装衬底中或上；光学子组件；以及间隔件，所述间隔件安置在所述安装衬底与所述光学子组件之间，以便在所述有源光电部件与所述光学子组件之间形成特定距离。所述光电模块组件还包括凹陷衬底，所述凹陷衬底包括第一表面和第二表面，其中所述第二表面在平面中比所述第一表面更接近所述光学子组件。所述光电模块安装在所述第一表面上。所述第二表面用于安装其他部件。
光电模块组件制造方法

[发明专利]解调像素元件、像素元件阵列以及结合它们的光电元件-CN201680067800.2有效
发明人：格曾·科克吕;伯恩哈德·比特让 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：像素元件和像素元件阵列可操作以解调入射在所述像素元件的光电检测区域上的调制光。所述像素元件可以包括浮置扩散植入层和传输栅极。将所述浮置扩散植入层和所述传输栅极设置成使得光生电荷载流子可以通过最小电荷载流子传输路径传导到所述浮置扩散植入层。
解调像素元件阵列以及结合它们光电

[发明专利]光谱仪校准-CN201880044047.4有效
发明人：石崎幸太郎;哈维尔·米格尔-桑切斯;彼得·伦琴 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G01J3/28 文献下载
摘要：校准光谱仪模块包括：使用光谱仪模块执行测量，以产生光谱仪模块的波长对操作参数校准数据；使用光谱仪模块执行测量，以产生光谱仪模块的光学串扰和暗噪声校准数据；以及使用光谱仪模块执行测量，以产生光谱仪模块的针对已知反射率标准的全系统响应校准数据。该方法可以进一步包括将包含波长对操作参数校准数据、光学串扰和暗噪声校准数据以及全系统响应校准数据的校准记录存储在耦接至光谱仪模块的存储器中，并将校准记录应用于由光谱仪模块进行的测量中。
光谱仪校准

[发明专利]具有孔径的薄光电模块及其制造-CN201780030511.X有效
发明人：于启川;哈特穆特·拉德曼;王吉;吴建祥;西蒙·古布泽;詹姆斯·艾勒森;三达·拉曼·格纳纳·萨姆班姆 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：晶片级制造方法使得可以制造诸如光电模块的超薄光学装置。将透明封装施加于包括有源光学部件和晶片尺寸基板的初始晶片。在所述透明封装上，产生可光致结构化的光谱滤光器层，所述光谱滤光器层限定孔径。然后，产生沟槽，所述沟槽延伸穿过透明封装并建立中间产物的侧壁。然后，将不透明的封装施加到中间产物上，从而填充沟槽并产生孔径光阑。通过切割穿过存在于沟槽中的不透明封装材料，产生单个光学模块，其中中间产物的侧壁被不透明封装材料覆盖。在大多数工艺步骤期间，晶片尺寸的基板可以附接到刚性载体晶片上。
具有孔径光电模块及其制造

[发明专利]包括直接粘附到衬底的间隔件的光学组件-CN201680055045.6有效
发明人：启川·于;华琴·鸿;吉·王 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开描述了可以例如使用晶片级过程来制造的光学组件。所述过程可以包括提供包括光学装置晶片的晶片堆叠、以及将间隔件直接模制到所述光学装置晶片的表面上。例如，可以使用真空注射技术来模制间隔件，使得它们在没有粘合剂的情况下粘附到所述光学装置晶片。
包括直接粘附衬底间隔光学组件

[发明专利]复制的改进以及相关方法和装置，特别是用于最小化不对称形式误差-CN201880067747.5有效
发明人：余启川;伍寒妮;托比亚斯·桑;约翰·A·维达隆;拉蒙·奥珀达;阿蒂利奥·费拉里;哈穆特·鲁德曼;马丁·舒伯特 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B29C59/02 文献下载
摘要：本方法涉及通过复制制造装置，其中装置中的每一个包括装置表面。该方法包括使用复制工具(1)通过复制由复制材料生产装置，其中复制工具(1)包括工具材料，工具材料包括复制位点(4)，复制位点(4)各自包括复制表面(5)。复制表面(5)中的每一个对应于装置的各自一个的装置表面的负片。除了复制位点之外，工具材料包括一个或多个缓解特征(7)，用于减少装置表面的不对称形式误差。还描述了用于制造这些的复制工具(1)和方法。
复制改进以及相关方法装置特别是用于最小化不对称形式误差

[发明专利]具有对准间隔件的光电子模块和用于组装所述光电子模块的方法-CN202111224456.2在审
发明人：马丁·卢卡斯·巴丽曼;马蒂亚斯·葛鲁尔;哈特穆特·拉德曼;尼古拉·斯普林 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2017-04-11 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：光电子模块诸如接近性传感器、二维和三维摄像机、结构化或编码光发射器，和投影仪包括光学组件和光敏或发射光的有源光电子部件。所述光学组件通过对准间隔件和粘合剂对准到所述有源光电子部件。所述对准间隔件包括表面，所述表面可操作以限制粘合剂的侧向迁移借此防止以粘合剂污染有源光电子部件。在一些情况下，可在不损害粘合剂的完整性的情况下维持小光电子模块覆盖区。
具有对准间隔光电子模块用于组装方法

[发明专利]包括钉扎光电二极管结构的半导体装置-CN201780011654.6有效
发明人：伯恩哈德·比特根;格宗·格克鲁;西奥多·沃尔特·洛利格 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L31/0352 文献下载
摘要：一种可操作来解调入射的调制电磁辐射的半导体装置，所述半导体装置包括：钉扎光电二极管结构，包括第一类型的基板、设置在基板内的第二类型的注入层、设置在基板内且各自邻近第二类型的注入层设置的第二类型的第一辅助性注入层和第二辅助性注入层、设置在第二类型的注入层内且延伸到第二类型的第一辅助性注入层和第二辅助性注入层中的第一类型的注入层、设置在基板的表面上的绝缘体、以及光检测区域；第一传送栅极和第二传送栅极，设置在绝缘体的表面上，传送栅极可操作来在基板内产生场；以及第二类型的第一浮动扩散注入层和第二浮动扩散注入层，设置在基板内。
包括光电二极管结构半导体装置

[发明专利]小型化光学装置，诸如分光计和分光计模块，和其制造-CN201780064564.3有效
发明人：马库斯·罗西;哈特穆特·鲁德曼;巴萨姆·哈拉 -专利权人： 赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：一种用于制造光学装置的方法包含：提供各自具有第一侧面的多个初始条，所述第一侧面被呈现第一光学部件布置；将所述初始条定位在一行中，其中其第一侧面面向所述初始条中的相邻初始条；固定所述初始条以获得条布置；通过以下步骤中的至少一个分段所述条布置获得棱镜条：实施多个切割，使得每个棱镜条包含所述初始条中的至少两个不同初始条的一部分，沿着切割线或通过产生切割面将所述条布置分离成区段，所述切割面与初始条方向成一角度；划分所述第一光学部件布置用于获得多个无源光学部件，其中每个棱镜条包含一或多个无源光学部件，所述一或多个无源光学部件各自包含第一反射面，所述第一反射面具有非平面形状；将棱镜条分段成零件。
小型化光学装置诸如分光计模块制造

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