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[发明专利]具有旋转对称的弯矩的弹簧支架上的含贵金属的接触件-CN201610359366.7有效
发明人： B.格莱特;R.波尔森;I.普伦策尔;R.魏兰;P.巴克 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2011-10-10 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01R39/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于滑动触头的弹簧触头，带有连接区域（24）和至少一个接触区域，包括弹簧元件和贵金属，其中，弹簧触头包括导电的弹簧支架（1、11、21、31）和至少一个接触件（2、12、22、32），其中，弹簧支架在垂直于弹簧支架的牵伸的延展部分的平面内具有基本上对称的刚性，并且由导电的、基本上无贵金属的材料制成，以及其中，至少一个接触件与弹簧支架导电地连接，包括至少一个用于形成滑动触头的表面以及接触件的表面的材料包含贵金属或贵金属合金。本发明也涉及一种包括这种弹簧触头的滑环转换器，其中，一个或若干接触件导电地贴靠在滑环上，本发明还涉及一种带有这种滑环转换器的发动机和一种带有这种滑环转换器的发电机。
具有旋转对称弯矩弹簧架上贵金属接触

[发明专利]镀铝铜结合导线及制作其的方法-CN201380023792.8有效
发明人： E.米尔克;P.普雷诺西尔;S.托马斯 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2013-05-07 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及导线，优选地用于微电子学中的结合的结合导线，包括具有表面的铜芯（2）和涂层（3），该涂层（3）被叠加在铜芯（2）的表面上，其中，涂层（3）包括铝，其中，涂层（3）的厚度与铜芯（2）的直径的比在从0.05至0.2µm范围内，其中，铜芯（2）的直径的标准偏差与铜芯（2）的直径的比在从0.005至0.05µm范围内，并且其中，涂层（3）的厚度的标准偏差与涂层（3）的厚度的比在从0.05至0.4µm范围内，其中导线具有在从100µm至600µm范围内的直径。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合来通过上述导线连接两个元件的工艺。
镀铝结合导线制作方法

[发明专利]镀铝铜条带-CN201380023826.3有效
发明人： E.米尔克;P.普雷诺西尔;S.托马斯 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2013-05-07 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种条带，优选地用于微电子学中的结合的结合条带，包括包含具有表面的铜的第一层（2）和被叠加在第一层（2）的表面上的至少一个涂层（3）以及中间层（7），其中，该涂层（3）包括铝，其中，在条带的截面图中，基于条带的截面的总面积，第一层（2）的面积份额在从50至96%范围内，其中，截面图中的条带的宽度和高度之间的纵横比在从0.03至小于0.8范围内，其中，所述条带具有在从25000µm²至800000µm²范围内的截面面积，其中，所述中间层（7）被布置在第一层（2）与涂层（7）之间。其中，所述中间层（7）包括至少一个金属间相，其包括第一层（2）的材料和涂层（3）的材料。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合通过上述导线来连接两个元件的工艺。
第一层条带中间层电设备微电子学金属间相推进设备结合条纵横比镀铝铜条优选叠加制作

[发明专利]电滑动接触件及其制造方法-CN201280016152.X有效
发明人： H·昂格曼 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01R39/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种滑动接触件(4，14)，其包括至少一个基体(2，12)，其中在所述基体(2，12)的一端上布置有滑动接触体(1，11)，其中所述滑动接触体(1，11)是由金属制成的电线、电线段或球体。根据本发明规定，所述至少一个基体(2，12)基本上由不锈钢制成，并且在所述基体(2，12)和所述滑动接触体(1，11)之间至少局部地布置有焊接辅助层(3，13)，所述焊接辅助层将所述基体(2，12)与所述滑动接触体(1，11)至少局部地连接，其中所述焊接辅助层(3，13)是所述基体(2，12)的涂层。
弹性滑动接触及其制造方法

[发明专利]镀铝铜结合导线及制作其的方法-CN201380023814.0在审
发明人： E.米尔克;P.普雷诺西尔;S.托马斯 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2013-05-07 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及导线，优选地用于微电子学中的结合的结合导线，包括具有表面的铜芯（2）和涂层（3），该涂层（3）被叠加在芯（2）的表面上，其中，涂层（3）包括铝，其中，在导线的任何截面图中，基于导线的截面的总面积，涂层（3）的面积份额在从20至50%范围内，并且其中，在任何截面图中通过导线的最长路径与最短路径之间的纵横比在从大于0.8至1.0范围内，并且其中，导线具有在从100µm至600µm范围内的直径。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合通过上述导线来连接两个元件的工艺。
镀铝结合导线制作方法

[发明专利]溅射靶及其用途-CN201280050110.8无效
发明人： A.赫佐格;M.舒尔泰斯;S.施奈德-贝茨;M.施洛特;W.德瓦尔德 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司;弗劳恩霍弗实用研究促进协会
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：本发明涉及由含有至少两个相或组分的材料制成的溅射靶。一个相由形成基质的金属氧化物构成，元素金属或金属合金嵌在其中。该溅射靶以其低电阻和高密度为特征。其非常适用于制造具有低反射率和高吸收率的层。
溅射及其用途

[发明专利]具有旋转对称的弯矩的弹簧支架上的含贵金属的接触件-CN201180049438.3有效
发明人： B.格莱特;R.波尔森;I.普伦策尔;R.魏兰;P.巴克 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2011-10-10 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01R39/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于滑动触头的弹簧触头，带有连接区域（24）和至少一个接触区域，包括弹簧元件和贵金属，其中，弹簧触头包括导电的弹簧支架（1、11、21、31）和至少一个接触件（2、12、22、32），其中，弹簧支架在垂直于弹簧支架的牵伸的延展部分的平面内具有基本上对称的刚性，并且由导电的、基本上无贵金属的材料制成，以及其中，至少一个接触件与弹簧支架导电地连接，包括至少一个用于形成滑动触头的表面以及接触件的表面的材料包含贵金属或贵金属合金。本发明也涉及一种包括这种弹簧触头的滑环转换器，其中，一个或若干接触件导电地贴靠在滑环上，本发明还涉及一种带有这种滑环转换器的发动机和一种带有这种滑环转换器的发电机。
具有旋转对称弯矩弹簧架上贵金属接触

[发明专利]用于将电子部件连接到基板上的膏和方法-CN201210350973.9在审
发明人： M.舍费尔;W.施密特;A.海尔曼;J.纳赫赖纳 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供可用于通过接触区将至少一个电子部件连接到至少一个基板上的膏，由此至少一个所述接触区含有非贵金属。所述膏含有(a)金属颗粒、(b)至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元的活化剂和(c)分散介质。
用于电子部件接到基板上方法

[发明专利]具有CO前体的金属糊-CN201080037819.5有效
发明人： M.舍费尔;W.施密特;J.曾 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2010-09-03 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明提供一种烧结方法，其能够使得部件彼此以稳定的方式连接，其中加工温度低于200℃，并且产生稳定的接触点，其具有低的孔隙率以及高的电和热导率。因此，本发明涉及一种用于连接部件的方法，在其中(a)提供夹层布置，其具有至少(a1)一个部件1，(a2)一个部件2，和(a3)一种位于部件1和部件2之间的金属糊，和(b)将该夹层布置烧结，特征在于该金属糊包含(A)75–90重量%的以颗粒形式存在的至少一种金属，该颗粒具有含有至少一种有机化合物的涂层，(B)0–12重量%的至少一种金属前体，(C)6–20重量%的至少一种溶剂，和(D)0.1–15重量%的选自下面的至少一种烧结助剂：(i)有机酸的盐，其中该有机酸具有1–4个碳原子，(ii)有机酸的酯，其中该有机酸具有1–4个碳原子，和(iii)羰基络合物。
具有 co 金属

[发明专利]通过压铸件上的自由段对平坦度的改善-CN201180006956.7无效
发明人： J.赫雷罗桑切斯;S.帕内比安科;S.米夏莱克 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2011-01-19 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于产生导体线路结构的模块化金属带，其在接触区域中包含下部切口并且没有通过在产生下部切口时的张力引起的不平坦。与此相对应地，本发明提供一种模块化金属带，其中单个模块（11）包含：用于施加电子元件（30）的载体区域（60），所述载体区域具有至少两个相互平行的、通过角（64）限制的侧面（62）；接触区域（70），其完全包围载体区域（60）的至少两个相互平行的侧面（62）和载体区域（60）的至少两个相互平行的侧面（62）的角（64），其中接触区域（70）在包围载体区域（60）的至少两个相互平行的侧面（62）的角（64）的区域中是倒圆的；以及冲孔（80），其将载体区域（60）与接触区域（70）分离，其中至少接触区域（70）具有与冲孔（80）连接的下部切口（50），其特征在于，接触区域（70）在倒圆区域中具有与冲孔（80）连接的缝隙（90）。
通过压铸自由平坦改善

[发明专利]具有氧化剂的金属糊-CN201080037485.1有效
发明人： M.舍费尔;W.施密特;J.曾 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2010-09-03 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明提供一种烧结方法，其能够使得部件彼此以稳定的方式连接，其中加工温度低于200℃，并且产生稳定的接触点，其具有低的孔隙率以及高的电和热导率。因此，本发明涉及一种用于连接部件的方法，在其中(a)提供夹层布置，其具有至少(a1)一个部件1，(a2)一个部件2，和(a3)一种位于部件1和部件2之间的金属糊，和(b)将该夹层布置烧结，特征在于该金属糊包含(A)75–90重量%的以颗粒形式存在的至少一种金属，该颗粒具有含有至少一种有机化合物的涂层，(B)0–12重量%的至少一种金属前体，(C)6–20重量%的至少一种溶剂，和(D)0.1–15重量%的选自下面的至少一种烧结助剂：(i)有机过氧化物，(ii)无机过氧化物，和(iii)无机酸。
具有氧化剂金属

[发明专利]无铅高温化合物-CN201080032990.7在审
发明人： F.布里尔;W.施密特;J.特罗德勒;K-H.沙勒 -专利权人： 贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2010-07-21 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于电子部件与基板的材料锁合连接的方法，此方法包括a)提供具有要连接的第一表面的电子部件和具有要连接的第二表面的基板，b)将焊膏施加到至少一个所述要连接的表面上，c)布置该电子部件和基板以使要连接的第一电子部件表面和要连接的第二基板表面通过焊膏接触，和d)焊接来自c)的布置以产生电子部件与基板之间的材料锁合连接，其特征在于，该焊膏含有（i）10-30重量%铜粒子，（ii）60-80重量%至少一种选自锡和锡-铜合金的材料的粒子，和（iii）3-30重量%助焊剂，其中该铜粒子和至少一种选自锡和锡-铜合金的材料的粒子的平均粒径不大于15微米，且其中所施加的焊膏层的厚度为至少20微米。
高温化合物

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