专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]试乘试驾教学沙盘-CN202122076397.0有效
  • 谢哲伟;黄美婷 - 福建船政交通职业学院
  • 2021-08-31 - 2022-02-18 - G09B25/00
  • 本实用新型涉及教学沙盘技术领域,尤其为试乘试驾教学沙盘,包括底座,所述底座内侧的上端中间位置处固定连接有第一轴承,所述第一轴承内侧固定连接有支撑杆,且支撑杆贯穿底座和第一轴承,本实用新型通过设置的储物盒和卡块,在使用激光笔时,拉动操纵杆通过绳子将卡块从储物盒的凹槽内拔出,第二弹簧推动储物盒从底座内弹出,在限位块推动第二滚轮转动,在限位块移动到滑槽末端停止,在储物盒中取用激光笔,在激光笔使用完后,将储物盒推入底座的凹槽内,在第二滚轮移动滑槽另一端时,第二弹簧推动卡块插入储存盒的凹槽内固定储物盒的位置,使储物盒位于底座内,拥有储存激光笔存放在装置内防止激光笔丢失影响沙盘的使用。
  • 试乘试驾教学沙盘
  • [发明专利]封装结构与基材的接合方法-CN201310129982.X有效
  • 殷宏林;谢哲伟;林立元 - 亚太优势微系统股份有限公司
  • 2013-04-15 - 2017-03-01 - H01L21/60
  • 本发明提供一种基材的接合方法,包含首先提供一第一基材和一第二基材,其中一第一银层覆盖第一基材之表面,一第二银层覆盖第二基材之表面以及一金属层覆盖第二银层,其中金属层包含一第一锡层,接着进行一接合制程,将第一基材与第二基材对准,使得金属层和第一银层接触,并且施加负载并加热至一预定温度以生成Ag3Sn金属间化合物,最后降温并移除负载,完成接合制程。本发明的有益效果是改良接合晶圆之质量,使技术能实际应用于产品量产之上。
  • 封装结构基材接合方法
  • [发明专利]单体化复合传感器及其封装品-CN201210505202.2无效
  • 吴章文;谢哲伟;叶武振;殷宏林;郗怀威 - 亚太优势微系统股份有限公司
  • 2012-11-30 - 2013-08-14 - G01D21/02
  • 一种单体化复合传感器及其封装品,所述封装品包含:一单体化复合传感器、一封盖及一底板。单体化复合传感器包含:一主体、一复合体、至少一连结梁及多个传感元件。复合体包括相连接的一质量块及一薄膜,两者共同界定出至少一空腔。连结梁连结主体与复合体,使复合体可相对于主体作运动。其中至少一个传感元件形成于薄膜位于空腔上的区域。封盖连接于单体化复合传感器的上表面,遮盖复合体及所述连结梁并与复合体及连结梁相间隔,且设有多个穿孔。底板连接于单体化复合传感器的下表面,与封盖位于单体化复合传感器的相反两侧,且与复合体相间隔。
  • 单体复合传感器及其封装

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