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[发明专利]刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板-CN202310816372.0在审
发明人：曾向伟;黄俊;谢伦魁;张传超;钱良中 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板，挠性板包括相邻的挠折区和刚挠结合区；在挠性板的至少一侧叠设绝缘介质层，绝缘介质层包括纯胶层；在绝缘介质层上叠设刚性板，以形成层叠结构；对层叠结构进行压合，以形成压合件；对压合件进行揭盖，以去除挠折区对应的绝缘介质层和刚性板，其中通过激光烧蚀去除绝缘介质层。上述刚挠结合板的揭盖方法通过设置为纯胶层的绝缘介质层，在通过激光烧蚀去除绝缘介质层时，由于纯胶层对激光能量吸收均匀，保证揭盖后挠折区的厚度均匀。
结合方法

[发明专利]线路板退银方法、线路板退银装置及线路板-CN202310777725.0在审
发明人：张贵新;何静;张传超;谢伦魁;任城洵 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板领域，公开了一种线路板退银方法、线路板退银装置及线路板，线路板退银方法包括：提供线路板，所述线路板设有第一待退银；使用第一喷淋组件向所述第一待退银喷淋退银药液，以除去所述第一待退银。本申请提供的线路板退银方法，能够提高线路板的退银效果。
线路板方法银装

[发明专利]覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法-CN202111399257.5有效
发明人：曾向伟;张传超;黄俊;谢伦魁;王俊;黄松;李振武 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，提供了一种覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法。该覆盖膜制作方法包括：提供一基膜，所述基膜包括依次层叠的第一膜层、粘结层和第二膜层；在所述第一膜层远离所述粘结层的一面上切割出分隔边界，所述分隔边界的深度大于或等于所述第一膜层和所述粘结层的厚度的总和且小于所述第一膜层、所述粘结层和所述第二膜层的厚度的总和，所述分隔边界将所述第一膜层远离所述粘结层的一面分隔为第一区域和第二区域。本发明之覆盖膜制作方法，可以制造出任意形状的覆盖膜，无需在贴合时再对覆盖膜进行裁剪，省时省力，降低了生产成本。
覆盖制作方法及其贴合方法

[发明专利]一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法-CN202110416528.7有效
发明人：曾向伟;黄俊;张志强;谢伦魁;王俊;张传超;杨学军 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法，包括以下步骤：钻孔，于电路板上钻出所需的孔，其中包括分段式半槽对应的孔；塞孔，将分段式半槽对应的孔内填塞油墨并固化；研磨，对塞孔后的板面进行研磨；第一次锣板，将半孔和分段式半槽铣锣成型；沉铜、磨板、板电；第二次锣板，锣去半孔两端与分段式半槽的连接处；褪油墨，将已锣的半孔内的油墨褪去。本发明提供的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，可以避免半孔做成NPTH孔加工过程中弹刀的问题，同时因油墨塞孔再锣槽不会存在偏位问题，实际量产制作表明，分段式半槽精度可以达到±0.1mm(CPK≥1.33)，且大大降低了因精度不合格造成的产品报废。
一种 pcb 段式 pth 加工方法

[发明专利]印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法-CN202210098687.1有效
发明人：曾向伟;黄松;黄俊;谢伦魁;王俊;李振武 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法。所述印刷电路板镀金引线的去除方法包括：提供印刷电路板，印刷电路板上具有金手指及镀金引线，镀金引线包括第一部分及第二部分，第一部分连接于金手指的前端，第二部分连接于第一部分远离金手指的一端；利用激光切割去除镀金引线的第一部分；在印刷电路板上涂覆抗蚀材料，抗蚀材料避开镀金引线的第二部分；利用蚀刻药水去除镀金引线的第二部分。本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法，可用于去除镀金引线以及制作金手指，能够解决因去除镀金引线引起的金手指出现悬金/悬镍现象的技术问题。
印刷电路板镀金引线去除方法手指制作方法

[发明专利]具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法-CN202211348335.3在审
发明人：曾向伟;黄松;黄俊;李振武;谢伦魁;刘蔡友 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法，所述印刷电路板包括基板和金手指结构；其中，基板上设有第一电镀引线、第二电镀引线、导电图形和至少一条电源引线，第一电镀引线和第二电镀引线均连接于电源引线，第二电镀引线还连接于导电图形；金手指结构包括设于基板上的板边段手指和板内段手指，板边段手指连接于第一电镀引线，板内段手指连接于第二电镀引线。本申请提供的具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法，通过改进电路板上电镀设计方式及电镀引线与金手指的连接结构，能够解决分段金手指断开位置处容易出现露铜和悬铜的技术问题。
具有分段手指印刷电路板及其制作方法

[发明专利]具有盲孔的印刷电路板的制作方法-CN202210761391.3在审
发明人：李文冠;谢伦魁;白亚旭;陈晓青;康国庆 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：提供内层芯板，在内层芯板上制作第一对位标记；提供外层芯板，在外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；压合内层芯板与外层芯板以形成母板，使盲孔开窗裸露于母板的表面；根据第一对位标记及第二对位标记制作对位孔；根据对位孔在母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在母板上制作盲孔；根据对位孔在母板上制作外层线路。本申请提供的制作方法，能够解决多层板盲孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。
具有印刷电路板制作方法

[发明专利]刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板-CN202210721864.7在审
发明人：吴茂林;谢伦魁;张传超;黄俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板包括相邻的挠折区和刚挠结合区，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板和刚性板，刚性板包括芯板和设于芯板上的金属层，芯板包括与挠折区对应的揭盖区和与刚挠结合区对应的刚性区，芯板上开设有盲槽，部分盲槽位于揭盖区和刚性区的交界处；在挠性板的至少一侧叠设刚性板并进行压合以形成压合件；在揭盖区和刚性区的交界处制备遮蔽线，遮蔽线与盲槽对应；对压合件进行控深揭盖，去除遮蔽线及揭盖区。上述刚挠结合板的揭盖方法便于揭盖且提高产品品质，有效解决现有刚挠结合板的刚性层厚度较薄时，揭盖困难且盲槽位置易进药水，影响产品品质的技术问题。
结合方法

[发明专利]印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构-CN202010006126.5有效
发明人：曾向伟;黄俊;谢伦魁 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构，通过在每两层子板之间分别设置一层导电片，在导电片设置上第一通孔和第二通孔，在各层子板上设置半径等于第一通孔的半径的第一金属化孔以及半径小于第二通孔的半径的第二金属化孔，然后将测试装置的一个测试针与最外层子板的第一金属化孔的金属层导电连接，另一个测试针与最外层子板的第二金属化孔的金属层导电连接，最后判断两个测试针之间的电路是否导通，可以方便有效地检测出印制电路板的层偏量是否满足客户需求。
印制电路板检测方法结构

[发明专利]金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板-CN202210527555.6在审
发明人：张传超;吴茂林;谢伦魁;刘蔡友;黄俊;曾向伟 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本申请涉及电路板技术领域，提供了一种金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板。该金手指引线设计方法包括：计算各个金手指需要电镀的面积；根据各个所述金手指需要电镀的所述面积，计算电镀时到达各个所述金手指端的电流所需要的电流分布比例；根据所述电流分布比例，获取各个所述金手指对应的副引线的电阻值；根据各个所述金手指对应的所述副引线的所述电阻值，确定各个所述金手指对应的所述副引线的横截面积和线长。本申请实施例提供的金手指引线设计方法可以使得金手指镀层厚度更加均匀。
手指引线设计方法结构电路板

[发明专利]金属化半孔的成型方法及PCB板件-CN202011448692.8有效
发明人：吴茂林;黄俊;陈龙;任城洵;谢伦魁;杨学军 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请适用于印刷电路板制造技术领域，提出一种金属化半孔的成型方法，包括：在PCB板件上钻设通孔；在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；在所述PCB板件的表面制作外层线路；使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上的锣槽成型区开设锣槽，所述锣槽贯穿部分所述通孔，以成型金属化半孔；使用第一精修锣刀沿着第一方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第一次精修；使用第二精修锣刀沿着第二方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第二次精修。上述金属化半孔的成型方法能够解决金属化半孔中的铜皮翘起、披锋残留的问题，具有较高的生产效率。本申请同时提出一种PCB板件。
金属化成型方法 pcb

[发明专利]金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法-CN202110601701.0有效
发明人：张传超;黄俊;曾向伟;谢伦魁;梁春生;乔伟 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种金手指引线结构，包括金手指单元、主引线和副引线，所述副引线用于连接所述金手指单元和所述主引线；其中，所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽。本发明还提供了一种具有金手指引线结构的电路板及电路板制造方法。本发明之金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法，通过在所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽，有效防止在将引线去除完成后金手指端部处形成披锋，提高了金手指的使用寿命，从而提高了整个电路板的使用寿命。
手指引线结构具有电路板制造方法

[发明专利]塞孔装置及PCB树脂塞孔方法-CN202210070611.8在审
发明人：张传超;曾向伟;黄俊;谢伦魁 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。塞孔装置包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层加工空间用于安装一片PCB，PCB开设有多个塞孔，相邻的两片PCB的塞孔一一对应的设置；位于上方的PCB的塞孔被树脂油墨塞满，多余的树脂油墨流入位于下方的PCB的塞孔内。本申请中，塞孔处理时，将各PCB上下重叠放置在塞孔机台面上，且使各PCB的塞孔一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨流入位于上方的PCB的塞孔内，直至将位于上方的PCB的塞孔塞满为止，此时多余的树脂油墨将会流入位于下方的PCB的塞孔内，从而达到一次塞孔即可完成塞孔处理的效果。
装置 pcb 树脂方法

[发明专利]一种槽孔的设计制作方法-CN202110974136.2在审
发明人：张传超;杨学军;曾向伟;黄俊;谢伦魁 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种槽孔的设计制作方法，用于使用钻头于板状目标物上加工槽孔，其中，所加工的所述槽孔的孔口形状包括两相对设置的半圆弧边以及分别连接两半圆弧边且沿槽孔长度方向布置的长度边，所述槽孔的孔口形状还包括位于两长度边之间的中心线，所述中心线经过两所述半圆弧边所确定的圆心，该方法包括如下步骤：S1：准备所述目标物且所述目标物平铺设置；S2：准备钻头；S3：设置钻孔参数。该方法在实际生产中克服了受力不均的问题，达成受力均一，减小阻力效果，实现了对不同槽孔产品的加工、制造；提高了产品品质，解决了断刀、槽歪、槽壁不平整等问题。
一种设计制作方法

[实用新型]双面阻焊印刷机-CN202022845289.0有效
发明人：梁春生;张传超;王俊;谢伦魁;曾向伟 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板制作领域，提供一种双面阻焊印刷机，包括依次布置的第一台面、第二台面和第三台面，第一台面和第三台面固定设置，第二台面活动设置，还包括安装于第一台面的第一钉床、安装于第二台面的第二钉床、安装于第三台面的第三钉床，第一钉床、第二钉床和第三钉床上分别设置有多个支撑钉，各支撑钉共同用于支撑线路板。双面阻焊印刷机预先于第一台面、第二台面和第三台面上安装第一钉床、第二钉床和第三钉床，以通过若干支撑钉共同支撑线路板的已完成丝印的A面，从而可防止线路板A面的液态阻焊油墨受到擦花，并便于丝印线路板的B面，且无需在作业进程中停机安装支撑钉，从而可提高产能、提高作业效率，且利于消除安全隐患。
双面印刷机

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