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[发明专利]一种恒流源电路及芯片老化测试方法-CN202310925829.1在审
发明人：张华;薛银飞;黄河;李家桐 -专利权人：上海菲莱测试技术有限公司;无锡菲光科技有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：本发明公开一种恒流源电路及芯片老化测试方法，用于提供芯片老化测试所需的恒流源，恒流源电路包括：第一运放单元；主控制单元，主控制单元的I1‑接口的I1+接口分别与第一运放单元的对应接口电连接；主控制单元包括：电源输出电路，电源输出电路与第一运放单元的反馈端口电连接；放大采集电路，与电源输出电路的采集电阻并联，且放大采集电路与第一运放单元电连接。芯片老化测试方法用前述的恒流源电路进行测试。本发明解决了现有的芯片老化测试用恒流源电路功能单一技术问题。
一种恒流源电路芯片老化测试方法

[发明专利]一种芯片测试设备-CN202310910285.1在审
发明人：张华;薛银飞;王文艺;李家桐 -专利权人：上海菲莱测试技术有限公司;无锡菲光科技有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试设备，包括探针装置和驱动装置，探针装置包括支撑面板、探针座、探针，探针连接于探针座上，探针座连接于支撑面板上，支撑面板连接于驱动装置的驱动端，驱动装置通过支撑面板、探针座驱动探针对芯片扎针；探针装置还包括磁性耦合座，磁性耦合座包括相互吸合的公磁座和母磁座，母磁座的磁吸面上设置有磁吸孔，公磁座的磁吸面上设置有与磁吸孔适配的磁吸头，磁吸孔为多个，每个磁吸孔对应一个磁吸头，公磁座和母磁座中的一个与支撑面板连接，另一个与探针座可拆卸连接。本发明通过磁性耦合座不仅降低了探针座更换的难度，同时还确保了探针座的安装精度。本发明中的芯片测试设备能够实现对芯片的全自动化、高精度测试。
一种芯片测试设备

[发明专利]一种多吸头组件-CN202310859936.9在审
发明人：张华;薛银飞;侯立凯;李家桐 -专利权人：上海菲莱测试技术有限公司;无锡菲光科技有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B25J15/06 文献下载
摘要：本发明公开一种多吸头组件，包括：安装架；组件安装板，设置于安装架的外侧，且组件安装板上开设有通孔；至少一取料组件，设置于安装架内部，且取料组件的取料端自通孔延伸至安装架外侧；多个单吸头模组，间隔活动装配于组件安装板外侧；取料组件包括：取料电机，设置于安装架内部；取料偏心轮，安装于取料电机的输出端，且取料偏心轮沿其圆周方向间隔开设有多个安装孔；一随动器，安装于其中一个安装孔内部。本发明解决了现有的吸附装置下压力过大和吸附头更换不方便影响生产效率技术问题。
一种吸头组件

[发明专利]一种VCSEL晶圆级别短脉冲测试系统-CN202310183687.6有效
发明人：张华;薛银飞;张文修;李家桐 -专利权人：上海菲莱测试技术有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明属于晶圆测试设备的技术领域，具体涉及一种VCSEL晶圆级别短脉冲测试系统。本发明包括：承载盘的中心设承载区，承载区用于放置晶圆，承载盘的外缘设朝上伸出的环状凸起，承载盘与晶圆的底面电连通；承载盘的底面还设三维驱动机构；面板设在承载盘上方；驱动卡可上下移动地设在面板的底面，驱动卡的正面设驱动模块，反面设导电层，驱动模块与导电层电连通；驱动卡的顶面开设探针窗口；探针座设在面板的正面，探针座的末端设探针，探针座用于调节探针穿过探针窗口，并指向承载区；探针通过软排线与驱动模块电连通。本发明用于解决现有技术中较长的测试回路所寄生的感抗和阻抗会将短脉冲扩展失真，影响晶圆测试的准确性和可信度的技术问题。
一种 vcsel 级别脉冲测试系统

[发明专利]一种VCSEL Array激光器综合测试系统-CN202211603564.5在审
发明人：张华;李家桐;薛银飞 -专利权人：上海菲莱测试技术有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明公开一种VCSEL Array激光器综合测试系统，涉及芯片测试装置技术领域，包括：机架，内部设置有装配空间；测试台，安装于装配空间内部；支撑架，安装在测试台上，且支撑架上开设有测试口；位移组件，安装于测试台上；测试组件，安装在支撑架上，且测试组件的测试端与测试口相对应；测试组件包括拍摄定位模块、LIV测试模块、近场测试模块和远场测试模块，拍摄定位模块、LIV测试模块、近场测试模块和远场测试模块间隔安装于支撑架上，且拍摄定位模块、LIV测试模块、近场测试模块和远场测试模块位于测试口的四周，本发明解决了现有技术中VCSEL激光器测试装置功能单一，影响检测效率的技术问题。
一种 vcsel array 激光器综合测试系统

[实用新型]一种半导体激光器老化试验用鱼骨夹具-CN202222702004.7有效
发明人：张华;李家桐;薛银飞 -专利权人：上海菲莱测试技术有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体激光器自动化检测设备的技术领域，具体涉及一种半导体激光器老化试验用鱼骨夹具。本实用新型包括：依次从下至上叠放的夹具底板、石墨垫片、激光器限位片、夹具弹片和夹具骨架，紧固螺钉穿过夹具底板、石墨垫片、激光器限位片、夹具弹片与夹具骨架的底面连接；夹具骨架的上方还设有夹具上盖，紧固螺钉穿过夹具上盖与夹具骨架的正面连接。本实用新型用于解决老化试验中加电电流超过500mA的情况下，现有夹具散热性能不好，不能保持温度稳定的技术问题。
一种半导体激光器老化试验鱼骨夹具

[实用新型]一种激光器的老化载具及老化抽屉结构-CN202222702322.3有效
发明人：张华;李家桐;薛银飞 -专利权人：上海菲莱测试技术有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型属于激光器老化设备技术领域，尤其涉及一种激光器的老化载具及老化抽屉结构。其包括底座、限位片、温控PCB板、加电PCB板及探针组件，限位片设置在底座顶面，限位片中开设有限位激光器芯片的限位槽；温控PCB板与限位片并排设置在底座顶面；加电PCB板设置于温控PCB板上方；探针组件设置于温控PCB板与加电PCB板之间，探针组件与加电PCB板通过紧固螺钉连接为一体后压接于温控PCB板及限位片表面，探针组件用于电连接加电PCB板与温控PCB板，及电连接加电PCB板与激光器芯片，探针组件一端凸出有安装部，安装部上开设有安装孔。本实用新型用于解决激光器芯片夹持不便老化效果不好的问题。
一种激光器老化抽屉结构

[实用新型]一种To封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构-CN202220853570.5有效
发明人： 薛银飞 -专利权人：天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构，包括PCB板，PCB板上设有若干检测工位，每一检测工位设有若干供芯片引脚插入的检测孔；热沉块固定在PCB板上，设有供芯片引脚插入的通孔，芯片安装在热沉块顶面，芯片引脚依次插入通孔和检测孔实现电连接；压紧板安装在热沉块上，设有与若干检测工位一一对应的限位孔；隔热压盖，固定在压紧板顶面，隔热压盖覆盖压紧板设置。本实用新型芯片安装在热沉块上，芯片引脚依次插入热沉块上的通孔和PCB板上的检测孔，同时压紧板将芯片卡紧固定，隔热压盖则将芯片压紧，芯片受到横向和竖向的限位，有效保证了芯片的固定稳定性，避免出现接触不良现象，保证老化检测的正常进行。
一种 to 封装芯片老化检测抽屉安装结构

[实用新型]一种To封装芯片老化检测抽屉-CN202220853617.8有效
发明人： 薛银飞 -专利权人：天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉，包括底板；一对侧板对称设置在底板顶面两侧；前挡设置在底板前端与一对侧板配合密封；后档设置在底板后端；PCB板安装在一对侧板顶面；热沉块固定在PCB板上，热沉块上设有若干检测工位，每一检测工位设有供芯片引脚插入的若干通孔；压紧板安装在热沉块上，压紧板上设有与若干检测工位一一对应的限位孔，限位孔用于卡紧限位芯片；隔热压盖固定和覆盖在热沉块和压紧板上。本实用新型芯片安装在热沉块上，芯片引脚插入热沉块上的通孔连接至PCB板，同时压紧板将芯片卡紧固定，隔热压盖则将芯片压紧，芯片受到横向和竖向的限位，有效保证了芯片的固定稳定性，避免出现接触不良现象，保证老化检测的正常进行。
一种 to 封装芯片老化检测抽屉

[实用新型]一种封装芯片高性能高温老化柜-CN202221162766.6有效
发明人： 薛银飞 -专利权人：天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装芯片高性能高温老化柜，涉及封装芯片老化处理的技术领域，包括：老化柜柜体，老化柜柜体的一侧设置有开口；柜门，柜门安装于开口处；安装板，安装板设置于柜门的底部；电机，安装在老化柜柜体上方；驱动轴，安装于电机的输出端，且驱动轴伸入老化柜柜体内部；传动卡套，传动卡套安装于驱动轴的底端；转轴，转轴的底端与安装板活动连接；传动卡块，传动卡块安装于转轴的顶端，且传动卡块与传动卡套配合；多个物料盘，物料盘自上而下安装在转轴上；网状隔板，网状隔板沿其圆周方向安装于物料盘内；多个卡环，卡环的端部与物料盘的卡槽配合，本实用新型解决了现有的老化装置老化均匀性不够的技术问题。
一种封装芯片性能高温老化

[实用新型]一种TO封装芯片老化柜-CN202221142776.3有效
发明人： 薛银飞 -专利权人：天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片检测技术领域，尤其涉及一种TO封装芯片老化柜。其包括柜体、至少一个放置架及顶出装置，放置架间隔设置于柜体中，放置架顶部间隔开设有若干穿孔，顶出装置沿竖直方向滑动配置于放置架中，顶出装置顶部设置有与穿孔匹配的顶杆，顶出装置用于带动顶杆伸缩以接触芯片。本实用新型用于解决芯片老化不均匀的问题。
一种 to 封装芯片老化

[发明专利]一种冷却测试装配单元及老化冷却设备-CN202210284811.3有效
发明人：张华;薛银飞;宁振坤 -专利权人：上海菲莱测试技术有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种冷却测试装配单元和老化冷却设备，涉及芯片测试技术领域，其中测试装配单元包括：箱体、盖板、冷却组件、防护板和电接组件，箱体为一侧开口的密封腔体，盖板铰接于箱体的开口侧以实现开口的启闭，冷却组件安装于密封腔体的内侧；防护板装配于冷却组件上方，且防护板的底面与冷却组件顶面之间留有装配待检测件的空隙；电接组件安装于冷却组件的侧面并与待检测件连接导通。其中老化冷却设备包括该冷却测试装配单元。本发明解决了现有技术中老化设备无法满足大功率的光芯片老化测试要求的技术问题。
一种冷却测试装配单元老化设备

[实用新型]一种芯片老化柜的高效散热结构-CN202221142711.9有效
发明人： 薛银飞 -专利权人：天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及老化柜散热的技术领域，特别是涉及一种芯片老化柜的高效散热结构，包括柜体和散热装置，柜体右端设置有主机，主机内设置有电气组件，主机内设置有散热装置，散热装置包括电机、固定座、螺杆、上滑座、下滑座、上风机、下风机、座体二和两组连杆，电机底端与主机顶端连接，固定座安装在主机内前端，螺杆转动安装在主机内前侧，螺杆与固定座转动连接，主机右端连通设置有多组散热口。通过设置此设备，可以使上风机和下风机对电气组件进行横扫式吹风散热，不仅提高了其散热效果，也提高了其散热效率。
一种芯片老化高效散热结构

[实用新型]一种高功率激光器老化检测装置-CN202123324499.6有效
发明人：张华;薛银飞;王迪 -专利权人：无锡菲光科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高功率激光器老化检测装置，包括检测炉，检测炉内设有若干检测系统，每一检测系统包括一个控制箱以及若干个检测机构，检测机构包括：箱体一侧面开口设置；导向块固定在箱体侧壁；抽屉板沿抽屉导轨滑动设置开设有槽口；安装单元浮动安装在槽口内；温控单元固定在箱体内部底面与安装单元对应位置；供电单元浮动安装在一对导向块之间；压紧单元设置在导向块上向下压紧安装单元。本实用新型采用模块化设置，可根据不同型号激光器来更换抽屉板，匹配不同的检测需求，结构紧凑简单，有效提高产能，操作简单，更换方便；采用压紧单元将安装单元压紧在温控单元上，保证温控效果。
一种功率激光器老化检测装置

[实用新型]一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构-CN202220843148.1有效
发明人： 薛银飞 -专利权人：天津市菲莱科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构，包括底板；两侧板，对称安装在所述底板顶面两侧，所述侧板外侧面设有抽屉导轨，所述侧板顶面内侧开设有凹槽；弯折部，设置在所述底板一端与底板一体成型设置，所述弯折部朝上方弯折形成前挡，且弯折部上开设有排热口；PCB板，安装在一对所述侧板上，所述PCB板卡设限位在一对所述侧板顶面的凹槽内；前挡件，固定在所述底板另一端，所述前挡件密封所述底板、两侧板和PCB板组成的腔体前端。本实用新型底板一端弯折一体成型形成前挡，PCB板直接卡设固定在一对侧板顶面的凹槽内，取消了原有的后板和顶板结构，有效简化了检测抽屉的框架结构，有助于抽屉内部的通风和散热，降低成本。
一种 to 封装芯片老化检测抽屉框架结构

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