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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]封装结构-CN202320851279.9有效
发明人： 蔡杰廷;郑伟德;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构，其包括载体、光电模块、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电模块设置于载体上。第一封装胶体设置于载体上并且围绕光电模块。第一封装胶体的顶表面与载体表面之间具有一第一预设高度，第一预设高度小于或等于光电模块的高度。第二封装胶体设置于第一封装胶体上并且覆盖光电模块的至少一部分表面。借此，本实用新型的封装结构能够达到提高光源转换效率的功效。
封装结构

[实用新型]导光模块与发光装置-CN202320201106.2有效
发明人： 蔡杰廷;郑伟德;邱国铭;林育宽;陈硕鸿;孙奕宁 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本申请公开一种导光模块与发光装置。导光模块包括电路基板、发光件及导光件。发光件设置在电路基板上。导光件包含本体部与延伸部，延伸部连接于本体部的一侧。本体部包覆发光件以及部分电路基板。延伸部由本体部往远离电路基板的方向延伸。发光装置包括电路板、导光模块以及盖体。导光模块设置在电路板上，盖体覆盖在多个导光模块上方。借此，本申请能够降低表面黏着工艺的不良率。
模块发光装置

[实用新型]光电封装结构-CN202221762329.8有效
发明人：梁凯杰;郑伟德;蔡杰廷;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光电封装结构。光电封装结构包括一基板、一光电组件、一第一光学组件以及一第二光学组件。光电组件设置在基板上，并且第一光学组件包覆光电组件并设置于基板上。第二光学组件遮盖第一光学组件，且第二光学组件与第一光学组件彼此间隔地设置。借此，除了使光电封装结构在通过较为高温的回流焊接工艺时，良率能有效提升，同时还能进一步提升光强度。
光电封装结构

[实用新型]封装结构-CN202122444748.9有效
发明人：郑伟德;邱国铭;蔡杰廷;林贞秀;苏瑞·巴舒·尼加古纳;林生兴 -专利权人：光宝科技股份有限公司;光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构。封装结构包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：D≤h×cot(θ/2)。其中，D为出光面与封装体的出光表面之间的水平距离，h为光电元件在出光面上的一出光位置的高度，θ为光电元件在出光面的一出光角度。
封装结构

[发明专利]光传感器结构-CN202011467529.6在审
发明人：郑伟德;梁凯杰;蔡杰廷;陈柏智;林子钧;邱国铭 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L31/08 文献下载
摘要：本申请公开一种光传感器结构，包括基板、光感测组件、外周壁以及第一反射材料层。基板包含多个金属垫。光感测组件设置在基板上并且电性连接多个金属垫。外周壁设置在基板上，且外周壁与基板形成一容置空间。金属垫以及光感测组件位在容置空间。第一反射材料层设置在容置空间，且第一反射材料层围绕光感测组件。
传感器结构

[发明专利]发光封装结构及其制造方法-CN201811478852.6有效
发明人：郑伟德;邱国铭;梁凯杰;蔡杰廷 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光封装结构的制造方法，包括：实施一准备程序：将发光单元安装在一基板上；实施一点胶程序：将封胶体涂布于所述基板的一第一接合区域上；实施一封盖程序：将一盖板设置于所述基板上，其中所述盖板具有一第二接合区域，所述第一接合区域和所述第二接合区域借由所述封胶体彼此接合；实施一真空程序：将一环境压力降低至一第一压力值，所述第一压力值低于原始的环境压力；实施一回压程序：将所述封装结构周围的环境压力调整至一第二压力值，所述第二压力值高于所述第一压力值；实施一固化程序固化所述封胶体。本发明实施例还提供一种发光封装结构。
发光封装结构及其制造方法

[实用新型]紫外线发光二极管封装结构-CN202022763390.1有效
发明人：郑伟德;梁凯杰;蔡杰廷;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开一种紫外线发光二极管封装结构。紫外线发光二极管封装结构包含一基板、设置于基板上的一电极层及一挡止壁、设置于基板与挡止壁之间的一反射胶层及一封装胶体、及电性耦接电极层的一紫外线发光二极管芯片。反射胶层至少覆盖部分电极层。封装胶体完全覆盖反射胶层、电极层及紫外线发光二极管芯片。封装胶体的一环槽部围绕紫外线发光二极管芯片，环槽部的一底缘于一高度方向上的位置是落在紫外线发光二极管芯片的厚度的25％至90％之间，使紫外线发光二极管芯片的环侧面的光能通过环槽部射出。据此，能提升整体的出光效能。
紫外线发光二极管封装结构

[发明专利]封装结构与封装结构的制作方法-CN202011531062.7在审
发明人：梁凯杰;邱国铭;郑伟德;蔡杰廷 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开一种封装结构与封装结构的制作方法。封装结构包括基板、墙体、光电组件、内覆层以及外覆层。墙体设置在基板上，且墙体与基板之间形成一容置空间。光电组件设置在基板上。光电组件包括一P型接面层与一N型接面层，且P型接面层与N型接面层之间具有一间隙。内覆层设置在P型接面层与N型接面层之间的间隙中。外覆层是披覆在基板的上表面、墙体的内表面以及光电组件的外表面。
封装结构制作方法

[发明专利]发光二极管封装结构-CN202010296592.1在审
发明人：郑伟德;邱国铭;梁凯杰;蔡杰廷 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装结构，其包括：基板、发光二极管、侧墙、封装体以及防水保护涂层。发光二极管设置于基板上，侧墙设置于基板上并具有贯孔，发光二极管容置于贯孔中。封装体填充贯孔并覆盖发光二极管，封装体与侧墙之间具有异质接面，防水保护涂层密封异质接面。更进一步地，封装体的材料包括第一氟系聚合物，防水保护涂层的材料包括第二氟系聚合物，且第一氟系聚合物的光穿透率高于第二氟系聚合物的光穿透率。本发明的发光二极管封装结构有效改良了封装胶与侧墙之间水气渗透造成耗损的问题，更借此提高了发光功率。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构-CN202010384406.X在审
发明人： 蔡杰廷;邱国铭;郑伟德;梁凯杰 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装结构，包括：基板、至少一个发光二极管、侧墙、盖板、第一抗反射涂层以及保护层。侧墙设置于基板上且围绕发光二极管，盖板设置于侧墙上，第一抗反射涂层设置于盖板上，保护层设置于第一抗反射涂层上，且盖板、侧墙及基板包围形成容置至少一个发光二极管的封闭空间。本发明的发光二极管封装结构有效提升出光效率，并可在长时间使用或高温高湿的环境下，避免水气入侵至封闭状的容置空间内，可长时间维持优异的出光效率。
发光二极管封装结构

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