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[发明专利]一种能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法-CN202110133957.3有效
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法，首先对应于采用的临时载片材质、塑封层材质、塑封温度和室温计算塑封后芯片会发生的偏移量，然后芯片预先向会发生的偏移方向的反方向位移足够距离并在临时载片上贴装，再对贴装了芯片的临时载片进行塑封，然后去除临时载片，在塑封层外露芯片引脚的侧面通过整体曝光制备重新布线层，最后在重新布线层上植球并切割为小的封装体。通过本发明的设计方案，能够很好的消除因为芯片在塑封过程中产生的位移差，以便在制作重新布线层时进行整体性曝光，省略了因为位移差而需要局部曝光的繁琐步骤。
一种能够消除芯片位移晶圆级扇出型封装方法

[实用新型]一种有机物表面处理腔体结构-CN202320617588.X有效
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种有机物表面处理腔体结构，包括主体腔室、工艺反应上腔室部分、工艺反应下腔室部分和气体管路部分；工艺反应上腔室部分包括上遮挡板、侧遮挡板和加热板；上遮挡板固定在主体腔室内，侧遮挡板设置在上遮挡板下表面的两侧，加热板设置在上遮挡板上；工艺反应下腔室部分包括下遮挡板、承载台、冷盘、射频偏压装置和圆环；冷盘和射频偏压装置从上至下依次设置在承载台上，下遮挡板设置在承载台的两侧，圆环设置在冷盘与下遮挡板之间；通过对遮挡板进行加热的结构，能有效保持腔体内的反应腔在工艺过程中以及待机闲置状态时的温度稳定性，可以有效地避免由于反应腔温度的剧烈变化所导致的腔体表面所粘附的有机物脱落。
一种有机物表面处理结构

[发明专利]一种扇出型封装晶圆的翘曲仿真方法-CN201910666114.2有效
发明人：王新;蒋振雷;陈锡波 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出型封装晶圆的翘曲仿真方法，根据所需仿真的晶圆产品，在workbench中进行整个晶圆1:1的建模；根据所建立的模型进行各项参数标记并计算初始晶圆翘曲结果，并确定晶圆翘曲目标值；计算机根据所建立的模型，沿整个晶圆的半径方向将其划分为若干个相同的封装单元；根据所建立的封装单元模型进行参数标记并计算初始封装单元翘曲结果，并确定封装单元翘曲目标值；计算机重新调整封装单元的结构及工艺，使初始封装单元翘曲结果达到或者小于封装单元翘曲的目标控制值；将计算机中对于封装单元设置的结构和工艺参数映射至整个晶圆，并得到整个晶圆的翘曲度仿真结果。采用本发明的仿真方法，大大缩减了对于晶圆翘曲度分析的研发周期。
一种扇出型封装仿真方法

[实用新型]聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置-CN202120272468.1有效
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置，包括腔体，腔体上有能够和外界完全隔绝的可封闭门，腔体侧壁内预埋了若干冷却循环水管，腔体内设有升降台，升降台上设有晶圆支架，晶圆支架沿垂直方向设有多个能够单独对晶圆进行加热的加热盘，腔体上还设有氮气进口、气压检测装置、温度检测装置和真空泵，温度检测装置为温度传感器，且温度传感器的检测方向沿斜下的方向朝向任一晶圆支架上的加热盘。采用本实用新型的设计方案，通过真空梯度热处理法来完成聚酰亚胺薄膜的聚合固化，使得光刻后图形化的聚酰亚胺薄膜仍然能保持规整的立体形貌。
聚酰亚胺图形薄膜制备聚合固化装置

[实用新型]一种高频多芯片模组的扇出型封装-CN202120272596.6有效
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频多芯片模组的扇出型封装，包括塑封了若干芯片的塑封层，芯片的引脚均外露在塑封层表面，对应于芯片引脚，在塑封层一侧设置用于引出芯片引脚的重新布线层以及设置于重新布线层远离塑封层一侧的锡球，被塑封在塑封层内的芯片表面和重新布线层表面涂覆有感光性有机介电层，在每一个芯片周围的感光性有机介电层上形成若干均匀分布的点状环形缺口，并在点状环形缺口中填充铜，在感光性有机介电层上表面设置铜层，铜层上表面设置不锈钢层。采用本实用新型的设计方案，在芯片小型化的基础上，可以有效地对芯片间或者芯片与外界间的高频电磁干扰信号进行屏蔽。
一种高频芯片模组扇出型封装

[实用新型]用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片-CN202022579777.1有效
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片，包括圆形的晶圆基底以及设置于晶圆基底上的至少五组简化芯片组，所述五组简化芯片组分别设置于晶圆基底的圆心位置以及沿其周向均匀设置在四个位置，每组简化芯片组包括五个呈十字星型排列的简化芯片，简化芯片为去除了芯片功能部分，仅保留电连接结构的简化芯片，每个简化芯片上对应于焊盘均设置设置30条完全相同的金属焊盘链，每条金属焊盘链至少由100对焊盘组成，每对焊盘间通过桥接金属线连接。采用本实用新型的设计方案，就可以去测量真实情况工艺下的该测试片上金属焊盘链的“接触电阻”，可以便捷地找出最优化的工艺条件。
用于优化扇出型封装金属工艺测试

[发明专利]聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置及制备方法-CN202110133909.4在审
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置，包括腔体，腔体上有能够和外界完全隔绝的可封闭门，腔体侧壁内预埋了若干冷却循环水管，腔体内设有升降台，升降台上设有晶圆支架，晶圆支架沿垂直方向设有多个能够单独对晶圆进行加热的加热盘，腔体上还设有氮气进口、气压检测装置、温度检测装置和真空泵，温度检测装置为温度传感器，且温度传感器的检测方向沿斜下的方向朝向任一晶圆支架上的加热盘。本发明还公开了此种聚酰亚胺图形化薄膜的制备方法。采用本发明的设计方案，通过真空梯度热处理法来完成聚酰亚胺薄膜的聚合固化，使得光刻后图形化的聚酰亚胺薄膜仍然能保持规整的立体形貌。
聚酰亚胺图形薄膜制备聚合固化装置方法

[实用新型]一种高密度芯片三维堆叠键合的结构-CN202022488384.X有效
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高密度芯片三维堆叠键合的结构，包括被塑封体塑封的至少两个预处理芯片，预处理芯片的铜焊盘面相对设置并至少有一组对应的铜焊盘通过铜焊盘外延直接进行键合，预处理芯片包括芯片，在芯片铜焊盘面铺设的外露出铜焊盘的介电层、在介电层上设置的外露出铜焊盘的有机聚合物层以及被有机聚合物层及介电层包裹的铜焊盘外延。完成铜焊盘外延键合的预处理芯片组，对应的键合后的铜焊盘外延边的有机聚合物层也键合成为统一的整体。采用本你实用新型的设计方案，可以应用于三维封装领域，助力高密度芯片与模组的高度集成化、小型化。
一种高密度芯片三维堆叠结构

[实用新型]具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构-CN202022488880.5有效
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构，包括塑封在塑封层内的芯片，在塑封层内未塑封芯片的区域设置环形同轴铜柱环，塑封层对应于外露芯片引脚的一侧设置用于连接环形同轴铜柱环和芯片对应引脚的重新布线层，重新布线层上设置若干锡球，塑封层对应于外露芯片引脚的另一侧设置保护层以及设置在保护层内对应于环形同轴铜柱环各触点的表贴天线。采用本实用新型的设计方案，能有效地减小表贴天线所收发的射频信号在传输路径中的传输损耗，提高了天线结构的整体性能。
具有环形同轴铜柱环扇出型封装结构

[实用新型]一种用于复合式的晶圆级芯片对接装置-CN202022586490.1有效
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于复合式的晶圆级芯片对接装置，包括按工序顺序依次设置的介质预处理腔体、等离子表面清洁腔体、等离子体表面处理腔体、晶圆芯片对接腔体和有机聚合层热处理腔体，每个腔体均有真空连通阀门和同一个按照工序顺序方向设置的传输通道连接，在传输通道个工位的进口以及最后一个工位的出口分别设置一个普通连通阀门。采用本实用新型的设计方案，用于完成晶圆与晶圆、或者晶圆与芯片的铜焊盘之间的“低温无凸块式对接”并形成稳定的连接结构，从而实现芯片之间的高速、低损耗信息交互与传输。
一种用于复合晶圆级芯片对接装置

[发明专利]一种高频多芯片模组的扇出型封装及其制备方法-CN202110133935.7在审
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频多芯片模组的扇出型封装，包括塑封了若干芯片的塑封层，芯片的引脚均外露在塑封层表面，对应于芯片引脚，在塑封层一侧设置用于引出芯片引脚的重新布线层以及设置于重新布线层远离塑封层一侧的锡球，被塑封在塑封层内的芯片表面和重新布线层表面涂覆有感光性有机介电层，在每一个芯片周围的感光性有机介电层上形成若干均匀分布的点状环形缺口，并在点状环形缺口中填充铜，在感光性有机介电层上表面设置铜层，铜层上表面设置不锈钢层。本发明还公开了此种扇出型封装的制备方法。采用本发明的设计方案，在芯片小型化的基础上，可以有效地对芯片间或者芯片与外界间的高频电磁干扰信号进行屏蔽。
一种高频芯片模组扇出型封装及其制备方法

[实用新型]一种高处作业吊篮外支撑支架-CN202021162825.0有效
发明人： 蒋振雷;郝超 -专利权人： 蒋振雷
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： E04G3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高处作业吊篮外支撑支架，包括吊篮体、挂钩、钢索绳、挡网、滑槽、底板、固定螺丝、固定块、第一连接杆、第一连接螺丝、第二连接杆、第二连接螺丝、固定栓、金属块、第一连接块、第二连接块、内置杆、内置环、弹簧和夹持扣。本实用新型通过收放起重钢丝绳与滑槽相配合对吊篮整体进行竖直上升，双重配合保持上升稳定性，以达到在施工过程中能够灵活移动的效果，通过支撑固定装置对吊篮体底部进行稳定和固定，减小了施工人员所受冲击力；本实用新型通过支撑固定装置和夹持装置组合而成对吊篮整体具有竖直上升途中不易损坏、保持上升稳固安全可靠的特点，有效解决传统吊篮固定无法满足使用要求的问题。
一种高处作业吊篮支撑支架

[发明专利]用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片及其测试方法-CN202011245894.2在审
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片，包括圆形的晶圆基底以及设置于晶圆基底上的至少五组简化芯片组，所述五组简化芯片组分别设置于晶圆基底的圆心位置以及沿其周向均匀设置在四个位置，每组简化芯片组包括五个呈十字星型排列的简化芯片，简化芯片为去除了芯片功能部分，仅保留电连接结构的简化芯片，每个简化芯片上对应于焊盘均设置设置30条完全相同的金属焊盘链，每条金属焊盘链至少由100对焊盘组成，每对焊盘间通过桥接金属线连接。本发明还公开了此种测试片的测试方法。采用本发明的设计方案，就可以去测量真实情况工艺下的该测试片上金属焊盘链的“接触电阻”，可以便捷地找出最优化的工艺条件。
用于优化扇出型封装金属工艺测试及其方法

[发明专利]具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构及其制备方法-CN202011201833.6在审
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构，包括塑封在塑封层内的芯片，在塑封层内未塑封芯片的区域设置环形同轴铜柱环，塑封层对应于外露芯片引脚的一侧设置用于连接环形同轴铜柱环和芯片对应引脚的重新布线层，重新布线层上设置若干锡球，塑封层对应于外露芯片引脚的另一侧设置保护层以及设置在保护层内对应于环形同轴铜柱环各触点的表贴天线。本发明还公开了此种扇出型封装结构的制备方法。采用本发明的设计方案，能有效地减小表贴天线所收发的射频信号在传输路径中的传输损耗，提高了天线结构的整体性能。
具有环形同轴铜柱环扇出型封装结构及其制备方法

[实用新型]一种多芯粒集成的封装结构-CN202022267634.7有效
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯粒集成的封装结构，包括被塑封层塑封的若干芯粒，与被塑封的芯粒触点电连接的芯粒互联结构，设置于芯粒互联结构完成芯粒触点电连接的另一侧设置的布线引出结构以及设置于布线引出结构对应焊盘处的锡球，所述芯粒的触点包括需要进行相互间互联的第一触点以及用于直接引出的第二触点，在芯粒互联结构上形成芯粒间所需互联的第一触点间的连通槽以及能够将第二触点引出的引出槽，连通槽和引出槽内均填充金属种子。采用本实用新型的设计方案，在封装结构上更加简便，且弥补了传统扇出型封装中RDL布线工艺精度不足、无法进行超精密互联的缺点。
一种多芯粒集成封装结构

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