专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果145个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种小型化盆式绝缘子表面电荷三维测量装置及方法-CN201810409765.9有效
  • 周旭东;葛凡;林莘;张震;王文杰;杨明智;温苗;李晓龙 - 沈阳工业大学
  • 2018-05-02 - 2023-10-27 - G01R29/24
  • 本发明一种小型化盆式绝缘子表面电荷三维测量装置及方法,包括:筒状主罐体,筒状主罐体下端固接有下盖板,其上端搭接有第一盆式绝缘子,下盖板上插设支撑杆和第一导杆,第一导杆上端的绝缘块插设有第一电极,第一电极上方吊设有第二电极,在第一、第二电极之间设置有第二盆式绝缘子,第二盆式绝缘子的外缘搭接于金属圆筒的内壁,筒状主罐体一侧设置有第二导杆,第二导杆位于筒状主罐体内的一端端部设置有探头,探头通过数据线顺次连接静电位计、单片机及计算机。可实现小型化盆式绝缘子凹面的表面电荷测量,改善了现阶段多数实验装置不能够测量小型化绝缘子凹面表面电荷的问题,且同时本测量装置也可以进行小型化盆式绝缘子凸面的表面电荷测量。
  • 一种小型化绝缘子表面电荷三维测量装置方法
  • [发明专利]太鼓晶圆处理方法-CN202311127770.8在审
  • 高阳;王永强;葛凡;张宁宁;孙志超 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2023-09-04 - 2023-10-10 - H01L21/02
  • 本发明揭示了太鼓晶圆处理方法,其在冲洗和吹气时,先对切割道及其内区域进行处理,再全尺寸处理,这样能够使切割道及其内区域的脏污先移动到边缘位置并在高速离心力作用下与太鼓晶圆分离,同时可以保证切割道及其内区域被重点清洗,在切割道及其内区域处理时,使摆臂的摆动速度低于正常冲洗和吹气时的摆动速度以及使太鼓晶圆的转速高于正常冲洗和吹气时的速度,更低的摆动速度能够有效增加将杂物、积水从空隙中带走的概率,而更高地转速也使离心分离的效果更佳,从而有效地提高了清洗质量。相对于单独水冲,采用水气二流体的冲洗效果更佳;通过上述多种方式的结合,从而有效保证不同状态太鼓晶圆的清洗质量。
  • 太鼓晶圆处理方法
  • [发明专利]晶圆清洗方法、装置及晶圆加工设备-CN202311076904.8在审
  • 张宁宁;王永强;葛凡 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2023-08-25 - 2023-09-29 - H01L21/02
  • 本发明揭示了晶圆清洗方法、装置及晶圆加工设备,其中,晶圆清洗方法将晶圆固定于真空吸附台上,清洗时,能够通过晶圆的转动与清洗机构配合,充分保证了晶圆顶面的全覆盖清洗,同时,第一清洗机构采用二流体水进行清洗,相对于单独用水或清洗液的清洗效果更好,并且在二流体水清洗后,进一步通过擦洗件与清洗液结合来对晶圆进行擦洗,有效避免了晶圆划伤的风险,同时相对于冲洗,擦洗的清洗质量更佳,并且使擦洗件的长度覆盖晶圆的晶圆材料本体能够有效地提高擦洗效率,保证擦洗时充分覆盖晶圆材料本体的顶面,擦洗后通过二流体水再次冲洗及干燥,有效保证了清洗质量达到要求。
  • 清洗方法装置加工设备
  • [发明专利]太鼓晶圆对中确定方法及太鼓晶圆切割方法-CN202310692463.8有效
  • 葛凡;张宁宁;孙志超;曹伟;陈丛余 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-09-15 - B28D7/00
  • 本发明揭示了太鼓晶圆对中确定方法及太鼓晶圆切割方法,其中太鼓晶圆对中确定方法在通过四孔对中法判断太鼓晶圆是否对中的过程中,确定存在异常孔位,则通过图像识别在晶圆主体的正常边缘上找到预定数量的位于四个通孔外的部分的点位并确定其对应的第二边缘坐标;在异常孔位处采集的图像均未识别到晶圆主体的正常边缘;预定数量与异常孔位的数量一致,根据第二边缘坐标及第一边缘坐标确定太鼓晶圆是否对中。本方法在识别异常时,通过对晶圆主体的正常边缘上位于四个通孔外的部分进行识别并获取所需的第二边缘坐标及结合第一边缘坐标进行太鼓晶圆是否对中的判断,避免了由于大破损缺口导致的误判问题,为破损太鼓晶圆的自动环切创造了条件。
  • 太鼓晶圆确定方法切割
  • [发明专利]晶圆上料方法、晶圆加工方法及晶圆加工设备-CN202310996325.9在审
  • 高阳;曹伟;孙志超;葛凡 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2023-08-09 - 2023-09-08 - B28D5/00
  • 本发明揭示了晶圆上料方法、晶圆加工方法及晶圆加工设备,其中晶圆上料方法通过检测装置来确定待加工晶圆的晶圆主体是否贴偏,并在确定待加工晶圆的晶圆主体贴偏时,根据晶圆主体的圆心偏差来调节待加工晶圆在预对准机构上的位置以及调节工作台的位置,从而使晶圆主体与工作台处于同心状态,这样能够有效避免晶圆主体贴偏时,通过对中机构调整容易对晶圆主体造成伤害以及无法保证晶圆主体与工作台处于同心状态的问题,同时,这种方法能够有效地省去通过对中机构调整的过程,简化了作业流程,效率更高,并且可以省去对中机构,有利于简化结构。
  • 晶圆上料方法加工设备
  • [发明专利]晶圆环切方法、系统及设备-CN202310969829.1在审
  • 张宁宁;杨云龙;高阳;孙志超;葛凡 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2023-08-03 - 2023-09-01 - B28D5/00
  • 本发明揭示了晶圆环切方法、系统及设备,其中方法包括S10,通过图像识别确定环切台上的晶圆是否对准,在确定晶圆对准时,获取预定对准坐标;S20,根据所述预定对准坐标确定第一主轴上的第一切刀的切割起点位置和第二主轴上的第二切刀的切割起点位置;S30,根据确定的第一切刀和第二切刀的切割起点位置控制所述第一切刀和第二切刀同时进行后续切割;S40,根据所述第一切刀和第二切刀的切割起点位置及插补计算控制所述第一切刀和第二切刀同时进行后续切割。本发明两个切割机构同时切割,提高了切割效率,提供的切割位置计算方法为两个切割机构同时切割创造了基础条件,提高了两个切割机构同时切割的位置匹配性和精度。
  • 圆环方法系统设备
  • [发明专利]边缘坐标获取方法、晶圆对准识别方法及晶圆环切方法-CN202310692468.0有效
  • 高阳;葛凡;张宁宁;孙志超;曹伟;王永强 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-08-29 - G01B11/00
  • 本发明揭示了边缘坐标获取方法、晶圆对准识别方法及晶圆环切方法,其中坐标获取方法在根据四点对准法获取图像采集坐标的过程中,对于图像采集装置在一通孔处采集的一张图像,确定其是否满足预定条件,若否,图像采集装置的镜头光轴在通孔内移动一个位置再次进行图像采集及识别;若是,确定图像上的晶圆主体边缘是否是正常边缘,若是,获取图像采集时对应的图像采集坐标;若否,图像采集装置的镜头光轴在通孔内移动一个位置再次进行图像采集。本发明在获取到一满足预定条件的图像时,继续确定图像上的晶圆主体边缘是正常边缘时才确定该图像采集时的图像采集坐标,有效避免了获取到错误的图像采集坐标,保证了坐标获取的准确性。
  • 边缘坐标获取方法对准识别圆环

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top