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- [发明专利]太鼓晶圆处理方法-CN202311127770.8在审
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高阳;王永强;葛凡;张宁宁;孙志超
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江苏京创先进电子科技有限公司
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2023-09-04
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2023-10-10
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H01L21/02
- 本发明揭示了太鼓晶圆处理方法,其在冲洗和吹气时,先对切割道及其内区域进行处理,再全尺寸处理,这样能够使切割道及其内区域的脏污先移动到边缘位置并在高速离心力作用下与太鼓晶圆分离,同时可以保证切割道及其内区域被重点清洗,在切割道及其内区域处理时,使摆臂的摆动速度低于正常冲洗和吹气时的摆动速度以及使太鼓晶圆的转速高于正常冲洗和吹气时的速度,更低的摆动速度能够有效增加将杂物、积水从空隙中带走的概率,而更高地转速也使离心分离的效果更佳,从而有效地提高了清洗质量。相对于单独水冲,采用水气二流体的冲洗效果更佳;通过上述多种方式的结合,从而有效保证不同状态太鼓晶圆的清洗质量。
- 太鼓晶圆处理方法
- [发明专利]晶圆环切方法、系统及设备-CN202310969829.1在审
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张宁宁;杨云龙;高阳;孙志超;葛凡
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江苏京创先进电子科技有限公司
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2023-08-03
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2023-09-01
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B28D5/00
- 本发明揭示了晶圆环切方法、系统及设备,其中方法包括S10,通过图像识别确定环切台上的晶圆是否对准,在确定晶圆对准时,获取预定对准坐标;S20,根据所述预定对准坐标确定第一主轴上的第一切刀的切割起点位置和第二主轴上的第二切刀的切割起点位置;S30,根据确定的第一切刀和第二切刀的切割起点位置控制所述第一切刀和第二切刀同时进行后续切割;S40,根据所述第一切刀和第二切刀的切割起点位置及插补计算控制所述第一切刀和第二切刀同时进行后续切割。本发明两个切割机构同时切割,提高了切割效率,提供的切割位置计算方法为两个切割机构同时切割创造了基础条件,提高了两个切割机构同时切割的位置匹配性和精度。
- 圆环方法系统设备
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