专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体激光装置-CN202180010942.6在审
  • 菱田光起 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-02-10 - 2022-09-02 - H01L21/60
  • 本公开的半导体激光装置包含:半导体激光元件(110),包含第1电极(111)以及第2电极;导电部(130),配置在第1电极(111)上;和电极块,经由导电部(130)而与半导体激光元件(110)电连接。导电部(130)包含配置为与第1电极(111)接触的多个金属构件(131)、和配置为对多个金属构件(131)之间进行填埋的导电层(132)。金属构件(131)包含金属引线部(131b)。金属引线部(131b)的一部分从导电层(132)突出。金属引线部(131b)的该一部分包含弯曲部,该弯曲部具有朝向电极块凸出的圆弧状的形状。
  • 半导体激光装置
  • [发明专利]马达-CN201780086753.0有效
  • 菱田光起;吉川祐一;山内弘和;额田庆一郎 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-12-20 - 2021-12-03 - H02K3/24
  • 马达包括:定子,其具有定子芯和自定子芯突出的齿;以及线圈,其包括在齿上卷绕了n(n为1以上的整数)匝而成的第1匝~第n匝。线圈由截面呈多边形的导电构件构成。在将线圈沿齿自定子芯突出的方向剖切时的剖面中,线圈在作为与齿相对的相对面的第1相对面和作为与卷绕于相邻的齿的线圈相对的相对面的第2相对面中的至少一者具有凹部。此外,由第1相对面和第2相对面中的至少一者和凹部构成供冷却线圈的制冷剂通过的空间。
  • 马达

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