“茂丞科技股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果32个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]晶圆级超声波装置及其制造方法-CN201911228279.8在审
发明人：邱奕翔;李宏斌 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本申请至少提供一种晶圆级超声波装置，包括复合层、第一导电层、第二导电层、底座、第一电性连接区及第二电性连接区。复合层包含超声波元件及保护层，超声波元件包含第一电极及第二电极，保护层覆盖超声波元件，并具有第一连通道及第二连通道，分别对应于第一电极及第二电极。第一导电层及第二导电层分别位于第一连通道及第二连通道连接第一电极及第二电极。底座包含开口，开口与保护层形成密闭空腔。第一电性连接区及第二电性连接区中分别填入金属材料电性连接第一导电层及第二导电层。上述技术方案可以清楚地分辨信号的传递方向。
晶圆级超声波装置及其制造方法

[发明专利]微型发光二极管巨量转移的方法及其发光面板组件-CN201811563456.3在审
发明人：李宏斌;邱奕翔 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种微型发光二极管巨量转移的方法，包含微型发光二极管制作步骤、连接步骤、移除步骤、荧光粉层形成步骤、及滤光片形成步骤。微型发光二极管制作步骤是形成微型发光二极管于晶圆基板上，各微型发光二极管包含第一电极及第二电极。连接步骤是将包晶圆基板与电路载板连接。电路载板上包含第一电性连接部及第二电性连接部，第一电性连接部分别与微型发光二极管之第一电极连接，第二电性连接部分别与微型发光二极管之第二电极连接。接着，移除晶圆基板、在微型发光二极管的出光面形成荧光粉层、以及贴附复数个滤光片于荧光粉层上。
微型发光二极管巨量转移方法及其发光面板组件

[实用新型]晶圆级超声波晶片装置-CN201922293014.8有效
发明人：邱奕翔;李宏斌 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种晶圆级超声波晶片装置包含基板、复合层、第一覆盖板、第二覆盖板、第一电性连接区及第二电性连接区。基板具有贯通槽，贯通槽贯通基板的第一表面及第二表面。复合层包括超声波元件及保护层，保护层围绕超声波元件并具有第一开口，第一开口曝露出超声波元件的一部分。第一覆盖板设置于保护层上，第一覆盖板具有第二开口，第二开口与第一开口连通。第二覆盖板覆盖贯通槽，使贯通槽形成密闭腔体。第一电性连接区及第二电性连接区分别连通第二覆盖板、基板及复合层，并于其中填入导电材料，由第一电性连接区、超声波元件至第二电性连接区形成电性回路。本申请的技术方案可以达到高辨识度。
晶圆级超声波晶片装置

[发明专利]晶圆级发光面板模组及其制造方法-CN201811284150.4在审
发明人：李宏斌;邱奕翔 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种晶圆级发光面板模组包含发光基板、滤光膜及驱动电路基板。发光基板包含上表面、下表面、导体层、连接垫、及焊接垫、及复数个发光元件。上表面定义有发光区。导体层系由发光基板的上表面延伸至下表面。连接垫位于上表面且连接导体层。焊接垫位于下表面且连接导体层。发光元件位于发光区中，且发光元件电性连接至连接垫。滤光膜设置于发光基板的上表面，并对应于发光元件，滤光膜遮蔽其所对应的发光元件。驱动电路基板位于发光基板的下表面，且驱动器驱动电路基板包含焊接脚，焊接脚与焊接垫焊接，使驱动电路基板与发光元件电性连接。
晶圆级发光面板模组及其制造方法

[发明专利]指纹感测装置及指纹辨识方法-CN201710069498.0在审
发明人：林炜挺 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种指纹感测模块，包含多个取像元、多个辅助元、多个处理电路以及控制模块。这些取像元以M×N数组排列。每一取像元包括顶电极。这些辅助元位于取像元数组的相邻两侧，并具有P个辅助元行与Q个辅助元列。每一辅助元包括辅助电极。每个处理电路对应至少一取像元。控制模块以依序扫描方式选定这些取像元之一作为选定元，且控制模块将对应选定元的P+1行与Q+1列的区域的这些电极电性连接以接收感测信号，且控制模块将被接收的感测信号导引至对应选定元的处理电路。
取像控制模块处理电路感测信号指纹感测装置电极电性辅助电极感测模块数组排列依序扫描指纹辨识顶电极导引数组指纹

[发明专利]指纹感测模块及其制造方法-CN201710066949.5在审
发明人：林炜挺 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种指纹感测封装模块的制造方法包括形成预制层在电路基板上，其中，预制层包括至少一槽孔。设置至少一指纹感测芯片在槽孔内的电路基板上，其中，指纹感测芯片具有感测面，感测面位于相对于电路基板的一侧。形成封装体在槽孔内，且封装体覆盖局部的指纹感测芯片。对应预制层的槽孔的旁侧处切割以形成至少一指纹感测单元。设置覆盖层在指纹感测单元上。
指纹槽孔电路基板感测芯片预制层感测单元封装体感测面封装模块感测模块覆盖层感测切割制造覆盖

[发明专利]具有外露颜料层的全平面传感器及使用其的电子装置-CN201510089611.2有效
发明人：周正三 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种具有外露颜料层的全平面传感器及使用其的电子装置，该全平面传感器至少包括一耦合基板；一感测芯片，设置于耦合基板上，感测芯片具有多个排列成一阵列的第一电极，以及一覆盖于这些第一电极的第一介电层，感测芯片电连接至耦合基板；以及一第二介电层，覆盖于感测芯片的上方，并提供一外观颜色。通过本发明，可以将电子装置与传感器的外观颜色作匹配，亦可以在不降低感测灵敏度的情况下，达到美化外观的效果。
感测芯片传感器电子装置耦合基板全平面第一电极外观颜色外露介电层颜料层感测灵敏度电连接覆盖匹配美化

[发明专利]具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法-CN201410679912.6有效
发明人：张哲玮 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，近接式传感器至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；至少一打线电极，电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线电极，并使打线电极的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线电极的这一部分。上述传感器的制造方法也一并揭露。所述传感器可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。
封装基板打线电极近接式传感器上表面传感器封装感测芯片模塑料层耦合电极打线芯片制造控制传感器打线连接手指接触直接耦合电连接感测美观覆盖

[发明专利]发散式感测装置及其制造方法-CN201310195062.8有效
发明人：邱立国 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2013-05-23 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： G06K9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种发散式感测装置及其制造方法，所述发散式感测装置包括，多个感测电路元形成于下结构体中，上结构体沿着一垂直方向设置于下结构体上，多个发散线路形成于上结构体中，并分别电连接至此等感测电路元。各发散线路包括互相垂直的至少一水平延伸区段与至少一垂直延伸区段。多个感测电极元形成于上结构体中，并分别电连接至此等发散线路。此等感测电极元感测一生物体的生物特征而产生多个感测信号，此等感测信号分别通过此等发散线路传输至此等感测电路元，此等感测电路元分别处理此等感测信号以获得多个输出信号。涵盖此等感测电路元的一最小分布面积等于或小于涵盖此等感测电极元的一最小分布面积。
发散式感测装置及其制造方法

[发明专利]指纹辨识封装单元及其制造方法-CN201610347890.2在审
发明人：林炜挺 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种指纹辨识封装单元，包含载板、指纹感测晶片、至少一驱动块、导线以及封装层。载板具有线路层，而线路层包括接垫及第一驱动接点。指纹感测晶片具有晶片电极，晶片电极电性连接至接垫。驱动块设置于载板上，驱动块包括驱动体以及导电层。驱动体具有底面、阶面及顶面，底面接触载板的表面，阶面位于顶面及底面之间，导电层系分布于顶面与阶面。导线系电性连接第一驱动接点与位于阶面之导电层，导线具有弧高，顶面与阶面间之距离系实质上大于或等于弧高。封装层至少覆盖指纹感测晶片、导线及部分的载板，并且裸露出位于顶面的导电层。
指纹辨识封装单元及其制造方法

[发明专利]指纹感测封装模组及其制造方法-CN201610111391.3在审
发明人：林炜挺;郭师群 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种指纹感测封装模组包括覆盖层、黏着层、电路板、指纹感测晶片、导电图案层及封装体。黏着层位于覆盖层上。电路板具有第一表面，电路板包括多个位于第一表面的接垫，电路板之第一表面透过黏着层设置于覆盖层上，电路板具有至少一槽孔。指纹感测晶片具有感测面且包括多个位于感测面的接点，指纹感测晶片之感测面透过黏着层设置于覆盖层上且容置于槽孔内。导电图案层位于第一表面及感测面上，以电性连接这些接垫以及这些接点。封装体至少部分位于槽孔内以覆盖指纹感测晶片。
指纹封装模组及其制造方法

[发明专利]具有平坦接触面的生物传感器及其制造方法-CN201510085569.7有效
发明人：张哲玮 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2015-02-17 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种具有平坦接触面的生物传感器，至少包括一基底；一生物感测模块，设置于基底上，并包括一生物感测芯片及一信号外延结构，信号外延结构与生物感测芯片共同作用，以感测一生物体的一细微生物特征而获得一生物信号；一信号传输结构，设置于基底上以及生物感测模块的一侧或多侧，并具有一电连接至信号外延结构的第一连接端以及一靠近基底的第二连接端，以将生物信号从生物感测模块传输到第二连接端；以及一模塑层，连结基底、生物感测模块及信号传输结构，并使信号外延结构的一上表面露出模塑层。本发明还提供一种生物传感器的制造方法。本发明能够利用信号外延结构来提升感测灵敏度及图像品质。
具有平坦接触面生物传感器及其制造方法

[发明专利]生物传感器模块、组件、制造方法及使用其的电子设备-CN201310021520.6有效
发明人：周正三 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2013-01-21 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种生物传感器模块包含一壳体、一生物传感器以及一耦合电极。壳体具有相对的一第一表面及一第二表面；生物传感器具有一感测面，感测面设置于壳体的第一表面，且感测面具有多个排列成阵列的感测元。耦合电极设置于壳体的第一表面或第二表面。感测面与耦合电极投影到壳体的第二表面的两个区域彼此不重迭。一耦合信号被提供至耦合电极并直接或间接将耦合信号耦合至一物体，使生物传感器的所述多个感测元用以感测一接触壳体的第二表面的物体的生物信息。本发明提供的一种主动隐藏式生物传感器模块、组件、制造方法及使用其的电子设备，此生物传感器能被隐藏于电子设备的壳体中，藉以提供高感测灵敏度且不影响电子设备的外观。
生物传感器模块组件制造方法使用电子设备

[发明专利]指纹感测封装模块及其制造方法-CN201510638097.3在审
发明人：林炜挺 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：一种指纹感测封装模块包括透光覆盖层、导电图案层、指纹感测芯片、电路板及封装体。导电图案层位于透光覆盖层上，其中导电图案层包括多个接垫。指纹感测芯片配置于导电图案层上且接触接垫而与导电图案层电性连接。电路板设置于透光覆盖层上且与导电图案层电性连接，电路板具有一槽孔，指纹感测芯片容置于槽孔内。封装体至少部分覆盖指纹感测芯片。
指纹封装模块及其制造方法

[发明专利]悬浮电容式指纹感测器及其制造方法-CN201510833558.2在审
发明人：林炜挺 -专利权人： 茂丞科技股份有限公司
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种悬浮电容式指纹感测器包括一基板；多个电容式感测单元，位于基板上，各电容式感测单元包含一固定电极、一悬浮电极以及一个位于固定电极与悬浮电极之间的容置空间；以及至少一绝缘保护层，覆盖此等电容式感测单元，使得电容式感测单元透过该绝缘保护层来感测一手指之指纹。上述悬浮电容式指纹感测器的制造方法亦一并提供。
悬浮电容指纹感测器及其制造方法

1
2
3
下一页»
尾页
共 32 条