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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]像素阵列封装结构-CN202310514375.9在审
发明人：吴慧茹;梁建钦;陈若翔;赖隆宽;蔡承佑;苏信纶;陈廷楷 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种像素阵列封装结构，包含基板、像素阵列、反射层、吸光层以及透光层。像素阵列设置于基板上。像素阵列包含多个发光二极管芯片。这些发光二极管芯片包含至少一红光二极管芯片、至少一绿光二极管芯片、至少一蓝光二极管芯片及其组合。反射层设置于基板上并位于任两相邻的发光二极管芯片之间。吸光层位于反射层上方并环绕像素阵列。透光层设置于像素阵列、反射层及吸光层上。透光层具有一上表面及与其相对的一下表面。下表面接触像素阵列且上表面具有一粗糙度为0.005至0.1mm。本发明提供的多个实施方式可以在不损失对比度的情况下，增加发光二极管芯片的出光亮度。
像素阵列封装结构

[发明专利]像素阵列封装结构及显示面板-CN201910730800.1有效
发明人：吴慧茹;梁建钦;陈若翔;赖隆宽;蔡承佑;苏信纶;陈廷楷 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种像素阵列封装结构及显示面板。像素阵列封装结构包含基板、像素阵列、反射层、吸光层以及透光层。像素阵列设置于基板上。像素阵列包含多个发光二极管芯片。这些发光二极管芯片包含至少一红光二极管芯片、至少一绿光二极管芯片、至少一蓝光二极管芯片及其组合。反射层设置于基板上并位于任两相邻的发光二极管芯片之间。吸光层位于反射层上方并环绕像素阵列。透光层设置于像素阵列、反射层及吸光层上。透光层具有一上表面及与其相对的一下表面。下表面接触像素阵列且上表面具有一粗糙度为0.005至0.1mm。本发明提供的多个实施方式可以在不损失对比度的情况下，增加发光二极管芯片的出光亮度。
像素阵列封装结构显示面板

[发明专利]像素单元与其制造方法-CN202111356457.2在审
发明人：林志豪;苏信纶;蔡旻哲;陈若翔 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种像素单元与其制造方法，像素单元包含基板、线路层与三个发光元件。线路层包含多个第一电极线路与多个第二电极线路排列于基板上。第一电极线路与第二电极线路并排且以间距分开。在每一个第一电极线路靠近所对应相邻的第二电极线路的第一端部处具有第一挡墙结构，在每一个第二电极线路靠近所对应相邻的第一电极线路的第二端部处具有第二挡墙结构。三个发光元件分别发出红光、绿光与蓝光。发光元件分别以覆晶型态连接至并排相邻的第一电极线路的其中一者与第二电极线路的其中一者。第一与第二电极线路之间的间距足够窄，因此可应用于微型发光二极管晶片。
像素单元与其制造方法

[发明专利]发光模块以及显示装置-CN201911308812.1在审
发明人：林志豪;陈若翔;苏信纶;赖世伦;梁建钦 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种发光模块，其包括至少一发光单元、驱动电路基板以及至少一驱动元件。发光单元包括连接基板以及多个发光元件。这些发光元件配置于连接基板上。发光单元配置于驱动电路基板上，连接基板电性连接这些发光元件至驱动电路基板。驱动电路基板包括第一连接表面、多个第一接垫、第二连接表面以及多个第二接垫。这些第一接垫配置于第一连接表面并电性连接连接基板。第二连接表面相对于第一连接表面。这些第二接垫配置于第二连接表面。驱动元件配置于第二连接表面并电性连接这些第二接垫。这些第一接垫与这些第二接垫之间的线路不透过通孔彼此跨越。一种显示装置亦被提出。本发明的驱动电路基板以及发光单元的连接基板可以提供利于制作的发光模块。
发光模块以及显示装置

[发明专利]阵列发光结构及其制造方法-CN201910734649.9在审
发明人： 苏信纶;赖世伦;梁建钦;陈若翔;林志豪 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种阵列发光结构及其制造方法。阵列发光结构包含基板、多个显示单元、多个封装结构以及挡光结构。显示单元位于基板上方且包含多个发光元件。发光元件为红光发光元件、绿光发光元件或蓝光发光元件。封装结构分别包覆显示单元。封装结构具有顶面及底面，且顶面的面积小于底面的面积。挡光结构位于基板上方且围绕封装结构。挡光结构可降低光线的全反射以减少色偏现象的产生，并可避免相邻的显示单元的光线彼此干扰以减少混光(crosstalk)现象的发生。
阵列发光结构及其制造方法

[发明专利]发光二极管芯片级封装结构及直下式背光模块-CN201710903754.1有效
发明人： 苏信纶;黄哲瑄;张书修;林志豪;蔡宗良 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管芯片级封装结构及直下式背光模块。发光二极管芯片级封装结构包括一发光二极管芯片、一扩散结构以及一透镜。扩散结构覆盖发光二极管芯片，透镜覆盖扩散结构。透镜的一外表面为自由曲面，且透镜的材质与扩散结构的材质为不同。
扩散结构发光二极管芯片透镜封装结构覆盖发光二极管芯片直下式背光模块透镜覆盖自由曲面

[发明专利]发光二极管芯片级封装结构-CN201710417494.7有效
发明人：黄哲瑄;张书修;苏信纶;林志豪;蔡宗良 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管芯片级封装结构。发光二极管芯片级封装结构包括发光二极管芯片及透镜。透镜覆盖发光二极管芯片。透镜的外表面的剖面的曲线实质上符合多项式：对应发光二极管芯片的曲线的中心点为y‑z座标轴的原点。z为曲线的纵轴变数。y为曲线的横轴变数。a_i为第i项次的系数。3
发光二极管芯片级封装结构

[发明专利]发光二极管芯片封装体-CN201510519100.X在审
发明人：陈怡君;林志豪;苏信纶;薛芳昌 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本公开提供一种发光二极管芯片封装体，包括：一基板；一发光二极管芯片组件(LED chip set)，设于该基板上，且由多个发光二极管芯片一体成形(formed in one piece)；以及至少两个电极，设于该基板上且电性连接至该发光二极管芯片组件。本公开使用由多个发光二极管芯片一体成形的发光二极管芯片组件，可使发光二极管芯片封装体的制造步骤不再需要以高精密度的方式紧密排列彼此分离的多个发光二极管芯片，故可大幅降低生产成本。
发光二极管芯片封装

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