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- [实用新型]一种滤波器-CN202022155535.X有效
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彭波华;李平;胡念楚;贾斌
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开元通信技术（厦门）有限公司;麦姆斯通信技术（上海）有限公司
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2020-09-27
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2021-04-20
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H03H9/17
- 本申请公开了一种滤波器，包括多个级联的SAW谐振器；每个所述SAW谐振器包括由下至上层叠的θ旋转Y切割的压电衬底和电极，所述θ旋转Y切割的压电衬底的定位边与声波传播方向的夹角为锐角。可见，本申请滤波器中的SAW谐振器的θ旋转Y切割的压电衬底的定位边与声波传播方向的夹角为锐角，由于电极与声波传播方向垂直，也即电极与定位边的夹角为与定位边与声波传播方向的夹角互余的锐角，使得滤波器在使用过程时SAW谐振器可以与焊盘以更短的引线进行互联，从而降低由引线引入的耦合，增强滤波器的性能，并且可以有效利用电极以外的区域设置焊盘，有效缩小滤波器的面积，降低成本，同时减小滤波器的体积。
- 一种滤波器
- [发明专利]体声波滤波器及其制作方法-CN201910622214.5在审
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王伟;李平;胡念楚;贾斌
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开元通信技术（厦门）有限公司
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2019-07-10
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2021-01-12
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H03H9/54
- 本公开提出了一种体声波滤波器的制作方法，包括：在衬底上依次形成n个谐振器的声反射空气腔、种子层、下电极层、及压电层，n≥2；N依次从1取至n，分别重复以下过程：形成第N金属硬掩模层，利用光刻工艺定义所述第一谐振器至第N谐振器的有效区域，将第一谐振器至第N谐振器的有效区域之外的第N金属硬掩模层去除，对所述第一谐振器至第N谐振器的有效区域之外的压电层进行氧化处理，形成第N压电层氧化部分，刻蚀所述第N压电层氧化部分，将第一谐振器至第N谐振器的有效区域的金属硬掩模层去除；由此，形成具有不同厚度的第一谐振器至第N谐振器的压电层；在所述不同厚度的第一谐振器至第N谐振器的压电层上形成上电极层。
- 声波滤波器及其制作方法
- [实用新型]一种键合晶圆-CN202021416220.X有效
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王伟;杨金铭;胡念楚;贾斌
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开元通信技术（厦门）有限公司
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2020-07-17
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2020-12-29
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H01L23/488
- 本申请公开了一种键合晶圆，包括：相对设置的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆具有第一凹部和与所述第一凹部底部连通的第二凹部，且所述第二凹部的宽度大于所述第一凹部的宽度，所述第二晶圆具有第一凸部和与所述第一凹部和所述第二凹部对应的第二凸部；位于所述第一晶圆与所述第二晶圆相对表面的第一金属层；位于所述第二晶圆与所述第一晶圆相对表面的第二金属层；侧壁覆盖有所述第一金属层的所述第一凹部的宽度不大于所述第二凸部远离所述第二凹部一端的宽度。第一金属层和第二金属层互融，第二凸部与第一晶圆的第一凹部和第二凹部紧密结合，从而使第一晶圆和第二晶圆不存在间隙，提升气密性。
- 一种键合晶圆
- [实用新型]一种体声波器件及滤波装置-CN202021226860.4有效
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李平;王伟;胡念楚;贾斌
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开元通信技术（厦门）有限公司
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2020-06-29
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2020-12-08
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H03H9/64
- 本申请公开了一种体声波器件，包括由下至上依次叠加的衬底层、第一电极层、压电层、第二电极层，所述衬底层的上表面设置有声反射层；所述声反射层、所述第一电极层、所述压电层、所述第二电极层的重叠区域为体声波器件的有效区域，所述有效区域与第一电极层引出端对应的层边界的顶角、与第二电极层引出端对应的层边界的顶角均为弧状顶角。本申请中体声波器件的有效区域对应第一电极层引出端、第二电极层引出端的层边界的顶角均为弧状顶角，可以避免出现图形失真，降低了体声波器件的制造难度，同时减小体声波器件的应力，进而提高体声波器件的机械强度和抗静电能力。此外，本申请还提供一种具有上述优点的滤波装置。
- 一种声波器件滤波装置
- [实用新型]一种体声波器件及滤波装置-CN202020810901.8有效
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彭波华;李平;胡念楚;贾斌
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开元通信技术（厦门）有限公司
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2020-05-15
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2020-10-27
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H03H3/02
- 本申请公开了一种体声波器件，包括由下至上依次叠加的衬底、下电极层、压电层、上电极层；衬底具有预设形状的空腔，空腔的深度小于衬底的厚度，下电极层、压电层、上电极层具有多个贯通的横截面为沟槽状的第一释放孔，且第一释放孔对应预设形状的边缘。本申请体声波器件的下电极层、压电层、上电极层中具有多个贯通的第一释放孔，第一释放孔的横截面为沟槽状，面积大，且对应空腔的边缘，通过第一释放孔对牺牲层进行释放时可以有效加快牺牲层的刻蚀速度，且由于每个第一释放孔的横截面积大，还可以保证牺牲层的刻蚀无残留，进而保证体声波器件性能不会衰减。本申请还提供一种具有上述优点的滤波装置。
- 一种声波器件滤波装置
- [发明专利]一种键合晶圆及晶圆键合方法-CN202010692393.2在审
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王伟;杨金铭;胡念楚;贾斌
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开元通信技术（厦门）有限公司
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2020-07-17
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2020-09-22
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H01L23/488
- 本申请公开了一种键合晶圆，包括：相对设置的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆具有第一凹部和与所述第一凹部底部连通的第二凹部，且所述第二凹部的宽度大于所述第一凹部的宽度，所述第二晶圆具有第一凸部和与所述第一凹部和所述第二凹部对应的第二凸部；位于所述第一晶圆与所述第二晶圆相对表面的第一金属层；位于所述第二晶圆与所述第一晶圆相对表面的第二金属层；侧壁覆盖有所述第一金属层的所述第一凹部的宽度不大于所述第二凸部远离所述第二凹部一端的宽度。第一金属层和第二金属层互融，第二凸部与第一晶圆的第一凹部和第二凹部紧密结合，从而使第一晶圆和第二晶圆不存在间隙，提升气密性。本申请还提供一种具有上述优点的晶圆键合方法。
- 一种键合晶圆晶圆键合方法
- [发明专利]一种体声波器件及滤波装置-CN202010606034.0在审
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李平;王伟;胡念楚;贾斌
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开元通信技术（厦门）有限公司
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2020-06-29
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2020-09-15
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H03H9/64
- 本申请公开了一种体声波器件，包括由下至上依次叠加的衬底层、第一电极层、压电层、第二电极层，所述衬底层的上表面设置有声反射层；所述声反射层、所述第一电极层、所述压电层、所述第二电极层的重叠区域为体声波器件的有效区域，所述有效区域与第一电极层引出端对应的层边界的顶角、与第二电极层引出端对应的层边界的顶角均为弧状顶角。本申请中体声波器件的有效区域对应第一电极层引出端、第二电极层引出端的层边界的顶角均为弧状顶角，可以避免出现图形失真，降低了体声波器件的制造难度，同时减小体声波器件的应力，进而提高体声波器件的机械强度和抗静电能力。此外，本申请还提供一种具有上述优点的滤波装置。
- 一种声波器件滤波装置
- [发明专利]一种混合声波谐振器及其制备方法-CN201811277386.5有效
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李平;胡念楚;贾斌
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开元通信技术（厦门）有限公司
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2018-10-30
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2020-06-30
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H03H9/17
- 本发明公开了一种混合声波谐振器，在压电薄膜表面第一区域设置有叉指电极，从而使得混合声波谐振器中包括有声表面波谐振器；在压电薄膜表面第二区域设置有至少两个沟槽，相邻沟槽之间形成体声波传播部，在体声波传播部侧表面设置有体声波电极，在体声波电极背向体声波传播部一侧表面设置有空气间隙，从而构成了体声波谐振器，使得混合声波谐振器中同时设置有声表面波谐振器和体声波谐振器，实现了不同种类谐振器的集成；同时在体声波传播部中传递的声波以及在叉指换能器中传递的声波均是沿水平方向传递，保证了混合声波谐振器具有良好的性能。本发明还提供了一种混合声波谐振器的制备方法，所制备而成的混合声波谐振器同样具有上述有益效果。
- 一种混合声波谐振器及其制备方法
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