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[发明专利]一种适用多种包封材料的智能卡模块包封设备-CN202310690891.7在审
发明人： 胡建溦;覃潇;李海涛;江永;印泽庆;付立宁 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请属于智能卡封装技术领域，特别涉及一种适用多种包封材料的智能卡模块包封设备。该设备包括点胶四轴机构(1)、两个载带步进机构(2)、点胶轨道机构(3)、固化轨道机构(4)以及UV固化机构(5)，载带由两个载带步进机构(2)带动在点胶轨道机构(3)及固化轨道机构(4)上移动，点胶四轴机构(1)设置在点胶轨道机构(3)上方，其具有向载带涂覆包封材料的点胶头(15)，UV固化机构(5)设置在固化轨道机构(4)的固化平台上方，其具有照射载带的UV灯，通过UV灯对载带进行UV光固化，或者在固化平台上安装平台隔热罩对载带进行热固化。本申请能快速在两类包封材料间切换，减少了设备和人员成本，提高了车间场地利用率。
一种适用多种材料智能卡模块设备

[实用新型]一种引线框架及FC-QFN封装体-CN202021291753.X有效
发明人： 胡建溦;宋晓健;刘丽珍;张勇;房贵花;侯天昊 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及智能卡封装技术领域，具体涉及一种引线框架及FC‑QFN封装体，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；所述引线框架单元包括：第一引脚，呈米字形排布，所述第一引脚的中部为芯片安装区；第二引脚，具有多个，均设于所述第一引脚的一侧。本实用新型提供一种成本较低和可靠性较高的引线框架及FC‑QFN封装体。
一种引线框架 fc qfn 封装

[实用新型]一种载板、双界面模块、及双界面卡-CN202020289376.X有效
发明人： 胡建溦;宋晓健;张大伟;房贵花;金旋 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种载板、双界面模块、及双界面卡，属于双界面卡领域，旨在提供一种降低芯片与卡基之间短路可能性的双界面卡及其配件，其技术要点包括：载板本体，载板本体包括第一面和第二面，第一面上设有导电引线，以及与所述导电引线连接的导电管脚，至少一处所述管脚用于与所述芯片焊接，所述管脚上设有镀层；导电引线上设有绝缘保护层，所述绝缘保护层不覆盖所述管脚。保护层用于降低引线与焊线之间短路的可能性。
一种界面模块

[发明专利]一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡-CN201910931003.X在审
发明人： 胡建溦;张勇;宋冰义;张大伟 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡。双界面智能卡生产工艺包括如下步骤，S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；S2，将芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。本发明的双界面智能卡生产工艺具有生产效率高、节约生产成本，利于产品的大批量生产的优点。
双界面智能卡双界面模块天线卡基生产工艺焊接管节约生产成本智能卡技术生产效率脚处挑线锡膏铣槽载板焊接芯片生产

[实用新型]一种上料机构-CN201820516682.5有效
发明人： 胡建溦;张勇;宋冰义 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种上料机构，包括盛料装置、推料装置、检测装置、传送装置和升降装置，盛料装置用来盛放工件，升降装置可将盛料装置升降到预定位置，推料装置设置在盛料装置的一侧，且沿工件的输送方向上，具有邻近盛料装置的第一端和远离盛料装置的第二端，检测装置至少设置在与推料装置的第一端相同的一侧，且与推料装置在同一水平面上，在检测到盛料装置内盛放有工件时，使得推料装置作用于工件并将其推出盛料装置。本实用新型提供的上料机构，只有在检测装置检测到盛料装置对应的位置上有工件时，推料装置才会作用于工件将其推出盛料装置，避免了推料装置在盛料装置有空位时，依然继续进行推料动作，造成时间浪费，工作效率低的问题。
盛料装置推料装置检测装置上料机构本实用新型升降装置盛放传送装置工作效率同一水平预定位置第一端检测空位推料升降邻近

[实用新型]一种双界面芯片及其双界面模块和双界面卡-CN201820354764.4有效
发明人： 胡建溦;张大伟;许荆轲;刘丽珍 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面芯片，包括：芯片本体，表面制备有第一金属导线层，第一金属导线层上布设有预定尺寸的凸点焊区，凸点焊区设置在第一金属导线层的一端，凸点焊区上布设有第二金属层，无铅焊锡球固定在第二金属层上。还提供了一种双界面模块，包括双界面芯片和载板，载板包括载板正面和载板背面，载板背面设置有接触式触点，双界面芯片通过无铅焊锡球倒装在载板正面。还提供了一种双界面卡，包括双界面模块和卡基，双界面模块嵌入卡基的预定位置。本实用新型提供了一种布线方式简单，成本低，且焊接准确度高的双界面芯片，和芯片与载板的贴装方式简单的双界面模块，以及连接方式简单，焊接准确度高的双界面卡。
载板双界面模块双界面芯片第一金属导线双界面卡凸点焊本实用新型第二金属层无铅焊锡球准确度卡基焊接智能卡技术背面设置表面制备布线方式连接方式芯片本体预定位置接触式触点倒装贴装嵌入背面芯片

[实用新型]一种调节结构及加工装置-CN201820003380.8有效
发明人： 胡建溦;张宝春;曾志强;师敏政;张国治 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2018-01-02 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： B23Q5/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及机械加工技术领域，具体涉及一种调节结构及加工装置。调节结构适用于加工装置中，所述加工装置包括加工平台和工件定位结构；所述调节结构包括调节板和调节件，调节板设于所述加工平台和所述工件定位结构之间，与所述加工平台连接；调节件沿所述调节板的周向设置在所述调节板上，所述调节件的远离所述调节板的一端可与所述加工平台连接，适于调节所述调节板与所述加工平台之间的距离。本实用新型的调节结构及加工装置调节工件的加工精度方便，且适于调节倾斜角度偏差。
调节板加工平台加工装置工件定位结构本实用新型机械加工技术角度偏差周向设置加工

[实用新型]一种加药机-CN201720451766.0有效
发明人： 胡建溦;李东兴;覃潇;蒋辰龙 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加药机。所述加药机包括切割水进水管；药液混合管，所述药液混合管包括第一进液口、第二进液口以及出液口，出液口与晶圆切割设备的进液口连通，所述第一进液口与所述切割水进水管连通；传感器，所述传感器设置在所述切割水进水管内；控制器，所述控制器与所述传感器连接；加药系统，所述加药系统包括加药系统出液口以及控制端，所述加药系统出液口与所述第二进液口通过管路连接，所述控制端与所述控制器连接；流量计，所述流量计设置在所述加药系统出液口与所述第二进液口连通的管路中，所述流量计与所述控制器连接。本申请具有如下有益效果为使用流量计监控加药机是否在均匀往晶圆切割设备中加药，无需人工监控。
一种加药机

[实用新型]一种UV解胶机-CN201720410761.3有效
发明人：李建军;薛迪;胡建溦;覃潇;宋晓建;宋佐时 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种UV解胶机，涉及UV机技术领域。所述UV解胶机包含放料抽屉(1)，所述放料抽屉(1)设置为抽拉式，用于放置被照射的晶圆片；UV光源(10)，所述UV光源采用300mm×300mm面阵LED光源；箱体(2)，所述箱体(2)用于安装所述放料抽屉(1)及UV光源，所述UV光源设置在所述放料抽屉(1)的下方。本实用新型的优点在于采用300mm×300mm面阵LED光源，光照面积大，照射过程中不需要移动被照射的晶圆片，工作效率高；通过定位装置锁紧放料抽屉，可以放置在晶圆片照射过程中的误操作。通过氮气填充管路布置在放料抽屉的上方，利用多个排气口同时向晶圆片上表面输送氮气，迅速将氮气充满晶圆片表面，防止UV光照射时胶膜与氧气发生反应。
一种 uv 解胶机

[实用新型]一种载板式CSP倒贴装耦合双界面模块及具有其的智能卡-CN201720045014.4有效
发明人： 胡建溦;张大伟;房贵花;刘丽珍 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种载板式CSP倒贴装耦合双界面模块及具有其的智能卡，涉及智能卡技术领域。所述载板式CSP倒贴装耦合双界面模块包含载板基层、触点层、金属连接轨、线圈及焊接管脚；所述载板基层的一面定义为载板正面，与所述载板正面相对的另一面定义为载板反面；所述触点层设置在载板基层的载板正面，用于进行接触式数据传输；所述线圈与焊接管脚均设置在载板基层的载板反面，所述线圈与焊接管脚及金属连接轨连接，芯片以倒贴装方式与焊接管脚连接，用于实现非接触式数据传输；所述焊接管脚与芯片之间设置有填充胶。金属连接轨将线圈外端点与焊接管脚电连接，工艺简单，稳定性好；焊接管脚与芯片之间设置有填充胶，增强模块稳定性。
一种板式 csp 倒贴耦合界面模块具有智能卡

[发明专利]一种载板式CSP倒贴装耦合双界面模块及具有其的智能卡-CN201710028011.4在审
发明人： 胡建溦;张大伟;房贵花;刘丽珍 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种载板式CSP倒贴装耦合双界面模块及具有其的智能卡，涉及智能卡技术领域。所述载板式CSP倒贴装耦合双界面模块包含载板基层、触点层、金属连接轨、线圈及焊接管脚；所述载板基层的一面定义为载板正面，与所述载板正面相对的另一面定义为载板反面；所述触点层设置在载板基层的载板正面，用于进行接触式数据传输；所述线圈与焊接管脚均设置在载板基层的载板反面，所述线圈与焊接管脚及金属连接轨连接，芯片以倒贴装方式与焊接管脚连接，用于实现非接触式数据传输；所述焊接管脚与芯片之间设置有填充胶。金属连接轨将线圈外端点与焊接管脚电连接，工艺简单，稳定性好；焊接管脚与芯片之间设置有填充胶，增强模块稳定性。
一种板式 csp 倒贴耦合界面模块具有智能卡

[实用新型]智能卡和整版智能卡-CN201520357827.8有效
发明人：李建军;胡建溦;王久君;宋佐时;张墨 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种智能卡和整版智能卡，该智能卡含有从上向下依次层叠设置的IC卡载板层(6)、中层基材层(7)和下层基材层(8)，IC卡载板层(6)包括IC卡载板基材(9)和芯片模块(4)，芯片模块(4)包括接触面(41)和电路(42)，中层基材层(7)上设有与IC卡载板层(6)上电路(42)的尺寸相匹配的孔(5)，IC卡载板层(6)上电路(42)的位置与中层基材层(7)上孔(5)的位置相对应，IC卡载板层(6)为IC卡载板(1)经过分割后形成的片层。该智能卡和整版智能卡在生产时的质量更容易控制，产品一致性好，而且生产效率高。
智能卡整版

[发明专利]智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡-CN201510284075.1在审
发明人：李建军;胡建溦;王久君;宋佐时;张墨 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供了一种智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡，该方法步骤一、在中层基材(2)上加工出与IC卡载板(1)上电路(42)的尺寸相匹配的孔(5)；步骤二、将IC卡载板(1)、中层基材(2)和下层基材(3)按照从上向下的顺序层叠设置，使IC卡载板(1)上电路(42)的位置与中层基材(2)上孔(5)的位置相对应；步骤三、将IC卡载板(1)、中层基材(2)和下层基材(3)加热层压制成整版智能卡(10)；步骤四、将整版智能卡(10)分割成独立的智能卡(20)。该智能卡制备方法的特点在于一次层压生产整版智能卡，有别于传统智能卡生产方式，不仅能够使产品的质量更容易控制，所生产出来的产品一致性好，而且能够大大提高智能卡的生产效率。
智能卡制备方法整版

[实用新型]一种新型接触式智能卡模块-CN200920247029.4有效
发明人： 胡建溦;朱鹏林 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2009-11-13 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型接触式智能卡模块，包括：绝缘层，第一铜层，设置在所述绝缘层的上表面，在所述第一铜层上形成有接触手指构图；第二铜层，设置在所述绝缘层的下表面，在所述第二铜层上形成有与所述接触手指构图相适配的焊接盘；在所述绝缘层上还设置有用于连接所述接触手指构图和焊接盘的导电通道；芯片，设置在所述绝缘层上，所述芯片通过金丝与所述焊接盘相连接，所述芯片和金丝塑封在塑封体中。本实用新型与传统的通过载带生产的接触式智能卡模块相比，不仅生产成本低，而且摒弃了传统的卷带式的引线框架生产方式，打破IC卡模块生产原料条带的国外垄断。
一种新型接触智能卡模块

[发明专利]一种用于生产接触式智能卡模块的引线框架及其制备方法-CN200910238105.X无效
发明人： 胡建溦;朱鹏林 -专利权人：中电智能卡有限责任公司
申请日： 2009-11-13 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种不采用传统卷带式的用于生产接触式智能卡模块的引线框架及其制备方法，不仅能够大大提高生产效率，而且降低了生产成本。接触式智能卡模块的引线框架包括：绝缘层，第一铜层，设置在所述绝缘层的上表面，在所述第一铜层上形成有接触手指构图；第二铜层，设置在所述绝缘层的下表面，在所述第二铜层上形成有与所述接触手指构图相适配的焊接盘；在所述绝缘层上还设置有用于连接所述接触手指构图和焊接盘的导电通道。
一种用于生产接触智能卡模块引线框架及其制备方法

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