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[发明专利]存储器通道长度减小的双面安装式大MCM封装件-CN201980079413.4有效
发明人：仲崇华;翟军;胡坤忠 -专利权人：苹果公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：描述了双面安装式封装件结构和包括此类双面安装式封装件结构的存储器模块，其中存储器封装件安装在模块基板的两侧面上。布线基板被安装到模块基板的底侧以提供通用输入/输出布线和电源布线，而从逻辑管芯到双面安装式存储器封装件的信号布线被提供在模块布线中。在一个实施方案中，模块基板是无芯模块基板，并且可以比布线基板薄。
存储器通道长度减小双面安装 mcm 封装

[发明专利]高密度3D互连构型-CN202311039088.3在审
发明人： S·达布拉尔;曹志涛;胡坤忠;翟军 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开涉及高密度3D互连构型。描述了电子封装结构和系统，其中3D互连结构被集成到封装重新分布层和/或小芯片中以用于向管芯递送电力和信号。此类结构可以显著提高信号的输入输出(IO)密度和布线质量，同时保持电力递送可行。
高密度互连构型

[发明专利]使用扇出内插器小芯片的高密度互连-CN201880035627.7有效
发明人：翟军;仲崇华;胡坤忠 -专利权人：苹果公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开提供了多部件封装件结构，其中内插器小芯片(110)被集成以提供部件之间的精细布线。在一个实施方案中，该内插器小芯片(110)和多个导电导孔(142)被包封在包封层(140)中。第一部件(130)和第二部件(132)的第一多个端子(135A)可以与多个导电柱电连接，并且第一部件和第二部件的第二多个端子(135B)可以与该内插器小芯片(110)电连接。
使用内插芯片高密度互连

[发明专利]高密度3D互连构型-CN202180012418.2有效
发明人： S·达布拉尔;曹志涛;胡坤忠;翟军 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：描述了电子封装结构和系统，其中3D互连结构被集成到封装重新分布层和/或小芯片中以用于向管芯递送电力和信号。此类结构可以显著提高信号的输入输出(IO)密度和布线质量，同时保持电力递送可行。
高密度互连构型

[发明专利]获取的重构凸块加工-CN202310055703.3在审
发明人：赖冠宇;胡坤忠;翟军;全永斗 -专利权人：苹果公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开涉及获取的重构凸块加工。描述了裸片重构方法和具有经重构的接触凸块的裸片。在一个实施方案中，一种裸片重构方法包括：重构包括第一类型的第一接触凸块的多个裸片；部分去除这些第一接触凸块；以及在该经部分去除的第一接触凸块的顶部上形成第二类型的第二接触凸块，其中该第二类型与该第一类型不同。
获取重构凸块加工

[发明专利]非常精细节距和布线密度的有机并排小芯片集成-CN202180054426.3在审
发明人： S·达布拉尔;曹志涛;胡坤忠 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明描述了形成精细裸片到裸片互连布线的结构和方法。在一个实施方案中，一种封装包括跨越裸片组的封装级RDL，并且包括连接每个裸片之间的接触焊盘的多个裸片到裸片互连件。在一个实施方案中，该多个裸片到裸片互连件嵌入在一个或多个可光成像有机介电层内。
非常精细布线密度有机并排芯片集成

[发明专利]具有盖和加强件环的多芯片模块-CN202180015001.1在审
发明人：陈伟;赵杰华;翟军;张栢豪;蔺贤哲;葛英杰;胡坤忠 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：描述了多芯片模块(MCM)结构。在实施方案中，模块包括位于模块基板的顶侧上的第一部件和第二部件、安装在模块基板的顶侧上的加强件结构和安装在该加强件结构上并且覆盖第一部件和第二部件的盖。该加强件在形成于该盖的顶板中的沟槽内接合到该盖。
具有加强芯片模块

[发明专利]用于实现可扩展系统的系统和方法-CN202210440911.0在审
发明人： S·达布拉尔;B·基里克;赵杰华;胡坤忠;S-K·柳 -专利权人：苹果公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开涉及用于实现可扩展系统的系统和方法。本发明描述了用于模块化扩展的多芯片系统(100)和结构。在一些实施方案中，使用接合条(150)来耦接相邻芯片(102，104)。例如，可使用连通条(150)来耦接逻辑芯片(104)，并且可使用存储器条(150)来将多个存储器芯片(102)耦接到逻辑芯片(104)。
用于实现扩展系统方法

[发明专利]阵列结构的裸片缝合和收获-CN202111351318.0在审
发明人： S·达布拉尔;翟軍;胡坤忠;R·M·卡蒙福特 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本申请涉及阵列结构的裸片缝合和收获。更具体而言，本发明描述了具有裸片到裸片布线的多裸片结构。在一个实施方案中，每个裸片被图案化到同一半导体基板中，并且裸片可在后端晶圆加工期间与裸片到裸片布线互连。可形成部分金属密封件以适应该裸片到裸片布线、可编程切片，并且可形成全金属密封件和部分金属密封件的各种组合。这也可扩展到使用堆叠晶圆或晶圆上芯片技术形成的三维结构。
阵列结构缝合收获

[发明专利]用于实现可扩展系统的系统和方法-CN201980024144.1有效
发明人： S·达布拉尔;B·基里克;赵杰华;胡坤忠;S-K·柳 -专利权人：苹果公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明描述了用于模块化扩展的多芯片系统(100)和结构。在一些实施方案中，使用接合条(150)来耦接相邻芯片(102，104)。例如，可使用连通条(150)来耦接逻辑芯片(104)，并且可使用存储器条(150)来将多个存储器芯片(102)耦接到逻辑芯片(104)。
用于实现扩展系统方法

[发明专利]封装面积减小的高带宽管芯到管芯互连件-CN202080016057.4在审
发明人：仲崇华;翟军;胡坤忠 -专利权人：苹果公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：描述了具有折叠管芯布置的封装结构及制造方法。在一个实施方案中，封装结构包括并排的第一管芯和竖直中介层。第二管芯面朝下位于竖直中介层上并与其电连接，并且局部中介层将第一管芯与竖直中介层电连接。
封装面积减小带宽管芯互连

[发明专利]晶圆重组和裸片拼接-CN201980078992.0在审
发明人： S·达布拉尔;翟军;K-Y·赖;胡坤忠;V·拉马钱德兰 -专利权人：苹果公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：描述了拼接式裸片封装技术和结构，其中使用晶圆重组和裸片拼接技术形成重组芯片。在一个实施方案中，芯片包括重组的芯片级后道工艺(BEOL)积层结构(310)，以连接嵌入在无机间隙填充材料(130)中的裸片集(110,110)。
重组拼接

[发明专利]独立3D堆叠-CN201680043123.0有效
发明人： K-Y·赖;翟军;胡坤忠 -专利权人：苹果公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：描述了封装和3D管芯堆叠工艺。在实施方案中，一种封装包括混合键合到第一封装级的第二级管芯，第一封装级包括封装于氧化物层中的第一级管芯，以及通过氧化物层延伸的多个过氧化物通孔(TOV)。在实施方案中，所述TOV和所述第一级管芯具有大约20微米或更小的高度。
独立堆叠

[发明专利]竖直堆叠系统级封装及其制造方法-CN201680023338.6有效
发明人：翟军;胡坤忠 -专利权人：苹果公司
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明描述了一种竖直堆叠的系统级封装结构。一种封装包括第一级(125)模制(122)和扇出结构(130)、第三级(185)模制(182)和扇出结构(190)以及在所述第一级(125)和第三级(185)之间的第二级(155)模制(152)和扇出结构(160)。所述第一级(125)模制(122)和扇出结构(130)包括第一级裸片(110)，所述第二级(155)模制(152)和扇出结构(160)包括背对背面向的裸片(142)，其中每个裸片(142)的正表面粘结到再分配层(130,160)，并且所述第三级(185)模制(182)包括第三级裸片(172)。可使用多个第一级模制裸片(110)。所述第一级裸片(110)可为易失性存储器裸片，所述第二级裸片(142)可为非易失性存储器裸片，并且所述第三级裸片(172)可为活动裸片。在形成所述竖直堆叠系统级封装的方法中，可使用承载衬底，随后除去。
竖直堆叠系统封装及其制造方法

[发明专利]系统级封装扇出叠层架构以及工艺流程-CN201680012959.4有效
发明人：翟军;胡坤忠;K-Y·赖;庞蒙志;钟重华;S·Y·杨 -专利权人：苹果公司
申请日： 2016-02-19 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：描述了封装以及形成方法。在实施方案中，系统级封装(SiP)包括第一(130)再分配层(RDL)和第二(180)再分配层、以及附接到该第一RDL的正面和背面的多个裸片(110,150)。该第一RDL和第二RDL与从第一RDL的背面延伸到第二RDL的正面的多个导电柱(140)耦接在一起。
系统封装扇出叠层架构以及工艺流程

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