“肯尼斯·S·巴尔”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果13个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]具有在层压期间形成的导电迹线的催化层压板-CN201980030619.8有效
发明人： 肯尼斯·S·巴尔;康斯坦丁·卡拉瓦克斯 -专利权人：卡特拉姆有限责任公司
申请日： 2019-03-09 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：一种电路板由具有富含树脂的表面的催化层压板形成，其中催化颗粒分散在表面排除深度以下。迹线通道和孔隙形成在催化层压板中，该催化层压板用诸如铜的金属进行化学镀，填充有含有金属颗粒的导电糊剂，然后熔化以形成迹线。在一种变型中，多个电路板层具有形成在表面中在排除深度以下的通道，形成孔隙，进行化学镀，并且通道和孔隙填充有金属颗粒。若干个这样的催化层压层被放置在一起并在高温被压在一起，直到催化层压层层压在一起并且金属颗粒形成为用于多层电路板的迹线。
具有层压期间形成导电催化层压板

[发明专利]具有比电路板层厚的迹线的多层电路板-CN201980093241.6有效
发明人： 肯尼斯·S·巴尔 -专利权人：卡特拉姆有限责任公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：多层电路板由多层催化层形成，每个催化层在表面以下具有排除深度，其中催化颗粒具有足够的密度以在形成于表面中的通道中提供化学镀沉积物。第一催化层形成有通道，通道被镀有化学镀铜。每个随后的催化层被结合或层压到下面的催化层，形成延伸穿过催化层到达下面的化学镀铜迹线的通道，并且化学镀铜被沉积到通道中以与下面的化学镀铜迹线电连接。以这种方式，可以形成具有大于单个催化层的厚度的厚度的迹线。
具有电路板多层

[发明专利]具有迹线和通孔的等离子蚀刻催化层压板-CN202210060248.1在审
发明人： 肯尼斯·S·巴尔;康斯坦丁·卡拉瓦克斯 -专利权人：卡特拉姆有限责任公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及具有迹线和通孔的等离子蚀刻催化层压板。电路板由具有富含树脂的表面的催化层压板形成，其中催化颗粒分散在表面排除深度之下。催化层压板受到钻孔和毯式表面等离子蚀刻操作，以暴露催化颗粒，后面是在表面上沉积一薄层导电材料的化学镀操作。然后光掩模步骤限定电路迹线，其后，电镀沉积发生，后面是抗蚀剂剥去操作和快速蚀刻，以去除之前被光致抗蚀剂覆盖的化学镀铜。
具有等离子蚀刻催化层压板

[发明专利]用于印刷电路板的半加成方法-CN201880058591.4有效
发明人： 肯尼斯·S·巴尔;康斯坦丁·卡拉瓦克斯 -专利权人：卡特拉姆有限责任公司
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C23C18/06 文献下载
摘要：一种电路板具有电介质芯、箔顶表面和薄箔底表面，其中，箔背衬的厚度足以吸收来自激光钻孔操作的热量，以防止在激光钻孔期间贯穿薄箔底表面。执行一系列步骤，所述一系列步骤包括激光钻孔步骤、去除箔背衬步骤、化学镀步骤、图案化抗蚀剂步骤、电镀步骤、抗蚀剂剥离步骤、镀锡步骤、和铜蚀刻步骤，这些步骤提供了细线宽和分辨率的点通孔。
用于印刷电路板加成方法

[发明专利]使用内插板层和导电膏的多层电路板-CN201880055997.7有效
发明人： 肯尼斯·S·巴尔;康斯坦丁·卡拉瓦克斯 -专利权人：卡特拉姆有限责任公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种多层电路板是通过将在至少一侧上具有迹线的顶部基板定位到一对或更多对复合层来形成的，每个复合层包括内插板层和基板层。与内插板层相邻的每个基板层具有互连洞，互连洞定位成邻近互连部，该互连部具有在每个相对应的基板层上的镀覆的通孔或焊盘。每个内插板洞填充有导电膏，并且顶部基板和一对或更多对复合层的叠层被放置到层压机内，外壳被抽空，并且高温和层压压力被施加，直到导电膏熔化，连接邻近的互连部，并且板被层压在一起形成完整的层压多层电路板。
使用插板导电多层电路板

[发明专利]利用催化层压体或粘合剂的集成电路晶片集成-CN201780083109.8有效
发明人：康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔 -专利权人：卡特拉姆有限责任公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：催化层压体由树脂、纤维增强层和催化颗粒形成，使得催化颗粒被布置在整个催化层压体中，但从催化层压体的外表面被排除。催化层压体具有形成为制作单层或多层催化层压体印刷电路板的迹线通道和通孔。在层压体PCB中形成具有匹配集成电路垫的位置的位置的孔。集成电路被结合至催化层压体PCB，并且集成电路和层压体两者均经受无电电镀，从而将集成电路电连接至单层或多层催化层压体PCB。
利用催化层压粘合剂集成电路晶片集成

[发明专利]嵌入迹线-CN202010837840.9在审
发明人：康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔;史蒂夫·卡尼 -专利权人：卡特拉姆有限责任公司
申请日： 2015-02-05 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种嵌入迹线。印刷电路板包含层压基板，层压基板包含催化材料。所述催化材料在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道形成。所述迹线通道在催化材料表层以下延伸。本申请还提供了一种形成印刷电路板的方法，包括在层压基板中形成迹线通道，在金属浴中浸泡所述层压基板以便金属在所述迹线通道内电镀，而不是在未被烧蚀的催化材料的表面电镀；和抛光所述层压基板，使得电镀在所述迹线通道内的金属与所述层压基板的表面齐平。
嵌入

[发明专利]嵌入迹线-CN201911131713.0在审
发明人：康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔;史蒂夫·卡尼 -专利权人：卡特拉姆有限责任公司
申请日： 2015-02-05 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种嵌入迹线。印刷电路板包含层压基板，层压基板包含催化性芯材。所述催化性芯材在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道内形成。所述迹线通道在催化性材料表层向下延伸。
嵌入

[发明专利]印刷电路板的通孔-CN201911338361.6在审
发明人：康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔 -专利权人：塞拉电路公司
申请日： 2015-02-05 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请涉及一种印刷电路板的通孔。印刷电路板的穿孔由一个图形化金属层构成，该图形化金属层延伸穿过介电层压材料内的孔，介电层压材料的两面覆有催化性粘着剂。介电层压材料的穿孔周围涂有一层催化性粘着剂。图形化金属层置于介电层压材料两面以及所述穿孔之内的催化性粘着剂之上。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板的通孔-CN201580026648.9有效
发明人：康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔 -专利权人：塞拉电路公司
申请日： 2015-02-05 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：印刷电路板的穿孔由一个图形化金属层构成，该图形化金属层延伸穿过介电层压材料内的孔，介电层压材料的两面覆有催化性粘着剂。介电层压材料的穿孔周围涂有一层催化性粘着剂。图形化金属层置于介电层压材料两面以及所述穿孔之内的催化性粘着剂之上。
印刷电路板

[发明专利]嵌入迹线-CN201580026672.2有效
发明人：康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔;史蒂夫·卡尼 -专利权人：塞拉电路公司
申请日： 2015-02-05 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：印刷电路板包含层压基板，层压基板包含催化性芯材。所述催化性芯材在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道内形成。所述迹线通道在催化性材料表层向下延伸。
嵌入

[发明专利]具有迹线和通孔的等离子蚀刻催化层压板-CN201780064641.5在审
发明人： 肯尼斯·S·巴尔;康斯坦丁·卡拉瓦克斯 -专利权人：卡特拉姆有限责任公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：电路板由具有富含树脂的表面的催化层压板形成，其中催化颗粒分散在表面排除深度之下。催化层压板受到钻孔和毯式表面等离子蚀刻操作，以暴露催化颗粒，后面是在表面上沉积一薄层导电材料的化学镀操作。然后光掩模步骤限定电路迹线，其后，电镀沉积发生，后面是抗蚀剂剥去操作和快速蚀刻，以去除之前被光致抗蚀剂覆盖的化学镀铜。
层压板催化蚀刻催化颗粒电路板表面等离子等离子蚀刻光掩模步骤光致抗蚀剂导电材料电镀沉积电路迹线化学镀铜化学镀抗蚀剂树脂薄层富含迹线通孔钻孔沉积去除暴露覆盖

[发明专利]嵌入迹线-CN201580026644.0在审
发明人：康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔;史蒂夫·卡尼 -专利权人：塞拉电路公司
申请日： 2015-02-05 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：印刷电路板包含层压基板，层压基板包含催化材料。所述催化材料在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道形成。所述迹线通道在催化材料表层以下延伸。
嵌入

1
共 13 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top