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[发明专利]基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构-CN202011576169.3有效
发明人：杨斌;崔成强;罗绍根 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构，其中，基板制备方法包括：提供第一玻璃衬底，在第一玻璃衬底内嵌入若干第一导电柱，并使第一导电柱的两端面分别外露于第一玻璃衬底沿其厚度方向的两侧，制得第一子基板；提供第二玻璃衬底，在第二玻璃衬底的一侧开设线路槽以及在线路槽内开设若干贯穿第二玻璃衬底的过孔，在过孔内制作第二导电柱以及在线路槽内制作与第二导电柱连接的第一重布线层，制得第二子基板；将第一子基板与第二子基板贴合在一起，并使第一导电柱与第一重布线层电连接，制得基板结构。采用该方法制得的基板结构的导电线路连接稳定性好，且制备方法简单，并且便于后续贴装芯片，提高了产品良率。
制备方法板结芯片封装结构

[发明专利]基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构-CN202011576413.6有效
发明人：杨斌;罗绍根 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构，包括：提供第一玻璃衬底，在其内嵌入若干导电柱，并使导电柱一端与第一玻璃衬底的表面平齐，另一端凸出于第一玻璃衬底形成凸台，制得第一子基板；提供厚度与凸台长度等长的第二玻璃衬底，在其一侧开设线路槽以及在线路槽内开设若干过孔，在线路槽内制作第一重布线层，并使过孔为通孔，制得第二子基板；将第一子基板与第二子基板贴合，使凸台嵌入至过孔内，并使凸台端面与第二玻璃衬底的表面平齐。采用该方法制得的基板结构的线路互连稳定性好，便于贴装芯片，可避免贴装芯片后再对基板结构进行开孔制备导电柱，可有效降低芯片封装时产生的翘曲现象，提高产品良率。
制备方法板结芯片封装结构

[发明专利]一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法-CN202110094638.6有效
发明人：杨斌;罗绍根;华显刚 -专利权人：佛山睿科微电子科技中心(有限合伙)
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，提供改性硅烷偶联剂，对改性硅烷偶联剂进行水解处理制得水解产物，将水解产物制作于玻璃基板表面形成涂层，接着于涂层上方制作金属线路。本发明的改性硅烷偶联剂的水解产物可以起到键合无机‑无机作用，可分别键合无机玻璃和金属线路。相对于硅烷偶联剂或者改性硅烷偶联剂而言，改性硅烷偶联剂的水解产物更能有效提高金属线路与玻璃基板之间的结合力，且该方法操作简单、成本更低。
一种提升玻璃金属线路结合方法

[发明专利]一种基于键合丝的精细线路修复方法-CN202011216935.5有效
发明人： 罗绍根;杨斌;崔成强 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开一种基于键合丝的精细线路修复方法，包括以下步骤：S10、提供线路已断开的待修复线路板，采用激光在待修复线路板的待连接的两个线路端部分别烧蚀出凹槽；S20、在凹槽中放置纳米铜膏，并将键合丝两端放置在凹槽内的纳米铜膏上；或者，先将键合丝两端分别放置在两个凹槽中，然后再将纳米铜膏涂于键合丝上方；S30、使纳米铜膏烧结，使键合丝固定于凹槽内，实现已断开的线路修复。本发明通过在线路端部烧蚀凹槽，并将键合丝和纳米铜膏限定于凹槽内，纳米铜作为键合丝与线路的互连材料，烧结温度与基于锡基焊接材料熔点温度相差不大，但烧结的电阻率更低，有力保证修复线路的可靠性，同时简化了精细线路修复步骤。
一种基于键合丝精细线路修复方法

[发明专利]一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法-CN202010148690.0有效
发明人：杨冠南;罗绍根;崔成强;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法：在第一刚性载板制作第一凹槽并在第一凹槽底部制作图案化突起，先将注塑材料平铺于第一凹槽中并升温融化，再将待封装芯片以倒装形式插入熔融态的注塑材料中，进行可控温度场式升温固化，得到塑封好的封装芯片；当需要实现特殊的封装结构、固化顺序，或者面对较厚的待封装芯片或粘度过高的注塑材料等情况或要求，可采用多次倒装方法，实现多材料、多次序的注塑固化。本发明结合可控温度场式升温及刚性载板的结构设计，可实现多层封装结构的可控固化成型，并调控注塑材料固化时的收缩力及固化后封装体的残余应力，减少芯片漂移和翘曲。
一种抑制芯片漂移封装方法

[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构-CN202011460680.7有效
发明人：杨斌;罗绍根;崔成强 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开芯片封装方法，包括制备芯片封装用基底和芯片封装，包括以下步骤：提供第二衬底，在其一表面成型若干导电柱；提供第三衬底，在其一表面成型第二种子层以及在第二种子层上成型重布线层，并在重布线层和第二种子层上开设贯穿重布线层和第二种子层的过孔；将导电柱对准过孔嵌入，并使第二衬底与第三衬底贴合连接，制得芯片封装用基底；去除第二衬底和第三衬底中的其中一个，使导电柱的一端外露；提供若干芯片组，将芯片组倒装于芯片封装用基底的导电柱外露的一侧并进行塑封；去除第二衬底和第三衬底中的另一个，使导电柱的另一端外露，于导电柱外露的一端将芯片组电性引出。本发明在封装过程中可以有效降低翘曲现象，提高了芯片封装效果。
芯片封装方法结构

[实用新型]一种板级三维芯片封装结构-CN202120275478.0有效
发明人：崔成强;杨斌;罗绍根;匡自亮 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开一种板级三维芯片封装结构的制备方法，包括：制备芯片封装用基底，并使其具有外露的第一重布线层；提供若干第一芯片组，倒装于第一重布线层上并进行塑封，形成第一塑封层；对第一塑封层开孔，形成位于每相邻两个第一芯片组之间的锥形槽以及位于其中一个第一芯片组远离另一个第一芯片组一侧的若干过孔，并使锥形槽和过孔分别延伸至第一重布线层；在第一塑封层表面、锥形槽的槽壁以及过孔的孔壁制作第二重布线层；提供若干第二芯片组，倒装于第二重布线层上并进行塑封，形成第二塑封层；制作电连接结构，将第一芯片组和第二芯片组电性引出。本实用新型有利于板级三维芯片封装结构的四周拓展及三维结构的导通，并能有效降低翘曲。
一种三维芯片封装结构

[实用新型]具有屏蔽功能的芯片封装结构-CN202023229494.0有效
发明人：崔成强;杨斌;罗绍根 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型公开具有屏蔽功能的芯片封装结构，包括：芯片封装用基底，包括第三衬底、位于第三衬底一侧的金属屏蔽层以及若干嵌入至第三衬底和金属屏蔽层内的导电柱，导电柱一端与第三衬底一面平齐，另一端凸出于金属屏蔽层形成凸台；还包括位于金属屏蔽层上的介电层和嵌入至介电层内的具有若干凹槽的第一重布线层以及位于第一重布线层上的铜材质的第一种子层，凸台与凹槽对应连接，介电层开有供第一重布线层的焊盘区外露的孔位；若干芯片组，倒装于第三衬底上并与导电柱电连接；塑封层，位于第三衬底上并覆盖芯片组：若干金属凸块，植入焊盘区与第一重布线层电连接。本实用新型可有效降低芯片封装产生的翘曲，增强芯片电磁屏蔽功能，提高产品良率。
具有屏蔽功能芯片封装结构

[发明专利]一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法-CN202010148694.9有效
发明人：杨冠南;罗绍根;崔成强;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法，包括：S10.在第一刚性载板制作凹槽，将待封装芯片安装于第二刚性载板上；S20.将第一颗粒物堆叠于待封装芯片和第二刚性载板上，将第一刚性载板倒扣盖合于第二刚性载板上方并压紧，使第一颗粒物无法发生移动；S30.在第一刚性载板侧部或上部注入内混合有第二颗粒物的熔融态塑封料，第一颗粒物的颗粒直径大于第二颗粒物的颗粒直径；S40.保持压力进行可控温度场式升温，使塑封料逐层固化；S50.拆除第一刚性载板、第二刚性载板及临时键合层。本发明采用两种颗粒大小的颗粒物，利用大颗粒材料相互挤压产生压力抑制塑封料及芯片的相对位移与热变形，可以防止芯片发生漂移并减少翘曲，同时利用先部分融化、后逐次固化的方法进一步减少翘曲。
一种抑制芯片漂移封装方法

[发明专利]一种嵌入式精细线路的制作方法-CN202110486360.7在审
发明人：崔成强;罗绍根;杨冠南;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装技术领域，更具体地，涉及一种嵌入式精细线路的制作方法。包括以下步骤：a、利用掩模版制作出包含第一凹槽的线路母版，在硬质基板上布置介电材料形成线路载板；b、将所述线路母版和所述线路载板进行热压，使所述线路载板上的介电材料固化后形成目标线路形状的第二凹槽；c、在所述线路载板的第二凹槽内沉积金属种子层，再通过电镀在所述金属种子层上填充金属以形成嵌入式金属层；d、对所述线路载板的金属层进行减薄，去除多余的非线路金属层，完成嵌入式线路的制作。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种嵌入式精细线路的制作方法，使线路与载板的结合强度更高且线路精细程度更高。
一种嵌入式精细线路制作方法

[实用新型]一种板级倒装芯片封装结构-CN202120285979.7有效
发明人：崔成强;杨斌;罗绍根;匡自亮 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种板级倒装芯片封装结构，包括：芯片封装用基底，其一侧具有外露的第一重布线层；若干芯片组，倒装于芯片封装用基底上并与第一重布线层电连接；塑封层，位于芯片封装用基底的一侧并包裹芯片组，塑封层上且位于每相邻两个芯片组之间开设有一道延伸至第一重布线层的锥形槽，且塑封层上邻近相邻两个芯片组的外周间隔开设有若干延伸至第一重布线层的过孔；第二重布线层，位于塑封层上并延伸至锥形槽的槽壁和过孔的孔壁与第一重布线层电连接；若干金属凸块，与第二重布线层的焊盘区电连接。本实用新型便于倒装芯片封装结构的四周拓展及后续根据实际需要对其进行三维结构的导通；同时，锥形槽的开设有利于释放应力、降低翘曲。
一种倒装芯片封装结构

[发明专利]一种玻璃通孔加工方法-CN202110230850.0在审
发明人：崔成强;杨斌;罗绍根 -专利权人：广东芯华微电子技术有限公司;广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开一种玻璃通孔加工方法，包括：将待加工的平板玻璃置于碱性溶液超声清洗，用去离子水进行冲洗并干燥；采用激光对平板玻璃的目标区域进行照射；通过蚀刻液对平板玻璃进行刻蚀以形成通孔；对蚀刻后的平板玻璃进行超声清洗；按重量份计，蚀刻液按以下组份配制而成：氢氟酸40wt.％10～40份；纯水50～200份；辅酸1～40份；盐0.1～10份；表面活性复配剂0.05～5份；表面活性复配剂由表面活性剂与醋酸或含有1～3个碳原子的醇按照1:1～10比例复配而成；表面活性剂为辛基苯基聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基氯化铵、α‑烯基磺酸钠、聚乙二醇辛基苯基醚中的一种或多种。该加工方法打孔良率高，且孔壁光滑规整。
一种玻璃加工方法

[发明专利]一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构-CN202110119823.6有效
发明人：杨斌;崔成强;罗绍根 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请提供一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构，包括：提供透光板，于透光板的第一侧面蚀刻具有预设线路形状的凹槽或通孔；提供纳米导电金属颗粒，将纳米导电金属颗粒填充于凹槽或通孔中；提供至少一个第一芯片，将第一芯片设置于透光板的第一侧面的预设位置处，且第一芯片的电信号连接凸点与纳米导电金属颗粒相接；采用第一激光于透光板的第二侧面对纳米导电金属颗粒进行照射，使纳米导电金属颗粒烧结形成预设线路，并使第一芯片的电信号连接凸点与预设线路形成电性连接。本申请利用透光板的透光优势，在透光板的另一面采用激光将纳米导电金属颗粒直接烧结成型，在封装线路成型的同时，也实现了芯片与封装线路的电性连接，简化工艺流程。
一种基于透光芯片封装方法及其结构

[实用新型]一种分区式散热的芯片封装结构-CN202022310383.6有效
发明人：李潮;罗绍根;杨斌;崔成强;林挺宇 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/42 文献下载
摘要：本申请提供一种分区式散热的芯片封装结构，包括：重布线层；至少一个功能芯片，功能芯片设置于重布线层上，且与重布线层电连接；至少一个功率器件，功率器件设置于重布线层上，且与重布线层电连接；隔热元件，隔热元件位于重布线层上，且设置于功率器件与功能芯片之间，使得功率器件与至少一个功能芯片热隔离；封装层，封装层设置于重布线层上，并将功能芯片、隔热元件及功率器件封裹塑封。本申请通过在功率器件周围设置隔热块，对功率器件与功能芯片进行热隔离，使得功率器件上方形成孤立的热源岛，方便对功率器件进行独立散热，不影响功能性芯片的工作性能，可以提高封装结构的可靠性。
一种分区散热芯片封装结构

[发明专利]一种基于玻璃基板的滤波器封装方法及其封装结构-CN202110104119.3在审
发明人：崔成强;杨斌;罗绍根 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本申请提供一种基于玻璃基板的滤波器封装方法及其封装结构，包括：提供第一玻璃基板，于第一玻璃基板沿其厚度方向的一侧面设置至少一个第二玻璃基板，第二玻璃基板的中部开设有通孔，且第二玻璃基板上设置有预设线路；提供至少一个滤波器芯片，将一个滤波器芯片对应设置于一个第二玻璃基板上，使功能区与通孔位置相对应，并使电信号连接端口与预设线路电性连接；提供塑封料，于第二玻璃基板上进行塑封，固化后形成塑封层，塑封层仅将所述滤波器芯片包裹在内，露出预设线路的焊盘区；提供金属凸块，将金属凸块与预设线路的焊盘区电性连接；切割第一玻璃基板，形成单颗分立的滤波器封装结构。本申请采用双层玻璃基板搭配形成空腔结构，提高可靠性。
一种基于玻璃滤波器封装方法及其结构

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