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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种脊椎植入物-CN202010034658.X有效
发明人：谢健兴;卢士钧;罗冠昕;林颖联;林士闳;丁伯瑶 -专利权人：台湾地区“中央医疗器材股份有限公司”
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： A61B17/88 文献下载
摘要：一种脊椎植入物，其包含：一填充件，其包含：一灌注装置，其近端为一注入口，该灌注装置具有至少一灌注口；以及一立体多孔装置，该立体多孔装置包覆至少部分的该灌注装置，且覆盖该至少一灌注口，其中，该立体多孔装置可被压缩后自动膨胀；一中空管件，其远端和该填充件的近端利用可拆卸的结构结合；以及一医疗填充物，该医疗填充物经由该中空管件及该灌注装置填充至该立体多孔装置中。
一种脊椎植入

[发明专利]椎骨固定装置-CN202010034450.8有效
发明人：卢士钧;林士闳;林颖联;罗冠昕;丁伯瑶 -专利权人：台湾地区“中央医疗器材股份有限公司”
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： A61B17/88 文献下载
摘要：一种椎骨固定装置，其包括：一展开装置，其一端为固定端，另一端为顶端，该展开装置可调整为展开状态或收缩状态；一多孔装置，其一端为前端，另一端为连结端，该多孔装置配置于该展开装置的内部，其中该多孔装置的前端与该展开装置的顶端结合，该多孔装置的连结端用以固定在该展开装置的固定端；及一医疗填充物；其中该展开装置与预压缩的该多孔装置被放入椎骨后，该展开装置调整为展开状态以撑开一空间，待展开装置内部的欲压缩的该多孔装置膨胀并填充该空间后，由该展开装置的固定端将该医疗填充物灌入该多孔装置。
椎骨固定装置

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201910800843.2有效
发明人：何俊智;罗冠昕;张庆裕;林进祥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本公开中提供一种半导体装置的制造方法，其包括提供基板；于基板上形成底层；于底层上形成中间层，其上表面包括光敏单元，光敏单元具有锚定在该中间层中的第一端以及远离中间层的上表面延伸的第二端；于中间层上形成光刻胶层；将光刻胶层在辐射源中曝光；以及显影光刻胶层以形成图案。光敏单元，包括光酸产生剂、光碱产生剂、光分解淬灭剂、或光分解碱，可通过一个或多个连接基团，锚定至形成中间层的聚合物主链。光敏单元延伸入光刻胶层的距离，可由连接基团的长度来决定。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体制程-CN201910743530.8在审
发明人：苏煜中;罗冠昕;郑雅如;张庆裕;林进祥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体制程，其包括提供光阻溶液，光阻溶液中含有具有第一体积的第一溶剂和具有第二体积的第二溶剂，其中第一溶剂不同于第二溶剂，且第一体积小于第二体积。涂布光阻溶液于基板上以形成薄膜，其中涂布过程将蒸发一部分第一溶剂和一部分第二溶剂，使得第一溶剂的剩余部分大于第二溶剂的剩余部分。烘烤薄膜，并于烘烤薄膜后，将薄膜进行曝光以形成已曝光薄膜，以及将已曝光薄膜进行显影。
半导体

[发明专利]形成半导体器件的方法-CN201611213212.3有效
发明人：翁明晖;罗冠昕;林纬良;洪继正 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：一种形成半导体器件的方法包括提供衬底；在衬底上方形成芯轴图案；以及在芯轴图案的侧壁上形成间隔件。该方法进一步包括去除芯轴图案，从而形成至少部分地被间隔件围绕的沟槽。该方法进一步包括在沟槽中沉积共聚物材料，其中共聚物材料是定向自组装的；并且引发共聚物材料内的微相分离，从而限定由第二组分聚合物围绕的第一组分聚合物。芯轴图案具有限制的尺寸和限制的配置。第一组分聚合物包括布置成矩形阵列或正方形阵列的圆柱。
芯轴组分聚合物图案共聚物材料间隔件衬底半导体器件引发共聚物正方形阵列矩形阵列微相分离自组装侧壁地被沉积去除配置

[发明专利]半导体器件工艺过滤器和方法-CN201410745239.1有效
发明人： 罗冠昕;张庆裕 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-12-08 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：根据实施例，本发明提供了一种过滤诸如负性显影剂的工艺流体的方法。将负性显影剂引入至包括氟基聚合物的过滤膜。然后通过过滤膜过滤负性显影剂。通过使用这些材料和方法，来自过滤膜的聚乙烯在显影期间将不会污染光刻胶并且减少由聚乙烯污染引起的缺陷。
半导体器件工艺过滤器方法

[发明专利]形成用于半导体元件目标图案的方法及图案化基板的方法-CN201510860885.7有效
发明人：曾晋沅;洪继正;陈俊光;罗冠昕;刘如淦;高蔡胜;林纬良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明揭示的内容为使用多重定向自组装(directed self‑assembly，DSA)图案化工艺形成用于半导体元件的目标图案的一种方法。方法包括接收基板，及通过执行包括第一DSA工艺的工艺在基板上形成导引图案。方法进一步包括使用导引图案在基板上方执行第二DSA工艺。在一实施例中，第一DSA工艺控制第一方向上密集图案的第一间距，第二DSA工艺控制在第二方向上密集图案的第二间距。因为导引图案是由包含DSA工艺的工艺所形成，可精确地控制导引图案的临界尺寸。此外，由第二DSA工艺所产生的最终图案可具有密集间距，且尺寸及形状更均匀。
形成用于半导体元件目标图案方法

[发明专利]半导体装置的形成方法-CN201610880063.X在审
发明人：葛宗翰;罗冠昕;张庆裕 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-09 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体装置的形成方法，其包括形成图案化特征于基板之上、涂布(apply)包括第一聚合物及第二聚合物的定向材料于上述基板之上。上述第一聚合物具有第一活化能而第二聚合物具有第二活化能。上述方法亦包括于第一温度烘烤上述基板以形成包括第一聚合物的第一定向层、于第二温度烘烤上述基板以形成包括第二聚合物的第二定向层、以及于第一及第二定向层上进行定向自组装(directed self‑assembly，DSA)工艺。
半导体装置形成方法

[发明专利]具有密封处理的过滤器-CN201410736750.5有效
发明人： 罗冠昕;张庆裕 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B01D29/15 文献下载
摘要：根据实施例，在使用过滤膜过滤工艺流体之前，使用密封材料密封过滤膜。密封材料是氟基聚合物或具有交联基团的聚合物。一旦已经将密封材料放置为与过滤膜接触，可以使用物理或化学工艺引发交联反应以交联密封材料并将过滤膜密封到密封材料内，从而使过滤膜与工艺流体间隔开，以减小或消除过滤膜浸出至工艺流体内。本发明涉及具有密封处理的过滤器。
具有密封处理过滤器

[实用新型]药剂喷雾瓶-CN201320017106.3有效
发明人： 罗冠昕;陈明忠 -专利权人：太平洋医材股份有限公司
申请日： 2013-01-14 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： A61M11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种药剂喷雾瓶，其包含一中空瓶身及一雾化器，中空瓶身具有一开口，该瓶身内部延伸一锥形喷嘴并且向外延伸一输出歧管，且自该瓶身内壁向内延伸有相对配设的二分隔肋，雾化器包含一空气供应管、一挡板及一锥罩，锥罩的尖端开设有一通孔，空气供应管连接锥罩的尖端，其截面呈椭圆形，雾化器穿入开口并且延伸至中空瓶身内，锥罩罩设于锥形喷嘴，挡板自该空气供应管的外侧延伸接触瓶身的部分内壁。通过调整空气供应管的配置角度配合分隔肋以控制由输出歧管输出的药剂喷雾流量。
药剂喷雾

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