专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]探测卡-CN201180059871.5有效
  • 绢田精镇 - 株式会社奥普特尼克斯精密
  • 2011-12-15 - 2013-08-21 - G01R1/073
  • 提供一种探测卡,进行高密度的被测微电路基板的电气检查时使用。具备:多个探针;绝缘体,具有该探针贯通的多个贯通孔;以及位于该绝缘体的两侧,具有分别插入探针的端部的支撑孔的一对基板,该一对基板设置为能够与所述绝缘体滑动,并且该一个基板由热膨胀系数与被测微电路基板的热膨胀系数具有相同值或近似值的材料形成,该另一个基板由热膨胀系数与信号输入输出用布线板的热膨胀系数具有相同值或近似值的材料形成。据此,即使被测微电路基板以及信号输入输出用布线板发生热膨胀,也能够使探针与被测微电路基板以及信号输入输出用布线板各自的电极始终接触,并且相邻的探针不会发生短路,因此能够一次性并且可靠地进行高密度的被测微电路基板的电气检查。
  • 探测
  • [发明专利]支架-CN201180039360.7无效
  • 绢田精镇;川端隆司 - 株式会社奥普特尼克斯精密
  • 2011-08-10 - 2013-05-01 - A61L31/02
  • 本发明提供耐力(弹性极限应力)优异的在实用上极其有用的支架。所述支架(1)为置留于生物体的管腔内的能够沿半径方向扩张的筒形状,包含形成于圆筒假想表面的主支架元件(2),该主支架元件(2)由耐力为500~2700MPa的合金制成,或者该主支架元件(2)由作为电铸合金的含有金、银、铜、镍、钴、钯中的任一种的合金制成,所述电铸合金是反复疲劳强度具有镍材料、镍/钴合金材料的1.5倍以上的强度的合金。因此,支架(1)是在半径方向上能够容易且均匀地扩张,而且扩张后在半径方向上不易被压坏的支架。
  • 支架
  • [发明专利]探测片-CN201010514822.3有效
  • 绢田精镇 - 株式会社奥普特尼克斯精密
  • 2010-10-18 - 2011-05-11 - G01R1/073
  • 本发明提供一种探测片,其消除探测端子相对于作为检查、测定对象的被测定电子电路的端子部的错位,并且提高该探测端子的位置精度、稳定性,而且防止对被测定电子电路的不纯污染。该探测片具有:由具有与被测定电子电路的基体材料相同的热膨胀系数的材料构成的支承基板;层叠在该支承基板上的橡胶层即弹性层;进一步层叠在橡胶层即弹性层上,在使用时与被测定电子电路对置的树脂层;设置在该树脂层上,以分别与在被测定电子电路上设置的多个端子部电接触的方式与该端子部的位置对置配置的多个探测端子。包含橡胶层即弹性层及树脂层在内的多个层的总计厚度为20μm以上且1400μm以下,由此使该多个层的热膨胀系数与支承基板的热膨胀系数一致。
  • 探测
  • [发明专利]球状超微粒子及其制造方法-CN200580034809.5无效
  • 绢田精镇;西野敦 - 株式会社奥普特尼克斯精密
  • 2005-09-07 - 2007-09-19 - B01J19/00
  • 本发明涉及具有以下特征的方法及用该方法制造的球状超微粒子:1)可不经粉碎地获得球状及鳞片状的超微粒子,2)在不进行筛分工序的情况下,可以得到具有窄的球形粒度分布的球状超微粒子,3)可获得非常接近真圆且粒径根据用途为100nm~50000nm大小的球状超微粒子,4)而且可以在低成本下进行工业生产。本发明的球状超微粒子的特征在于未经过粉碎,具有真圆度为0.9~1.0、粒径为0.01μm~10μm的形态。该球状超微粒子是通过使用具有特殊贯通孔及贯通孔密度的基盘作为喷嘴的本发明的制造方法进行制造的。在该基盘喷嘴中,使用贯通孔的孔径为0.05μm~50μm,贯通孔的纵横比为5~200,贯通孔的孔密度为100~7000个/cm2的贯通孔密度的基盘作为喷嘴。
  • 球状微粒子及其制造方法

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