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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基板处理装置及包括该基板处理装置的半导体制造设备-CN202210943880.0在审
发明人：严永堤;朴玩哉;金东勳;李城吉;吴东燮;卢明燮;韩旻成;李宰厚 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供针对每个工艺模块配置单独的负载锁定腔室的基板处理装置及包括该基板处理装置的半导体制造设备。所述半导体制造设备包括：分度模块，包括第一搬运机械手，并且用于利用第一搬运机械手来取出装载在容器中的基板并进行传递；传送模块，包括第二搬运机械手，并且用于利用第二搬运机械手来中转由分度模块传递的基板；缓冲腔室，用于加热由传送模块中转的基板；以及工艺腔室，用于处理被缓冲腔室加热的基板，其中，缓冲腔室在基板被搬入工艺腔室之前的等待期间加热基板。
处理装置包括半导体制造设备

[发明专利]喷嘴装置以及用于处理基板的装置和方法-CN202010632152.9有效
发明人：吴昌石;郑雨信;姜云圭 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B05B7/06 文献下载
摘要：本发明涉及喷嘴装置、用于处理基板的装置和方法。提供一种用于对基板执行液体处理的装置。用于对所述基板执行所述液体处理的所述装置可以包括：壳体，其具有处理空间；基板支承单元，其在所述处理空间中支承和旋转所述基板；液体供给单元，其包括喷嘴设备，所述喷嘴设备包括中心排放口和多个第一外部排放口，所述多个第一外部排放口设置成环形以与所述中心排放口形成同心圆，从而通过各自的排放口将相互不同的处理液供给到所述基板上；以及控制器，其控制所述液体供给单元。
喷嘴装置以及用于处理方法

[发明专利]药液供应单元和具备其的基板处理装置以及药液供应方法-CN202211100640.0在审
发明人：李主晟;李康奭;权淳甲 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明是药液供应单元和具备其的基板处理装置以及药液供应方法，公开向多个药液线以相同流量提供药液并通过在多个药液线中的选择的一个以上的药液线中配置的流量控制阀来调节流量从而多个药液线能够以各不相同的流量供应药液的异量流量的药液供应技术。
药液供应单元具备处理装置以及方法

[发明专利]OHT天车及其工作控制方法-CN202210681012.X在审
发明人：李俊范;梁东勋 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B66C13/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种OHT天车及其工作控制方法，公开如下技术：用于在天车的转向单元工作时，当方向轮(steering wheel)吸附于阻尼器(damper)而不能形成转向变更时，赋予抖动(Dithering)运动功能来谋求顺畅的转向变更。
oht 天车及其工作控制方法

[发明专利]裸片绑定装置以及裸片绑定方法-CN202211192531.6在审
发明人：金东真;姜泓求;金昶振 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种裸片绑定装置以及裸片绑定方法。裸片绑定装置包括：平台单元，被安放包括具有多个等级的裸片的晶圆；传送轨道，包括两边的第一末端区域和第二末端区域以及所述第一末端区域和所述第二末端区域之间的绑定区域而提供基板传送路径；多个基板传送单元，包括沿着所述传送轨道传送基板的多个基板传送模组；以及绑定单元，从所述晶圆拾取裸片，并将拾取的裸片按等级绑定到对应的基板，在所述第一末端区域和所述第二末端区域分别配置储存有与彼此不同裸片等级对应的基板的料盒单元，所述基板传送模组将来自各料盒单元的基板向所述绑定区域供应。
绑定装置以及方法

[发明专利]基板处理装置及使用该装置的基板处理方法-CN202211403041.6在审
发明人：柳潘硕;张右硕;崔旼贞;卓起德 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种基板处理方法。所述基板处理方法利用基板处理装置，该基板处理装置包括：第一电极，布置在向腔室的内部提供清洗气体的喷头单元的上部；以及第二电极，布置在支承基板的支承单元的内部，上述基板处理方法包括：向腔室的内部提供清洗气体；向第一电极提供第一大小的电压；以及向第二电极提供大于第一大小的第二大小的电压。
处理装置使用方法

[发明专利]OHT天车及其工作控制方法-CN202210431426.7在审
发明人：李圣铉 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B66C17/04 文献下载
摘要：本发明作为一种OHT天车及其工作控制方法，公开一种在OHT天车的手持单元装载搬送容器而卸载于目的地的装载埠时可以将根据搬送容器的倾斜的搬送容器的安置用槽与装载埠的定位销间的误差通过手持单元的位置校正消除而将搬送容器正确地安置于装载埠的技术。
oht 天车及其工作控制方法

[发明专利]基板处理设备和基板处理方法-CN201811203787.6有效
发明人：金鹏;朴舟楫;金禹永 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开了基板处理设备和基板处理方法。基板处理设备包括：腔室，其具有第一壳体和第二壳体，该第一壳体和第二壳体彼此组合以在内部形成处理空间；以及壳体致动器，其移动第一壳体以打开或关闭处理空间。壳体致动器包括：多个缸体单元，其联接到第一壳体；流体供应单元，其供应用于操作多个缸体单元的流体；以及偏差校正单元，其校正多个缸体单元之间的操作偏差。偏差校正单元校正联接到腔室的多个缸体单元之间的操作偏差，从而最少化腔室打开/关闭时产生的颗粒。
处理设备方法

[发明专利]基板处理装置-CN202211398479.X在审
发明人：田承训;张龙守;梁廷允;李善廉;林仁诚;李暻来 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：提供了一种将微波集中传递到基板的基板处理装置。该基板处理装置包括：工艺腔室，其形成用于处理基板的内部空间；基板支承单元，其在内部空间中支承基板；介电板，其布置在基板支承单元的上方；天线单元，其布置在介电板上，并具有包括通孔的截锥体形状；微波施加单元，其向天线单元施加微波；以及慢波板，其布置在天线单元上。
处理装置

[发明专利]用于处理基板的设备-CN202211457209.1在审
发明人：李在晟 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明构思提供一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：腔室主体，所述腔室主体具有顶部主体和底部主体，所述顶部主体和所述底部主体组合以在其内部提供处理空间；基板支撑单元，所述基板支撑单元被配置为在所述处理空间处支撑基板；流体供应单元，所述流体供应单元被配置为将处理流体供应到所述处理空间；流体排放管线，所述流体排放管线用于从所述处理空间排放所述处理流体；以及引导构件，所述引导构件被设置为围绕由所述基板支撑单元支撑的所述基板的周边。
用于处理设备

[发明专利]基板处理装置及使用其的基板处理方法-CN202210802418.9在审
发明人：金相吴;李明振 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种提升效率和生产率的基板处理装置。本发明的基板处理装置包括：工艺腔室，其内部具有处理空间；运送机器人，其将基板移入和移出处理空间，并包括用于抓取基板的机械手；以及示教缓冲器，其布置机械手，其中，示教缓冲器包括：示教板，其提供参考点；以及至少一个相机，其面向示教板，其中，相机拍摄示教板的参考点，运送机器人通过使用相机将机械手与参考点对齐。
处理装置使用方法

[发明专利]基板处理装置及基板处理装置的工艺管理方法-CN202211275175.4在审
发明人：梁映轘 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了基板处理装置及基板处理装置的工艺管理方法，涉及掌握设置在基板处理设备的多个工艺腔室的每一个的工艺现况，将处理预定基板投入到各个工艺腔室，并保管在设于传输腔室的储存室中，根据相应工艺腔室的工艺进行情况，将保管在所述储存室中的基板移送到相应工艺腔室的基板处理设备的工艺管理技术。基板处理装置包括：多个工艺腔室，执行针对基板的工艺工序；传输腔室，具备储存室和移送机器人，所述储存室配置在所述多个工艺腔室之间并临时保管处理预定基板，所述移送机器人将基板移送到所述储存室；以及控制模组。基板处理装置的工艺管理方法包括工艺现况监视步骤、休息预定判断步骤、基板保管步骤、基板供应安排步骤、基板移送步骤。
处理装置工艺管理方法

[发明专利]膜剥离装置及具备其的分层设备以及半导体制造设备-CN202211193501.7在审
发明人：朴秀哲;金顺铉 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的实施例提供能够从晶圆剥离膜的膜剥离装置及具备其的分层设备以及半导体制造设备。根据本发明的膜剥离装置包括：卡盘，被安放上方附着有膜的晶圆；剥离辊，使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的胶带接触于所述膜；以及剥离杆(Bar)，调节附着有所述胶带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度。
剥离装置具备分层设备以及半导体制造

[发明专利]基板处理装置及方法-CN202210826341.9在审
发明人：全瑛恩;金润相;全珉星;金志宪;陈永炤;洪镇熙;崔圣慜;张东荣 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明提供能够在不损伤工艺腔室的情况下稳定地执行原子层蚀刻的基板处理方法。所述基板处理方法包括以下步骤：向腔室内提供包括目标层的基板；利用包括氯的第一气体在所述腔室内形成第一等离子体，以对所述目标层执行第一改质；利用包括氧的第二气体在所述腔室内形成第二等离子体，以对经第一改质的所述目标层执行第二改质；向所述腔室内提供前驱体，以使经第二改质的所述目标层与所述前驱体反应；以及重复执行形成所述第一等离子体、形成所述第二等离子体和提供所述前驱体，以去除所述目标层的至少一部分。
处理装置方法

[发明专利]基板处理装置及方法-CN202210927331.4在审
发明人：朴珍徹 -专利权人： 细美事有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：提供了一种能够通过同时使用不同类型的等离子体来弥补彼此的缺点并使优点最大化的基板处理装置及方法。基板处理装置包括：壳体；基板支承单元，布置在壳体的内部，并且支承基板；喷头单元，布置在壳体的内部，并且向基板供应工艺气体；天线单元，布置在壳体的外部；以及等离子体产生单元，基于工艺气体在壳体的内部产生用于处理基板的等离子体，其中，等离子体产生单元将天线单元和喷头单元分别用作电极来产生第一等离子体和第二等离子体。
处理装置方法

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