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[发明专利]具有金手指的印刷线路板及其制作方法-CN202310604852.0在审
发明人：朱运乐;程骄;林以炳 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有金手指的印刷线路板及其制作方法。制作方法包括：提供基板，在基板表面制作第一铜层；在基板上贴附第一抗镀干膜，并对第一抗镀干膜进行曝光显影处理，以在第一抗镀干膜上形成线路图案和金手指图案；通过电镀在基板上制作第二铜层，形成线路和金手指；去除第一抗镀干膜；在基板上贴附第二抗镀干膜，并对第二抗镀干膜进行曝光显影处理，露出金手指及其边缘；去除金手指的边缘的第一铜层；通过电镀在金手指上形成电镀金；去除第二抗镀干膜和未被第二铜层覆盖的第一铜层。本申请提供的印刷线路板及其制作方法，改进了金手指的制作工艺，有效提高了金手指品质并解决了相关技术中金手指镀金不完整的技术问题。
具有手指印刷线路板及其制作方法

[发明专利]精细导线线路及其制备方法-CN201711091379.1有效
发明人：郑莉;王翀;梁坤;程骄;肖定军 -专利权人：广东光华科技股份有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种精细导线线路及其制备方法，制备方法包括如下步骤：(1)配置浆料，所述浆料包含金属离子和还原剂；(2)将所述浆料平铺于基底表面；(3)利用激光照射浆料，将金属离子还原为金属单质形成线路；(4)清洗未反应的浆料，即得所述精细导线线路。上述精细导线线路的制备方法(直写技术)是利用激光在基底和浆料表面的光作用或者热作用使得基底和浆料之间发生化学或光化学反应，形成电路或导电图形的方法。直写技术由于其精度极高，不需要掩模，适用于任何基底。
精细导线线路及其制备方法

[发明专利]电镀用阳极材料及其制备方法与应用-CN201810224934.1有效
发明人：熊艳平;王翀;程东向;梁坤;程骄;何为;肖定军 -专利权人：广东光华科技股份有限公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀用阳极材料及其制备方法和应用，该电镀用阳极材料由铜、磷、碳组成。该电镀用阳极材料由在磷铜合金机械掺杂可导电的单质碳制备而成，能有效提高铜的电化学氧化效率及阳极材料的利用率。
阳极材料电镀制备电化学氧化效率制备方法和应用机械掺杂磷铜合金单质碳导电应用

[发明专利]电镀铜镀液-CN201710357312.1有效
发明人：程骄;刘彬云;肖定军;郑臣谋;王翀 -专利权人：广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀铜镀液，包括如下组分：五水硫酸铜20g/L‑240g/L，硫酸20g/L‑300g/L，氯离子25mg/L‑120mg/L，光亮剂0.1mg/L‑20mg/L，抑制剂1mg/L‑2000mg/L，过渡金属盐50mg/L‑1000mg/L，去离子水余量。上述电镀铜镀液中，加入和50‑1000mg/L(ppm)的过渡金属盐，该过渡金属盐能很好吸附在铜阳极表面，保护阳极上的Cu₃P的黑膜不易脱落，从而延缓铜阳极泥的脱落。该过渡金属盐在电镀铜生产过程中消耗极低或不消耗，不需要额外补充。
镀铜

[发明专利]电镀铜镀液及其电镀铜工艺-CN201610466285.7有效
发明人：王翀;彭佳;程骄;肖定军;何为 -专利权人：广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀铜镀液及其电镀铜工艺，该电镀铜镀液包括如下组份：五水硫酸铜20g/L‑240g/L、硫酸20g/L‑300g/L、氯离子25g/L‑120mg/L、光亮剂0.1mg/L‑20mg/L、抑制剂1mg/L‑2000mg/L、去离子水为余量；所述光亮剂选自烷基磺酸硫醇或其衍生物中的两种；所述抑制剂选自非离子表面活性剂中的一种或几种。本发明的电镀铜镀液能大大提高施镀电流以及挠性板通孔电镀的均镀能力(TP)，TP能达到200％以上，且孔内电镀铜层平整，质量符合挠性板的各项要求。
镀铜及其工艺

[发明专利]整平剂溶液及其制备方法和应用-CN201510467668.1有效
发明人：程骄;高健;郑臣谋;肖定军;彭代明;陈梓侠;刘彬云 -专利权人：广东光华科技股份有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种整平剂溶液及其制备方法和应用。该整平剂溶液是将含氮杂环化合物与二环氧基化合物进行聚合，再用1,3‑丙烷磺酸内酯进行烷基化反应得到。这类整平剂溶液与光亮剂，抑制剂联合使用，在线路板通孔电镀中能够获得很好的电镀效果。
整平剂溶液及其制备方法应用

[发明专利]印制线路板及其电镀铜工艺-CN201410853598.9有效
发明人：王翀;朱凯;程骄;肖定军;刘彬云;何为 -专利权人：广东光华科技股份有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板及其电镀铜工艺，所述印制线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀铜工艺包括前处理工序、电镀铜工序和后处理工序，其特征在于，所述前处理工序和电镀铜工序之间还设有预浸工序，所述预浸工序中包括第一预浸槽和/或第二预浸槽。本发明的工艺能够在不同板厚/孔径比的镀件上取得高度均匀的镀层，能够提高印制电路板通孔孔内铜层均匀性，有效降低表面铜层厚度，提高TP值；应用于盲孔填充时，也能够较快将盲孔填充平整，减少电镀时间和节约电镀用铜。该方法不会对现有电镀铜生产线进行大的改动，对电镀添加剂配方也没有特殊要求，具有很好的可操作性。
印制线路板及其镀铜工艺

[发明专利]一种线路板及其制作方法-CN201110432949.5有效
发明人：冷科;张利华;罗斌;崔荣;刘海龙;程骄 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板及其制作方法，所述线路板包括两个次级线路板、位于次级线路板之间的粘结片A及一贯穿整个线路板的导通孔A，所述次级线路板包括多个子板、位于子板之间的粘结片B及一贯穿所述次级线路板的导通孔B，所述导通孔B与各个子板的线路图形在三个接触面电导通，所述导通孔A与导通孔B错开设置，所述导通孔A与导通孔B在线路板的外层电导通。本发明的线路板及其制作方法，可以在不改变现有设备的情况下，减小线路板的导通孔的凹蚀差异。
一种线路板及其制作方法