[发明专利]电镀铜镀液

摘要

本发明涉及一种电镀铜镀液，包括如下组分：五水硫酸铜20g/L‑240g/L，硫酸20g/L‑300g/L，氯离子25mg/L‑120mg/L，光亮剂0.1mg/L‑20mg/L，抑制剂1mg/L‑2000mg/L，过渡金属盐50mg/L‑1000mg/L，去离子水余量。上述电镀铜镀液中，加入和50‑1000mg/L(ppm)的过渡金属盐，该过渡金属盐能很好吸附在铜阳极表面，保护阳极上的Cu₃P的黑膜不易脱落，从而延缓铜阳极泥的脱落。该过渡金属盐在电镀铜生产过程中消耗极低或不消耗，不需要额外补充。

主权项

1.一种电镀铜镀液在延缓酸性镀铜工艺阳极泥脱落中的应用，所述电镀铜镀液包括如下组分：五水硫酸铜      20g/L‑240g/L，硫酸            20g/L‑300g/L，氯离子          25mg/L‑120mg/L，光亮剂          0.1mg/L‑20mg/L，抑制剂          100mg/L‑2000mg/L，过渡金属盐      50 mg/L ‑1000mg/L，去离子水        添加至1L；所述过渡金属盐的阳离子选自VO²⁺、Mn²⁺、Fe²⁺、Co²⁺或ZrO²⁺中的一种或几种；所述光亮剂选自苯基二硫代丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠、咪唑啉基聚二硫丙烷磺酸钠、N,N‑二乙基硫脲中一种或几种；所述抑制剂选自聚亚烷基二醇化合物、烷氧基萘酚、聚（乙二醇‑丙二醇）无规共聚物、聚（聚乙二醇‑聚丙二醇‑聚乙二醇）嵌段共聚物、聚（聚丙二醇‑聚乙二醇‑聚丙二醇）嵌段共聚物中一种或几种。