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[实用新型]一种用于玻璃粉和调和溶剂融合的搅拌装置-CN202022605572.6有效
发明人： 程崑岚;陈仕军;程俊斌;张贤锋 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B01F7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于玻璃粉和调和溶剂融合的搅拌装置，包括底板、竖杆、顶部开口的加热保温箱、搅拌筒和搅拌机构，竖杆设置在底板顶部的后端，加热保温箱设置在底板顶部的前端，搅拌机构滑动安装在竖杆的顶部；加热保温箱的顶部开口处设置有顶板，顶板的中部设置有通孔，搅拌筒的底部穿过通孔伸入加热保温箱的内腔中，搅拌筒的底端与加热保温箱内腔的底壁之间设置有限位机构，搅拌筒底部外侧与加热保温箱的内壁之间依次设置有导热板层、第一陶瓷板层、电阻丝、第二陶瓷板层和保温棉层；搅拌机构包括搅拌电机、搅拌轴、框锚式搅拌头、搅拌叶浆和L形搅拌杆。本实用新型旨在解决现有技术中搅拌装置加热保温效果差、搅拌效果差的问题。
一种用于玻璃粉调和溶剂融合搅拌装置

[实用新型]一种用于芯片外观的筛选装置-CN202021871188.4有效
发明人： 程崑岚;陈仕军;程俊斌;张贤锋 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： B07C7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片外观的筛选装置，包括显微镜、调节机构、芯片吸附机构、真空泵、显示器和真空吸笔，调节机构安装在显微镜的底座的顶端，芯片吸附机构安装在调节机构的顶端，芯片吸附机构位于显微镜的镜头的下部，真空泵与显示器位于显微镜的侧部，真空泵与芯片吸附机构气路连接，显示器与显微镜电连接；调节机构包括横向调节机构和纵向调节机构；芯片吸附机构包括顶部开口的盒体，盒体内腔的顶部设置有承载板，承载板上开设有芯片容置槽，芯片容置槽的底部开设有吸孔，盒体的侧壁上设置有吸气口，吸气口位于承载板的下部。本实用新型针对芯片外观挑选难度大、效率低等问题进行改进，本实用新型具有降低挑选难度、提高效率等优点。
一种用于芯片外观筛选装置

[实用新型]一种用于二极管的抗拉拔力测试装置-CN202022622211.2有效
发明人： 程崑岚;陈仕军;程俊斌;张贤锋 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于二极管的抗拉拔力测试装置，包括底板、竖板、螺杆、固定座、拉力计、第一夹紧机构、第二夹紧机构和遮挡机构，竖板安装在底板顶部的左右两端，螺杆设置在底板的顶部且其两端分别与两个竖板转动连接，固定座设置在一个竖板的顶端，拉力计的底端设置有与螺杆螺接的滑动块，两个竖板之间设置有与滑动块滑动套接的导杆，拉力计的拉杆的外端部朝向固定座且与连接块连接，第一夹紧机构设置在固定座与连接块相对的侧壁上，第二夹紧机构设置在连接块与固定座相对的侧壁上，遮挡机构设置在底板的顶部，第一夹紧机构与第二夹紧机构位于遮挡机构的内侧。本实用新型旨在解决现有技术中不能很好的对二极管的抗拉拔力进行测试的问题。
一种用于二极管拉拔测试装置

[实用新型]一种用于晶片的开沟槽装置-CN202021856840.5有效
发明人： 程崑岚;陈仕军;程俊斌;张贤锋 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶片的开沟槽装置，包括开沟槽体、冷却槽体、举升机构和转动架，冷却槽体设置在开沟槽体的侧部，举升机构安装在开沟槽体的顶端，转动架转动安装在举升机构的端部，冷却槽体的内部设置有第一制冷盘管；举升机构包括竖板、转动轴、第一电机和举升臂；转动架包括两个相对间隔设置的侧板、连接在两个侧板底部之间的底板以及连接在两个侧板顶部之间的固定杆，底板顶部的左右两端分别设置有挡板。本实用新型针对现有技术中用于晶片的开沟槽装置不能很好的维持酸腐蚀液的温度，腐蚀出的沟槽深度一致性差，晶片的质量低等问题进行改进，本实用新型具有很好的维持酸腐蚀液的温度、腐蚀出的沟槽深度一致、提升晶片的质量等优点。
一种用于晶片沟槽装置

[实用新型]一种点胶机的防堵漏下胶管道-CN202021540920.X有效
发明人： 程崑岚;陈仕军;程俊斌;张贤锋 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种点胶机的防堵漏下胶管道，包括下胶管、上封口螺母、下封口螺母、胶量调节机构和点胶头，上封口螺母和下封口螺母分别设置在下胶管的上下两端，胶量调节机构设置在下胶管的内腔中，点胶头连接在下封口螺母的底端；下胶管顶端的半径小于下胶管底端的半径，下胶管的中部侧壁开设有供胶口，下胶管的底部侧壁开设有回吸口，供胶口与回吸口均与下胶管的内腔连通；胶量调节机构包括限位杆、调节阀、第一隔膜片和弹簧。本实用新型针对现有技术中点胶机的下胶管道容易堵塞，从而需要浪费人力、物力去清理，降低了点胶生产的效率等技术问题进行改进，本实用新型具有防止下胶管堵塞、降低人力、物力的损耗、提高点胶生产的效率等优点。
一种点胶机漏下胶管

[实用新型]一种硅片加工用除异味装置-CN202021556310.9有效
发明人： 程崑岚;陈仕军;程俊斌;张贤锋 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B65D25/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅片加工用除异味装置，包括除味箱、集气箱和引风机，集气箱位于除味箱的侧部，引风机的进风口与除味箱连接，引风机的出风口与集气箱连接；除味箱内腔的底部安装有电机，电机的转轴端部与涡轮扇叶连接，除味箱的内腔中设置有隔板，隔板位于涡轮扇叶的上部，隔板上间隔开设有通孔，除味箱的前端密封设置有箱门，除味箱侧壁的底部设置有吸气口，吸气口位于隔板的下部，吸气口与吸气支管连接，吸气支管的另一端与吸气干管连接，吸气干管的另一端与引风机的进风口连接；引风机的出风口与出气管连接，出气管的另一端与集气箱连接。本实用新型针对现有除异味装置除异味效果差的问题进行改进，本实用新型具有除异味效果好的优点。
一种硅片工用异味装置

[发明专利]一种晶片的加工工艺-CN201910134440.9在审
发明人： 程崑岚;郑仁杰 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2019-02-23 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片的加工工艺，包括对半成品晶片进行全表面刮涂液态玻璃粉，并烧结固化、全表面覆盖负光阻剂、将光罩部分显影、定影后、采用化学方式去除晶片表面不保留的玻璃层、对要保留的玻璃层进行去除负光阻剂并镀上一层化学镀镍层等步骤。本发明针对现有技术中的晶片切割时因应力作用造成的电性能下降或失效、芯片封装易被压坏、芯片电性能易失效和使用寿命短等的技术问题进行改进。本发明具有芯片四角不易被损坏、使用寿命长和防止芯片的引脚发生尖端放电等优点。
负光阻剂使用寿命芯片玻璃层电性能全表面种晶去除定影化学镀镍层化学方式尖端放电晶片表面晶片切割烧结固化芯片封装液态玻璃力作用保留刮涂光罩晶片显影压坏易被引脚半成品覆盖改进

[实用新型]一种晶片自动清洗装置-CN201820121282.4有效
发明人： 程崑岚;查平 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片自动清洗装置，属于机械领域，包括超声波机箱和清洗池，超声波机箱内设置有超声波发生器和超声波换能器，超声波机箱上还设置有控制面板，清洗池内设置有清洗框，清洗池的两侧壁上还相对设有一对轴承座，清洗框的两侧壁上相对设置有一对固定有连接轴的连接耳，连接耳与轴承座通过连接轴可转动连接；清洗池的外侧还设置有一个伺服电机，伺服电机的动力输出端与其中一个连接轴通过联轴器固定连接；本装置还包括4个晶片盛放篮，4个晶片盛放篮呈田字形放置在清洗框内。本实用新型具有结构简单、工作效率高、晶片不易损坏、清洗方便、清洗干净的特点，大大提高了工人的工作效率，并且还能对晶片表面进行高效的清洗。
清洗池超声波机连接轴清洗框晶片自动清洗装置本实用新型伺服电机连接耳两侧壁轴承座盛放种晶清洗超声波发生器超声波换能器动力输出端工作效率高可转动连接联轴器固定工作效率机械领域晶片表面控制面板清洗方便相对设置田字形

[实用新型]一种双沟槽晶片-CN201820120099.2有效
发明人： 程崑岚;查平 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双沟槽晶片，属于电子产品领域，该双沟槽晶片包括晶片本体，晶片本体的正面开设有多对横向双沟槽和多对纵向双沟槽，横向双沟槽与纵向双沟槽呈十字交叉状设置；每对横向双沟槽之间形成了一个横向切割区，每对纵向双沟槽之间形成了一个纵向切割区，横向切割区与纵向切割区宽度相同，两个相邻横向切割区之间的距离与两个相邻纵向切割区之间的距离也相同，并且横向双沟槽和纵向双沟槽内均填充有玻璃介质。本实用新型相比于现行的单沟槽晶片大大提高了晶片的优品率，能够实现晶粒100％的完好，减少了人工筛检的压力；同时采用正面切割的方式，就算是破损的晶片也可以进行切割，这也节约了生产成本。
双沟槽晶片本实用新型横向切割晶片本体纵向切割切割区切割电子产品领域十字交叉状晶粒玻璃介质相邻横向相邻纵向单沟槽筛检填充生产成本破损节约

[实用新型]一种晶片封装保护装置-CN201820120722.4有效
发明人： 程崑岚;查平 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片封装保护装置，属于晶片保护装置领域，包括贴膜纸和防压板，其中贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，防压板为正方形平板结构，防压板的中心还设置有通孔，防压板的宽度小于贴膜和贴纸的宽度；工作时，防压板平放在贴膜和贴纸之间。本实用新型为一种整装晶片封装保护装置，本装置能够将晶片整体的进行封装，改变了以往粒装的出库方式；本装置具有装置简单、实用、保护效果好的特点，并且能够将晶粒整体转入下游封装生产线，下游厂家不需摇船封装，可直接将晶粒上装配线。
压板贴膜贴纸封装封装保护装置本实用新型晶粒贴膜纸种晶保护装置装配线晶片保护装置正方形平板出库方式晶片封装晶片通孔粘结整装转入

[实用新型]一种表层合金力增强的GPP芯片-CN201721713128.8有效
发明人： 程崑岚 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表层合金力增强的GPP芯片，涉及GPP芯片生产技术领域，改GPP芯片包括硅芯片层和镀结在硅芯片层表面的镍金属层，所述的镍金属层是由第一烧结镍金属层、第二烧结镍金属层及第三镍金属层构成，在保持整体镍金属层厚度不变的状况下，采用三次化学镀镍和两次烧结合金化制备成镍金属层，每次镍的镀层减薄，硅与镍的结合力增强，通过多镀一层镍，后段工序形成二极管时，硅片的表层镍与铜引线的结合拉力增强20％，减少在硅片中拉断的几率，提高了晶粒的良品率。
镍金属层硅芯片表层合金金属层烧结镍本实用新型二极管晶粒化学镀镍两次烧结生产技术合金化结合力良品率铜引线硅片镀层后段减薄拉断制备

[实用新型]一种用于去除晶片表面PR杂质的装置-CN201721529775.3有效
发明人： 程崑岚 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于去除晶片表面PR杂质的装置，包括加热炉，所述加热炉的底部设有电磁加热单元，电磁加热单元的下方设有升降单元，加热炉的外部设有可转动的支撑架，支撑架的两端对称的设有用于放置碳化硅舟的可拆卸的工作台，工作台可固定在第一位置和第二位置。本实用新型摒弃了传统酸洗的方式，将装有待处理晶片的碳化硅舟放入加热炉中加热，通过高温将晶片表面附着的PE杂质融化去除，降低工人的劳动强度，改善了工人的劳动环境，同时也提高了工作效率。
加热炉晶片表面去除电磁加热单元本实用新型碳化硅舟支撑架工作台处理晶片第二位置第一位置工作效率可拆卸的劳动环境两端对称升降单元可固定可转动放入附着酸洗加热融化外部

[实用新型]一种化学法打磨芯片表面粗糙度的装置-CN201721523492.8有效
发明人： 程崑岚 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种化学方法打磨芯片表面粗糙度的装置，涉及半导体器件加工领域，包括密封酸腐蚀槽，酸腐蚀槽底板上安装有可上下升降的旋转载物台，有利于物体的存取，左右相对的两侧设有进酸口和出酸口，进酸口和出酸口通过循环管道连通，且循环管道上安装有循环泵和恒温冷却器，左、右内壁分别安装有网格挡板，挡板上安装有搅拌器，在打磨芯片时，搅拌器的搅拌液体流和旋转载物台形成的旋转流形成一个稳定的流窝，保持化学剂摆动的均匀性，有利于芯片表面打磨的均匀性，减少了吹砂处理工序中破片率。
打磨芯片表面旋转载物台循环管道出酸口粗糙度搅拌器进酸口均匀性酸腐蚀化学剂半导体器件加工本实用新型恒温冷却器挡板处理工序上下升降网格挡板槽底板化学法破片率旋转流循环泵液体流摆动吹砂内壁连通存取密封芯片

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