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[实用新型]一种多彩LED结构-CN202321075487.0有效
发明人：李明珠;苏佳槟;李春莲 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请涉及光源结构技术领域，特别是涉及一种多彩LED结构，包括基板，还包括芯片组件，基板具有发光区域，发光区域水平设置，芯片组件包括若干设置在发光区域的芯片，芯片组件包括至少两个芯片，两个芯片分别为第一芯片以及第二芯片，第一芯片以及第二芯片具有高度差，第一芯片用于配合工艺形成荧光层。由于第一芯片以及第二芯片具有高低差，在喷粉、点胶或贴膜工艺中，能避免荧光层溅射或溢出至第二芯片，改善相关技术中存在的荧光粉层在工艺中容易溅射或溢出到相邻色光芯片的问题；同时，第一芯片以及第二芯片具有高度差，能有效避免第一、第二芯片互相交叉发射影响，有效提高芯片组件的色纯度。
一种多彩 led 结构

[实用新型]一种红外白光一体化光源-CN202320850508.5有效
发明人：李壮志;李金虎;李春莲;苏佳槟 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于补光光源结构技术领域，具体涉及一种红外白光一体化光源。通过封装支架的设置，将至少一个红外芯片和至少一个蓝光芯片封装于封装支架内，并且通过底座的设置将红外芯片和蓝光芯片的电极分别引出，实现了红外芯片和蓝光芯片的独立控制，从而能够实现精准的调光调色；同时通过侧墙的设置，将红外芯片和蓝光芯片包围起来，避免了光源的侧面出光，限制光源从正面出光，从而有效提升红外光中心光强，提高白光出光均匀性，提升了补光质量；并且将红外芯片和蓝光芯片封装于同一腔体中，增强了整体结构的散热性能，有利于功率的进一步提高，充分满足了安防摄像机的补光需求。
一种红外白光一体化光源

[实用新型]一种双色温LED封装结构-CN202321138569.5有效
发明人：韦锦星;李金虎;李春莲;余汝玲 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型属于双色温光源封装技术领域，具体涉及一种双色温LED封装结构。包括基板、侧墙、第一LED芯片、第二LED芯片、荧光膜片和荧光胶；所述基板上侧设置焊盘；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片分别固定在所述基板上侧，并分别电连接所述焊盘；所述第一LED芯片上侧固定有所述荧光膜片；所述侧墙固定于所述基板上侧，并包围所述第一LED芯片和所述第二LED芯片；所述荧光胶填充所述基板和所述侧墙包围形成的腔体内。本实用新型通过在双色温LED封装结构的LED芯片上侧设置荧光膜片，实现了光源出光的光色转换，并且荧光膜片的应用确保了荧光粉在LED上侧的分布均匀，从而提高了光源正面出光的光色均匀性。
一种色温 led 封装结构

[发明专利]一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构及其制备方法-CN202310631237.9有效
发明人：郭政伟;肖浩;刘娟;吴华林;夏雪松 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明属于蝙蝠翼光型LED灯珠技术领域，具体涉及一种蝙蝠翼光型LED灯珠及其制备方法，包括基板、LED芯片、反射白胶膜和荧光胶层，在LED芯片的上侧设置反射白胶膜，能够分别穿透和反射一部分LED芯片的正面出光，并且通过反射白胶膜侧面的设置的倾斜结构，光线经过倾斜结构的反射能够形成向斜上分布的光型；同时配合荧光胶层的设置，使LED芯片的正面出光、侧面出光、反射出光都能有效经过荧光胶层实现光色转换；本发明通过LED芯片、反射白胶膜和荧光胶层的配合设置，实现了一种蝙蝠翼光型的LED灯珠，并且通过反射有效提升了侧面出光光强，提升了出光效率。
一种蝙蝠翼光型 led 结构及其制备方法

[发明专利]一种荧光膜的测试切割系统及其控制方法-CN202310481352.2在审
发明人：郭政伟;肖浩;刘娟;覃岳夫;张健春 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种荧光膜的测试切割系统及其控制方法，通过测试装置、切割装置和移动平台的配合设置，荧光膜在移动平台上转移并且在测试装置和切割测试内完成测试和切割，同时通过第一机器视觉相机和第二机器视觉相机实现测试和切割之间的有效定位，实现了荧光膜测试和切割的有机结合，从而能够从不一致的荧光膜中切割出符合预定要求的膜片，用于LED光源的封装能够有效提升产品良率，降低了最终生产成本。
一种荧光测试切割系统及其控制方法

[实用新型]一种有基板的CSP和LED灯珠结构-CN202223410407.0有效
发明人：郭政伟;肖浩;吴华林;张雄 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种有基板的CSP和LED灯珠结构，通过将白胶设置为高于LED芯片并形成坑状结构，使LED芯片四周发出的光经过白胶反射后射出，实现了LED芯片的五面发光并导出，有效提升了亮度；同时，通过将荧光膜设置于白胶的上侧，使部分光线能够有效经过荧光膜从侧面射出，解决了多CSP贴装后产生暗线的问题；通过荧光膜和第二透明硅胶两层设置，相比于设置单层较厚的荧光膜，光线能够更好射出，进一步提升了亮度；白胶高于LED芯片的设置，能够加大坑状结构的斜角，从而提升正面亮度，并且将LED芯片与荧光膜隔离，避免LED芯片发热直接传导到荧光粉，缓解了光衰现象。
一种有基板 csp led 结构

[发明专利]一种LED封装工艺及其产品-CN202310429420.0在审
发明人：李明珠;苏佳槟;叶秉耕;谢观逢 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种LED封装工艺及其产品，其中，所述LED封装工艺包括如下步骤：S1：将第一色温芯片固晶于基板上；S2：在所述第一色温芯片周围设置第一围墙，所述第一围墙与所述基板围合成填充腔；S3：在所述填充腔内填充支撑剂，所述支撑剂的顶面高度不低于所述第一色温芯片的顶面高度；S4：在所述第一色温芯片上方喷射第一荧光胶，所述第一荧光胶难溶或微溶于所述支撑剂且其固化温度不小于所述支撑剂的沸点；S5：加热，使所述支撑剂蒸发、所述第一荧光胶固化，以使所述第一荧光胶吸附在所述第一色温芯片表面。采用本发明的LED封装工艺制得的LED具有荧光粉分布均匀、亮度高和封装损耗低的优点，可改善LED漏蓝光的情况。
一种 led 封装工艺及其产品

[实用新型]一种轴向光矩阵LED光源灯珠-CN202320850572.3有效
发明人：郭政伟;肖浩 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： F21K9/64 文献下载
摘要：本实用新型属于LED照明光源结构技术领域，具体涉及一种轴向光矩阵LED光源灯珠，通过基板、荧光膜片、LED芯片以及白胶的配合设置，点亮LED芯片后，LED芯片发出的光激发荧光粉层内的荧光粉实现出光，通过在荧光粉层上侧设置透明硅胶层，对荧光粉层和LED芯片进行有效保护；并且通过在四周包围与透明硅胶平齐的白胶，完全阻挡了光源的侧面出光，从而实现了轴向出光；本实用新型应用于车灯时，能够有效减少由于光线散射对旁边车道车辆带来的干扰，从而降低了安全风险。
一种轴向矩阵 led 光源

[发明专利]一种正装LED芯片的CSP封装结构及其制备方法及COB光源-CN202310143815.4在审
发明人：郭政伟;肖浩;滕翼龙;刘娟;包优赈;李春莲 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种正装LED芯片的CSP封装结构及其制备方法及COB光源。本发明提供的制备方法，将荧光膜切割形成封闭的区块并在内形成两个走线孔，将正装LED芯片粘贴于区块内并电极对准走线孔，在LED芯片的发光面固定荧光膜并且便于电极的连接；并且通过设置透明反射角胶和反射白胶，能够形成倾斜角度固定的反射杯，使LED芯片四周发光反射到荧光膜正面射出，有效提升了正面发光亮度并且避免了四周漏蓝光；制备完成的CSP封装结构在基板上固晶焊线排布即可实现高效制备CSP光源，组合方便，使用灵活，制备效率高。
一种 led 芯片 csp 封装结构及其制备方法 cob 光源

[实用新型]一种多LED芯片的CSP封装结构-CN202223387474.5有效
发明人：郭政伟;肖浩;吴华林;张雄;李春莲 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种多LED芯片的CSP封装结构，包括LED芯片、荧光膜片、白胶和透明硅胶，本实用新型通过白胶隔离形成多个发光结构，限制每个LED芯片发出的光经过对应的荧光膜片从正面射出，并且形成的反射杯结构能够将LED芯片矩阵结构侧面发出的光反射到正面经荧光膜片射出，使光线更集中，混光效果更好；本实用新型提供的一种多LED芯片的CSP封装结构，相邻设置的LED芯片之间只有一层白胶，大大缩小了LED芯片的间距，有效减小了封装结构的体积，出光面积较小，提升了混光效果，在小角度小尺寸的灯具中应用效果好。
一种 led 芯片 csp 封装结构

[发明专利]一种双色LED及其封装工艺-CN202211562102.3在审
发明人：李明珠;苏佳槟;谢观逢;董国浩 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开一种双色LED及其封装工艺，其中，所述双色LED的封装工艺包括如下步骤：S1：提供基板，将低色温晶片固晶于所述基板的低色温固晶区；S2：提供钢网，所述钢网上开有网孔且所述钢网的一侧凸设有立柱，将所述钢网盖在所述基板上，使得所述立柱将所述基板的高色温固晶区挡住，所述网孔与所述低色温晶片的位置相对应；S3：穿过所述网孔朝所述低色温晶片的发光面喷射低色温荧光胶；S4：将所述钢网取下，而后将高色温晶片固晶于所述基板的高色温固晶区。本发明技术方案解决了双色LED的封装工艺中，低色温晶片喷粉过程中荧光粉容易溅射高色温晶片上的技术问题，由此封装工艺制得的双色LED具有两种色温晶片的发光一致性均良好的优点。
一种 led 及其封装工艺

[发明专利]一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法-CN202310074600.1在审
发明人：郭政伟;肖浩;李春莲;张雄 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法。本发明提供的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，通过沉淀和研磨制备形成硬质膜荧光片，分为荧光粉沉淀层和硬质膜片，相比于传统的硅胶荧光膜和陶瓷荧光片，荧光粉沉淀层具有较高的粉胶比，硬质膜片具有较高的透光率，从而在相同的色温和显色系数下，以硬质膜荧光片作为荧光膜封装的LED灯珠具有更薄的荧光膜结构，较薄的荧光粉沉淀层能够更好地被LED芯片发出的光线更好激发，并且散热效果更好，能够避免荧光粉处于高温状态导致光衰，封装形成的LED灯珠具有更高的亮度。
一种具有可靠性荧光 led 封装结构及其制备方法

[发明专利]双色LED及其封装工艺-CN202211625475.0在审
发明人：李明珠;苏佳槟;董国浩;邓聪;叶秉耕 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种双色LED及其封装工艺，其中，本发明的双色LED的封装工艺包括如下步骤：S1：将高色温晶片和低色温晶片均匀交叉固晶于基板上；S2：在所述基板上设置阻挡墙，所述阻挡墙将所述高色温晶片和所述低色温晶片分隔开，所述阻挡墙的高度不低于所述低色温晶片的高度；S3：在所述低色温晶片的发光面涂覆低色温荧光胶层。本发明技术方案解决了低色温晶片喷粉过程低色温荧光胶容易溅射到高色温晶片上的技术问题；在将低色温荧光胶喷涂于所述低色温晶片过程中，所述阻挡墙会将朝向所述高色温晶片溅射的低色温荧光胶挡住，避免了低色温荧光胶溅射到所述高色温晶片上，从而影响高色温晶片的色温一致性的情况发生。
双色 led 及其封装工艺

[实用新型]高亮度COB封装结构以及LED灯-CN202222681902.9有效
发明人：董国浩;苏佳槟 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高亮度COB封装结构以及LED灯，该高亮度COB封装结构包括：基板、绝缘层、电路层以及LED芯片，LED芯片固定在电路层上，绝缘层设置在基板、电路层之间，基板为镜面铝，且基板、LED芯片之间设置有贯穿绝缘层、电路层的通孔。本实用新型在形成COB封装结构时，以镜面铝为基板，并在LED芯片、镜面铝之间设置通孔，从而大大提升基板对光的反射率，使LED芯片的光能够充分反射出去，提升产品的光通量、光效高，改善了节能效果。
亮度 cob 封装结构以及 led

[发明专利]一种花瓣形的LED灯珠及其控制方法-CN202310034135.9在审
发明人：郭政伟;肖浩;张雄;陈佳冬 -专利权人： 硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明属于LED灯珠技术领域，具体涉及一种花瓣形的LED灯珠及其控制方法，通过将中心发光结构和环绕发光结构封装在一个基板上，形成一个具有花瓣形发光结构的LED灯珠，能够通过单颗LED灯珠发出花瓣形的光斑，美观大方，具有美好的寓意；并且中心发光结构和环绕发光结构分别连接不同的可控电源，可以单独控制，发出远光、近光或是自由控制混光，在单颗LED灯珠上实现光线调节；通过光线调整组件的设置，进一步优化LED灯珠在不同出光状态下的出光效果，相对于现有技术的多颗LED灯珠实现，本发明成本更低，体积更小，有利于小尺寸LED灯具的应用。
一种花瓣 led 及其控制方法

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