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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体-CN201980068452.4有效
发明人： 石松朋之;阿部智幸;青木正治 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：提供可使具备细间距的电极的电子部件接合的连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体。使各向异性接合材料以焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下的厚度夹在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间，在无载荷下使第1电子部件的电极与第2电子部件的电极加热接合，所述各向异性接合材料含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；焊料粒子；和助焊剂化合物。
连接制备方法各向异性接合薄膜

[发明专利]电特性的检查夹具-CN201880011291.0有效
发明人： 石松朋之;熊仓博之;青木正治;久保田贵子 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：提供即便在以微小间距形成的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下也能检查电特性的电特性的检查夹具。电特性的检查夹具具备：柔性片（11）；在柔性片（11）的一个面（11a）具有凹部（12a）的贯通电极（12）；以及配置在贯通电极（12）的凹部（12a）的导电性弹性体（13）。使焊盘或凸点与导电性弹性体接触，并使探针与贯通电极（12）接触，从而在检查对象物的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下导电性弹性体（13）中的导电性粒子也会冲破氧化膜，所以能够检查电特性。
特性检查夹具

[发明专利]探针片以及探针片的制造方法-CN202080082481.9在审
发明人： 石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明提供即使对细间距的端子也能得到优异的各向异性和耐久性的探针片以及探针片的制造方法。所述探针片具备：柔性片(10)，具有多个贯通孔；第一弹性体层(20)，配置于柔性片(10)的一个面；第二弹性体层(30)，配置于柔性片的另一个面；以及连锁部(40)，使导电性粒子从第一弹性体层(20)的表面至第二弹性体层(30)的表面为止穿过贯通孔在厚度方向连锁而形成。
探针以及制造方法

[发明专利]探针片以及探针片的制造方法-CN202080081996.7在审
发明人： 石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01R1/06 文献下载
摘要：本发明提供即使对细间距的端子也能得到优异的各向异性和耐久性的探针片以及探针片的制造方法。所述探针片具备：柔性片(10)，具有多个贯通电极(12)；第一各向异性导电性弹性体层(20)，配置于柔性片(10)的一个面，从贯通电极(12)至表面为止使导电性粒子(22)在厚度方向连锁而形成；以及第二各向异性导电性弹性体层(30)，配置于柔性片(10)的另一个面，从贯通电极(12)至表面为止使导电性粒子(32)在厚度方向连锁而形成。
探针以及制造方法

[发明专利]保护带及使用该保护带的半导体装置的制造方法-CN201480009023.7有效
发明人：森山浩伸;出口真吾;八木秀和;石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-08-18 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：提供能获得优异的连接性的保护带以及使用该保护带的半导体装置的制造方法。依次具有粘接剂层（11）、热塑性树脂层（12）和基体材料膜层（13），粘贴保护带的粘贴温度下的粘接剂层（11）的储能剪切弹性模量和热塑性树脂层（12）的储能剪切弹性模量的弹性模量比为0.01以下。由此，由于抑制凸点上残留树脂，所以能够获得优异的连接性。
保护使用半导体装置制造方法

[发明专利]连接体的制备方法、各向异性导电接合材料及连接体-CN202080071245.7在审
发明人：阿部智幸;石松朋之;青木正治 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
连接制备方法各向异性导电接合材料

[发明专利]各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体-CN201710312462.0有效
发明人： 石松朋之 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：在各向异性导电膜中，其目的在于，导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异，即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子（3）的各向异性导电膜（1）的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽（10）的片（2）的槽（10），埋入导电性粒子（3），将导电性粒子（3）排列，在槽（10）形成侧的片（2）表面，层压在可延伸的基底膜（6）上形成有热硬化性树脂层（5）的第1树脂膜（4），使导电性粒子（3）转附，将第1树脂膜（4）沿除与导电性粒子（3）的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，将第2树脂膜（7）层压。
各向异性导电制造方法连接构造

[发明专利]多层基板-CN202110755784.9在审
发明人：阿久津恭志;石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供导通特性优异且能够以低成本制造的、层叠具有贯通电极的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于贯通电极所对置的位置。多层基板具有对置的贯通电极通过导电粒子连接、形成有该贯通电极的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。
多层

[发明专利]连接材料-CN202110483681.1在审
发明人：深谷达朗;石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：提供可以获得低的连接电阻值的连接材料。连接材料含有导电性粒子，且最低溶融粘度为1～100000Pa·s，所述导电性粒子具有：树脂粒子、覆盖树脂粒子的第一导电性被膜、多个配置在第一导电性被膜上的维氏硬度为1500～5000的突起芯材、以及覆盖第一导电性被膜和突起芯材的第二导电性被膜。由此，在充分地排除导电性粒子与电极之间的粘合剂的同时，充分地获得施加于电极的压力，因此可以获得低的连接电阻值。
连接材料

[发明专利]多层基板-CN201680004447.3有效
发明人：阿久津恭志;石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：提供导通特性优异且能够以低成本制造的、层叠具有贯通电极的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于贯通电极所对置的位置。多层基板具有对置的贯通电极通过导电粒子连接、形成有该贯通电极的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。
多层

[发明专利]热固化性粘接片和半导体装置的制造方法-CN201680070276.4有效
发明人：森大地;石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：提供可以减少半导体晶片的翘曲，同时减少破片产生的热固化性粘接片、和半导体装置的制造方法。热固化性粘接片具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物具有：含有包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分和填料的热固化性粘接剂层，(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E‑03以上，填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。
固化性粘接片半导体装置制造方法

[发明专利]接合体及其制造方法-CN201510590401.1有效
发明人： 石松朋之;山田幸男 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明的接合体的制造方法包括：位置决定步骤，在所述衬底上形成的第一电极区域上采用如下状态中的任一个配置各向异性导电膜：其一端与所述衬底的倒角部内侧端相比更加向所述衬底的外侧突出的状态和位于所述倒角部内侧端的状态；之后，将具有光刻胶区域和第二电极区域的配线板中的、所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部配置于所述倒角部上，其中所述光刻胶区域形成在配线材上且其一部分被光刻胶层覆盖，所述第二电极区域没有被所述光刻胶层覆盖；以及电极连接步骤，从所述配线材侧对所述各向异性导电膜加热加压，使其熔化并且向所述光刻胶区域侧流动，以此来覆盖所述第二电极区域，从而电气连接所述第一电极区域和所述第二电极区域。
接合及其制造方法

[发明专利]各向异性导电膜-CN201910521506.X有效
发明人： 石松朋之;塚尾怜司 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01R43/00 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，其基准区域中所假定的平面格子图案中存在未配置导电粒子的格点并且未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为25％以下。
各向异性导电

[发明专利]热固化性粘接片及半导体装置的制造方法-CN201680070228.5有效
发明人：森大地;石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：提供能够减少半导体晶圆的翘曲，并且减少碎片的发生的热固化性粘接片及半导体装置的制造方法。在切割之前对半导体晶圆的研磨面粘合热固化性粘接片并使之固化，该热固化性粘接片具有由含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂的树脂组合物形成的热固化性粘接层，对环氧化合物的环氧当量的倒数乘以树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和为1.15E－04以上，且填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上。
固化性粘接片半导体装置制造方法

[发明专利]凸点形成用膜、半导体装置及其制造方法以及连接构造体-CN201680004710.9有效
发明人：阿久津恭志;石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：用于在无凸点IC芯片等的半导体装置，形成低成本、而且能够实现稳定的导通可靠性的凸点的凸点形成用膜，俯视观察下凸点用导电填充物规则排列在绝缘性粘接树脂层内。该规则排列在膜的长边方向具有周期性重复单位，连结膜的厚度方向上的凸点用导电填充物的一个端部的直线，与膜的表面大致平行。
形成半导体装置及其制造方法以及连接构造

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